配置近场天线和金属壳体的移动设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及配置金属前、后壳的移动设备，尤其涉及一种配置近场天线和金属壳体的移动设备。
【背景技术】
[0002]NFC是Near Field Communicat1n缩写，S卩近距离无线通讯技术。是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC提供了一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。
[0003]NFC天线一般由绕线/印刷/蚀刻工艺制作的电路线圈与抗干扰能力的磁性材料材料组成。随着金属前、后壳移动设备的诞生，越来越多的天线需要在金属壳体的情况下来实现性能指标，对于近场天线(包括NFC、RFID等)的设计也是一个巨大的挑战。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是如何在金属壳体的情况下实现正常的近场通信和性能保证。
[0005]为了解决这一技术问题，本实用新型提供了一种配置近场天线和金属壳体的移动设备，包括金属壳体和设于所述金属壳体内侧的近场天线，所述近场天线至少包括线圈，所述金属壳体包括沿同一平面或曲面布置的两个或两个以上导体，导体间设有缝隙，所述线圈的走线区域在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙重叠。
[0006]可选的，所述线圈的走线区域中的空心区域在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙重叠。
[0007]可选的，所述线圈在所述金属壳体上的正投影分别与所述缝隙、和所述两个相邻的导体部分重叠。
[0008]可选的，所述线圈为平面绕线或螺旋线。
[0009]可选的，所述线圈的形状为正方形、长方形、三角形或圆形。
[0010]可选的，所述线圈的馈点设于所述线圈的沿所述移动设备宽度方向的一侧，所述线圈通过所述馈点连接到芯片。
[0011]可选的，所述线圈的馈点设于所述线圈的沿所述移动设备长度方向的一侧，所述线圈通过所述馈点连接到芯片。
[0012]可选的，所述缝隙包括缝隙主体部与设于其中之一所述导体上的开口部，所述主体部与所述开口部连成一体。
[0013]可选的，所述近场天线还包括磁性材料，所述磁性材料与金属壳体分别位于所述线圈的两侧。。
[0014]可选的，所述缝隙中填充有非导体材料。
[0015]本实用新型的方案之一将后壳体分隔成至少两个导体，线圈设于两个导体之间的缝隙附近位置，保障了通信功能，同时，由于导体之间是分隔有缝隙的，可以阻断涡流的产生以及影响，进而实现了射频性能。本实用新型利用缝隙首先保证了金属壳体的完整性，此外也实现了近场天线的性能要求。
[0016]本实用新型至少具备以下有益效果:
[0017]1、可以实现NFC/RFID等其他近场天线在金属壳体上具有正常的通信距离以及性能保证；
[0018]2、通过对天线的合理布置，减小对邻近其他天线和移动设备其他部件的的性能影响；
[0019]3、相较于其他实现方式，本实用新型使得移动设备的机械结构更加稳固，在机械强度与通信性能上找到了最佳的平衡点。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型一实施例中配置近场天线和金属壳体的移动设备的示意图；
[0021]图2是本实用新型一实施例中配置近场天线和金属壳体的移动设备的示意图；
[0022]图3是本实用新型一实施例中配置近场天线和金属壳体的移动设备的示意图；
[0023]图4是本实用新型一实施例中配置近场天线和金属壳体的移动设备的示意图；
[0024]图5本实用新型一实施例中金属壳体的示意图；
[0025]图6本实用新型一实施例中金属壳体的示意图；
[0026]图7本实用新型一实施例中近场天线的示意图；
[0027]图中，1-导体；2-导体；3-缝隙；31_主体部；32_开口部；4_空心区域；5-线圈；6-馈点；7-基材；8_铁氧体。
【具体实施方式】
[0028]以下将结合图1至图7通过若干实施例对本实用新型提供的配置近场天线和金属壳体的移动设备进行详细的描述，其为本实用新型若干可选的实施例，可以认为，本领域技术人员在不改变本实用新型精神和内容的范围内对其进行修改和润色。
[0029]请综合图1至图7示意的诸多实施例，本实用新型提供了一种配置近场天线和金属壳体的移动设备，包括金属壳体和设于所述金属壳体内侧的近场天线，所述近场天线至少包括线圈5，所述金属壳体包括沿沿同一平面或曲面布置的两个或两个以上导体，所述导体间设有缝隙，图中示意的实施例中，其中两个相邻的导体I和2间设有缝隙3，所述线圈5的走线区域在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙3重叠。在本实用新型大多数实施例中，所述缝隙3中填充有非导体材料(图未示)。线圈5优选是与金属壳体平行设置的，所说的正投影，自然是指沿垂直于金属壳体内表面方向的投影。以手机而言，这里的金属壳体可以是金属前壳或金属后壳，在其他设备中，可以指的是移动设备的覆盖于线圈上侧的金属壳体，而非指自前后左右上下围合内部结构的外壳体全部。
[0030]本实用新型的方案之一将后壳体分隔成至少两个导体，线圈设于两个导体之间的缝隙附近位置，保障了通信功能，同时，由于导体之间是分隔有缝隙的，可以限制金属壳体感应出连续的电流，进而阻止了该电流产生的磁场对天线通信的影响，本实用新型利用缝隙首先保证了金属壳体的完整性，此外也实现了近场天线的性能要求。
