介质板(I)反面方形缝隙单元(3、4、5、6)与立体结构单元(27、28、29、30)的相对位置与大小，立体结构单元(27、28、29、30)带状结构的长度与宽度，从而实现多频段，低剖面以及低耦合效应的特性。
[0037 ]如图4、5、6所示，本实施例的频率特性包括散射系数参数以及相关包络系数参数。其中横坐标代表频率变量，单位为GHz;纵坐标代表散射系数变量。本发明的多频带天线的谐振频带为1.8-2.6GHz,3.3-4.42GHz。四个单元间隔离度均小于_20dB。相关包络参数ECC值小于0.155。天线尺寸为136 X 68.8 X 7.5mm3。
【主权项】
1.一种紧凑型多频段MMO手机天线，其特性在于，包括一个起支撑作用的介质板(I)，四个输入端口(15、16、17、18)，四个立体结构单元(27、28、29、30);所述的介质板(1)正面有:四个由两条垂直弧线环绕开槽构成的开槽方形贴片单元，即第一开槽方形贴片单元(19)、第二开槽方形贴片单元(20)、第三开槽方形贴片单元(21)、第四开槽方形贴片单元(22)，四个方形贴片单元即第一方形贴片单元(23)、第二方形贴片单元(24)、第三方形贴片单元(25)、第四方形贴片单元(26)，其中:四个输入端口(15、16、17、18)分别与四个开槽方形贴片单元(19、20、21、22)相连接，四个开槽方形贴片单元(19、20、21、22)依次分布在四个方形贴片单元(23、24、25、26)内侧，四个方形贴片单元分列于所述介质板(I)的四角、立体结构单元(27、28、29、30)下侧； 所述介质板(I)反面有:接地单元(2)，四个方形缝隙单元即第一方形缝隙单元(3)、第二方形缝隙单元(4)、第三方形缝隙单元(5)、第四方形缝隙单元(6)，四个双倒?”字形插指结构单元即第一双倒“E”字形插指结构单元(7)、第二双倒“E”字形插指结构单元(8)、第三双倒“E”字形插指结构单元(9)、第四双倒“E”字形插指结构单元(10)，四条直线缝隙开槽即第一直线缝隙开槽(11)、第二直线缝隙开槽(12)、第三直线缝隙开槽(13)、第四直线缝隙开槽(14);其中:双倒?”字形插指结构单元由两个反倒的“E”字形带状结构并列组合而成，底部与所述接地单元(2)相连接，四条直线缝隙开槽(11、12、13、14)分别位于四个双倒“E”字形插指结构单元(7、8、9、10 )的中点下方，四个双倒“E”字形插指结构单元(7、8、9、1 )分别位于介质板四边中点处，四个方形缝隙单元(3、4、5、6)分别位于介质板四角处； 四个输入端口(15、16、17、18)分别和介质板(I)的正面和反面相连接，其中，四个输入端口(15、16、17、18)的信号分别和介质板(1)正面的四个开槽方形贴片(19、20、21、22)连接，四个输入端口( 15、16、17、18)的地和介质板(I)的反面连接； 四个立体结构单元(27、28、29、30)有:正面的分支形带状贴片单元(31)及底部介质板(36)，顶部的不规则环形带状贴片单元(33)及底部介质板(37)，左侧面的“U”字形带状贴片单元(32)及底部介质板(38)，右侧面的“一”字形贴片带状结构(34)及底部介质板(39)，后面的倒“L”字形带状贴片结构(35)及底部介质板(40)，其中:五面的带状结构，即正面的分支形带状贴片单元(31)，顶部的不规则环形带状贴片单元(33)，左侧面的“U”字形带状贴片单元(32)，右侧面的“一”字形贴片带状结构(34)，后面的倒“L”字形带状贴片结构(35)，依次相连接，构成立体折叠单极子结构；四个立体结构单元(27、28、29、30)正面的分支带状结构与所述的介质板正面的四个开槽方形贴片单元(19、20、21、22)依次相连接，四个立体结构单元(27、28、29、30)分别位于所述的介质板(I)正面四角处、介质板正面的四个方形贴片单元(23、24、25、26)上方。2.