全光谱led光源模组的制作方法

文档序号:8886990阅读:564来源:国知局
全光谱led光源模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种全光谱LED光源模组。
【背景技术】
[0002]LED被称为绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞争,各地纷纷出台相关政策和举措加快LED灯具的发展,为推进LED进一步广泛化做了良好的铺垫。
[0003]现有的LED应用方向多偏向于普通的照明领域,同时也有一小部分应用于特定照明的领域,如矿井灯、投影灯、舞台灯等等。而对太阳光拟合度较高的LED灯具产品鲜有产品问世。众所周知,日光是最理想的光源,给人以舒适的感觉且被大众所普遍接受。然而,利用现有技术,如:蓝光芯片+黄色荧光粉;紫外芯片+蓝/红/绿色荧光粉;或是蓝/红/绿光芯片混合来得到白光,有着光谱不连续、显色性低、光效差等诸多缺点,从而影响了 LED全光谱灯具的发展。基于以上问题,本实用新型设计了一种全光谱LED光源模组。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述技术问题,本实用新型提供了一种全光谱LED光源模组,实现了连续谱的自然全光谱拟合,光效较高,且能够达到室内外照明的要求,且成本较低、集成度较高,将会推进LED在照明领域新的发展方向。
[0005]本实用新型提供了一种全光谱LED光源模组,其特征在于,包括:
[0006]一基板,中央有圆形或多边形的凹槽,该凹槽位于基板的中间,该凹槽有多个电极焊点及多个电源电极;
[0007]多个LED芯片,位于所述基板正面凹槽的底部,该LED芯片发出连续谱的光线;
[0008]多个电阻,位于所述基板正面凹槽内。
[0009]其中基板上的凹槽呈倒梯形下凹的结构,分成上下两层的凹形部分,分别为一级凹槽和二级凹槽,该一级凹槽和二级凹槽的四周都电镀有银。
[0010]其中多个LED芯片均为无任何封装结构的裸芯,且分别为多个主波长为360nm-430nm的紫外芯片;多个主波长450nm-470nm的蓝光芯片涂敷520nm-570nm的黄色荧光粉;多个主波长为在470nm-490nm的蓝光芯片;多个主波长为490nm_520nm的芯片;还有多个主波长为610nm-680nm涂覆红色荧光粉的蓝光芯片。
[0011]其中在基板中央的圆形或多边形凹槽内填充有硅胶。
[0012]其中基板的材料为铝或铜,其形状为正方形或圆形的平板。
[0013]其中二级凹槽的底部放置多个LED芯片,一级凹槽的表面分别由内往外依次放置电极焊盘、电源电极和多个电阻。
[0014]其中LED芯片为多颗正装结构、倒装结构或是垂直结构的无任何封装形式的裸芯。
[0015]其中基板中间的一级凹槽的表面,布满电路线路,通过涂覆绝缘层工艺实现全光谱光源的串、并联电路。
[0016]其中电阻是带有控制功能的可编程芯片。
[0017]从上述技术方案可以看出,本实用新型全光谱LED光源模组具有以下有益效果:
[0018](I)本实用新型提供了一种全光谱LED光源模组,利用多颗LED芯片和电阻,实现了连续谱的自然全光谱拟合,光效较高,且能够达到室内外照明的要求,且成本较低、集成度较高,将会推进LED在照明领域新的发展方向。
[0019](2)本实用新型全光谱LED光源模组中的电阻,是使用各种材料在特定设备中生长制备的电阻器,比起商用的定值电阻或是电位器,体积更小,且阻值可根据需求随意制备;
[0020](3)本实用新型全光谱LED光源模组采用芯片形式的LED且设计了两级凹槽结构,在提高混光性和集成性的基础上增加了硅胶保护层,可靠性也大大增加。
[0021](4)本实用新型全光谱LED光源模组,设计原理简单且基板设计符合商用的LED灯具结构,保留散热部分,可直接将光源、电源替换后使用,节约了成本且方便实用;
[0022](5)本实用新型全光谱LED光源模组,在损坏后替换方便,只要取下无法正常工作的模组换上新的模组即可;而且本实用新型的模组具有很强的便携性和广泛的实用性。
[0023](6)本实用新型全光谱LED光源模组,可以满足各类室内外对于太阳光照明的需求,也可以基于本设计通过优化制作特殊环境所需的太阳光谱等,为LED在照明领域的新应用提供了发展方向。
【附图说明】
[0024]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明,其中:
[0025]图1为本实用新型全光谱LED光源模组的结构示意图;
[0026]图2为本实用新型全光谱LED光源模组纵切面的结构示意图;
[0027]图3A和图3B为本实用新型全光谱LED光源模组中电路形式的连接示意图。
【具体实施方式】
[0028]需要说明的是,在附图或说明书描述中,相似或相同的部分都使用相同的图号。附图中未绘示或描述的实现方式,为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外,虽然本文可提供包含特定值的参数的示范,但应了解,参数无需确切等于相应的值,而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。实施例中提到的方向用语,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型的保护范围。
[0029]本实用新型提供了一种全光谱LED光源模组,利用多颗LED芯片和电阻,通过打金线正装工艺或是倒装工艺直接固定在基板上,亦可先使用常规LED封装支架再固定在基板上,实现了连续谱的自然全光谱拟合,光效较高;且设计了两级凹槽结构,在提高混光性和集成性的基础上增加了硅胶保护层,可靠性也大大增加;能够达到室内外照明的要求,成本较低。基于本设计通过优化制作特殊环境所需的太阳光谱等,为LED在照明领域的新应用提供了发展方向。
[0030]请参阅图1-图2所示,本实用新型提供一个示例性实施例,本实施例全光谱LED光源模组包括:
[0031 ] 一基板I,其作为全光谱LED光源模组的基础部分,用于放置LED芯片、电阻和电路布线,同时起到支撑和聚光的作用;所述基板I是铝或铜,其形状为正方形或圆形的平板,中央有圆形或多边形的凹槽10,该凹槽10位于基板I的中间,为了提高出光的混光性和聚光性;该基板I中央的圆形或多边形凹槽10内填充有硅胶22。本设计基板I包括:
[0032]凹槽10,位于基板I的中间部分,该凹槽10有多个电极焊点20及多个电源电极12,呈倒梯形下凹的结构,分成上下两层的凹形部分,分别为一级凹槽101和二级凹槽102。该基板I中间的一级凹槽101的表面,布满电路线路,通过涂覆绝缘层等工艺实现全光谱光源的串、并联电路设计。该一级凹槽101和二级凹槽102的四周都电镀有银,增加了聚光性。该二级凹槽102的底部放置多个LED芯片2,一级凹槽101的表面分别由内往外依次放置电极焊盘20、电源电极12和多个电阻3,该电阻3可以使用带有控制功能的可编程芯片代替。
[0033]电源孔11,位于基板I的正中间,贯穿一级凹槽101和二级凹槽102,呈正方形。用于后端电源线的接入且孔的大小可随需求更改。
[0034]电源电极12,分别为方形的正极焊点和圆形的负极焊点,位于基板I正面一级凹槽101表面的外边缘处,可配合电源孔11中的电源线,分别与LED芯片的正负极相连,所述的电源电级12的位置可根据实际要求更改。
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