的发光区域101堆叠设置有有机发光层和第二电极层，所示有机发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，所示发光层可以为红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层、白光发光层、黄光发光层中的一种或多种。
[0040]—种所述亮度均匀的发光照明屏体的制备方法，包括下属步骤:
[0041]S1、在导电基板的封装区域102划分出引线区域110，所述引线区域与所述发光区域邻接设置且覆盖一部分封装区域102，在所述引线区域102的上方沉积辅助电极层，然后采用光刻方式刻蚀辅助电极层形成正极引线104、负极引线105、辅助电极引线106和凹陷部103，所述凹陷部103位于辅助电极引线106和发光区域101之间，所述凹陷部贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层裸露;在所述的引线区域(110)靠近所述发光区域的一侧制备绝缘膜层111;
[0042]S2、在透明导电基板上的发光区域101上蒸镀有机发光层和阴极层；
[0043]S3、在封装盖板107与所述封装区域102相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板107与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部103内；
[0044]S4、通过紫外光照射使使光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与封装区域102实现密封连接。具体是采用紫外光在导电基板的外侧垂直照射所述导电基板的封装区域使光固化密封介质固化。
[0045]应用例
[0046]如图3和图4所示，本应用例的照明屏体为圆形照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板107，透明导电基板包括基板100和设置在所述基板100上的第一透明电极层109(阳极)。所述透明导电基板包括圆形的发光区域101和圆环形的封装区域102，所述封装区域102上设有引线区域，所述的引线区域设有辅助电极层，刻蚀所述辅助电极层形成正极引线104、负极引线105、辅助电极引线106和凹陷部103，所述凹陷部103贯穿所述辅助电极层式所述第一透明电极层109裸露。所述的凹陷部的横截面为图3所示的扇环形，作为可替换的方式，其横截面也可以为图4所示的圆形，或者为长方形、曲线和/或直线围成的封闭图形中的一种或其中几种的组合。
[0047]所述的发光区域101堆叠设置有机发光层和第二电极层，所示有机发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，所示发光层可以为红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层、白色发光层、黄色发光层中的一种或多种。
[0048]为防止第一电极层(IT0)上毛刺击穿发光区域的有机发光层，在沉积有机发光层之前在所述的引线区域和所述发光区域之间设置绝缘膜层，所述的绝缘膜层为由高分子聚合物形成，如聚酰亚胺、聚丙烯酸树脂类高分子材料。所述辅助电极层为Mo/Al/Mo层，所述第一透明电极层109同正极引线104和负极引线105与外界电压电气连接。
[0049]所述金属辅助引线106的形状可以为任意形状，如图3所示的圆形，图4所示的圆滑的曲线等，只要是能够补充第一透明电极层(阳极ΙΤ0)的电阻导致的屏体亮度降低问题都可实现本发明目的。
[0050]图3和图4中的显示屏体的所述封装区域102的宽度Cl1为2-3mm，金属辅助引线106的宽度为所述凹陷部103设置在所述金属辅助引线106和发光区域101之间，凹陷部103的宽度为0.5-1.5mm。相邻所述凹陷部103之间的间距为l-2mm。凹陷部103与所述金属辅助引线106之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm，所述凹陷部103与所述发光区域101之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm。所述凹陷部103的横截面积为封装区域102横截面积的30%-90%。
[0051]所述透明导电基板和封装盖板107之间通过光固化密封介质108实现连接，所述光固化密封介质108的一端与透明导电基板的封装区域102连接，另一端与所述封装盖板连接。
[0052]本应用例的亮度均匀的发光照明屏体通过在引线区域设置辅助电极层Mo/Al/Mo层，经刻蚀形成金属辅助引线和若干凹陷部，光线能够穿过凹陷部的底部使填充在凹陷部内的光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与引线区域实现密封连接，同时辅助电极引线可以有效解决由于第一透明电极层(阳极)的电阻使屏体亮度降低的问题，从而获得亮度均匀的亮度均匀的发光照明屏体。
[0053]封装时在封装盖板107与所述封装区域102相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板107与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，压合过程中部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部103内；所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。
[0054]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板(107)，所述透明导电基板包括发光区域(101)和封装区域(102)，所述的封装区域(102)设有引线区域(110)，所述透明导电基板和封装盖板(107)之间通过光固化密封介质(108)实现连接，所述光固化密封介质(108)的一端与透明导电基板的封装区域(102)连接，另一端与所述封装盖板连接，其特征在于， 所述引线区域(110)内具有透明底部的凹陷部(103)，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部(103)内，所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。2.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于:所述透明导电基板包括基板(100)和设置在所述基板(100)上的第一透明电极层(109)，所述透明导电基板的封装区域设置有辅助电极层，所述的凹陷部(103)在垂直于透明导电基板的方向贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层(109)裸露。3.根据权利要求2所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于:透明导电基板的封装区域还设置有金属辅助引线(106)，所述凹陷部(103)设置在所述金属辅助引线(106)和发光区域(101)之间，所述凹陷部(103)与所述金属辅助引线(106)之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm，所述凹陷部(103)与所述发光区域(101)之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm ο4.根据权利要求3所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于:所述凹陷部(103)的横截面积为封装区域(102)横截面积的30%-90%。5.根据权利要求4所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于:所述凹陷部(103)的宽度为0.5-1.5mm ο6.根据权利要求5所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，相邻所述凹陷部(103)之间的间距为l-2mm。7.根据权利要求6所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所述封装区域(102)的宽度为2-3mm，金属辅助引线(106)的宽度为l-2mm。8.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所述凹陷部(103)的横截面为圆形、长方形、曲线和/或直线围成的封闭图形中的一种或其中几种的组合。9.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所述的引线区域(110)与所述发光区域(101)之间设置有绝缘膜层(111)，所述的引线区域(110)的横截面积小于所述封装区域(102)的横截面积。10.根据权利要求1-9任一项所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于:所述的发光区域(101)堆叠设置有有机发光层和第二电极层。11.一种权利要求1-9任一项所述亮度均匀的发光照明屏体制备方法，其特征在于，包括下述步骤: 51、在透明导电基板的引线区域(110)沉积辅助电极层，刻蚀所述金属层形成金属辅助引线(106)和凹陷部(103)，所述凹陷部(103)位于辅助电极引线(106)和发光区域(101)之间，所述凹陷部贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层裸露;在所述的引线区域(110)靠近所述发光区域的一侧制备绝缘膜层(111); 52、在透明导电基板上的发光区域(101)上蒸镀有机发光层和阴极层； 53、在封装盖板(107)与所述封装区域(102)相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板(107)与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部(103)内； 54、通过紫外光照射使使光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与封装区域(102)实现密封连接。12.—种权利要求10所述亮度均匀的发光照明屏体制备方法，其特征在于，所述步骤S4中紫外光垂直照射所述导电基板的封装区域使光固化密封介质固化。
【专利摘要】本发明涉及一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板，所述透明导电基板和封装盖板之间通过光固化密封介质实现连接，所述引线区域设有具有透明底部的凹陷部，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部内，所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。该亮度均匀的发光照明屏体通过在引线区域设置金属辅助引线和若干凹陷部，光线穿过凹陷部的底部使填充在凹陷部内的光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与引线区域实现密封连接，同时辅助电极引线可以有效解决由于第一透明电极层(阳极)的电阻使屏体亮度降低的问题，从而获得亮度均匀的发光照明屏体。
【IPC分类】H01L27/32, H01L51/52
【公开号】CN105529354
【申请号】CN201511031678
【发明人】李曼
【申请人】北京翌光科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月31日