一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带的制作方法

文档序号:8624839阅读:475来源:国知局
一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明创造涉及LED灯技术领域,特别涉及一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带。
【背景技术】
[0002]随着电子半导体技术的发展,越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样,LED灯具的结构也多种多样。在一些特殊的照明场合,需要LED灯珠能够实现多色发光,例如多彩的LED灯带。要实现LED灯珠能够多色发光,则LED灯珠至少需要具有两种不同颜色的芯片(即双色LED灯珠),通过控制两个芯片分别单独发光或者快速交错发光来实现灯珠发出的不同的颜色的效果。
[0003]目前的,对于双色LED灯珠而言,尽管其具有两颗LED灯珠,其基本封装结构还是和传统的LED灯珠结构一样:为每颗芯片设置一对焊盘(包括正极焊盘和负极焊盘),然后在焊盘上成型灯杯并将晶体固定于杯腔中,然后覆胶成型。然而,目前这种结构存在诸多弊端:(I)由于每个灯珠需要两对焊盘,而双色LED灯珠的两个晶片之间靠得非常近,这就要求两对焊盘也要靠得比较近,而焊盘是由一整片的导电基板冲切而成的,冲切难度大,而后注塑灯杯时必须两对焊盘都非常精确的落入于对应的杯腔中,如有稍有偏差可能导致后期的焊线错误,注塑精度要求很高,难度大;(2)由于具有四个引脚,封装成功后进行分拣时需要分别连接不同的引脚进行分拣,分拣效率低;(3)每个灯珠最终形成四个引脚,利用灯珠加工成灯带时需要四次焊接,效率较低。

