一种扁平封装激光管装配结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及光学设备技术领域，具体涉及一种扁平封装激光管装配结构。本实用新型将扁平封装激光管装配到本实用新型结构上，通过本实用新型结构的加工以及工装工具的保障激光管与金属件的偏心度控制在一定的范围内；保障产品的偏心度控制在合理的范围内，提高了产品合格率和效率，以及在使用工装工具的同时，有增加管座二的装配，再次装配过程中通过调试保障产品的偏心度。本实用新型采用的技术方案为：包括管座一和管座二，所述的管座一的结构为中空的圆柱，其内为台阶形，所述的管座二的结构为环形，环形上设置有槽，槽的一侧设置有伸出有凸台，所述的管座二设置于管座一内的台阶处，所述的管座二的外壁与管座一的大端内壁相贴设置。
【专利说明】
一种扁平封装激光管装配结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及光学设备技术领域，具体涉及一种扁平封装激光管装配结构。
【背景技术】
[0002]目前市场上可见的激光管的官帽是圆形封装，激光管的散热片圆形封装，公差控制在0-0.025mm之间，在机械上加工圆形的管座，将管座与激光管进行组装，加工成相关的部件，由于激光管为圆形封装，供应商在封装过程中对产品的偏心度需要进行控制，这样造成激光管的成本高，因此在采购时价格昂贵;针对此问题激光管产商推出扁平封装激光管，激光管成本降低50%以上，但是扁平封装激光管在使用过程中存在以下问题点:加工好的产品偏心度无法控制，会出现一定比例的产品调试余量大或者部分产品可能不能调试，导致客户整机产品稳定性不好，针对此问题点在产品加工过程中，我们设计相关的结构件，以及相关的工装工具在加工过程中能够保证产品的偏心度控制在一定的范围内。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对偏心度不能控制在一定范围内的问题，提供一种扁平封装激光管装配结构。
[0004]为解决现有技术存在的问题，本实用新型的技术方案是:一种扁平封装激光管装配结构，其特征在于:包括管座一和管座二，所述的管座一的结构为中空的圆柱，其内为台阶柱形，所述的管座二的结构为环形，环形上设置有槽，槽的一侧设置有伸出有凸台，所述的管座二设置于管座一内的台阶处。
[0005]所述的管座二的外壁与管座一的大端内壁相贴设置。
[0006]所述的管座一和管座二的材料为金属。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的优点如下:
[0008]1、将扁平封装激光管装配到本实用新型结构上，通过本实用新型结构的加工以及工装工具的保障激光管与金属件的偏心度控制在一定的范围内；
[0009]2、保障产品的偏心度控制在合理的范围内，提高了产品合格率和效率，以及在使用工装工具的同时，有增加管座二的装配，再次装配过程中通过调试保障产品的偏心度。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[ΟΟ??]图2为管座一的结构不意图；
[0012]图3为管座二的结构示意图；
[0013]图4为本实用新型与激光管芯片配合后的结构示意图；
[0014]附图标记说明:I一管座一，2—管座二，3—槽，4一凸台，5—扁平封装的激光管。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本设计做详细描述:
[0016]参见图1一图4:一种扁平封装激光管装配结构，包括管座一I和管座二 2，管座一I和管座二 2的材料为金属。所述的管座一 I的结构为中空的圆柱，其内为台阶柱形，所述的管座二 2的结构为环形，环形上设置有槽3，槽3的一侧设置有伸出有凸台4，所述的管座二 2设置于管座一 I内的台阶处，管座二 2的外壁与管座一 I的大端内壁相贴设置。
[0017]本实用新型的使用方法:扁平封装的激光管5上的两个凸台是激光管芯片基准面，将激光管的两个凸台与管座I凸起来的两个面接触(激光管两个凸台与管座I的两个面相切)，保证激光管的位置度与准直度控制在公差范围内，通过工艺加工点将激光管与管座I焊接上，焊接时通过工装包装激光管的位置不发生变化，将焊接好的部件装配到管座2上，装配过程中通过工装固定，确定管座I与管座2压配到位，通过胶水将两个管座的相接面粘上。粘接过程中包装产品的位置度控制在一定的范围内，能够保证后面产品的调试。
【主权项】
1.一种扁平封装激光管装配结构，其特征在于:包括管座一(I)和管座二 (2)，所述的管座一(I)的结构为中空的圆柱，其内为台阶柱形，所述的管座二 (2)的结构为环形，环形上设置有槽(3)，槽(3)的一侧设置有伸出有凸台(4)，所述的管座二 (2)设置于管座一(I)内的台阶处。2.根据权利要求1所述的一种扁平封装激光管装配结构，其特征在于:所述的管座二(2)的外壁与管座一(I)的大端内壁相贴设置。3.根据权利要求1或2所述的一种扁平封装激光管装配结构，其特征在于:所述的管座一(I)和管座二(2)的材料为金属。
【文档编号】H01S3/02GK205509222SQ201620204612
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】张月明
【申请人】西安众为科技发展有限公司