磁环线圈组件的封装盒的制作方法
【专利摘要】一种磁环线圈组件的封装盒结构，可供多组磁环线圈组件安装，其包含：一个供磁环线圈组件安装的基座单元、一个上封盖单元、一个下封盖单元。该基座单元包含一个基座，以及数支安装在该基座上的金属针脚，其中基座左右两侧的最外一排金属针脚突出基座的顶面。该基座还包含上下两个供磁环组件安装的安装兜。本实用新型所述的封装盒结构设计新颖，采用了三合一的组合结构，其结构更精简、美观、更易于磁环线圈组件/电子装置的整合及组装。而上下层安装兜的设计，则可采用直接浸焊方式使磁环线圈组件的引线与金属针脚很好地结合在一起，最大程度避免了引线损伤，以及假焊、虚焊产生。有效提高产品的可靠性和安全性。
【专利说明】
磁环线圈组件的封装盒
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种磁环线圈组件封装盒结构，特别是涉及一种专门用来封装磁环组件或电子零件的封装盒结构。
【背景技术】
[0002]参阅图1，以往的磁环线圈组件/电子装置的封装盒，通常包含:一个底板封盖单元(A)、一块带数组磁环线圈组件的PCBA线路板单元(B)、以及一个带数支金属针脚的罩盖单元(C)。所述的磁环线圈组件全部安装在PCB线路板上，通过PCB板的铜箔的针脚插接孔和罩盖的金属针脚，实现产品组合及电路连接。
[0003]或参阅图2，以往的磁环线圈组件/电子装置的封装盒，通常包含:一个基座单元
(D)，以及一个罩盖单元(E)。所述的磁环线圈组件分别安装在基座单元的内腔里和罩盖单元的内腔里，磁环组件的引线分别和基座单元上的第一接脚和罩盖单元上的第二接脚相连接，然后将罩盖单元上的第二接脚穿过基座单元上的第二接脚插接孔，实现产品组合及电路连接。
[0004]以往的磁环线圈组件/电子装置的封装盒(参阅图1)，利用一块PCB线路板和磁环线圈组件相连接，然后通过PCB板的铜箔通孔和罩盖的金属针脚实现电路连接。上述设计因需手工将磁环线圈组件逐个焊接到PCB线路板上，然后再和罩盖上的金属针脚相焊接，操作难道较大，且容易损伤磁环线圈组件的连线及产生假焊、虚焊、短路现象，直接导致产品在应用中存在断线、开路隐患。
[0005]以往的磁环线圈组件/电子装置的封装盒(参阅图2)，利用基座内腔及罩盖内腔安装摆放磁环组件，磁环组件的引脚连线分别缠绕到基座单元的第一接脚和罩盖单元的第二接脚上，直接采用高温浸焊方法进行浸焊，实现电路连接，有效避免了假焊、虚焊、短路等不良现象的产生。此设计方案虽然优于附图1的设计方案，但因用于安装摆放磁环组件的内腔空间太大，导致磁环线圈组件摆放不够紧凑，以及磁环组件的引线长度太长，增加了线圈绕组的内阻，对产品的电性参数造成一定的负面影响。另外，因罩盖单元上的第二接脚长度比较长，在高温浸焊过程中及装配过程中容易造成针脚歪斜及绕线焊点超高现象，导致组装时第二接脚较难穿插过基座单元上的第二接脚插接孔。同时，在修整第二接脚过程中容易损伤根部焊点连线，直接导致产品在应用中存在断线、开路隐患。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于针对上述存在的问题和不足，提供一种结构精简、易于磁环线圈组件/电子装置整合及组装，且确保产品安全可靠的磁环线圈组件的封装盒。
[0007]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0008]本实用新型所述磁环线圈组件封装盒，其特征在于:该封装盒包含一个供磁环线圈组件安装的基座单元、一个上封盖单元、以及一个下封盖单元。其中，上封盖单元和下封盖单元分别与磁环线圈组件安装的基座单元连接构成一个封装盒整体结构。其中基座单元包含数支埋在基座两侧边的金属针脚，且基座左右两侧的最外一排金属针脚突出基座的顶面，为了使磁环线圈组件安装方便、结构紧凑、可靠，上述基座单元设置有供磁环线圈组件安装的上、下层安装兜，便于磁环线圈组件摆放，使结构显得更紧凑、美观。另外，基座单元两个长侧边的围绕壁上设计有数个线槽，每个线槽对应于外侧突出基座表面金属针脚，便于磁环线圈组件的引线与金属针脚连接。可采用直接浸焊方式使磁环线圈组件的引线与金属针脚很好地结合在一起，最大程度避免了引线损伤，以及假焊、虚焊产生。
