电子元件的基板构造
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种电子元件的基板构造；特别是关于一种可适于弯折加工的电子元件的基板构造。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术日益精进，电子元件(如:电晶体或发光二极体等)的基板构造逐渐朝向轻、薄、短、小的方向发展，逐渐用于改善人类的生活。以发光二极体为例，除具备显示功能外，更可作为照明光源，如:用于室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材，可达成省电、薄型化及使用寿命长等优点。
[0003]其中，为了符合照明用途的高亮度需求，发光二极体通常需以较大电流工作，而电流量增加将提高元件发热量，为了防止元件过热而烧毁，现有电子元件的基板构造通常会采用铝板做为散热材料，以便即时散热。
[0004]但是，可用于散热的铝板较厚且硬度高而不易弯折变形，导致难以加工形成相关应用(如:配合照明器材的外形设置，或直接以电路板弯折形成产品的一部分构造等)所需的形状，且铝板成本偏高而提高制作困难度及成本，不利提升量产时的经济效益。
[0005]有鉴于此，有必要改善上述先前技术的缺点，以符合实际需求，提升其实用性。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型是提供一种电子元件的基板构造，可易于弯折加工。
[0007]本实用新型揭示一种电子元件的基板构造，可包含:一钢层；一绝缘层，设于该钢层；及一布线层，设于该绝缘层，该布线层可由数个导电材形成数个间隙。
[0008]所述钢层可为一镀锌钢板。
[0009]所述钢层可为一热浸锌钢板、一镀铝锌钢板或一冷乳钢板。
[0010]所述钢层可形成弯折状。
[0011]所述钢层的相对二表面可形成一结合面及一设置面，该结合面结合该绝缘层，该设置面形成曲面。
[0012]所述基板构造可包含一遮焊层，该遮焊层可填设于该布线层的间隙。
[0013]所述布线层的相对二表面可形成一接合面及一露出面，该接合面可接合该绝缘层，该遮焊层可设于该布线层的露出面的局部，使相邻遮焊层之间可露出该导电材。
[0014]所述遮焊层可由该布线层的间隙延伸至该露出面的局部。
[0015]所述基板构造可包含一助焊层设于自该遮焊层露出的导电材。
[0016]所述绝缘层可为一树脂薄膜。
[0017]上揭电子元件的基板构造，除可具有散热性佳、成本低及金属强度佳等优点，更可达成「易于弯折成形」功效，可改善现有电子元件的基板构造「不易弯折变形加工」问题，以便适用于各种需要进行基板加工的装置，如:室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材。
【附图说明】
[0018]图1:本实用新型电子元件的基板构造实施例的组合侧视图。
[0019]1钢层
[0020]11结合面12设置面
[0021]2绝缘层
[0022]3布线层
[0023]3a导电材3b间隙
[0024]31接合面32露出面
[0025]4遮焊层
[0026]5助焊层。
【具体实施方式】
[0027]为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本实用新型的实施例，并配合附图，作详细说明如下:
[0028]本实用新型全文所述的「布局」(layout)，是指电路基板上供设置电子元件(如:发光二极体等)的导电材形成的平面图形或立体形态，如:可供表面粘着元件(SMD)贴合用的单层板的平面导线图形或多层板的立体导线形态等，但是不以此为限，是本实用新型所属技术领域中具有通常知识者可以理解。
[0029]请参阅图1所示，其是本实用新型电子元件的基板构造实施例的组合侧视图。其中，该电子元件的基板构造实施例可包含一钢层1、一绝缘层2及一布线层3 ;该绝缘层2可设于该钢层1，用以电性绝缘该钢层1与该布线层3 ;该布线层3可设于该绝缘层2，且该布线层3可由数个导电材3a形成数个间隙3b，该导电材3a及间隙3b可共同形成一布局(layout)。
[0030]在此实施例中，该钢层1可为一镀锌钢板(SECC)，如:热浸锌钢板(SGCC)、镀铝锌钢板(SGLD)或冷乳钢板(SPCC)等，该钢层1的材料特性除具有散热性佳、成本低及金属强度佳等优点，更可易于弯折成形，如:该钢层1可形成弯折状(如:弯折形成盒状、槽状或阶梯状等)，该钢层1的相对二表面形成一结合面11及一设置面12，该结合面11可结合该绝缘层2，该设置面12可形成曲面(如:凹、凸面等)或可通过冲压等加工完成的表面，以便适用于各种需要进行基板加工的装置，如:室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材，但是不以此为限。
