带接地片芯片大卡座光通信连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域，尤其涉及一种带接地片芯片大卡座光通信连接器。
【背景技术】
[0002]随着光缆技术的继续改进，带来了更高的传输速度和更加的可靠性，而这些传输速度和可靠性与光通信连接器的结构有很大的关系，虽然现有的连接器越来越满足市场的需求，但在使用过程中存在以下缺陷:光通信连接器上的PCB板是直接通过边缘的定位柱固定在卡座上的，完全依赖固定柱固定PCB板的方式无法保证卡座与PCB板贴板的稳定性，造成连接器在使用过程中很容易出现移位现象。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种带接地片芯片大卡座光通信连接器，PCB板两边焊接接地片，加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种带接地片芯片大卡座光通信连接器，包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子，所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内，所述塑胶下盖上内开有一插片通槽，静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动；所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上，所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接，所述PCB板的两边均焊接有接地片，所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。
[0005]其中，所述塑胶上盖的两边上均设有间隔设置的内凹槽和外凸块，每个接地片均包括接地片主体和多个与接地片主体一体成型的接地片端子，每相邻两个接地片端子之间形成与外凸块相适配的缺口，且多个接地片端子均插接分布在对应的内凹槽内。
[0006]其中，每个接地片端子的末端均设有折痕，所述接地片沿着折痕向塑胶上盖的中心方向弯折。
[0007]其中，所述静片上设有卡孔，所述动片上向侧边延伸有卡头，所述卡头卡入卡孔内后动片与静片形成一移动体，所述移动体在插片通槽内移动，向下移动后动片和静片上的触点延伸出插片通槽底端；所述塑胶上盖上设有开窗，所述移动体未移动时，动片和静片上的触点均裸露在该开窗内。
[0008]其中，所述插片通槽的一端上设有分别与其相通的静片引导孔和动片引导孔，所述静片贯穿该静片引导孔后插入插片通槽内，所述动片贯穿该动片引导孔后插入插片通槽内。
[0009]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的带接地片芯片大卡座光通信连接器，在PCB板的两边焊接接地片，PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间；该结构的改进，加强了塑胶上盖与PCB板贴板的稳定性，通过增加的接地片实现塑胶上下盖与PCB板三者之间贴板的稳定性，避免完全依靠固定柱固定PCB板而造成PCB板松动移位且安装不便等现象，提高了生产效率及使用的方便性。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的第一组装图；
[0011]图2为本实用新型的第二组装图；
[0012]图3为本实用新型的第三组装图；
[0013]图4为本实用新型的第四组装图；
[0014]图5为本实用新型组装后的结构图；
[0015]图6为本实用新型中接地片的结构放大图；
[0016]图7为本实用新型中塑胶下盖的结构图；
[0017]图8为本实用新型中塑胶上盖的结构图。
[0018]主要元件符号说明如下:
[0019]1、塑胶上盖2、塑胶下盖
[0020]3、导电端子4、静片
[0021]5、动片6、接地片
[0022]11、内凹槽12、外凸块
[0023]13、开窗21、插片通槽
[0024]22、静片引导孔23、动片引导孔
[0025]41、卡孔42、静片的触点
[0026]52、动片的触点51、卡头
[0027]61、接地片主体62、接地片端子
[0028]63、缺口64、折痕。
【具体实施方式】
[0029]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0030]请参阅图1-5，本实用新型提供的带接地片芯片大卡座光通信连接器，包括塑胶上盖1、塑胶下盖2、PCB板(图未不)和多个导电端子3，多个导电端子3均分为两排后插接在塑胶下盖2内，塑胶下盖2上内开有一插片通槽21，静片4与动片5固定连接后插入该插片通槽21内且在其内上下移动；塑胶上盖I固定贴合在塑胶下盖2安装导电端子3的一面上，PCB板夹持在塑胶上盖I与塑胶下盖2之间且与导电端子3电连接，PCB板的两边均焊接有接地片6，PCB板安装后两个接地片6之间沿着塑胶上盖I的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片6与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖I的夹持空间。
[0031]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的带接地片芯片大卡座光通信连接器，在PCB板的两边焊接接地片6，PCB板安装后两个接地片6之间沿着塑胶上盖I的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片6与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖I的夹持空间；该结构的改进，加强了塑胶上盖I与PCB板贴板的稳定性，通过增加的接地片6实现塑胶上下盖与PCB板三者之间贴板的稳定性，避免完全依靠固定柱固定PCB板而造成PCB板松动移位且安装不便等现象，提高了生产效率及使用的方便性。