[0009]优选地，上述基座单元的两个长边分别埋有数支金属针脚，其中基座单元两边最外排的金属针脚突出塑胶表面供上层安装兜的磁环线圈组件连接用，而基座单元两边内侧的两排金属针脚供下层安装兜的磁环线圈组件连接用，基座单元的边缘包含两个上封盖卡口和四个下封盖卡口，分别供上封盖单元和下封盖单元连接用。
[0010]优选地，上述供磁环线圈组件安装的上层安装兜的两个长边的围绕壁设计有数个线槽，每个线槽对应于外侧的一个金属针脚，便于磁环线圈组件与金属针脚连接。
[0011]优选地，上述供磁环线圈组件安装的下层安装兜的两个长边的围绕壁设计有数个第一线槽和数个第二线槽，其中每个第一线槽对应于基座单元两边最内侧的一排金属针脚的其中一个针脚，而每个第二线槽则对应于基座单元两边中间一排金属针脚的其中一个针脚，且第一线槽和第二线槽是间隔错开排列。
[0012]优选地，上述上封盖单元通过其两端的两个带倒钩的长臂和基座单元的两个卡口连接。上述下封盖单元通过两侧的针脚通孔和四个带倒钩的短臂分别与基座单元的金属针脚和四个卡口连接。
[0013]为了让封装盒结构更精简、美观、易于磁环线圈组件/电子装置的整合及组装，本实用新型采用了三合一的组合结构，即采用“下封盖单元+基座单元+上封盖单元”的组合方案，其结构更精简、美观、更易于磁环线圈组件/电子装置的整合及组装。而上下层安装兜的设计，则可采用直接浸焊方式使磁环线圈组件的引线与金属针脚很好地结合在一起，最大程度避免了引线损伤，以及假焊、虚焊产生。有效提高产品的可靠性和安全性。
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
[0015]图1是一种以往磁环线圈组件/电子装置的封装盒的立体分解图。
[0016]图2是一种以往磁环线圈组件/电子装置的封装盒的立体分解图。
[0017]图3是本实用新型实施方案的立体分解图。
[0018]图4是本实用新型实施方案的基座单元正面朝上的立体分解图。
[0019]图5是本实用新型实施方案的基座单元背面朝上的立体分解图。
[0020]图6是本实用新型实施方案的上封盖单元正面朝上的立体结构示意图。
[0021 ]图7是本实用新型实施方案的上封盖单元背面朝上的立体结构示意图。
[0022]图8是本实用新型实施方案的下封盖单元正面朝上的立体结构示意图。
[0023]图9是本实用新型实施方案的下封盖单元背面朝上的立体结构示意图。
[0024]图10是图9中A部分的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0026]参阅附图3至图10本实用新型所述的磁环线圈组件/电子装置的封装盒，该封装盒包含一个磁环线圈组件安装基座单元1、一个上封盖单元2、一个下封盖单元3。其中，上封盖单元2和下封盖单元3分别与磁环线圈组件安装基座单元I)连接构成一个封装盒整体结构。
[0027]参阅图3，本实施例的基座单元I包含数支埋在基座两侧边的金属针脚12，其中基座左右两侧的最外一排金属针脚突出基座的顶面13。同时基座单元还设置了一个供磁环线圈组件4安装的上层安装兜14和下层安装兜15，以及基座的四边设置有分别供上下封盖组合的卡口 16 & 17和四个塑胶圆柱18。
[0028]参阅图4和图5，而基座上设置的供磁环线圈组件4安装的上层安装兜14和下层安装兜15，便于磁环线圈组件摆放，使结构显得更紧凑、美观。其中，上层安装兜14的两个长边的围绕壁设计有数个线槽141)，每个线槽对应于外侧的一个金属针脚13，便于磁环线圈组件4与金属针脚13连接。下层安装兜15)的两个长边的围绕壁也设计有数个第一线槽151)和数个第二线槽152)。其中每个第一线槽对应于基座两边最内侧的一排金属针脚的其中一个针脚12，而每个第二线槽则对应于基座两边中间一排金属针脚的其中一个针脚12。第一线槽和第二线槽是间隔错开排列，便于磁环线圈组件4的引线与金属针脚12连接。可采用直接浸焊方式使磁环线圈组件的引线与金属针脚很好地结合在一起，最大程度避免了引线损伤，以及假焊、虚焊产生。
