一种杀虫灯用led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及杀虫灯技术领域，具体涉及一种杀虫灯用LED灯珠。
【背景技术】
[0002]为了减少农药的使用，目前农田、农村和果园等地方广泛采用杀虫灯进行害虫的诱杀，LED杀虫灯因为其成本较低、杀虫效果好的优点而得到广泛的使用。
[0003]由于不同季节、不同时段都会出现大量不同类型的害虫，为了实现对众多的害虫进行有效的诱杀，现有的LED杀虫灯主要采用一个宽范围的波长进行害虫的有效诱杀，由于波长分散性比较大，每一个波长对应光线的强度相对较弱，致使每个季节对害虫的诱杀效果差。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种通过能够发出特定的405nm波长光的杀虫灯用LED灯珠，能够起到对大部分害虫进行引诱的作用。
[0005]为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]本实用新型涉及一种杀虫灯用LED灯珠，其特征在于，所述灯珠包括两侧具有封装引线的LED芯片和用于安装LED芯片的灯珠主体；LED芯片包括P型半导体层、芯片基板、设置在基板上的N型半导体层和设置在N型半导体层和P型半导体层之间用于发出波长λ为365nm< λ < 415nm的发光层；灯珠主体上设置有包裹LED芯片、用于反射波长小于和等于405nm光线，透射波长为405nm光线的滤光结构。
[0007]所述发光层的厚度为0.1mm的AlIn3GaN5镀层。
[0008]所述滤光结构为二色向镜；所述二色向镜、封装引线与LED芯片之间构成的密封空间内灌装有氖气。
[0009]所述LED芯片两侧具有的封装引线采用键合银丝制成。
[0010]所述灯珠主体包括散热结构和设置在散热结构上的金属基板；所述封装引线通过焊接层设置在位于金属基板上的铜箔上；所述LED芯片通过焊接层设置在金属基板上。
[0011]所述散热结构包括散热器和设置在金属基板与散热器之间的热界面材料层。
[0012]本实用新型的有益效果为:本方案通过在N型半导体层和P型半导体层之间设置的发光层能够将发出的光的波长控制在一个小范围内，保证了 LED灯珠发出光线的强度；滤光结构能够将LED灯珠发出的光线控制为能够对大部分害虫进行诱导的405nm波长，大大增加了不同昆虫的引诱效果，从而提高了诱虫效率。
【附图说明】
[0013]图1为杀虫灯用LED灯珠的内部结构示意图。
[0014]图2为杀虫灯用LED灯珠的立体图。
[0015]图3为LED芯片的结构示意图。
[0016]其中，1、LED灯珠；11、散热器；12、热界面材料层；13、金属基板；14、绝缘层；15、铜箔；16、封装引线；17、LED芯片；171、芯片基板；172、N型半导体层；173、发光层；174、P型半导体层；18、滤光结构；19、焊接层。
【具体实施方式】
[0017]下面对本实用新型的【具体实施方式】进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本实用新型，但应该清楚，本实用新型不限于【具体实施方式】的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本实用新型的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本实用新型构思的发明创造均在保护之列。
[0018]参考图1和图2，图1不出了杀虫灯用LED灯珠1的内部结构不意图；图2不出了杀虫灯用LED灯珠1的立体图；参考图1和图2所示，该杀虫灯用LED灯珠1包括两侧具有封装引线16的LED芯片17和用于安装LED芯片17的灯珠主体。
[0019]在本实用新型的一个实施例中，灯珠主体可以包括散热结构和设置在散热结构上的金属基板13 ;封装引线16通过焊接层19设置在位于金属基板13上的铜箔15上；LED芯片17通过焊接层19设置在金属基板13上。灯珠主体采用上述结构具有结构简单、生产和加工都非常方便等优点。
[0020]由于LED芯片17在工作时会产生大量的热量，为了保证LED芯片17的使用寿命，设计时，本散热结构优选包括散热器11和设置在金属基板13与散热器11之间的热界面材料层12。
