一种用于集束连接器的接地环及集束连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于集束连接器的接地环，接地环具有与集束连接器的公接头上的多个插针一一对应或与集束连接器的母接头上的多个插孔一一对应的通孔。本实用新型还公开了一种集束连接器，包括能够相对接的公接头、母接头和上述接地环，公接头的与母接头相对接的端面为第一端面，母接头的与公接头相对接的端面为第二端面，接地环贴设在公接头的第一端面上或母接头的第二端面上。采用本实用新型的用于集束连接器的接地环及集束连接器，集束连接器的端面接触充分，有助于实现高互调技术要求；线缆的内芯与集束连接器为焊接连接，不仅有助于实现高互调技术要求，而且焊接的方式使得工序简化，操作简单，提高了生产效率。
【专利说明】
一种用于集束连接器的接地环及集束连接器
技术领域
[0001]本实用新型涉及无线电通讯领域，特别是一种用于集束连接器的接地环及集束连接器。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的发展，各厂家对连接器的设计开发也呈现了多样化。目前市场上出现了一种集成式的集束连接器，即，将多束线缆的连接通道集成在一个集束连接器上，并进行合理布置插排。但是，现有产品的集束连接器的端面接触不充分以及线缆内的内芯与集束连接器的压接式结构导致很难实现高互调技术要求;原有的压接式结构造成装配过程中每个线缆内的内芯都需要与集束连接器单独压接后再装配成型，工序繁多、操作复杂。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于集束连接器的接地环及集束连接器，实现了高互调技术要求，并且操作简单，提高生产效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于集束连接器的接地环，所述接地环具有与集束连接器的公接头上的多个插针一一对应或与所述集束连接器的母接头上的多个插孔一一对应的通孔。
[0005 ]作为优选，所述接地环的厚度为O至0.2mm。
[0006]作为优选，所述接地环的外边缘形成梅花形。
[0007]本实用新型还公开了一种集束连接器，包括能够相对接的公接头和母接头，所述公接头的与所述母接头相对接的端面为第一端面，所述母接头的与所述公接头相对接的端面为第二端面，集束连接器还包括上述接地环，所述接地环贴设在所述公接头的第一端面上或所述母接头的第二端面上；
[0008]所述公接头内具有多个贯穿所述公接头的第一通道，每个所述第一通道的位于所述第一端面的一端设置有插针，所述插针的一部分穿出所述第一通道和所述接地环的所述通孔，每个所述第一通道的另一端分别穿设有与所述插针卡接并实现电连接的第一线缆；
[0009]所述母接头内具有与所述第一通道一一对应的并贯穿所述母接头的多个第二通道，每个所述第二通道的位于所述第二端面的一端具有插孔，每个所述第二通道的另一端分别穿设有与所述插孔卡接并实现电连接的第二线缆；
[0010]当所述公接头与所述母接头对接时，所述插针插入所述插孔。
[0011]作为优选，所述接地环一体成型在所述公接头的第一端面上或所述母接头的第二端面上。
[0012]作为优选，所述第一线缆的内芯焊接在所述第一通道内。
[0013]作为优选，所述第二线缆的内芯焊接在所述第二通道内。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的用于集束连接器的接地环及集束连接器的有益效果在于:集束连接器的端面接触充分，有助于实现高互调技术要求;线缆的内芯与集束连接器为焊接连接，不仅有助于实现高互调技术要求，而且焊接的方式使得工序简化，操作简单，提高了生产效率。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的用于集束连接器的接地环的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型的集束连接器的公接头的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型的集束连接器的公接头的剖视图；
[0018]图4为本实用新型的集束连接器的母接头的结构示意图；
[0019]图5为本实用新型的集束连接器的母接头的剖视图。
[0020]附图标记:1-接地环；2-插针；3-第一通道;4-插孔;5-第二通道;6_通孔;7_销钉；8-第一端面;9-第二端面;10-公接头；11-母接头；12-第一线缆;13-第二线缆;14-第一段；15-第二段;16-第三段;17-第四段;18-销钉孔;19-绝缘子;20-螺母。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体实施例对本实用新型的用于集束连接器的接地环及集束连接器作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0022]如图1所示，本实用新型公开了一种用于集束连接器的接地环1，接地环I具有与集束连接器的公接头10上的多个插针2—一对应或与集束连接器的母接头11上的多个插孔4
