一种新型键盘按键结构的制作方法

文档序号:9028108阅读:206来源:国知局
一种新型键盘按键结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种按键结构,尤其涉及一种新型键盘按键结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的广泛应用,键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有越来越重要的地位。现有的键盘结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成,当对键帽施加按压力时,键帽向下压于橡胶弹性体,使得橡胶弹性体抵触薄膜电路板,从而形成电路导通,实现键盘操作。而随着科技的高速发展,键盘的厚度也在随着人们的要求变得越来越薄。为了使键盘厚度更薄,现有的键盘结构一般是通过采用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板,但是在保证键盘正常使用的情况下,该种结构的键盘的厚度已经无法再做的更薄,因而无法满足人们对键盘轻薄化的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所解决的技术问题是提供一种结构简单、装配便捷的超薄键盘按键结构。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:
[0005]本实用新型提供了一种新型键盘按键结构,其包括:一限位件、一支撑件和一按键组件;所述限位件为一具有上表面和下表面的薄板,其设有一贯通上表面和下表面的通孔,所述限位件的下表面在通孔处设有第一限位部;所述支撑件固连于所述限位件的下侧;所述按键组件设于所述通孔内,其包括一键帽以及至少一硅胶按键,所述键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体,其开口端向外延伸设有第二限位部,所述第二限位部与所述第一限位部相互限位,所述硅胶按键置于所述容置空间内,其一端抵靠于所述键帽内侧,另一端抵靠于所述支撑件上。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一限位部包括至少一个卡位槽,所述第二限位部对应包括至少一个延伸外凸且与所述卡位槽凹凸互补的卡位块。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进,所述卡位槽为一环状槽,所述卡位块为一环形凸缘。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一限位部还包括围绕环状槽设置的第一凸块。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一限位部为围绕通孔设置的第二凸块,所述第二限位部为一环形凸缘。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进,所述限位件的下表面设有凸出的定位柱,所述支撑件设有用于所述定位柱穿过的定位孔。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进,所述定位柱为一热熔柱,所述定位孔为一热熔孔,所述限位件和支撑件通过热熔方式固连。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]本实用新型键盘按键结构以键帽和限位件相配合的限位结构替代了现有的剪刀脚结构,使得按键的厚度得到大幅下降,而且装配十分便捷,硅胶按键直接装配于键帽内部,使按键能够保证良好的回馈力度,各个结构件的模具开发周期短、成本低,整体结构简单且成本低廉。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型键盘按键结构第一种实施方式的拆分结构示意图;
[0015]图2是本实用新型第一种实施方式的整体结构示意图;
[0016]图3是本实用新型第一种实施方式的限位件和按键组件的装配结构示意图;
[0017]图4是本实用新型第一种实施方式的限位件的结构示意图;
[0018]图5是本实用新型第一种实施方式的键帽的结构示意图;
[0019]图6是本实用新型键盘按键结构第二种实施方式的拆分结构示意图;
[0020]图7是本实用新型第二种实施方式的限位件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0022]图1至图5示出了本实用新型键盘按键结构第一种实施方式的具体结构。如图1和图2所示,本实用新型键盘按键结构包括限位件110、支撑件120和按键组件130。
[0023]如图1和图4所不,限位件110包括一上表面111和一下表面112,其至少设有一个贯通上表面111和下表面112的通孔113,所述限位件110的下表面112在通孔113处设有第一限位部,所述第一限位部包括卡位槽以及第一凸块115,卡位槽的形状可以为矩形、环状、半圆形等,在本较佳实施方式中,卡位槽为一环状槽114,所述第一凸块115围绕环状槽114设置,用于对所述按键组件130进行导向限位。
