Lds天线的防水结构及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LDS天线的防水结构及其生产工艺，该结构包括机壳和铺设在机壳上的LDS天线层，LDS天线层贴合在机壳的导通位置上，且导通位置的机壳壁厚为0.4mm左右，通过激光将该导通位置击穿后形成微型导通孔；微型导通孔的出口处镀有铜层后，该铜层将微型导通孔堵住后该微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体。本发明通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，且采用改变镀铜时间的方式改变铜层的厚度，将铜层的厚度变为13?15μm，由此可确保铜层能够将微型导通孔堵住，这样堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体，进而保证了LDS天线的防水性。
【专利说明】
LDS天线的防水结构及其生产工艺
技术领域
[0001]本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种LDS天线的防水结构及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]在日常生活中经常出现电子产品进水的问题，而一旦水进入电子产品中，该电子产品就容易出现里面元器件受损需要维修或电子产品寿命出现终止的现象。目前LDS天线的工艺如果需要做到机壳内外壁导通就需要做导通孔，但是一旦做导通孔的话就无法做到防水的效果。
【发明内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种密封防水效果好、生产工艺简单及生产设备简单的LDS天线的防水结构及其生产工艺。
[0004]为实现上述目的，本发明提供一种LDS天线的防水结构，包括机壳和铺设在机壳上的LDS天线层，所述LDS天线层贴合在机壳的导通位置上，且导通位置的机壳壁厚为0.4mm左右，通过激光将该导通位置击穿后形成微型导通孔;所述微型导通孔的出口处镀有铜层后，该铜层将微型导通孔堵住后该微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体。
[0005]其中，所述铜层的外表面上镀有镍层，且所述镍层的外表面上镀有金层。
[000?]其中，所述铜层的厚度在13-15μηι之间，所述镍层的厚度在2-6μηι之间，所述金层的厚度为0.05μπι。
[0007]其中，所述LDS天线层包括第一走线、第二走线和走线块;所述走线块贴合在微型导通孔上后，铜层、微型导通孔和走线块三者之间围合成该完全密封的腔体;且所述走线块、第一走线和第二走线三者依次相连后围合形成第一镂空区。
[0008]其中，所述LDS天线层还包括第三走线，所述第三走线贴合在机壳的边缘处且与走线块之间形成第二镂空区。
[0009]其中，所述导通位置的机壳壁厚在0.35_到0.45之间。
[0010]为实现上述目的，本发明还提供一种LDS天线的防水结构的生产工艺，包括以下步骤:
步骤I，将机壳上导通位置的机壳壁厚加厚到0.4_左右；
步骤2，通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，该激光镭雕穿孔的功率参数为10-12W，并需要在穿孔位置重复打标150次；
步骤3，在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，镀铜时间为3.5-4小时后铜层的厚度变为13-15μπι;这样厚度的铜层能够将微型导通孔堵住;且堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体；
步骤4，在铜层的外表面上进行化镀镍层工艺；
步骤5，在镍层的外表面上进行化镀金层工艺。
[0011]其中，所述镍层的厚度在2-6μηι之间，所述金层的厚度为0.05μηι。
[0012]与现有技术相比，本发明提供的LDS天线的防水结构及其生产工艺，具有如下有益效果是:
1)将机壳上导通位置的机壳壁厚加厚到0.4_左右，通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，该微型导通孔不仅能实现机壳内外壁的导通，而且微型导通孔的直径远小于原有导通孔的直径，进而避免了水从该孔中进入；
2)在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，且采用改变镀铜时间的方式改变铜层的厚度，将铜层的厚度变为13-15μπι，由此可确保铜层能够将微型导通孔堵住，这样堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体，这样水、油污等杂质就无法进入机壳内，进而保证了 LDS天线的防水性。
[0013]3)本发明结构设计合理、工艺简单、工艺设备成本低及可适合大批量生产。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的LDS天线的防水结构的主视图；
图2为图1的A-A向剖视图；
图3为图2的B处放大图；
图4为图3化镀工艺后的结构图；
图5为发明的生产工艺流程图。
[0015]主要元件符号说明如下:
10、机壳11、LDS天线层
12、铜层13、镍层
14、金层15、第一镂空区
16、第二镂空区 101、导通位置 102、微型导通孔111、第一走线 112、第二走线 113、走线块 114、第三走线。
【具体实施方式】
[0016]为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
[0017]请参阅图1-4，本发明提供的LDS天线的防水结构，包括机壳10和铺设在机壳10上的LDS天线层11，LDS天线层11贴合在机壳的导通位置101上，且导通位置101的机壳壁厚hi为0.4mm左右，通过激光将该导通位置101击穿后形成微型导通孔102;微型导通孔102的出口处镀有铜层12后，该铜层12将微型导通孔102堵住后该微型导通孔102与LDS天线层11之间围合成一完全密封的腔体。铜层12的外表面上镀有镍层13，且镍层13的外表面上镀有金层14。
[0018]相较于现有技术，本发明提供的LDS天线的防水结构，将机壳上导通位置的机壳壁厚加厚到0.4mm左右，通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，该微型导通孔不仅能实现机壳内外壁的导通，而且微型导通孔的直径远小于原有导通孔的直径，进而避免了水从该孔中进入;在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，铜层能够将微型导通孔堵住，这样堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体，这样水、油污等杂质就无法进入机壳内，进而保证了 LDS天线的防水性。