如权利要求1所述的紧凑型多频段MIMO手机天线，其特征在于，所述的介质板(I)正面的四个开槽方形贴片单元(19、20、21、22)与四个方形贴片单元(23、24、25、26)的尺寸和四个相对立体结构单元(27、28、29、30)的位置均可调； 所述四个双倒“E”字形插指结构单元(7、8、9、10)均由两个反倒的“E”字形带状导体贴片结构并列组合而成，底部与所述接地单元(2)相连接，四条直线缝隙开槽(11、12、13、14)分别位于四个双倒“E”字形插指结构单元(7、8、9、10)的中点下方，其长度和相对的双倒?”字形插指结构单元的尺寸均可调； 四个立体结构单元由正面分支形带状贴片单元(31)及底部介质板(36)，顶部的不规则环形带状贴片单元(33)及底部介质板(37)，左侧面的“U”字形带状贴片单元(32)及底部介质板(38)，右侧面的“一”字形贴片带状结构(34)及底部介质板(39)，后面的倒“L”字形带状贴片结构(35)及底部介质板(40)依次相连组成，其带状导体贴片尺寸均可调。3.如权利要求1所述的紧凑型多频段MMO手机天线，其特征在于，所述接地单元(2)、所述介质板(I)正面的四个开槽方形贴片单元(19、20、21、22)和四个方形贴片单元(23、24、25、26)，所述介质板(I)反面的四个双倒?”字形插指结构单元(7、8、9、10)以及四个立体折叠单极子结构(27、28、29、30)均为导体。4.如权利要求1所述的紧凑型多频段MIMO手机天线，其特征在于，所述介质板(I)反面的四个直线缝隙开槽(11、12、13、14)都是在接地单元(2)上刻蚀去相应的缝隙形状，而形成的空气单元结构;所述介质板(I)反面的四个方形缝隙结构(3、4、5、6)都是在接地单元(2)四角处刻蚀方形形状而形成的空气单元结构。5.如权利要求1所述的紧凑型多频段MIMO手机天线，其特征在于，所述的四个输入端口单元(15、16、17、18)分别外接信号源，外加的激励信号通过介质板(I)正面的四个开槽方形贴片单元(19、20、21、22)，再通过四个立体结构单元(27、28、29、30)实现对天线的馈电；通过调节所述介质板(I)正面的开槽方形贴片单元(19、20、21、22)的开槽尺寸，介质板(I)反面的四个方形缝隙单元(3、4、5、6)与四个立体结构单元(27、28、29、30)的相对位置与大小，四个立体结构单元(27、28、29、30)中带状结构的长度与宽度，从而实现多频段、低剖面以及低耦合效应的特性。6.如权利要求1所述的紧凑型多频段MMO手机天线，其特征在于，所述的介质板(I)，为低介电常数，厚度为1.5mm;构成立体结构单元的五个介质板，S卩介质板(36)、介质板(37)、介质板(38)、介质板(39)、介质板(40)，为低介电常数，厚度为1mm。
【专利摘要】本发明属于无线通信技术领域，具体为一种紧凑型多频段MIMO手机天线。该天线包括一个起支撑作用的介质板、四个输入端口和四个立体结构单元；介质板正面有：四个由弧线开槽构成的方形贴片单元、四个方形贴片单元；介质板反面有：接地单元、四个方形缝隙单元、四个双倒“E”字形插指结构单元、四条直线缝隙开槽；立体结构单元包括：正面、顶部、左侧面、右侧面和后面的带状贴片结构及底部介质板，五面带状结构依次相连接，构成立体折叠单极子结构，四个立体结构单元分别位于介质板正面四角处，四个方形贴片单元上方。本发明采用四个镜像放置的立体折叠单极子结构单元以及接地板插指结构的方式实现多频段、低耦合以及低剖面的特性。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/52, H01Q19/10, H01Q1/48, H01Q5/10, H01Q5/28, H01Q1/38
【公开号】CN105680175
【申请号】CN201610013522
【发明人】付余, 杨国敏, 王浩文, 钟永卫
【申请人】复旦大学
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月11日