一种双频带高隔离度微带天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线电物理技术领域，具体的说是一种双频带高隔离度微带天线。
【背景技术】
[0002]微带天线是20世纪70年代以来逐渐发展起来的一种新型天线，是一种带有导体接地板的截止基片上贴加导体薄片而形成的天线。微带天线通过微带线或者同轴线等馈线馈电，在导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。
[0003]微带天线由于具有体积小，重量轻，低剖面，易于加工以及与有源器件及电路集成等诸多优点，在通信，雷达等方面得到广泛的应用。另外，频谱资源日益紧张现代卫星通信领域迫切需要天线具有双极化功能，因为双极化可使它的通信容量增加一倍。随着微波集成技术的发展和空间技术对低剖面天线要求的提高，和无线通信技术对收发设备要求可以同时在两个或者多个频段工作。在这种背景下，微带双频带天线得到了迅速的发展。
[0004]然而，在双极化技术的应用时通常要求低交叉极化电平和高隔离度，以保证微带天线的正常运行。因此，有必要针对双极化技术应用时产生的交叉极化电平和频段干扰，设计出一种双频带高隔离度微带天线，以满足人们的需求。
【发明内容】
[0005]本实用新型提供一种双频带高隔离度微带天线，其为工作16.6GHz-17.4 GHz的双极化微带天线单元，采用不同层馈电的方式来提高天线的隔离度，并采用双层反射地板的方法增加了天线的前后比，有效降低天线的后瓣。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提出如下技术方案:
[0007]—种双频带高隔离度微带天线，所述的微带天线包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、辐射贴片、微带馈电线、第一反射地板、H型槽、带状馈电线、匹配枝节、第二反射地板;其中，所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板从上到下依次对应排列，辐射贴片设置在第一介质板上，微带馈电线设置在第二介质板上与辐射贴片对应的位置上，第三介质板的上表面为第一反射地板，其上设有H型槽，第四介质板底层为第二反射地板，第四介质板上层设有带状馈电线和匹配枝节。
[0008]作为优选，所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板采用介电常数为2.2 的Rogers RT/duroid 5880材料。
[0009]作为优选，所述的第一介质板、第二介质板的厚度为0.381mm，第三介质板、第四介质板的厚度为0.254 mm。
[0010]作为优选，所述的微带馈电线采用50欧姆微带开路线。
[0011]作为优选，所述的H型槽的宽度为0.42mm，带状馈电线的宽度与H型槽的宽度一致。
[0012]作为优选，所述的辐射贴片蚀刻在第一介质板的顶部中央位置。
[0013]本实用新型与现有技术相比有如下益处:
[0014]本实用新型提供一种双频带高隔离度微带天线，其为工作16.6GHz-17.4 GHz的双极化微带天线单元，采用不同层馈电的方式来提高天线的隔离度，并采用双层反射地板的方法增加了天线的前后比，有效降低天线的后瓣。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构不意图；
[0016]图2为本实用新型的增益方向比较图；
[0017]图中:1_辐射贴片、2-第一介质板、3-微带馈电线、4-第二介质板、5-H型槽、6-第一反射地板、7-第三介质板、8-带状馈电线、9-匹配枝节、10-第二反射地板、11-第四介质板。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]如图1所示，所述的双频带高隔离度微带天线由4层介质板组成，分别为第一介质板2、第二介质板4、第三介质板7、第四介质板11，四层介质板都采用介电常数为2.2的Rogers RT/duroid 5880(tm)材料，第一介质板2、第二介质板4厚度为0.381 mm,第三介质板7、第四介质板11厚度为0.254 mm，不同层馈电可以明显的增加隔离度。
[0020]辐射贴片I蚀刻在第一介质板2的顶部，邻近耦合馈电微带线3在第二介质板4的上面，第层介质板4和第三介质板7之间放置第一反射地板6，H型槽5开在第一反射地板6上面，第三介质板7的下侧为通过H槽耦合馈电的微带线，可以对H槽的尺寸进行调节，改善输入端口的阻抗特性。
[0021]由于H槽开在第一反射地板6上，会产生比较强的后向辐射，因此，增加
[0022]第四介质板11和第二反射地板10，以此来减少后向辐射来降低天线的后瓣，使
[0023]H槽耦合馈电线和带状线馈电8对应一致，其宽度变为0.42 mm，并在带状线馈电8上加了一个匹配枝节9来达到端口的匹配，匹配枝节9的宽度和带状线馈电8—致，可调节它的长度来达到匹配。
[0024]本实用新型提供一种双频带高隔离度微带天线，其为工作16.6GHz-17.4 GHz的双极化微带天线单元，采用不同层馈电的方式来提高天线的隔离度，并采用双层反射地板的方法增加了天线的前后比，有效降低天线的后瓣。
[0025]最终，以上实施例和附图仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1.一种双频带高隔离度微带天线，其特征在于:所述的双频带高隔离度微带天线包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、辐射贴片、微带馈电线、第一反射地板、H型槽、带状馈电线、匹配枝节、第二反射地板;其中，所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板从上到下依次对应排列，辐射贴片设置在第一介质板上，微带馈电线设置在第二介质板上与辐射贴片对应的位置上，第三介质板的上表面为第一反射地板，其上设有H型槽，第四介质板底层为第二反射地板，第四介质板上层设有带状馈电线和匹配枝-K-T O2.根据权利要求1所述的一种双频带高隔离度微带天线，其特征在于:所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板采用介电常数为2.2的Rogers RT/duroid 5880材料。3.根据权利要求1所述的一种双频带高隔离度微带天线，其特征在于:所述的第一介质板、第二介质板的厚度为0.381 mm，第三介质板、第四介质板的厚度为0.254 mm。4.根据权利要求1所述的一种双频带高隔离度微带天线，其特征在于:所述的微带馈电线采用50欧姆微带开路线。5.根据权利要求1所述的一种双频带高隔离度微带天线，其特征在于:所述的H型槽的宽度为0.42 mm，带状馈电线的宽度与H型槽的宽度一致。6.根据权利要求1所述的一种双频带高隔离度微带天线，其特征在于:所述的辐射贴片蚀刻在第一介质板的顶部中央位置。
【专利摘要】本实用新型提供一种双频带高隔离度微带天线，属于无线电物理技术领域，其包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、辐射贴片、微带馈电线、第一反射地板、H型槽、带状馈电线、匹配枝节、第二反射地板；其中，所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板从上到下依次对应排列，辐射贴片设置在第一介质板上，微带馈电线设置在第二介质板上与辐射贴片对应的位置上，第三介质板的上表面为第一反射地板，其上设有H型槽，第四介质板底层为第二反射地板，第四介质板上层设有带状馈电线和匹配枝节，本实用新型采用不同层馈电的方式来提高天线的隔离度，并采用双层反射地板的方法增加了天线的前后比，有效降低天线的后瓣。
【IPC分类】H01Q1/52, H01Q1/38, H01Q5/20, H01Q13/08
【公开号】CN205231250
【申请号】CN201521103352
【发明人】李琳, 叶泽, 唐金尧, 段剑金, 温元斌, 王莉, 方达
【申请人】云南师范大学
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月28日