耳机插座及手持移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信技术领域，具体涉及一种耳机插座及手持移动终端。
【背景技术】
[0002]小型化多频段内置天线一直是手持移动终端天线的发展方向。已有的天线形式包括单环或双环天线(single loop and dual loop antenna)，倒置折叠天线(IFA)，平面倒置折叠天线(PIFA)。这些天线类型在不同的手持移动终端环境中各有其使用的条件和性能，根据不同的要求可以选择不同的天线形式。
[0003]通常移动终端设备的频率范围0.824GHz-0.96GHz，1.71GHz_2.17GHz。常规移动终端设备为达到上述频率覆盖，都存在“净空区”，以改善天线的环境，增加天线的辐射性能。净空区对于天线的性能起着至关重要的作用。随着手持移动终端不断向“轻，薄”方向发展，手持移动终端内部器件的摆放已经越来越局限，各种器件不断的“侵占”原来预留给天线部分的净空区，导致用于设计天线的空间变小。
[0004]例如USB插座，耳机插座，前、后摄像头、各种感应器等等“侵占”了原来预留给天线部分的净空区。
[0005]其中耳机插座由于其尺寸最大，天线和耳机插座是独立分开的，用于天线设计的空间较小，会造成天线辐射性能在一定程度上有所下降。
【发明内容】
[0006]本发明解决的问题是移动终端设备小型化、轻薄化带来的移动终端设备空间布局不足，用于天线设计的空间较小。
[0007]为解决上述问题，本发明提供一种耳机插座，包括:
[0008]基座，所述基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层；
[0009]所述基座上还设有连接所述接地金属层和PCB板的接地引脚；
[0010]所述接地金属层设有天线，所述天线的接地分支与所述接地金属层电连接。
[0011]可选的，所述天线包括:寄生分支，所述寄生分支与所述接地金属层电连接。
[0012]可选的，在所述耳机插孔内插入耳机插头后，所述耳机插头的接地引脚与所述接地金属层连接。
[0013]可选的，所述天线的形式为PIFA、IFA、Loop中的一种。
[0014]可选的，所述基座材质为绝缘体。
[0015]可选的，所述绝缘体为塑料或陶瓷。
[0016]本发明还提供一种手持移动终端，包括所述的耳机插座。
[0017]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0018]耳机基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层，天线与接地金属层连接后，接地金属层再通过接地引脚和PCB板连接，这样，耳机插座上的接地金属层成为天线的一部分，在移动终端用于设计天线的空间较小的情况下，巧妙利用耳机插座上的接地金属层设计天线，使耳机插座的接地金属层参与到天线的工作中，实现天线的发射或接收无线电波功能，天线和耳机插座实现复用，节省了移动终端设备空间。
【附图说明】
[0019]图1是本发明PIFA天线结构示意图；
[0020]图2是本发明PIFA天线与PCB板的安装结构示意图；
[0021]图3是本发明耳机插座结构示意图；
[0022]图4是本发明耳机插头示意图一；
[0023]图5是本发明耳机插头示意图二；
[0024]图6是本发明耳机插头示意图三；
[0025]图7是本发明PIFA天线与耳机插座及PCB板连接示意图一；
[0026]图8是本发明PIFA天线与耳机插座及PCB板连接示意图二。
【具体实施方式】
[0027]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
[0028]手持移动终端已有的天线形式包括双环天线(single loop and dual loopantenna)，倒置折叠天线(IFA)，平面倒置折叠天线(PIFA)。这些天线类型在不同的手持移动终端环境中各有其使用的条件和性能，根据不同的要求可以选择不同的天线形式。
[0029]现有的天线结构需要接入参考地，故现有天线均有接地端。以PIFA天线为例，如图1所示，PIFA天线200的基本结构包括:天线走线接地分支201、天线馈电分支202及天线寄生分支203。在设计天线时，天线走线接地分支201和天线寄生分支203需要做接入参考地处理，天线安装在手机上，手机的PCB板作为天线的参考地；如图2所示，一般是在手机PCB板300上的参考地301设置弹片或其它连接装置接入PIFA天线200，PIFA天线200与PCB板300垂直安装，由于PCB板上还会布置其它器件，为不影响天线200的辐射性能，天线馈点应尽量靠近PCB板300的边缘，这样天线就远离了其它器件，辐射性能受其它器件影响较小；PIFA天线与PCB板具有一定的距离，对于双频天线，至少大于6mm，对于三频天线，至少大于7mm。
[0030]手持移动终端中还有一个比较重要的器件是耳机插座，如图3所示，耳机插座100包括用于插设耳机插头的耳机插孔103 ;图4所示为三段式耳机插头，从左到右依次为左声道环、右声道环和地线环；图5为四段式耳机插头，从左到右依次为左声道环、右声道环、麦克环和地线环；图6同样为四段式耳机插头，从左往右依次为左声道环、右声道环、地线环和麦克环；虽然各耳机结构分布不一样，但都具有地线环这一结构；在耳机插孔103内设有与所述耳机插头上各环相对应的脚位触点，基本包括:左声道、右声道、麦克和接地，耳机插头上各环与耳机插孔103内的脚位触点为弹性接触。