[0031]另，该绝缘层2可为一树脂薄膜(Resinfilm)，如:环氧树脂(Epoxy)薄膜或聚亚酰胺(Polyimide，PI)薄膜等，该树脂薄膜可含有玻璃纤维、玻璃纤维布等混杂填充物(filler)，用以提升机械强度、调整绝缘率与导热率及降低热膨胀率等，但是不以此为限；另，该布线层3的导电材可由导电性佳的金属材料(如:铜等)连接形成该布局，用以连接电子元件形成特殊功能的电子电路，如:该布线层3的相对二表面可形成一接合面31及一露出面32，该接合面31可接合该绝缘层2，但是不以此为限。
[0032]请再参阅图1所示，该电子元件的基板构造实施例还可包含一遮焊层4及一助焊层5，该遮焊层4可设于该布线层3的露出面32局部，或该遮焊层4也可填设于该布线层3的间隙3b，如:该遮焊层4也可由该布线层3的间隙3b延伸至露出面32的局部等，该遮焊层4可依实际应用加以变化，使相邻遮焊层4之间可露出该导电材3a，以便定义该布线层3欲设置电子元件的部位(如:供表面粘着元件贴于该布线层3的焊锡布料区);该助焊层5可设于自该遮焊层4露出的导电材，如:该助焊层5可设于该布线层3的露出面32，但是不以此为限。
[0033]在此实施例中，该遮焊层4可形成一遮蔽图形(图未绘示)，该图形可依实际应用(如:布局)而加以改变，其是所属技术领域中具有通常知识者可以理解，在此容不赘述；该助焊层 5 可用化镍金(ENIG)、化锡(I_ers1nTin )、喷锡(HASL)、化银(I_ers1nSi 1 ver )、电镀镍金(E-Ni/Au)、电镀银(Agplating)或有机保焊剂(OSP)等方式形成，用以产生一金属表面处理层(metalfinish)，可保护自该遮焊层4露出的导电材表面，使该导电材表面减缓氧化及确保可焊性，但是不以此为限。
[0034]借助前揭的技术手段，本实用新型电子元件的基板构造实施例的主要特点列举如下:该基板构造实施例包含该钢层1 ;该绝缘层2可设于该钢层1 ;及该布线层3可设于该绝缘层2，该布线层2设有导电材连接形成的布局。其中，该钢层1可形成弯折状或曲面。
[0035]借此，本实用新型电子元件的基板构造实施例，除可具有散热性佳、成本低及金属强度佳等优点，更可达成「易于弯折成形」功效，可改善现有电子元件的基板构造「不易弯折变形加工」问题，以便适用于各种需要进行基板加工的装置，如:室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材。
【主权项】
1.一种电子元件的基板构造，其特征在于，包含: 一个钢层； 一个绝缘层，设于该钢层；及 一个布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。2.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层为镀锌钢板。3.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层为热浸锌钢板、镀铝锌钢板或冷乳钢板。4.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层形成弯折状。5.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层的相对两个表面形成一个结合面及一个设置面，该结合面结合该绝缘层，该设置面形成曲面。6.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，另包含一个遮焊层，该遮焊层填设于该布线层的间隙。7.根据权利要求6所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该布线层的相对两个表面形成一个接合面及一个露出面，该接合面接合该绝缘层，该遮焊层设于该布线层的露出面的局部，使相邻遮焊层之间露出该导电材。8.根据权利要求7所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该遮焊层是由该布线层的间隙延伸至该露出面的局部。9.根据权利要求7所述的电子元件的基板构造，另包含一个助焊层，该助焊层设于自该遮焊层露出的导电材。10.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该绝缘层为树脂薄膜。
【专利摘要】本实用新型主要公开了一种电子元件的基板构造，用于解决现有基板构造不易弯折加工的问题。该电子元件的基板构造可包含：一钢层；一绝缘层，设于该钢层；及一布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。借此，可确实解决上述问题。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/48
【公开号】CN204966530
【申请号】CN201520641273
【发明人】陈宏男
【申请人】陈宏男
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月24日