--对应的通孔6。接地环I的厚度为O至0.2mm，优选为0.2mm。接地环I的外边缘形成梅花形，节省了接地环I的材料。
[0023]如图2至图5所示，本实用新型还公开了一种集束连接器，其包括能够相对接的公接头10和母接头11，公接头10的与母接头11相对接的端面为第一端面8，母接头11的与公接头10相对接的端面为第二端面9。集束连接器还包括上述的接地环I，接地环I贴设在公接头10的第一端面8上或母接头11的第二端面9上。作为优选，接地环I可以一体成型在公接头10的第一端面8上或母接头11的第二端面9上。集束连接器的公接头10的第一端面8与母接头11的第二端面9通过接地环I实现连接，使得两个端面接触充分，信号在传输过程中不会泄露，各通道之间信号也不会窜扰，有助于实现高互调技术要求。
[0024]公接头10内具有多个贯穿公接头10的第一通道3，每个第一通道3的位于第一端面8的一端设置有插针2，插针2的一部分穿出第一通道3和接地环I的通孔6，每个第一通道3的另一端分别穿设有与插针2卡接并实现电连接的第一线缆12。第一线缆12的内芯伸入第一通道3内，伸入第一通道3的内芯分为第一段14和第二段15，第一段14与插针2卡接，第二段15焊接在第一通道3内。内芯与第一通道3焊接在一起，与压接式结构相比，焊接式结构使得接触更加充分、可靠，在使用过程中不会因为外力(例如，敲击、震动)的影响性能发生变化，有助于实现高互调技术要求，而且焊接的方式使得工序简化，操作简单，提高了生产效率。
[0025]母接头11内具有与第一通道3—一对应的并贯穿母接头11的多个第二通道5，每个第二通道5的位于第二端面9的一端具有插孔4，每个第二通道5的另一端分别穿设有与插孔4卡接并实现电连接的第二线缆13。第二线缆13的内芯伸入第二通道5内，伸入第一通道3的内芯分为第三段16和第四段17，第三段16与插孔4卡接，第四段17焊接在第二通道5内。内芯与第二通道5焊接在一起，不仅有助于实现高互调技术要求，而且焊接的方式使得工序简化，操作简单，提高了生产效率。
[0026]公接头10外设置有外螺纹，母接头11上设置有螺母20，公接头10和母接头11通过螺母20螺旋固定连接，螺母20由黄铜材料制成。插针2由黄铜材料制成，插孔4由青铜材料制成。当公接头10与母接头11通过螺母20螺旋固定连接实现对接时，插针2插入插孔4，从而实现了第一线缆12与第二线缆13的电连接。另外，插针2和插孔4也起到了支撑和固定的作用。
[0027]另外，当公接头10上设置销钉7时，母接头11与销钉7对应的位置设置销钉孔18，销钉7与销钉孔18具有定位和导向的功能。其中，销钉7由黄铜材料制成。当设置销钉7时，接地环I的对应位置应当设置通孔以方便销钉7穿过。
[0028]集束连接器还包括绝缘子19，绝缘子19设置在插针2与第一通道3之间和插孔4与第二通道5之间，起到支撑和固定插针2和插孔4的作用。绝缘子19由聚四氟乙烯材料制成。另外，公接头10和母接头11内设置有防水的硅橡胶材料制成的密封圈。
[0029]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于集束连接器的接地环，其特征在于，所述接地环具有与集束连接器的公接头上的多个插针--对应或与所述集束连接器的母接头上的多个插孔--对应的通孔。2.根据权利要求1所述的用于集束连接器的接地环，其特征在于，所述接地环的厚度为O至0.2mmο3.根据权利要求1所述的用于集束连接器的接地环，其特征在于，所述接地环的外边缘形成梅花形。4.一种集束连接器，包括能够相对接的公接头和母接头，所述公接头的与所述母接头相对接的端面为第一端面，所述母接头的与所述公接头相对接的端面为第二端面，其特征在于，集束连接器还包括如权利要求1至3中任一项所述的接地环，所述接地环贴设在所述公接头的第一端面上或所述母接头的第二端面上； 所述公接头内具有多个贯穿所述公接头的第一通道，每个所述第一通道的位于所述第一端面的一端设置有插针，所述插针的一部分穿出所述第一通道和所述接地环的所述通孔，每个所述第一通道的另一端分别穿设有与所述插针卡接并实现电连接的第一线缆；所述母接头内具有与所述第一通道一一对应的并贯穿所述母接头的多个第二通道，每个所述第二通道的位于所述第二端面的一端具有插孔，每个所述第二通道的另一端分别穿设有与所述插孔卡接并实现电连接的第二线缆； 当所述公接头与所述母接头对接时，所述插针插入所述插孔。5.根据权利要求4所述的集束连接器，其特征在于，所述接地环一体成型在所述公接头的第一端面上或所述母接头的第二端面上。6.根据权利要求4所述的集束连接器，其特征在于，所述第一线缆的内芯焊接在所述第一通道内。7.根据权利要求4所述的集束连接器，其特征在于，所述第二线缆的内芯焊接在所述第二通道内。
【文档编号】H01R13/648GK205488833SQ201620010429
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月6日
【发明人】付浩, 何岸杨
【申请人】罗森伯格亚太电子有限公司