[0031]耳机插座也有接地端。参考图3，耳机插座100上的基座上还设有与耳机插头地线环相对应的接地金属层101，接地金属层101可以由薄的铜片制成；接地金属层101与接地引脚102连接，接地引脚102再与PCB板300连接，接入PCB板300上的参考地301。耳机插座100上的接地引脚102接地后，与参考地301产生电势差，产生电流，驱动耳机。
[0032]可以发现，手持移动终端上的PIFA天线200和耳机插座100上的接地引脚102均需要接入PCB板300上的参考地301 ;随着手机功能的要求越来越高，PCB板300上的器件会越来越多，则会导致PCB主板空间不足，留给天线的净空区较少。
[0033]为解决上述问题，参考图7和图8并结合图3所示，本发明提供一种耳机插座，包括耳机基座104，耳机基座104材质为绝缘体，绝缘体为塑料或陶瓷，在耳机插座100上设有与耳机插孔103相对应的接地金属层101，耳机插孔内插入耳机插头(图4-图6所示)后，耳机插头的接地引脚与接地金属层101连接。
[0034]继续参考图7和图8并结合图1所示，由于手持移动终端上的PIFA天线200和耳机插座100上的接地引脚102均需要接入PCB板300上的参考地301，为节省PCB板300的空间，耳机插座100上的接地金属层101与天线200连接；接地金属层101作为信号源的参考地，也会做接地处理，接地金属层101通过接地引脚102和PCB板300上的参考地301连接；在本发明中，巧妙运用耳机插座来设计天线，根据设计需要将天线走线接地分支201 (图7所示)或寄生分支203 (图8所示)与耳机基座100上的接地金属层101连接，接地金属层101再通过基座100上的接地引脚102与PCB板300上的参考地301连接，实现了 PIFA天线200和接地金属层101均接入PCB板300上的参考地301，节省了 PCB板300的空间。
[0035]这样，耳机插座100上的接地金属层101成为天线的一部分，在移动终端用于设计天线的空间较小的情况下，巧妙利用耳机插座上的接地金属层101设计天线，使耳机插座的接地金属层101参与到天线200的工作中，接地金属层101作为天线200辐射体的一部分；天线200利用接地金属层101实现天线200的发射或接收无线电波功能，天线和耳机插座实现复用，节省了移动终端设备空间。
[0036]需说明的是，本发明实施例中天线的形式为PIFA，但天线的形式不仅仅限于PIFA，还包括:IFA(倒置折叠天线)、Loop (单环天线)等等，任何天线系统中需要接入参考地形式的天线，这些天线的接地分支均可与耳机插座的接地金属层101连接，都可以应用到本发明中。
[0037]本发明还提供一种手持移动终端，包括所述的耳机插座。
[0038]虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【主权项】
1.一种耳机插座，其特征在于，包括: 基座，所述基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层； 所述基座上还设有连接所述接地金属层和PCB板的接地引脚； 所述接地金属层设有天线，所述天线的接地分支与所述接地金属层电连接。2.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述天线包括:寄生分支，所述寄生分支与所述接地金属层电连接。3.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，在所述耳机插孔内插入耳机插头后，所述耳机插头的接地引脚与所述接地金属层连接。4.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述天线的形式为PIFA、IFA、Loop中的一种。5.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述基座材质为绝缘体。6.如权利要求5所述的耳机插座，其特征在于，所述绝缘体为塑料或陶瓷。7.一种手持移动终端，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的耳机插座。
【专利摘要】一种耳机插座及手持移动终端，包括：基座，所述基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层；所述基座上还设有连接所述接地金属层和PCB板的接地引脚；所述接地金属层设有天线，所述天线的接地分支与所述接地金属层电连接。本发明耳机基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层，天线与接地金属层连接后，接地金属层再通过接地引脚和PCB板连接，这样，耳机插座上的接地金属层成为天线的一部分，在移动终端用于设计天线的空间较小的情况下，巧妙利用耳机插座上的接地金属层设计天线，使耳机插座的接地金属层参与到天线的工作中，实现天线的发射或接收无线电波功能，天线和耳机插座实现复用，节省了移动终端设备空间。
【IPC分类】H01Q1/44, H01Q1/24, H01R13/648
【公开号】CN105576449
【申请号】CN201410553840
【发明人】刘明伯
【申请人】展讯通信（上海）有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月17日