[0032]请进一步参阅图6和8，塑胶上盖I的两边上均设有间隔设置的内凹槽11和外凸块12，每个接地片6均包括接地片主体61和多个与接地片主体61 —体成型的接地片端子62，每相邻两个接地片端子62之间形成与外凸块12相适配的缺口 63，且多个接地片端子62均插接分布在对应的内凹槽11内。每个接地片端子62的末端均设有折痕64，接地片6沿着折痕64向塑胶上盖I的中心方向弯折，弯折后的接地片6贴合在塑胶上盖I上，使得塑胶上盖I与PCB板之间贴合更加紧密。
[0033]在本实施例中，静片4上设有卡孔41，动片5上向侧边延伸有卡头51，卡头51卡入卡孔41内后动片5与静片4形成一移动体，移动体在插片通槽21内移动，向下移动后动片的触点52和静片的触点42均延伸出插片通槽21底端；塑胶上盖I上设有开窗13，移动体未移动时，动片的触点52和静片的触点42均裸露在该开窗13内，通过该开窗13可观察到动片的移动状态。当然，本案中并不局限于通过卡孔与卡头的适配方式实现动片5及静片4之间的拆装，只要能实现两者可拆卸连接的实施方式，均属于对本案的简单变形或变换，落入本案的保护范围内。
[0034]请进一步参阅图7，插片通槽21的一端上设有分别与其相通的静片引导孔22和动片引导孔23，静片4贯穿该静片引导孔22后插入插片通槽21内，动片5贯穿该动片引导孔23后插入插片通槽21内。两个引导孔的设计将静片4与动片5的移动轨道分开，不会出现接触或交叉现象，动片5的移动带动静片4的移动，保证了两者移动的灵活性。
[0035]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种带接地片芯片大卡座光通信连接器，其特征在于，包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子，所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内，所述塑胶下盖上内开有一插片通槽，静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动；所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上，所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接，所述PCB板的两边均焊接有接地片，所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。
2.根据权利要求1所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器，其特征在于，所述塑胶上盖的两边上均设有间隔设置的内凹槽和外凸块，每个接地片均包括接地片主体和多个与接地片主体一体成型的接地片端子，每相邻两个接地片端子之间形成与外凸块相适配的缺口，且多个接地片端子均插接分布在对应的内凹槽内。
3.根据权利要求2所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器，其特征在于，每个接地片端子的末端均设有折痕，所述接地片沿着折痕向塑胶上盖的中心方向弯折。
4.根据权利要求1所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器，其特征在于，所述静片上设有卡孔，所述动片上向侧边延伸有卡头，所述卡头卡入卡孔内后动片与静片形成一移动体，所述移动体在插片通槽内移动，向下移动后动片和静片上的触点延伸出插片通槽底端；所述塑胶上盖上设有开窗，所述移动体未移动时，动片和静片上的触点均裸露在该开窗内。
5.根据权利要求4所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器，其特征在于，所述插片通槽的一端上设有分别与其相通的静片引导孔和动片引导孔，所述静片贯穿该静片引导孔后插入插片通槽内，所述动片贯穿该动片引导孔后插入插片通槽内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带接地片芯片大卡座光通信连接器，该连接器包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子，多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内，塑胶下盖上内开有一插片通槽，静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动；塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上，PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接，PCB板的两边均焊接有接地片，PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折，且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。本实用新型在PCB板两边焊接接地片，加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。
【IPC分类】H01R13-66, H01R12-71, H01R13-648
【公开号】CN204391420
【申请号】CN201520036057
【发明人】王坚波, 裘祖军, 易裕生, 欧阳辉, 王志钢
【申请人】深圳市锦凌电子有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月20日