三向弹片及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信装置领域，特别涉及通信装置领域中的三向弹片及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，手机的功能越来越多而且应用也越来越广。如今，手机已经成为人们日常生活的必备品。同时，由于无线通讯技术的发展，电子产品对于信号的接收质量要求越来越重视。另外，随着手机的超薄化等发展趋势，市面上的电子产品会以金属中框体包覆电路板及天线结构，该金属中框体具有强度高、不易损坏、具有金属质感的优点。
[0003]随着质感金属机的日益多元化，为避免静电等其他影响，手机上的金属中框势必要接地，现有技术中的手机金属中框大部分都是通过与主板连接实现接地。由于现有手机上的金属中框大多是做为天线的一部分，所以常规的弹片很难满足上述要求。现有技术中，手机上的金属中框通过金属长脚与主板上的弹片连接，但是金属长脚的加工较为困难，金属要先冲压再CNC(Computer numerical control，中文释义为:计算机数字控制机床，简称为数控机床)，而且脚也只能在一个平面上，成本较高!金属与天线要通过主板连接，很是不方便。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种三向弹片及电子设备，使得天线支架上的天线分别与金属中框和主板的连接充分可靠，而且加工简单，成本较低。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种三向弹片，包含弹片本体和连接于弹片本体的导通件;导通件包含用于连接金属中框的第一弹脚、用于连接天线的第二弹脚以及用于连接主板的第三弹脚。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含以上所描述的三向弹片、金属中框、天线支架、前壳和主板;前壳设有用于容置天线支架的容置腔，且天线支架上设有天线；主板和金属中框均固定于前壳;第一弹脚抵持于金属中框，第二弹脚抵持于天线，第三弹脚抵持于主板。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将导通件连接于弹片本体，且导通件包含用于连接金属中框的第一弹脚、用于连接天线的第二弹脚以及用于连接主板的第三弹脚。从而该三向弹片可以使金属中框很方便的与天线支架上的天线、主板连接，其连接方式较为简单，而且连接充分可靠。三向弹片的三向弹脚设计，其加工也较为简单，成本较低。另外，因为金属中框与天线支架上的天线连接，该天线通过三向弹片与主板连接，所以金属中框可以通过天线与主板的连接而实现接地，从而避免了常规弹片难以实现将金属中框与主板充分连接而实现金属中框接地的问题。
[0008]进一步地，弹片本体形成用于容纳天线支架的U形容置槽。
[0009]进一步地，U形容置槽在内弧的方向上设有至少一个凸包。
[0010]进一步地，弹片本体与导通件一体成型且该弹片本体延伸形成导通件;或者，导通件通过锁固件与弹片本体结合。弹片本体与导通件的固定方式较为简单，成本较低，易于实现和推广使用。
[0011 ]进一步地，弹片本体形成U形容置槽;天线支架部分容置于U形容置槽。
[0012]进一步地，U形容置槽在内弧的方向上设有至少一个凸包，凸包抵持于天线支架。凸包可以使三向弹片更好的与天线支架上的天线接触和导通。
[0013]进一步地，天线为激光镭射成型LDS天线;或者，天线为不锈钢天线；或者，天线为柔性线路板FPC天线。
[0014]进一步地，电子设备为平板电脑，智能手机或者笔记本电脑。
【附图说明】
[0015]图1是根据本实用新型第一实施方式的三向弹片的正视图；
[0016]图2是根据本实用新型第一实施方式的三向弹片的结构示意图；
[0017]图3是根据本实用新型第二实施方式的金属中框、天线支架、主板以及三向弹片的位置关系示意图；
[0018]图4是根据本实用新型第二实施方式的电子设备的结构示意图。
[0019]其中I为弹片本体，2为第一弹脚，3为第二弹脚，4为第三弹脚，5为凸包，6为金属中框，7为天线支架，8为主板。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0021]本实用新型的第一实施方式涉及一种三线弹片。如图1及图2所示，该三向弹片包含弹片本体I和连接于弹片本体I的导通件;导通件包含用于连接金属中框的第一弹脚2、用于连接天线的第二弹脚3以及用于连接主板的第三弹脚4。本实施方式中，将导通件连接于弹片本体1，且导通件包含用于连接金属中框的第一弹脚2、用于连接天线的第二弹脚3以及用于连接主板的第三弹脚4，从而形成三向弹片。由此形成的具有三向弹脚的三向弹片加工较为简单，成本较低。另外，金属中框可以很方便的通过三向弹片与天线连接，其连接充分可靠。天线通过三向弹片与主板连接，所以金属中框可以通过天线与主板的连接而实现接地，从而避免了常规弹片难以实现将金属中框与主板充分连接而实现金属中框接地的问题。
[0022]另外，弹片本体I形成用于容纳天线支架的U形容置槽。该U形容置槽可以在一定程度上用于将弹片本体I固定在天线支架的预设位置。U形容置槽在内弧的方向上设有至少一个凸包。凸包用于抵持容置于U形容置槽的天线支架，可以使三向弹片更好的与天线支架上的天线接触和导通。
