全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头的制作方法

文档序号:10658270阅读:248来源:国知局
全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头的制作方法
【专利摘要】本发明公开的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3),通过阵列凹圆形蘸胶头上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。
【专利说明】
全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头
技术领域
[0001]本发明涉及一种喷胶全自动粘片机设备的点胶头,特别是一种可用于Palomar3800全自动粘片机贴装芯片的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头。
【背景技术】
[0002]点胶头是属于全自动喷胶机的配件类产品,现在市面上的点胶头总类已经是林岚满目,而用于自动喷胶机的点胶头,大部分是采用不锈钢点胶头。在工作实际中,点胶头内径大小为点胶胶点直径的1/2,不同的自动喷胶机采用不同的点胶头,有些针头有一定的止动度。其中,“X”形点胶头、2Pin点胶头、4pin点胶头及9pin点胶头是根据大功率LED的生产工艺要求不同而特殊生产出来,它保证了大功率LED生产和IC封装生产时芯片四面有胶包围,同时又可以合适的控制好胶量的高度.长方形点胶头是指点胶头的头部呈长方形状,一般适合生产8*15mil、10*23mil*、12*28mil等长方形的晶片,对针长方形LED晶片而设计。点胶头一定要容易拆卸、更换和清洗。这样才能保证机器的正常使用,不容易被堵塞。现有技术美国Palomar公司可用于Palomar3800全自动粘片机贴装芯片的3800全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,采用微型圆点设计,这种蘸胶仅有单个圆点图形,需要全自动粘片机多次蘸胶才能形成芯片大小的蘸胶图形,工时翻倍编程还很复杂,更换蘸胶头的过程更为麻烦,需要用扳手将蘸胶头整体取下进行更换,且更换时极易对传动部件造成损伤。该设计方式用于体积微小的器件(如芯片电容)蘸胶粘接的“阵列凹圆形”形点胶头,虽然可以保证微小器件的蘸胶量,不至于蘸胶过多而导致器件被污染,但是当面对体积稍大的芯片时,蘸胶量又会严重不足,需要阵列/多次蘸胶才能满足芯片粘接要求。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是针对现有技术存在的不足之处,提供一种不易堵塞,拆卸更换方便,能够提高粘接效率的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头。
[0004]本发明的上述目的可以通过以下措施来达到,一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹的换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹,另一端轴向连接上述六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹连接柱体的圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹,其特征在于:在六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹6全自动粘片机接口匹配螺纹的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹,换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹6全自动粘片机接口匹配螺纹轴向连接圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹,圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹,通过阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上制出的阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。
[0005]本发明相比于现有技术具有如下有益效果。
[0006]拆卸更换方便。本发明针对现有技术蘸胶头需要阵列/多次蘸胶才能满足芯片粘接要求这一不足,采用一端同轴固联于六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹的换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹,另一端轴向连接上述六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹连接柱体的圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹,通过六方旋转体接全自动粘片机全自动粘片机接口匹配螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹7全自动粘片机接口匹配螺纹将全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头整体连接在全自动粘片机全自动粘片机设备指定位置,控制阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹的旋转方向及旋转角度,可以仅蘸胶一次就能满足粘接要求,且蘸胶后的阵列凹圆形状还能弥补局部蘸胶不均匀的问题,满足了芯片贴装的位置精度要求;解决了类似芯片等器件面对体积稍大的芯片的蘸胶时,蘸胶量又会严重不足,需要阵列/多次蘸胶才能满足芯片粘接要求的问题。更为重要的是,还可以通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹、全自动粘片机接口匹配螺纹7轴向连接圆锥体点胶头,拆卸更换方便,避免在更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置。而其所涉及的蘸胶头更换装置,仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的,操作简便,动作精准,更加安全可靠。
不易堵塞。本发明圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹,通过阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上制出的阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。不易堵塞
提高了生产效率。本发明基于Palomar 3800全自动粘片机设备蘸胶接口,将换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹和阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹整体加工成型,且可以通过换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹来改变蘸胶头蘸胶形状,满足了仅蘸胶一次就能粘接芯片的要求,突破了原有蘸胶头在芯片级器件上的粘接应用,不仅能够满足蘸胶一次贴装芯片,大大缩短了工时,提高了粘接效率,还能够实现通过手动螺旋拆卸阵列凹圆形蘸胶头快速地更换其他图形的蘸胶头,而无需用扳手将蘸胶头整体取下,保护部件不受损伤。
[0007]本发明适用于芯片面积在10?28mm2的蘸胶粘接。
【附图说明】
[0008]图1本发明全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头的结构示意图。
[0009]图2是图1的通用螺栓连接头构造示意图。
[0010]图3是图1的换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹与阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹整体构造示意图。
[0011]图4是图3的仰视图。
[0012]图中:I六方旋转体,2换装圆锥体点胶头,3阵列凹圆形蘸胶头,4阵列凹圆形凹槽,5换装蘸胶头接口螺纹,6蘸胶头内接螺纹,7六方旋转体接螺纹。
【具体实施方式】
