一种可重构天线和终端设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及天线领域，尤其设及一种可重构天线和终端设备。
【背景技术】
[0002] 随着移动通信技术的发展，对手机等移动终端的天线提出了更为苛刻的要求。目 前在设计手机天线的时候，如果要设计满足2G/3G/4G要求的通信主天线，则需要手机主天 线至少能够覆盖1880MHZ-2650MHZ。目前来看，很多手机天线在设计的时候主天线都存在频 带不够宽的情况。运种缺陷会严重影响通信时的质量。在运种情况下，频带可重构的出现就 能很好的解决运个问题。天线在工作的时候通过智能系统感知某一特定时间的具体工作频 段。然后天线自动切换到运个频段。在天线需要在其他频段通信时，天线的谐振频点也进行 相应的切换。运样就相当于设计出了一个能够覆盖很宽频段的宽频天线。运种等效宽频带 天线的出现，能够很好的解决目前移动终端通信主天线设计的频段不够宽影响通信的情 况。
[0003] 不仅如此，就目前来看，目前的可重构天线的研究主要集中在通过有源方式的可 重构，运种可重构的主要实现方式是通过引入有源器件来改变天线的福射体形状，近而达 到天线的可重构目的。但是运种案方式由于引入了有源器件，必然会导致电路的复杂性增 加，同时有源器件的引入也必然会产生噪声，对整个通信链路产生干扰，运就给我们在进行 电磁兼容相关设计的时候提出了更大的难度，增加了天线的设计难度。
【发明内容】
[0004] 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种可重构天线和移动终端。可解 决现有技术中引入有源器件调节天线的频点导致的噪声和干扰问题。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种可重构天线，包括:第一圆形介 质基板、福射体、同轴馈线、接地金属板和第二圆形介质基板，其中，
[0006] 所述福射体贴合在所述第一圆形介质基板的下表面，所述金属接地板贴合在所述 第一圆形介质基板的上表面;所述同轴馈线位于所述第一圆形介质基板的内部，所述同轴 馈线的内导线与所述福射体电连接，所述同轴馈线的外导线与所述金属接地板电连接；
[0007] 所述第二圆形介质基板的上表面附着有多个金属贴片，所述第一圆形介质基板的 上表面的圆屯、位置设置有一个垂直于所述第一圆形介质基板的圆柱，所述第二圆形介质基 板的圆屯、位置设置有贯穿的圆孔，所述圆柱插入到所述圆孔中使所述第一圆形介基板的上 表面与所述第二圆形介质基板的下表面接触。
[0008] 其中，所述金属贴片的形状为1/2的圆环。
[0009] 其中，所述福射体的形状为矩形。
[0010] 其中，所述多个金属贴片呈周期性排列。
[0011] 其中，所述第二圆形介质基板的介电常数为2.2。
[0012] 其中，其特征在于，所述福射体的中屯、与所述第一圆形介质基板的圆屯、重合。
[0013] 其中，所述圆柱为非金属材质。
[0014] 其中，所述第二圆形介质基板的厚度在Imm至2mm之间。
[0015] 其中，所述金属接地板为圆形且与所述第一金属介质板的下表面重合。
[0016] 相应的，本发明实施例提供一种终端设备，包括上述任意一项所述的可重构天线。
[0017] 实施本发明实施例，具有如下有益效果：
[0018] 通过机械旋转调节可重构天线的频点，不需要引入有源器件，运样不会给整体链 路增加复杂性，也不会给电磁兼容带来难度，同时解决了天线带宽窄的问题。
【附图说明】
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W 根据运些附图获得其他的附图。
[0020] 图1是本发明实施例的一种可重构天线的侧视图；
[0021] 图2a是图1中第二圆形介质基板的平面示意图；
[0022] 图化是图1中第二圆形介质基板的平面示意图；
[0023] 图3a是图1中第一圆形介质基板的俯视图；
[0024] 图3b是图1中第一圆形介质基板的侧视图；
[0025] 图4是本发明实施例的可重构天线的频带分布示意图。
【具体实施方式】
[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027] 参见图1至图3b，为本发明实施例提供的一种可重构天线的结构示意图，在本发明 实施例中，可重构天线包括第一圆形介质基板11、第二圆形介质基板10、福射体114、同轴馈 线116和接地金属板117,其中，第一圆形介质基板11、福射体114、同轴馈线116和金属接地 板117组成贴片微带天线，该贴片微带天线的馈电方式采用同轴背馈式，参见图3b，贴片微 带天线的具体的结构为：第一圆形介质基板11和第二圆形介质基板为具有一定厚度的基 板，福射体114贴合在第一圆形介质基板11的下表面112,金属接地板117贴合在第一圆形介 质基板11的上表面113,第一圆形介质基板11的上表面的圆屯、位置开设有一个圆柱111，如 果金属接地板117与圆柱存在重叠，则在金属接地板117对应的位置开设一个与圆柱111直 径相等的圆孔（图中未画出）；同轴馈线116具有同轴的外导线和内导线，同轴馈线116的内 导线与福射体114电连接，同轴馈线116的外导线与金属接地板117电连接。其中，福射体114 上还设有一个馈电点115,馈电点115用于与射频电路电连接。
[00%]第二圆形介质基板10的圆屯、位置开设有一个圆孔103,圆孔103的直径略大于圆柱 111的直径，，圆孔103贯穿第二圆形介质基板的上表面101和下表面102,第二圆形介质基板 10的上表面101贴合有若干个金属贴片，第二圆形介质基板10的下表面102没有贴合任何金 属，金属贴片的形状本发明不作限制，其中，第二圆形介质基板10为超表面(meta-surface) 材料，超表面材料指一种厚度小于波长的人工层状材料，根据面内的结构形式，超表面材料 可W分具有横向亚波长的微细结构和均匀膜层结构两种，超表面材料可实现对电磁波相 位、极化方式、传播模式等特性的灵活有效调控。第一圆