显示装置、制造方法及显示设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置、制造方法及显示设备。
【背景技术】
[0002]如图1所示，图1为现有技术的一种显示装置的俯视图，现有的显示装置10’主要包括形成于基板1’之上的布设像素的显示区域2’、驱动电路3’和封装区域4’。封装区域4’围绕显示区域2’，驱动电路3’位于封装区域4’与显示区域2’之间。
[0003]如图2所示，图2为图1中沿E-E方向的剖面示意图。图2中的A部分表示显示区域2’、驱动电路3’与封装区域4’之间的剖面示意图；B部分表示显示区域2’的剖面示意图。基板1’包括显示区域2’。驱动电路3’形成于显示区域2’的周围。钝化层5’覆盖驱动电路3’，钝化层5’包括暴露驱动电路3’的接触孔。显示元件形成于显示区域2’，显示元件至少包括阴极6’、驱动元件层7’、像素定义层8’、有机发光层9’。阴极6’自显示区域2’向驱动电路3’延展，阴极6’通过接触孔与驱动电路3’电连接。该显示装置10’为有源矩阵有机发光显不装置(Active-matrix organic light emitting d1de,AMOLED)面板，驱动元件层7’中进一步包含薄膜晶体管驱动元件、阳极等元件。
[0004]显示装置10’，其中阴极6’的边界超出显示区域2’很多，在超出的这一部分(位于驱动电路3’之上，通常超出的距离h要大于驱动电路3’的宽度Η的70%，甚至是80% )，实现阴极6’与下层电路(驱动电路3’ )的导通和连接。其中，阴极6’的厚度可以为150埃。
[0005]因此这一区域的成膜质量直接影响着窄边框的效果。如图4所示，图4为现有技术的显示装置蒸镀状态的示意图。将显示装置10’设置在掩膜12’上，放置在蒸发源13’的上方，蒸发源13’通过蒸镀工艺制作阴极(图中未示出)。由于蒸镀工艺的边界极难控制，所以薄膜边界的位移量会比较大。那么，如果边界偏移到封装区域4’，则会影响封装的效果；如果边界便移到显示区域2’，则显示装置10’会因为导通不良而产生显示异常。所以，一般地，封装区域4’与显示区域2’之间的距离会留的足够的大，特别当驱动电路3’可以缩到很小的时候，这一距离仍然会要求足够的大。这种情况对于面板的窄边框来说，是及其不利的。
【发明内容】
[0006]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供显示装置、制造方法及显示设备，缩短了封装区域与显示区域之间的距离，以便减小边框的宽度，实现窄边框结构。
[0007]根据本发明的一个方面，提供一种显示装置，包括:
[0008]基板，包括显示区域；
[0009]驱动电路，形成于所述显示区域的周围；
[0010]钝化层，覆盖所述驱动电路，所述钝化层包括暴露所述驱动电路的接触孔；
[0011]第一导电层，覆盖所述钝化层，通过所述接触孔接触所述驱动电路；以及
[0012]显示元件，形成于所述显示区域，所述显示元件具有自所述显示区域向所述驱动电路延展的第一电极层，所述第一电极层通过所述第一导电层与所述驱动电路电连接。
[0013]根据本发明的另一个方面，还提供一种显示设备，包括一显示装置，所述显示装置包括:
[0014]基板，包括显示区域；
[0015]驱动电路，形成于所述显示区域的周围；
[0016]钝化层，覆盖所述驱动电路，所述钝化层包括暴露所述驱动电路的接触孔；
[0017]第一导电层，覆盖所述钝化层，通过所述接触孔接触所述驱动电路；以及
[0018]显示元件，形成于所述显示区域，所述显示元件具有自所述显示区域向所述驱动电路延展的第一电极层，所述第一电极层通过所述第一导电层与所述驱动电路电连接。
[0019]根据本发明的另一个方面，还提供一种显示装置的制造方法，包括:
[0020]提供一基板，包括显示区域；
[0021]在所述基板上形成驱动电路和第二电极层，所述第二电极层位于所述显示区域内，所述驱动电路位于所述显示区域周围；
[0022]在所述驱动电路上形成钝化层，并且在所述第二电极层上形成像素定义层，所述像素定义层包含多个开口；
[0023]在所述钝化层上形成第一导电层，覆盖所述钝化层，并且通过过孔工艺接触所述驱动电路；
[0024]形成有机发光层，所述有机发光层位于像素定义层的多个开口中；以及
[0025]形成自所述显示区域向所述驱动电路延展的第一电极层，所述第一电极层通过所述第一导电层与所述驱动电路电连接。
[0026]根据本发明的另一个方面，还提供另一种显示装置的制造方法，包括:
[0027]提供一基板，包括显示区域；
[0028]在所述基板上形成驱动电路和第二电极层，所述第二电极层位于所述显示区域内，所述驱动电路位于所述显示区域周围；
[0029]在所述驱动电路上形成钝化层，并且在所述第二电极层上形成像素定义层和有机发光层，所述像素定义层包含多个开口，所述有机发光层位于所述像素定义层的所述多个开口中；
[0030]形成自所述显示区域向所述驱动电路延展的第一电极层；以及
[0031 ] 在所述钝化层上形成第一导电层，覆盖所述钝化层和第一电极层，所述第一导电层通过过孔工艺接触所述驱动电路，所述第一电极层通过所述第一导电层与所述驱动电路电连接。
[0032]本发明的显示装置、制造方法及显示设备缩短了封装区域与显示区域之间的距离，以便减小边框的宽度，实现窄边框结构。
【附图说明】
[0033]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0034]图1为现有技术的显示装置的俯视图；
[0035]图2为图1中沿E-E方向的剖面示意图；
[0036]图3为现有技术的显示装置蒸镀状态的示意图；
[0037]图4为本发明实施例提供的显示装置的俯视图；
[0038]图5为图4中沿F-F方向的本发明第一实施例的显示装置的剖面示意图；
[0039]图6为本发明第一实施例的显示装置的制造方法的流程图；
[0040]图7为图4中沿F-F方向的本发明第二实施例的显示装置的剖面示意图；
[0041]图8为本发明第二实施例的显示装置的制造方法的流程图；
[0042]图9为图4中沿F-F方向的本发明第三实施例的显示装置的剖面示意图；以及
[0043]图10为本发明第三实施例的显示装置的制造方法的流程图。
[0044]附图标记
[0045]1 ’基板
[0046]2’显示区域
[0047]3’驱动电路
[0048]4’封装区域
[0049]5’钝化层
[0050]6’阴极
[0051]7’驱动元件层
[0052]8’像素定义层
[0053]9’有机发光层
[0054]10’显示装置
[0055]12’掩膜
[0056]13’蒸发源
[0057]1基板
[0058]2显示区域
[0059]3驱动电路
[0060]4封装区域
[0061]5钝化层
[0062]6第一电极层
[0063]7驱动元件层
[0064]8像素定义层
[0065]9有机发光层
[0066]10显示装置
[0067]11第一导电层
[0068]14第二导电层
[0069]Η驱动电路的宽度
[0070