[0023]需要说明的是，弹片本体I可以与导通件一体成型。具体地说，导通件可以由弹片本体I延伸形成。此处弹片本体I或者导通件可以根据实际的需要设计成任意大小，以及任意满足上述设计的具体外形。或者，导通件可以通过锁固件与弹片本体I结合。比如:导通件可以与弹片本体I通过焊接结合，导通件还可以于弹片本体I通过热熔结合等。另外，值得一提的是，本实施方式中的导通件不限于与弹片本体I焊接结合或者热熔结合;只要是能实现导通件结合于弹片本体I的任意结合方式，均应在本实用新型的保护范围之内。弹片本体I与导通件的固定方式较为简单，成本较低，易于实现和推广使用。
[0024]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。如图3和图4所示，该电子设备包含:第一实施方式所描述的三向弹片、金属中框6、天线支架7、前壳(前壳未在图中标不出)和主板8;前壳设有用于容置天线支架7的容置腔，且天线支架7上设有天线;主板8和金属中框6均固定于前壳;第一弹脚2抵持于金属中框6，第二弹脚3抵持于天线支架7上的天线，第三弹脚抵4持于主板8。
[0025]本实施方式中，天线支架7上的天线通过三向弹片与金属中框6的连接充分可靠；其中，金属中框6可以指作为外置天线的金属中框6。天线通过三向弹片与主板8连接，连接方式充分可靠且成本较低。另外，金属中框6还可以通过天线与主板8的连接而实现接地，从而金属中框6无需再通过另外的连接方式与主板8充分连接而实现接地。在一定程度上避免了常规弹片难以实现将金属中框6与主板8充分连接而实现金属中框6接地的问题。
[0026]弹片本体形成U形容置槽;天线支架7部分容置于U形容置槽。该U形容置槽可以在一定程度上用于将弹片本体固定在天线支架7的预设位置，使得天线支架7上的天线和三向弹片的接触更加充分可靠。U形容置槽在内弧的方向上设有至少一个凸包5，凸包5抵持于天线支架7。该凸包5可以进一步使三向弹片更好的与天线支架7上的天线接触和导通。
[0027]在实际的组装过程中，三向弹片的具体动作方式如下:当对三向弹片进行组装时三向弹片受力发生形变，由第一位置变形至第二位置，即由图3中虚线所示的位置，变形至该图3中实线所示的位置，从而使三向弹片与金属中框6、天线支架7上的天线及8主板的接触更加充分。
[0028]需要说明的是，天线可以为激光镭射成型LDS天线；天线还可以为不锈钢天线;天线还可以为柔性线路板FPC天线。本实施方式对天线的具体形式没有特殊要求，现有的天线形式均可用于本实用新型。另外，电子设备可以为平板电脑，或者电子设备还可以为智能手机，或者子设备还可以为笔记本电脑。
[0029]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种三向弹片，其特征在于，所述三向弹片包含弹片本体和连接于所述弹片本体的导通件； 所述导通件包含用于连接金属中框的第一弹脚、用于连接天线的第二弹脚以及用于连接主板的第三弹脚。2.根据权利要求1所述的三向弹片，其特征在于，所述弹片本体形成用于容纳天线支架的U形容置槽。3.根据权利要求2所述的三向弹片，其特征在于，所述U形容置槽在内弧的方向上设有至少一个凸包。4.根据权利要求1所述的三向弹片，其特征在于，所述弹片本体与导通件一体成型且所述弹片本体延伸形成所述导通件； 或者，所述导通件通过锁固件与所述弹片本体结合。5.—种电子设备，其特征在于，包含权利要求1所述的三向弹片、金属中框、天线支架、前壳和主板； 所述前壳设有用于容置所述天线支架的容置腔，且所述天线支架上设有天线； 所述主板和所述金属中框均固定于所述前壳； 所述第一弹脚抵持于所述金属中框，所述第二弹脚抵持于所述天线，所述第三弹脚抵持于所述主板。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述弹片本体形成U形容置槽； 所述天线支架部分容置于所述U形容置槽。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述U形容置槽在内弧的方向上设有至少一个凸包，所述凸包抵持于所述天线支架。8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述天线为激光镭射成型LDS天线； 或者，所述天线为不锈钢天线； 或者，所述天线为柔性线路板FPC天线。9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为平板电脑，智能手机或者笔记本电脑。
【专利摘要】本实用新型涉及通信设备领域，公开了一种三向弹片及电子设备，该三向弹片包含：弹片本体和连接于弹片本体的导通件；导通件包含用于连接金属中框的第一弹脚、用于连接天线的第二弹脚以及用于连接主板的第三弹脚。本实施方式中，将导通件设置于弹片本体形成三向弹片；其设计方式较为简单、成本较低。另外该三向弹片包含可以用于连接金属中框的第一弹脚、用于连接天线的第二弹脚以及用于连接主板的第三弹脚。由此形成的具有三向弹脚的三向弹片加工也较为简单，成本较低；而且金属中框可以很方便的通过该三向弹片与天线及主板相连接，从而金属中框和天线及主板的连接充分可靠，且各连接方式较为简单，成本较低。
【IPC分类】H01R12/59, H01Q1/12
【公开号】CN205211915
【申请号】CN201521034827
【发明人】彭乙, 叶宗棣
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月11日