[0024]如图1所示,支撑件120固连于所述限位件110的下侧,用于给按键组件130提供支撑,按键组件130可以相对于支撑件120做往复直线运动,本实施方式中的支撑件120优选为塑胶板材,加工制造工艺简单且成本低廉,然而在不同的实施方式中,支撑件120也可以由金属或其他非高分子材料制成,以具有较高的刚性。
[0025]如图1、图4和图5所示,按键组件130设于所述通孔113内,其包括一键帽131以及至少一硅胶按键132,所述键帽131为一具有容置空间131a且一端开口的壳体,其开口端131b向外延伸设有第二限位部,所述第二限位部对应包括至少一个延伸外凸且与所述卡位槽凹凸互补的卡位块,在本实施方式中,第二限位部为一环形凸缘131c。所述硅胶按键132置于所述容置空间131a内,其一端抵靠于所述键帽131内侧,另一端抵靠于所述支撑件120上。当键帽131受到来自手指的压力向下运动时,将挤压硅胶按键132使其产生形变,当键帽131不再被压抵时,硅胶按键132提供回复弹力使键帽131恢复到未被按压时的位置。硅胶按键132的数量可以根据键帽131的尺寸大小灵活设定。
[0026]如图1和图4所示,限位件110和支撑件120需准确定位固定才能保证按键无误操作,在此实施方式中,两部件之间采用的是定位柱与定位孔配合的定位固定方式。具体而言,限位件I1的下表面112设有定位柱115,支撑件120设有用于所述定位柱115穿过的定位孔121,定位柱115为一热熔柱,定位孔121为一热熔孔,限位件110和支撑件120通过热熔方式固连。此固定方式有助于较便利地进行整体按键的安装,但在不同的实施方式中,限位件110和支撑件120之间可以采用其他的连接方式固定,例如但不限于粘贴、螺丝锁附、铆接等。
[0027]图6和图7示出了本实用新型键盘按键结构第二种实施方式的具体结构。这种实施方式与第一种实施方式的区别在于限位件210的结构有所不同,其他结构均与第一种实施方式相同,故不再作重复说明。在这种实施方式中,限位件210在通孔213处不设有环状槽,而是在通孔213的周围直接设有第二凸块215,也就是说,所述第一限位部为围绕通孔213设置的第二凸块215。采用这种实施方式,能够将限位件210的做的更轻,使得整体按键结构达到轻薄的要求。
[0028]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种新型键盘按键结构,其特征在于,包括:一限位件、一支撑件和一按键组件;所述限位件为一具有上表面和下表面的薄板,其设有一贯通上表面和下表面的通孔,所述限位件的下表面在通孔处设有第一限位部;所述支撑件固连于所述限位件的下侧;所述按键组件设于所述通孔内,其包括一键帽以及至少一硅胶按键,所述键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体,其开口端向外延伸设有第二限位部,所述第二限位部与所述第一限位部相互限位,所述硅胶按键置于所述容置空间内,其一端抵靠于所述键帽内侧,另一端抵靠于所述支撑件上。2.如权利要求1所述的新型键盘按键结构,其特征在于:所述第一限位部包括至少一个卡位槽,所述第二限位部对应包括至少一个延伸外凸且与所述卡位槽凹凸互补的卡位块。3.如权利要求2所述的新型键盘按键结构,其特征在于:所述卡位槽为一环状槽,所述卡位块为一环形凸缘。4.如权利要求3所述的新型键盘按键结构,其特征在于:所述第一限位部还包括围绕环状槽设置的第一凸块。5.如权利要求1所述的新型键盘按键结构,其特征在于:所述第一限位部为围绕通孔设置的第二凸块,所述第二限位部为一环形凸缘。6.如权利要求1至5任一项所述的新型键盘按键结构,其特征在于:所述限位件的下表面设有凸出的定位柱,所述支撑件设有用于所述定位柱穿过的定位孔。7.如权利要求6所述的新型键盘按键结构,其特征在于:所述定位柱为一热熔柱,所述定位孔为一热熔孔,所述限位件和支撑件通过热熔方式固连。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型键盘按键结构,其包括一限位件、一支撑件和一按键组件;限位件为一具有上表面和下表面的薄板,其设有一通孔,通孔处设有第一限位部;支撑件固连于限位件的下侧;按键组件设于通孔内,其包括一键帽以及至少一硅胶按键,键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体,其开口端设有第二限位部,第二限位部与第一限位部相互限位,硅胶按键置于容置空间内,其一端抵靠于键帽内侧,另一端抵靠于支撑件上。本实用新型以键帽和限位件相配合的限位结构替代了现有的剪刀脚结构,使得按键的厚度得到大幅下降,而且装配十分便捷,硅胶按键直接装配于键帽内部,使按键能够保证良好的回馈力度,整体结构简单且成本低廉。
【IPC分类】H01H13/705
【公开号】CN204680584
【申请号】CN201520260120
【发明人】丁进新, 曹小鹏, 黎启东
【申请人】深圳市汇创达科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年4月27日
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