04包围，能够使载板200芯片区201的应力均匀地向周围释放，有助于避免后续固定于芯片区201的芯片因芯片区201的应力不均而发生漂移。
[0066]在其它实施例中，还能够在所述芯片区周围的切割区内形成均匀分布的若干分立凹槽。
[0067]请参考图5，在所述载板200的第二表面205固定保护板206。
[0068]在本实施例中，在所述载板200切割区202的第一表面203形成凹槽204之后，再于载板200的第二表面205固定保护板206。在其它实施例中，还能够在所述载板200切割区202的第一表面203形成凹槽204之前，于载板200的第二表面205固定保护板206。
[0069]所述保护板206的材料为机械强度较大的材料；所述保护板206的材料包括金属、半导体材料或聚合物材料中的一种或多种。在本实施例中，所述保护板206的材料为金属；所述金属包括铜、铝或铅。在其它实施例中，所述保护板206的材料为半导体材料；所述半导体材料包括硅，即所述保护板206能够为硅晶圆。
[0070]所述保护板206用于增强所述载板200的机械强度，则所述载板200能够选用机械强度较低的材料，例如采用聚合物材料的基板，因此，所述载板200的选择范围更为广泛。
[0071]而且，所述保护板206能够在后续工艺的传送过程中，用于与工艺的传送装置相接触，从而能够减少传送过程对载板200的损伤；还能够避免在所述传送过程中，所述载板200发生形变，以此防止芯片发生位移或塑封层发生形变。
[0072]在本实施例中，后续固定于载板200表面的芯片、以及形成于载板200表面的塑封层皆位于所述载板200的第一表面203，因此，所述保护板206位于所述载板200的第二表面 205。
[0073]在本实施例中，所述保护板206通过第三粘结层固定于载板200的第二表面205 ;所述第三粘结层具有粘性。在一实施例中，所述第三粘结层能够通过涂布工艺形成于载板200的第二表面205。在另一实施例中，所述第三粘结层还能够为粘性材料层，直接贴附于所述载板200的第二表面205。
[0074]在其它实施例中，所述保护板206还能够通过键合工艺固定于载板200的第二表面 205。
[0075]在本实施例中，所述保护板206完全覆盖所述载板200的第二表面205，所述保护板206边缘与所述载板200边缘齐平。在另一实施例中，所述保护板的边缘还能够突出于所述载板边缘。在其它实施例中，所述保护板覆盖部分所述载板的第二表面。
[0076]请参考图6，提供芯片210，所述芯片210包括相对的功能面211和非功能面212。
[0077]所述芯片210能够为传感器芯片、逻辑电路芯片、存储芯片等。所述芯片210的功能面211内能够具有晶体管、无源器件(例如电阻、电容和电感等)、存储器件、传感器、电互连结构中的一者或多者。所述芯片210的形成步骤包括:提供衬底，所述衬底具有若干芯片区；对所述衬底进行切割，使若干芯片区相互分离，形成独立的芯片210。
[0078]在本实施例中，所述芯片210的功能面211表面暴露出焊垫213。所述焊垫213表面高于、低于或齐平于所述芯片210的功能面211。所述焊垫213的材料包括铜、铝、银、金、锡、钛、钽、氮化硅或氮化钽中的一种或多种。所述焊垫213能够与功能面211内的电路或器件实现电连接。所述焊垫213用于与后续形成的再布线结构电连接，从而实现芯片210的功能面211与其它芯片或外部电路之间的电连接。
[0079]在其它实施例中，所述功能面211还能够包括传感器区域，所述传感器区域内具有传感器，所述传感器用于获取外部环境中的信息。
[0080]后续将所述芯片210的功能面211与载板200 (如图5所示)芯片区201 (如图5所示)的第一表面203 (如图5所示)固定。以下将结合附图进行说明。
[0081]请参考图7，在所述芯片210的非功能面212粘贴第一粘结层214。
[0082]在本实施例中，所述第一粘结层214用于将芯片210的非功能面212与载板200的第一表面203相互结合，使所述芯片210能够实现正装。