[0031]在图1至图4示意的实施例中，所述线圈为平面绕线或螺旋线，工艺可以是蚀刻、LDS等各种工艺形式，天线的形式也可以是双线圈或者多线圈，双层绕线或者多层绕线等多种形式。其中的线圈均为长方形，在其他可选的实施例中，所述线圈的形状还可以为正方形、三角形或圆形等其他各种形状，随着移动设备空间、布局需求以及线圈的功能需求，可以配置不同的形状和成型方式，无论如何配置，其均是本实用新型力求保护的方案之一。
[0032]在图1至图3示意的实施例中，所述线圈5在所述金属壳体上的正投影与所述导体I可以设置为不存在重叠，尤其是当导体I的内侧布置很多其他部件或天线时，有利于减小线圈5对移动设备内其他部件和天线的影响。在图4示意的实施例中，则所述线圈5在所述金属壳体上的正投影分别与所述缝隙3、和所述两个相邻的导体I和2部分重叠。
[0033]在本实用新型图1至图4示意的实施例中，所述线圈5的走线区域中的空心区域4在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙重叠，其为改善通信性能提供了可行性方案，但也不限于此，任何在本实用新型基本描述上为改善性能而做的进一步改进，都应是本实用新型构思下一可选的实施例。
[0034]在图1、2和4示意的实施例中，所述线圈5的馈点6设于所述线圈5的沿移动设备宽度方向的一侧，所述线圈5通过所述馈点6连接到芯片。在图3示意的实施例中，所述线圈5的馈点6设于所述线圈5的沿移动设备长度方向的一侧，所述线圈5通过所述馈点6连接到芯片。通过馈点6的不同设计可能，可以适应不同的移动设备布线、布局结构，在节约空间和减少影响方面都具备一定的益处。
[0035]在图5和图6示意的实施例中，所述缝隙3包括缝隙主体部31与设于其中之一所述导体，本实施例中即导体2上的开口部32，所述主体部31与所述开口部32连成一体。其有利于扩大缝隙的空间，从而使得通信效果更佳。
[0036]本实用新型的部分实施例中，所述近场天线还包括磁性材料(该实施例中，即铁氧体7)，所述磁性材料与金属壳体I分别位于所述线圈5的两侧，图7示意的实施例中，基材8，所述基材8为板材，所述线圈5和所述铁氧体7分别位于所述基材8的两个侧面，所述基材8的设有铁氧体7的一侧与所述金属壳体相背。即将铁氧体位于靠近NFC天线且远离金属壳体的位置，以减小主板或电池等对NFC天线的性能影响。
[0037]本实用新型至少具备以下有益效果:
[0038]1、可以实现NFC/RFID等其他近场天线在金属壳体上具有正常的通信距离以及性能保证；
[0039]2、通过对NFC天线的合理布置，减小对邻近其他天线和移动设备其他部件的的性能影响；
[0040]3、相较于其他实现方式，本实用新型使得移动设备的机械结构更加稳固，在机械强度与通信性能上找到了最佳的平衡点。
【主权项】
1.一种配置近场天线和金属壳体的移动设备，包括金属壳体和设于所述金属壳体内侧的近场天线，所述近场天线至少包括线圈，其特征在于:所述金属壳体包括沿同一平面或曲面布置的两个或两个以上导体，所述导体间设有缝隙，所述线圈的走线区域在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙重叠。
2.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述线圈的走线区域中的空心区域在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙重叠。
3.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述线圈在所述金属壳体上的正投影分别与所述缝隙、和所述两个相邻的导体部分重叠。
4.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述线圈为平面绕线或螺旋线，所述线圈的形状为正方形、长方形、三角形或圆形。
5.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述线圈的馈点设于所述线圈的沿所述移动设备宽度方向的一侧，所述线圈通过所述馈点连接到芯片。
6.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述线圈的馈点设于所述线圈的沿所述移动设备长度方向的一侧，所述线圈通过所述馈点连接到芯片。
7.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述缝隙包括缝隙主体部与设于其中之一所述导体上的开口部，所述主体部与所述开口部连成一体。
8.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述近场天线还包括磁性材料，所述磁性材料与金属壳体分别位于所述线圈的两侧。
9.如权利要求1所述的配置近场天线和金属壳体的移动设备，其特征在于:所述缝隙中填充有非导体材料。
【专利摘要】本实用新型提供了一种配置近场天线和金属壳体的移动设备，包括金属壳体和设于所述金属壳体内侧的近场天线，所述近场天线至少包括线圈，所述金属壳体包括沿同一平面或曲面布置的两个或两个以上导体，所述导体间设有缝隙，所述线圈的走线区域在所述金属壳体上的正投影部分或全部与所述缝隙重叠。
【IPC分类】H01Q1-36, H01Q1-22
【公开号】CN204596941
【申请号】CN201520185610
【发明人】王维, 董孩李, 陈德智, 沈林军, 黄参, 张国辉
【申请人】上海安费诺永亿通讯电子有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年3月30日