移动终端及其天线接地结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端领域，特别是涉及一种移动终端及其天线接地结构。
【背景技术】
[0002]传统手机、平板、智能穿戴设备为了外观的美观与金属质感，通常采用底壳、边框全金属设计，金属材质通常为铝合金，金属或局部金属会作为天线或天线的一部分，一般会加接地点与主板连接，多频段天线可能会加多个接地点，出于天线性能考虑，接地点需要在特定位置实现定点接地，天线一般做在显示屏和触摸屏的净空区域，但是这些净空区域通常都有扬声器、马达、PCB或FPC、USB插座、摄像头、耳机插座或其它器件，导致天线无法定点接地，通常有以下做法:1、移动器件实现定点接地，这样做更改了预期的外观或ID;2、加大设备厚度，或加大净空区域实现定点接地，这样做整机长度厚度加大;3、天线接地点移走，导致天线性能下降。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种能保证天线性能又不改变预期外观的移动终端的天线接地结构。
[0004]本发明提供了一种移动终端的天线接地结构，所述移动终端包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，所述天线接地结构包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。
[0005]本发明还提供了一种移动终端，包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，所述移动终端还包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。
[0006]上述的移动终端及其天线接地结构采用薄片导体在天线接地位置与金属背壳藕接，然后延长到另一位置，再与主板实现接地，几乎不增加设备厚度;不改动预期的外观或ID，不用移动器件或加大净空区域;天线性能经过验证与原接地效果一致，不影响天线性會K。
【附图说明】
[0007]图1为本发明较佳实施例中移动终端天线接地结构的俯视结构示意图；
[0008]图2为本发明较佳实施例中移动终端天线接地结构的侧视结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0010]请参阅图1及图2，本发明较佳实施例中移动终端的天线接地结构，移动终端包括金属背壳10，金属背壳10至少包括设置有天线11的天线壳体12和用于覆盖移动终端主板13的主体壳体14，天线壳体12和主体壳体14以SLOT缝15相隔，天线壳体12上设有天线地111，如图中所示，天线壳体12的投影面下的净空区域通常都有扬声器、马达、PCB或FPC、USB插座、摄像头、耳机插座或其它器件20，导致天线11无法定点接地。
[0011]天线接地结构包括一薄片导体16，天线地111与薄片导体16的一端藕接，薄片导体16的另一端与移动终端主板13上的接地点131连接。
[0012]薄片导体16在金属背壳10上的投影穿过SLOT缝，由天线地111延伸至主体壳体14所投影的净空区域后与主板13的接地点131藕接。该净空区域指的是没有其他可以干扰天线性能的器件或大器件的空间。
[0013]在一种实施方式中，薄片导体16为导电金属片，具体如:铝片，铜片或其他金属片等。导电金属片的一端与天线地111焊接连接，另一端与移动终端主板13上的接地点131焊接连接。铝片厚度可以薄至0.2_，几乎不增加设备厚度
[0014]除了焊接处与金属背壳10连接，其它处用绝缘材料绝缘将导电金属片与金属背壳10以绝缘层17相隔，延长到不影响天线11性能的任意位置接地。绝缘材料为纳米注塑的塑胶、金属氧化层(如铝合金的阳极氧化)或双面胶等。
[0015]本实施例中，经过RF测试，Sll无源性能几乎一致，有源性能偏差在IdB以内，完全可以满足天线11性能需求;经过环境试验、盐雾试验、振动跌落等机械试验、焊接点微观纵向切片、接地电阻等验证，接地电阻小于0.2欧，可靠性等符合接地要求。
[0016]在另一种实施方式中，薄片导体16为FPC，FPC的一端与天线地111通过导电胶连接，另一端与移动终端主板13上的接地点131连接。
[0017]本实施例中，天线壳体12的天线地111上点导电胶，将FPC与天线地111粘接起来，然后延长到另一位置，再与主板13实现接地。可延长到不影响天线11性能的任意位置接地。导电胶导电性能良好，将底壳接地位置与FPC背面金手指粘接起来，通过FPC走线并打过孔在正面露出金手指，实现延长接地。