[0083]在一实施例中，所述第一粘结层214的材料为UV胶，所述UV胶经紫外线照射后粘性降低，以便后续将载板200从封装结构中剥离。
[0084]在另一实施例中，所述第一粘结层214能够通过涂布工艺形成于芯片210的功能面211。在其它实施例中，所述第一粘结层214还能够为粘性材料层，直接贴附于所述芯片210的非功能面212。
[0085]请参考图8，将所述第一粘结层214与载板200芯片区201的第一表面203相互粘接，以固定芯片210的非功能面212和载板200芯片区201的第一表面203。
[0086]在本实施例中，所述芯片210的非功能面212与载板200第一表面203相结合，即实现芯片210正装。
[0087]通过在芯片210的非功能面212形成第一粘结层214之后再粘接于载板200表面，使得所述第一粘结层214能够仅位于载板200与芯片210之间，从而能够暴露出载板200的凹槽204，不仅有利于后续形成的塑封层与载板200之间的结合，还有利于所述凹槽204释放载板200的应力。
[0088]在另一实施例中，将所述芯片的功能面与载板芯片区的第一表面固定的步骤包括:在所述载板的第一表面涂布第二粘结层；将芯片的功能面粘接于所述第二粘结层表面，并使所述芯片位于载板芯片区内。
[0089]请参考图9，在将芯片210的非功能面212与载板200芯片区201的第一表面203固定之后，在所述芯片210的功能面211表面形成凸点215 (stud bond)。
[0090]在本实施例中，由于所述载板200的第二表面205固定有保护板206，在形成所述凸点215的工艺中，所述保护板205能够增强载板200的机械强度，从而避免所述载板200发生变形或断裂。
[0091]在本实施例中，所述芯片210的功能面211暴露出焊垫213，所述凸点215形成于所述焊点213表面。
[0092]所述凸点215的材料为金、银、铜、金合金、银合金或铜合金。在一实施例中，所述凸点215的形成工艺为引线键合工艺；所述引线键合工艺包括热压键合、超声波键合或热超声键合。在本实施例中，所述凸点215采用热超声键合工艺形成。在所述引线键合工艺中，所采用的劈刀为楔形或球形。
[0093]在其它实施例中，所述凸点215还能够通过电镀或沉积工艺形成导电层，并对所述导电层进行刻蚀以形成凸点215。
[0094]在本实施例中，所述凸点215包括若干堆叠的子凸点，且每一子凸点以一次引线键和工艺形成。采用引线键合工艺形成的凸点215或子凸点包括凸点本体、以及位于凸点本体表面的凸部。在本实施例中，所述劈刀为球形，所形成的凸点本体为柱状。在一实施例中，在每进行一次引线键和工艺形成子凸点之后，对所形成的子凸点进行压平。在其它实施例中，还能够不在开引线键合工艺之后进行压平。
[0095]固定于同一载板200表面的芯片210上形成的凸点215具有相同数量的子凸点。在本实施例中，固定于同一载板200表面的芯片210上形成的凸点215均具有两个堆叠子凸点。在其它实施例中，所述凸点为单个独立凸点。
[0096]请参考图10，在所述载板200第一表面203和芯片210表面形成塑封层220，所述塑封层220暴露出所述凸点215的顶部表面。
[0097]在本实施例中，由于所述载板200的第二表面205固定有保护板206，在形成所述塑封层220的过程中，所述保护板206能够增强载板200的机械强度，避免载板200在形成塑封层220的过程中发生变形或开裂，从而保证了所形成的塑封层220的形貌良好，且所形成的塑封层220不易发生曲翘。而且，所述保护板206还能够在形成所述凸点215和形成所述塑封层220的过程中，便于工艺传递，不仅不易使载板200和塑封层220在工艺传递过程中发生变形，而且能够避免载板200的第二表面205在工艺传递过程中受到损伤。
[0098]所述塑封层220的形成步骤包括:采用塑封工艺在所述载板200第一表面203和芯片210表面形成初始塑封层，所述初始塑封层覆盖所述芯片210的功能面211和凸点215 ;平坦化所述初始塑封层，直至暴露出所述凸点215顶部为止，形成所述塑封层220。在本实施例中，所述平