[0013]参阅图1-图4。在以下描述的实施例中,一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹的换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹,另一端轴向连接上述六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹连接柱体的圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹,其中:换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹上有换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹用于连接六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹。阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上有阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹用于实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹和阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹整体加工成型,当需要换装蘸胶头图形时,只需要将换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹拆卸更换即可。阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹板厚I?I.5mm,面积10?28mm2,阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹深度在0.2?0.5mm。阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹的换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹、六方旋转体连接蘸胶头内接螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹6全自动粘片机接口匹配螺纹与六方旋转体接全自动粘片机接口匹配螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹7全自动粘片机接口匹配螺纹的旋向相反。
[0014]在六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹6全自动粘片机接口匹配螺纹的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹,换装蘸胶头接口螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹5全自动粘片机接口匹配螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹全自动粘片机接口匹配螺纹6全自动粘片机接口匹配螺纹轴向连接圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹,圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹,通过阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上制出的阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹和阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹整体加工成型,且可以通过换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹来改变蘸胶头蘸胶形状,例:通过换装圆锥体点胶头全自动粘片机接口匹配螺纹2全自动粘片机接口匹配螺纹换装阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹后,六方旋转体全自动粘片机接口匹配螺纹I全自动粘片机接口匹配螺纹将阵列凹圆形点蘸胶头整体连接在全自动粘片机设备指定位置,控制阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹的旋转方向及旋转角度,利用阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上有的阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。
实施例
[0015]为了满足将蘸胶头整体接入Palomar3800全自动粘片机设备的通用接口,设计了六方旋转体I和六方旋转体接全自动粘片机接口匹配螺纹7,并且通过六方旋转体I控制蘸胶头的转向。
[0016]为了保证阵列凹圆形蘸胶头在更换时方便可靠,发明了换装阵列凹圆形蘸胶头2。
[0017]为了保证一次蘸胶就能满足面积在10?28mm2的芯片粘接工艺,发明了阵列凹圆形蘸胶头3,蘸胶后形成阵列凹圆形状,同时保证蘸胶均匀可靠。
[0018]为了保证阵列凹圆形蘸胶头3能够连接六方旋转体I,在换装阵列凹圆形蘸胶头2和阵列凹圆形蘸胶头3中分别设计了换装蘸胶头接口螺纹5和六方旋转体连接蘸胶头内接螺纹6。
[0019]为了保证阵列凹圆形蘸胶头3的粘接工艺,所发明的阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹板厚I?1.5mm,面积10?28mm2,阵列凹圆形蘸胶头全自动粘片机接口匹配螺纹3全自动粘片机接口匹配螺纹上阵列凹圆形凹槽全自动粘片机接口匹配螺纹4全自动粘片机接口匹配螺纹深度在0.2?0.5_。
[0020]为了保证阵列凹圆形蘸胶头3在换装时不带动六方旋转体I一起旋下,设计的换装蘸胶头接口螺纹5、六方旋转体连接蘸胶头内接螺纹6与六方旋转体接全自动粘片机接口匹配螺纹7的旋向相反。
[0021]本发明在使用时,将原有Palomar3800蘸胶头用扳手取下。换装时,用手动的方式将六方旋转体1、换装阵列凹圆形蘸胶头2和阵列凹圆形蘸胶头3旋入全自动粘片机设备中,六方旋转体接全自动粘片机接口匹配螺纹7—定要与全自动粘片机设备中的接口匹配,随后可以通过换装蘸胶头接口螺纹5和六方旋转体连接蘸胶头内接螺纹6换装阵列凹圆形蘸胶头,若无需更换,即可旋紧使用。全自动粘片机设备进行蘸胶时,阵列凹圆形蘸胶头3上的阵列凹圆形凹槽4,蘸胶后形成阵列凹圆形图形,以确保涂胶均匀可靠。使用完毕,需要清洗蘸胶头时,仅需手动将阵列凹圆形蘸胶头3旋下清洗即可,而无需将六方旋转体I和换装阵列凹圆形蘸胶头2卸下,整个过程简单便捷,蘸胶效率非常高,很适合面积在10?28mm2的芯片粘接工艺。
【主权项】
1.一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(I)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(I)连接柱体的圆锥体点胶头(2),其特征在于:在六方旋转体(I)轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头(2)连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹(5),换装蘸胶头接口螺纹(5)通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹(6)轴向连接圆锥体点胶头(2),圆锥体点胶头(2)利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3),通过阵列凹圆形蘸胶头(3)上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。2.根据权利要求1所述的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,其特征在于,全自动粘片机接口匹配螺纹(7)和六方旋转体连接蘸胶头内接螺纹(6)分别用于连接六方旋转体(I)到全自动粘片机设备指定位置,并可控制阵列凹圆形蘸胶头(3)的旋转方向及旋转角度。3.根据权利要求1所述的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,其特征在于,阵列凹圆形蘸胶头(3)上制有用于实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形的阵列凹圆形凹槽(4)。4.根据权利要求1所述的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,其特征在于,换装圆锥体点胶头(2)和阵列凹圆形蘸胶头(3)整体加工成型,当需要换装蘸胶头图形时,只需要将换装圆锥体点胶头(2)拆卸更换即可。5.根据权利要求1所述的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,其特征在于,阵列凹圆形蘸胶头(3)板厚I?1.5mm,面积10?28mm2。6.根据权利要求1所述的全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,其特征在于,阵列凹圆形蘸胶头⑶上阵列凹圆形凹槽⑷深度为0.2mm?0.5mm。7.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,其特征在于,阵列凹圆形蘸胶头(3)的换装蘸胶头接口螺纹(5)、蘸胶头内接螺纹(6)与全自动粘片机接口匹配螺纹(7)的旋向相反。
【文档编号】H01L21/67GK106024676SQ201610344163
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】海洋
【申请人】中国电子科技集团公司第十研究所
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