[0018]本实施例中，经过RF测试，SII无源性能几乎一致，有源性能偏差在IdB以内，完全可以满足天线11性能需求;经过环境试验、盐雾试验、振动跌落等机械试验、粘接点接地电阻等验证，接地电阻小于0.1欧，可靠性等符合接地要求。
[0019]此外，还公开了一种移动终端，包括金属背壳10，金属背壳10至少包括设置有天线11的天线壳体12和用于覆盖移动终端主板13的主体壳体14，天线壳体12和主体壳体14以SLOT缝相隔，天线壳体12上设有天线地111，，移动终端还包括一薄片导体16，天线地111与薄片导体16的一端藕接，薄片导体16的另一端与移动终端主板13上的接地点131连接。
[0020]优选地，薄片导体16在金属背壳10上的投影穿过SLOT缝。
[0021]优选地，薄片导体16为导电金属片，导电金属片的一端与天线地111焊接连接，另一端与移动终端主板13上的接地点131焊接连接。
[0022]优选地，导电金属片与金属背壳10以绝缘层相隔。
[0023]优选地，薄片导体16为FPC，FPC的一端与天线地111通过导电胶连接，另一端与移动终端主板13上的接地点131连接。
[0024]上述的移动终端及其天线接地结构采用薄片导体在天线接地位置与金属背壳藕接，然后延长到另一位置，再与主板实现接地，几乎不增加设备厚度;不改动预期的外观或ID，不用移动器件或加大净空区域;天线性能经过验证与原接地效果一致，不影响天线性會K。
[0025]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种移动终端的天线接地结构，所述移动终端包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，其特征在于，所述天线接地结构包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。2.如权利要求1所述的天线接地结构，其特征在于，所述薄片导体在所述金属背壳上的投影穿过所述SLOT缝。3.如权利要求1或2所述的天线接地结构，其特征在于，所述薄片导体为导电金属片，所述导电金属片的一端与所述天线地焊接连接，另一端与所述移动终端主板上的接地点焊接连接。4.如权利要求3所述的天线接地结构，其特征在于，所述导电金属片与所述金属背壳以绝缘层相隔。5.如权利要求1或2所述的天线接地结构，其特征在于，所述薄片导体为FPC，所述FPC的一端与所述天线地通过导电胶连接，另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。6.—种移动终端，包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，其特征在于，所述移动终端还包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述薄片导体在所述金属背壳上的投影穿过所述SLOT缝。8.如权利要求6或7所述的移动终端，其特征在于，所述薄片导体为导电金属片，所述导电金属片的一端与所述天线地焊接连接，另一端与所述移动终端主板上的接地点焊接连接。9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述导电金属片与所述金属背壳以绝缘层相隔。10.如权利要求6或7所述的移动终端，其特征在于，所述薄片导体为FPC，所述FPC的一端与所述天线地通过导电胶连接，另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。
【专利摘要】一种移动终端及其天线接地结构，所述移动终端包括金属背壳，所述金属背壳至少包括设置有天线的天线壳体和用于覆盖移动终端主板的主体壳体，所述天线壳体和所述主体壳体以SLOT缝相隔，所述天线壳体上设有天线地，所述天线接地结构包括一薄片导体，所述天线地与所述薄片导体的一端藕接，所述薄片导体的另一端与所述移动终端主板上的接地点连接。采用薄片导体在天线接地位置与金属背壳藕接，然后延长到另一位置，再与主板实现接地，几乎不增加设备厚度；不改动预期的外观或ID，不用移动器件或加大净空区域；天线性能经过验证与原接地效果一致，不影响天线性能。
【IPC分类】H01Q1/22, H01Q1/44, H01Q1/48
【公开号】CN105576371
【申请号】CN201610112144
【发明人】肖国文
【申请人】广东小天才科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月29日