一种单元天线结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单元天线结构，包括壳体，壳体内设有金属基材，所述金属基材为多层金属层，其中，金属基材包括依次耦合而成的辐射贴片层、微带线馈线网络层和接地层；所述金属基材上设置绝缘层，绝缘层上设置传导层，传导层上设置涂料层，所述绝缘层一端设置至少一金属片。本实用新型的有益效果：本实用新型可在不增加任何额外组件基础上，有效改善天线收讯效果，具有良好的发展前景。
【专利说明】
一种单元天线结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及天线，具体来说，涉及一种单元天线结构。
【背景技术】
[0002]为接收调频、调幅、全球定位系统(GPS)、全球行动通讯系统(GSM)、无线网络(W1-fi)等各种无线讯号，以供后续的讯号处理，天线是必备的装置。
[0003]以移动电话为例，移动电话需要透过天线传输无线讯号，为考虑天线传输讯号的效果，而有将天线设置在移动电话的涂料层(如外壳)内。为适应不同移动电话涂料层的形状、结构、体积或使用环境与使用习惯的需求，天线本体可视需求以多种形状、结构存在。现有的天线结构，均是将天线独立制造，再以嵌入、埋入或锁固等方式固接于外观件上。此种天线与外观件结合的方式，在生产制程与条件上，都受到制造设备与原物料控制的影响，生产效率与成本均有待改进，不仅如此，在天线性能改进措施中，各项指标往往是相互制约的，例如采用高介电常数介质基板是天线小型化的直接高效手段之一，然而^的升高又会导致天线辐射Q值升高，频带变窄。因此，设计天线时，要权衡各项指标要求，认真选取基板材料、天线结构、贴片形状、馈电方式等。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0005]针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种单元天线结构。
[0006]为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0007]—种单元天线结构，包括壳体，壳体内设有金属基材，所述金属基材为多层金属层，其中，金属基材包括依次耦合而成的辐射贴片层、微带线馈线网络层和接地层;所述金属基材上设置绝缘层，绝缘层上设置传导层，传导层上设置涂料层，所述绝缘层一端设置至少一金属片。
[0008]进一步的，所述绝缘层包括电镀绝缘层和陶瓷绝缘层。
[0009]进一步的，所述传导层包括金属传导层，且该金属传导层的材质为金、银、铜、铁、镍或络镍。
[0010]进一步的，所述传导层为无线讯号传输的接口。
[0011 ]进一步的，所述金属片的数量为两个以上，且不同金属片的频率不同。
[0012]进一步的，所述微带线馈线网络层上设置带状线馈线网络。
[0013]进一步的，所述涂料层通过喷涂或涂覆的方式设置于传导层上。
[0014]本实用新型的有益效果:本实用新型可在不增加任何额外组件基础上，有效改善天线收讯效果，具有良好的发展前景。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本实用新型实施例所述的单元天线结构的层面示意图。
[0017]图中:
[0018]1、金属基材；2、辐射贴片层;3、微带线馈线网络层;4、接地层;5、绝缘层;6、传导层;7、涂料层;8、金属片;9、壳体。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]如图1所示，根据本实用新型实施例所述的一种单元天线结构，包括壳体9，壳体9内设有金属基材I，所述金属基材I为多层金属层，其中，金属基材I包括依次耦合而成的辐射贴片层2、微带线馈线网络层3和接地层4;所述金属基材I上设置绝缘层5，绝缘层5上设置传导层6，传导层6上设置涂料层7，所述绝缘层5—端设置至少一金属片8。
[0021 ] 所述绝缘层5包括电镀绝缘层和陶瓷绝缘层。
[0022]所述传导层6包括金属传导层，且该金属传导层的材质为金、银、铜、铁、镍或铬镍。
[0023]所述传导层6为无线讯号传输的接口。
[0024]所述金属片8的数量为两个以上，且不同金属片8的频率不同。
[0025]所述微带线馈线网络层3上设置带状线馈线网络。
[0026]所述涂料层7通过喷涂或涂覆的方式设置于传导层6上。
[0027]为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
[0028]在具体使用时，根据本实用新型所述的单元天线结构:
[0029]其中，金属基材I为多层金属层，为依次耦合而成的辐射贴片层2、微带线馈线网络层3和接地层4，金属基材I上又为依次设置绝缘层5、传导层6和涂料层7的结构，可在不增加任何额外组件基础上，有效改善天线收讯效果；
[0030]采用带状线馈电网络结构，既有效减少寄生辐射、背射，又不至于过多增加平板天线剖面厚度；
[0031]所述传导层6可作为无线讯号传输的接口，并且其上至少一部分涂覆有涂料层7，天线结构与涂料层7融合一体，不影响其整体结构。
[0032]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，本实用新型可在不增加任何额外组件基础上，有效改善天线收讯效果，具有良好的发展前景。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种单元天线结构，包括壳体，壳体内设有金属基材，其特征在于，所述金属基材为多层金属层，其中，金属基材包括依次耦合而成的辐射贴片层、微带线馈线网络层和接地层;所述金属基材上设置绝缘层，绝缘层上设置传导层，传导层上设置涂料层，所述绝缘层一端设置至少一金属片。2.根据权利要求1所述的单元天线结构，其特征在于，所述绝缘层包括电镀绝缘层和陶瓷绝缘层。3.根据权利要求1所述的单元天线结构，其特征在于，所述传导层包括金属传导层，且该金属传导层的材质为金、银、铜、铁、镍或铬镍。4.根据权利要求1所述的单元天线结构，其特征在于，所述传导层为无线讯号传输的接□ O5.根据权利要求1所述的单元天线结构，其特征在于，所述金属片的数量为两个以上，且不同金属片的频率不同。6.根据权利要求1所述的单元天线结构，其特征在于，所述微带线馈线网络层上设置带状线馈线网络。7.根据权利要求1所述的单元天线结构，其特征在于，所述涂料层通过喷涂或涂覆的方式设置于传导层上。
【文档编号】H01Q13/08GK205543214SQ201620041806
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月16日
【发明人】谢金生, 吴佳芳, 朱俊志, 张庭宇
【申请人】江西智微亚科技有限公司