[0021]参考图3，图3示出了 LED芯片17的结构示意图；如图3所示，LED芯片17包括P型半导体层174、芯片基板171、设置在基板上的N型半导体层172和设置在N型半导体层172和P型半导体层174之间用于发出波长λ为365nm < λ < 415nm的发光层173 ;发光层173能够将发出的光的波长控制在一个小范围内，保证了 LED灯珠1发出光线的强度。
[0022]其中的发光层173在设计时，优选采用厚度为0.1mm的AlIn3GaN5镀层；其中，N型半导体层172和P型半导体层174的厚度相等，P型半导体层174的厚度至少为AlIn3GaN5镀层厚度的两倍。N型半导体层172、P型半导体层174和AlIn3GaN5镀层三者之间厚度的设置能够准确地将波长λ控制在365nm?405nm之间。
[0023]再次参考图3，灯珠主体上设置有包裹LED芯片17、用于反射波长小于和等于405nm光线，透射波长为405nm光线的滤光结构18。具体的滤光结构18为二色向镜。
[0024]在本实用新型的另一个实施例中，在二色向镜、封装引线16与LED芯片17之间构成的密封空间内灌装有氖气。氖气的引入能够大幅度地提高光线的透过率，进一步保证了LED灯珠1发出光线的强度。
[0025]LED芯片17两侧具有的封装引线16采用键合银丝制成。键合银丝，又称“新型银基合金键合丝”，可完全代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其具有导电性能好、抗氧化性强、容易键合和价格便宜等优点
[0026]再次参考图1，在金属基板13上还设置有绝缘层14，铜箔15和焊接层19穿过设置的绝缘层14与金属基板13接触。
[0027]虽然结合附图对本发明的【具体实施方式】进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
【主权项】
1.一种杀虫灯用LED灯珠，其特征在于，所述灯珠包括两侧具有封装引线的LED芯片和用于安装LED芯片的灯珠主体；LED芯片包括P型半导体层、芯片基板、设置在基板上的N型半导体层和设置在N型半导体层和P型半导体层之间用于发出波长λ为365nm < λ < 415nm的发光层；灯珠主体上设置有包裹LED芯片、用于反射波长小于和等于405nm光线，透射波长为405nm光线的滤光结构。2.根据权利要求1所述的杀虫灯用LED灯珠，其特征在于:所述发光层的厚度为0.1mm的 AlIn3GaN5镀层。3.根据权利要求1或2所述的杀虫灯用LED灯珠，其特征在于:所述滤光结构为二色向镜。4.根据权利要求3所述的杀虫灯用LED灯珠，其特征在于:所述二色向镜、封装引线与LED芯片之间构成的密封空间内灌装有氖气。5.根据权利要求1或2所述的杀虫灯用LED灯珠，其特征在于:所述LED芯片两侧具有的封装引线采用键合银丝制成。6.根据权利要求5所述的杀虫灯用LED灯珠，其特征在于:所述灯珠主体包括散热结构和设置在散热结构上的金属基板；所述封装引线通过焊接层设置在位于金属基板上的铜箔上；所述LED芯片通过焊接层设置在金属基板上。7.根据权利要求6所述的杀虫灯用LED灯珠，其特征在于:所述散热结构包括散热器和设置在金属基板与散热器之间的热界面材料层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种杀虫灯用LED灯珠，其包括两侧具有封装引线的LED芯片和用于安装LED芯片的灯珠主体；LED芯片包括P型半导体层、芯片基板、设置在基板上的N型半导体层和设置在N型半导体层和P型半导体层之间用于发出波长λ为365nm≤λ≤415nm的发光层；灯珠主体上设置有包裹LED芯片、用于反射波长小于和大于405nm光线，透射波长为405nm光线的滤光结构。
【IPC分类】H01L33/60, H01L33/32
【公开号】CN204966529
【申请号】CN201520769712
【发明人】何海洋
【申请人】四川瑞进特科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月30日