【发明内容】

[0004]本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种具有新封装结构的双色LED灯珠,从而能够有效的降低生产难度,提高生产效率。
[0005]本发明创造的目的通过以下技术方案实现:
[0006]提供了一种双色LED灯珠,包括导电基板和注塑成型于导电基板的灯杯,所述导电基板分割为相互分离的一个A焊盘和一个B焊盘,所述灯杯包括两个相互独立的杯腔,所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部,所述A焊盘部分裸露于杯体外侧以形成A极引脚,所述B焊盘部分裸露于杯体外侧以形成B极引脚;其中一个杯腔中设置有第一 LED晶体,另一个杯腔中设置有第二 LED晶体,所述第一 LED晶体和第二 LED晶体的发光颜色不同,所述第一 LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接,阴极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接,所述第二 LED晶体阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接,阴极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接,两个杯腔中均注入有覆盖所述第一 LED晶体或第二 LED晶体的封装胶体。
[0007]其中,所述A焊盘和/或B焊盘的底面裸露于所述杯体底部。
[0008]其中,两个杯腔当中,一个杯腔注入的封装胶体混合有第一荧光粉,另一杯腔注入的封装胶体未混合荧光粉或者混合有第二荧光粉,所述第一荧光粉和第二荧光粉颜色不同。
[0009]其中,两个杯腔的形状和大小一致,第一 LED晶体和第二 LED晶片的功率大致一致。
[0010]提供一种多彩LED灯带,包括柔性线路板,所述柔性线路板上设置有上述的双色LED灯珠,所述柔性线路板形成有可通交流电的导电回路,所述双色LED灯珠串联于所述导电回路中,从而使得该导电回路通正向电流时第一 LED晶体被点亮,该导电回路通反向电流时第二 LED晶体被点亮。
[0011]其中,包括由至少一个所述的双色LED灯珠构成的LED灯组,相邻LED灯组之间串联有电阻。
[0012]其中,所述柔性电路板分为至少两个次级带区,相邻次级带区的连接处设置有给所述导电回路通电的连接焊点,所述连接焊点固定于这两个相邻的次级带区。
[0013]还提供一种用于封装上述的双色LED灯珠的工艺,其特征在于包括:
[0014]冲切步骤:对导电基板冲切形成阵列排列的灯位,每个灯位形成有一个注胶孔,每个注胶孔使其所属的灯位内的导电基板分隔为所述相互独立的A焊盘和B焊盘;
[0015]注塑步骤:在所述导电基板上注塑成型所述灯杯,所述灯杯包括成型于所述注胶孔的杯体和成型于所述基板的横隔条,所述横隔条将所述杯体的内腔分隔为两个相互独立的杯腔,所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部;
[0016]固晶步骤:在灯杯的一个杯腔中的A焊盘/B焊盘的裸露部上固定所述第一 LED晶体,在灯杯的另一个杯腔的A焊盘/B焊盘的裸露部上固定所述第二 LED晶体;焊接跳线使第一 LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接,阴极与与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接,并使第二 LED晶体的阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接,阴极与与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接;
[0017]点胶步骤:在两个杯腔中注入封装胶体并烘烤。
[0018]其中,所述点胶步骤包括至少两次点胶动作,点胶动作利用点胶单元进行点胶,一个点胶单元匹配与一个灯位,每个点胶单元包括匹配两个杯腔的两个点胶针头,每次点胶动作包括:驱动至少一排点胶单元下移至点胶针头抵达所述杯腔,该排点胶单元的相邻点胶单元之间至少间隔一个灯位。
[0019]其中,所述点胶步骤利用点胶单元进行点胶,所述点胶单元包括沿所述灯位的列排列方向运动的两个点胶针头,末端之间的距离大于根部之间的距离
[0020]本发明创造的有益效果:本发明创造提供了一种双色LED灯珠,该灯珠仅具有一对焊盘,第一 LED晶体阳极与A焊盘连接,阴极与B焊盘连接,述第二 LED晶体的阳极与B焊盘连接,阴极与A焊盘连接,这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极,则第一 LED晶片点亮,反之第二 LED晶片被点亮,与现有技术相比,本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制,封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对,也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中(仅有一对焊盘,只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可),因此大幅降低了封装的难度,提高了生产效率和生产良率,此外,在分拣阶段和后期制作灯带阶段,由于该灯珠只有两个引脚,不需要连接/焊接次数有效的减少,效率有效提高。此夕卜,还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
【附图说明】
[0021]利用附图对本发明创造作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0022]图1为本发明创造的双色LED灯珠的正面结构示意图。
[0023]图2为本发明创造的双色LED灯珠的底面结构示意图。
[0024]图3为本发明创造的双色LED灯珠的的灯杯和导电基板的结构示意图。
[0025]图4为本发明创造双色LED灯珠的制作过程中经冲切步骤后的导电基板的结构示意图。
[0026]图5为本发明创造d LED多彩LED灯带的电路原理示意图。
[0027]在图1至图4中包括有:
[0028]1--灯杯、11--杯腔、2--A焊盘、21--A极引脚、3--B焊盘、31--B极引脚、4--第一 LED晶体、5--第二 LED晶体、6--注月父孔。
【具体实施方式】
[0029]结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。
[0030]本发明创造双色LED灯珠的【具体实施方式】,如图1至图4所示,包括:包括导电基板和注塑成型于导电基板的灯杯I,导电基板分割为相互分离的一个A焊盘2和一个B焊盘3,A焊盘2和B焊盘3的底面裸露于所述杯体的底侧,以使A焊盘2和B焊盘3上的热量能够有效导出,所述灯杯I包括两个相互独立且形状和大小一致的杯腔11,所述A焊盘2和B焊盘3在两个杯腔11中均形成裸露部,所述A焊盘2部分裸露于杯体外侧以形成A极引脚21,所述B焊盘3部分裸露于杯体外侧以B极引脚31 ;其中一个杯腔11中设置有第一 LED晶体4,另一个杯腔11设置有第二 LED晶体5,所述第一 LED晶体4和第二 LED晶体5的发光颜色不同,发光功率大致相同(因工艺原因,不同的LED晶片发光功率会有细微的差别),所述第一 LED晶体4阳极与其所处杯腔11中的A焊盘2的裸露部连接,阴极与其所处杯腔11中的B焊盘3的裸露部连接,所述第二 LED晶体5的阳极与其所处杯腔11中的B焊盘3的裸露部连接
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