[0029]参阅图6和图7，本实施例的上封盖单元2通过其两端的两个带倒钩的长臂21和基座单元I的两个卡口 16连接，以保护摆放在上层安装兜14里的磁环线圈组件4不受外部因素影响而损伤。
[0030]参阅图8至图10，本实施例的下封盖单元3通过两侧的针脚通孔31和四个带倒钩的短臂32分别与基座单元I的金属针脚12和四个卡口 16连接，以保护摆放在下层安装兜15里的磁环线圈组件4不受外部因素影响而损伤。
[0031]本实施例的封装盒，采用了三合一的组合结构，即采用“下封盖单元+基座单元+上封盖单元”的组合方案。其结构更精简、美观、更易于磁环线圈组件/电子装置的整合及组装。而上下层安装兜的设计，则可采用直接浸焊方式使磁环线圈组件的引线与金属针脚很好地结合在一起，最大程度避免了引线损伤，以及假焊、虚焊产生。有效提高产品的可靠性和安全性。
[0032]本实用新型是通过实施例来描述的，但并不对本实用新型构成限制，参照本实用新型的描述，所公开的实施例的其他变化，如对于本领域的专业人士是容易想到的，这样的变化应该属于本实用新型权利要求限定的范围之内。
【主权项】
1.一种磁环线圈组件的封装盒结构，可供多组磁环线圈组件安装，其特征在于:该封装盒包含一个供磁环线圈组件安装的基座单元(I)、一个上封盖单元(2)、一个下封盖单元(3)，上封盖单元(2)和下封盖单元(3)分别与基座单元(I)连接构成一个封装盒整体结构，其中，该基座单元(I)包含数支安装在该基座上的金属针脚(12)，基座单元(I)左右两侧的最外一排金属针脚突出基座的顶面(13)，且该基座单元(I)还包含一个供磁环线圈组件安装的上层安装兜(14)和下层安装兜(15)，以及基座单元(I)边缘的六个卡口(16、17)和四个塑胶圆柱(18)。2.根据权利要求1所述磁环线圈组件封装盒结构，其特征在于:上述基座单元(I)的两个长边分别埋有数支金属针脚，其中基座单元(I)两边最外排的金属针脚突出塑胶表面(13)供上层安装兜(14)的磁环线圈组件(4)连接用，而基座单元(I)两边内侧的两排金属针脚供下层安装兜(15)的磁环线圈组件(4)连接用，基座单元(I)的边缘包含两个上封盖卡口(16)和四个下封盖卡口(17)，分别供上封盖单元(2)和下封盖单元(3)连接用。3.根据权利要求1所述磁环线圈组件封装盒结构，其特征在于:上述供磁环线圈组件安装的上层安装兜(14)的两个长边的围绕壁设计有数个线槽(141)，每个线槽对应于外侧的一个金属针脚(13)，便于磁环线圈组件与金属针脚连接。4.根据权利要求1所述磁环线圈组件封装盒结构，其特征在于:上述供磁环线圈组件安装的下层安装兜(15)的两个长边的围绕壁设计有数个第一线槽(151)和数个第二线槽(152)，其中每个第一线槽对应于基座单元(I)两边最内侧的一排金属针脚的其中一个针脚，而每个第二线槽则对应于基座单元(I)两边中间一排金属针脚的其中一个针脚，且第一线槽和第二线槽是间隔错开排列。5.根据权利要求1所述磁环线圈组件封装盒结构，其特征在于:上述上封盖单元(2)通过其两端的两个带倒钩的长臂(21)和基座单元(I)的两个卡口(16)连接。6.根据权利要求1所述磁环线圈组件封装盒结构，其特征在于:上述下封盖单元(3)通过两侧的针脚通孔(31)和四个带倒钩的短臂(32)分别与基座单元(I)的金属针脚(12)和四个卡口(17)连接。
【文档编号】H01F5/00GK205487675SQ201521114766
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】邝伯舜, 钟绍权, 杨爱滨, 朱锦权
【申请人】爱华特(广州)通讯有限公司