[0019]在本实施例中，铜层12的厚度h2在13-15μπι之间，镍层h3的厚度在2-6μπι之间，金层h4的厚度为0.05μπι。正常镭雕采用的功率参数为8-10W，且只需在同一个位置打标一次;本发明的微型导通孔的镭雕穿孔采用的功率参数为10-12W，并需要在穿孔位置重复打标150次。在化镀工艺上，需要通过改变镀铜时间来改变镀铜的厚度，确保铜层能够将镭雕穿孔形成的小孔堵住。正常镀铜时间为2-2.5小时，厚度为8-12μπι，现在需要变更镀铜时间为3.5-4小时，厚度为13_15μπι。
[0020]在本实施例中，LDS天线层11包括第一走线111、第二走线112和走线块113;走线块113贴合在微型导通孔102上后，铜层12、微型导通孔101和走线块113三者之间围合成该完全密封的腔体;且走线块113、第一走线111和第二走线112三者依次相连后围合形成第一镂空区151DS天线层11还包括第三走线114，第三走线114贴合在机壳10的边缘处且与走线块之间形成第二镂空区16。第一镂空区15和第二镂空区16是指LDS天线层走线范围内机壳与LDS天线层之间未贴合的位置，第一镂空区15和第二镂空区16的设计，不仅提高了信号强度，而且能对机壳内电子元器件或天线的工作进行散热。
[0021]在本实施例中，导通位置的机壳壁厚hi在0.35mm到0.45之间。正常情况下，采用导通孔的形式实现机壳内外壁的导通，导通孔的直径为0.4mm.无法做到防水。该工艺在需要导通的位置将机壳壁厚做到0.4mm，通过激光将这个位置击穿，形成非常微小的孔，由此达到防水的效果。
[0022]请参阅图5，本发明还提供一种LDS天线的防水结构的生产工艺，包括以下步骤: 步骤SI，将机壳上导通位置的机壳壁厚加厚到0.4_左右；
步骤S2，通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，该激光镭雕穿孔的功率参数为10-12W，并需要在穿孔位置重复打标150次；
步骤S3，在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，镀铜时间为3.5-4小时后铜层的厚度变为13-15μπι;这样厚度的铜层能够将微型导通孔堵住;且堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体；
步骤S4，在铜层的外表面上进行化镀镍层工艺;镍层的厚度在2-6μπι之间；
步骤S5，在镍层的外表面上进行化镀金层工艺;金层的厚度为0.05μπι。当然，也可以是在0.05μπι左右。
[0023]相较于现有技术的情况，本发明提供的LDS天线的防水结构的生产工艺，具有如下优势:
1)将机壳上导通位置的机壳壁厚加厚到0.4_左右，通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，该微型导通孔不仅能实现机壳内外壁的导通，而且微型导通孔的直径远小于原有导通孔的直径，进而避免了水从该孔中进入；
2)在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，且采用改变镀铜时间的方式改变铜层的厚度，将铜层的厚度变为13-15μπι，由此可确保铜层能够将微型导通孔堵住，这样堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体，这样水、油污等杂质就无法进入机壳内，进而保证了 LDS天线的防水性。
[0024]3)本发明结构设计合理、工艺简单、工艺设备成本低及可适合大批量生产。
[0025]以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种LDS天线的防水结构，其特征在于，包括机壳和铺设在机壳上的LDS天线层，所述LDS天线层贴合在机壳的导通位置上，且导通位置的机壳壁厚为0.4mm左右，通过激光将该导通位置击穿后形成微型导通孔;所述微型导通孔的出口处镀有铜层后，该铜层将微型导通孔堵住后该微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体。2.根据权利要求1所述的LDS天线的防水结构，其特征在于，所述铜层的外表面上镀有镍层，且所述镍层的外表面上镀有金层。3.根据权利要求2所述的LDS天线的防水结构及其生产工艺，其特征在于，所述铜层的厚度在13-15μηι之间，所述镍层的厚度在2-6μηι之间，所述金层的厚度为0.05μηι。4.根据权利要求1所述的LDS天线的防水结构，其特征在于，所述LDS天线层包括第一走线、第二走线和走线块;所述走线块贴合在微型导通孔上后，铜层、微型导通孔和走线块三者之间围合成该完全密封的腔体;且所述走线块、第一走线和第二走线三者依次相连后围合形成第一镂空区。5.根据权利要求4所述的LDS天线的防水结构，其特征在于，所述LDS天线层还包括第三走线，所述第三走线贴合在机壳的边缘处且与走线块之间形成第二镂空区。6.根据权利要求1所述的LDS天线的防水结构，其特征在于，所述导通位置的机壳壁厚在0.35mm到0.45之间。7.一种LDS天线的防水结构的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤:步骤I，将机壳上导通位置的机壳壁厚加厚到0.4mm左右;步骤2，通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，该激光镭雕穿孔的功率参数为10-12W，并需要在穿孔位置重复打标150次;步骤3，在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，镀铜时间为3.5-4小时后铜层的厚度变为13-15μπι;这样厚度的铜层能够将微型导通孔堵住;且堵住后微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体;步骤4，在铜层的外表面上进行化镀镍层工艺;步骤5，在镍层的外表面上进行化镀金层工艺。8.根据权利要求7所述的LDS天线的防水结构的生产工艺，其特征在于，所述镍层的厚度在2-6μηι之间，所述金层的厚度为0.05μηι。
【文档编号】H01Q1/24GK105896024SQ201610254104
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月23日
【发明人】郑军, 夏希
【申请人】深圳市威尔创通讯科技有限公司