一种双天线结构和移动终端的制作方法
【专利摘要】一种双天线结构，用于移动终端，包括：设置在移动终端中的第一天线和第二天线；其中，所述第一天线的接地线路中串联有用于去除所述第二天线和第一天线间耦合的第一去耦结构。还提供相应的移动终端。该双天线结构有助于提高双天线间的隔离度，提高移动终端的天线性能。
【专利说明】
—种双天线结构和移动终端
技术领域
[0001]本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种双天线结构和移动终端。
【背景技术】
[0002]—些移动终端中会设置有双天线，来提高移动终端的性能。如图1所示的双天线结构，如果天线a和天线b之间空间距离较近或并行走线较多，导致天线间的隔离度往往较差。
[0003]原因在于，双天线之间存在耦合问题，耦合是指两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象。因此，两个天线会互相影响。
[0004]现有技术中，通常所采用的解决隔离度的方法之一为:在双天线之间加载中和线，该方式一方面对于会对结构提出一些要求，另一方面加载中和线会使两天线之间的关联加强，每个天线调谐后都需要对另一个天线进行联调，从而会增加移动终端工作的复杂度。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种双天线结构和移动终端，以有助于提高双天线间的隔禺度。
[0006]为解决上述技术问题及达到上述有益效果，本实用新型提供一种双天线结构，用于移动终端，包括:设置在移动终端中的第一天线和第二天线;其中，所述第一天线的接地线路中串联有用于去除所述第二天线和第一天线间耦合的第一去耦结构。
[0007]本实用新型还提供一种移动终端，包括:如上文所述的双天线结构。
[0008]相对现有技术，本实用新型采用在至少一个天线的接地线路中串联去耦结构的方式，可以有效提高双天线间的隔离度，并且，对天线之间的影响较小，有助于提高移动终端的天线性能，降低移动终端的工作复杂度。
[0009]优选方案中，去耦结构可以是集总元件串联构成的LC串联谐振电路，其中一个天线的接地线路中串联的LC串联谐振电路的谐振点位于另一个天线的工作频段内，具有较强的去耦效果，适用于不同频率的双天线间的隔离。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0011]图1是现有技术中的一种双天线结构的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例提供的双天线结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型实施例提供一种双天线结构，以有助于提高双天线间的隔离度。本实用新型实施例还提供相应的移动终端。
[0014]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
[0015]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0016]实施例一、
[0017]请参考图2，本实用新型实施例提供一种双天线结构，用于移动终端。
[0018]所述移动终端可以是手机例如制式手机、智能手机，也可以是平板电脑等其他移动终端。所述移动终端通常包括有处理器，存储器，显示装置，射频电路，音频电路等，处理器和存储器等可通过总线连接，处理器，存储器，射频电路，音频电路等可设置在移动终端的主板上。本实用新型实施例的双天线结构可被设置在移动终端的主板上，并可与射频电路连接。
[0019]不同频率的双天线如果距离较近，如两天线并行的走线过多，彼此之间会产生较强的耦合，从而降低二者之间的隔离度和各自的效率。
[0020]为解决此问题，本实用新型实施例提供的双天线结构可包括:设置在移动终端中的第一天线10和第二天线20;其中，所述第一天线10的接地线路中串联有用于去除所述第二天线20和第一天线10间親合的第一去親结构11。
[0021]所述第一去耦结构可以由集总元件串联构成。集总元件是集总参数元件的简称，集总参数元件是指有关电、磁场物理现象都由元件来“集总”表征。在元件外部不存在任何电场与磁场。由集总元件构成的电路称为集总电路，或称具有集总参数的电路。具体的，所述第一去耦结构11具体可以为谐振点位于所述第二天线20的工作频段内的第一 LC串联谐振电路。其中，所述第一LC串联谐振电路可包括串联的电容(C)Ill和电感(L)112。
[0022]可选的，所述第二天线20的接地线路中，也可以串联有用于去除所述第一天线10和第二天线20间耦合的第二去耦结构21。其中，所述第二去耦结构21由集总元件串联构成。所述第二去耦结构21具体为谐振点位于所述第一天线10的工作频段内的第二 LC串联谐振电路。所述第二LC串联谐振电路包括串联的电容211和电感212。
[0023]可选的，L也可为O欧姆电阻，此时在LC串联谐振电路中L采用天线接地线等效的寄生电感来代替。
[0024]其中，第一天线10和第二天线20的工作频段或者说谐振频段可以不同，可以假设第一天线10的谐振频段相对于第二天线20的谐振频段为低频，则第二天线20的谐振频段相对于第一天线10的谐振频段为高频。
[0025]可选的，第一天线10和/或第二天线20的接地线可以由天线Pattern(辐射方向图)构成，也可以由印制线构成。
[0026]第一天线10和第二天线20中的至少一个天线的接地线路中应串联有集总元件串联后接地构成的去耦结构。任一天线的去耦结构可等效为一个LC串联谐振电路，其谐振点位于另一个天线所用的频段，因而可以使另一个天线耦合过来的能量入地，不经过天线本身的端口，从而提升了两天线之间的隔离度。
[0027]一些实施例中，将这种天线结构应用到具体实例，例如第一天线可以为GPS(Global Posit1ning System，全球定位系统)天线，第二天线可以为wif i (WirelessFidelity，无线保真)天线，由于结构限制两天线通常会靠的较近，而通过第一去耦结构和第二去耦结构以及接地线构成的电路结构，可以提高二天线之间的隔离度。
[0028]可见，本实用新型实施例通过一种集总元件搭配接地线构成的LC串联谐振电路来去耦，可以提升不同频率双天线之间的隔离度。
[0029]可以理解，本实用新型实施例上述方案例如可以在手机、平板电脑等移动终端具体实施。
[0030]结合上文所述，本实用新型实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括如上文所述的双天线结构。
[0031]所述双天线结构可以设置在所述移动终端的主板上。
[0032]由上可见，在本实用新型的一些可行的实施方式中，采用在至少一个天线的接地线路中串联去耦结构的方式，可以有效提高双天线间的隔离度，并且，对天线之间的影响较小，有助于提高移动终端的天线性能，降低移动终端的工作复杂度。
[0033]优选方案中，去耦结构可以是集总元件串联构成的LC串联谐振电路，其中一个天线的接地线路中串联的LC串联谐振电路的谐振点位于另一个天线的工作频段内，具有较强的去耦效果，适用于不同频率的双天线间的隔离。
[0034]以上对本实用新型实施例所提供的双天线结构和移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种双天线结构，用于移动终端，其特征在于，包括: 设置在移动终端中的第一天线和第二天线；其中，所述第一天线的接地线路中串联有用于去除所述第二天线和第一天线间耦合的第一去耦结构。2.根据权利要求1所述的双天线结构，其特征在于， 所述第一去耦结构由集总元件串联构成。3.根据权利要求1所述的双天线结构，其特征在于， 所述第一去耦结构具体为谐振点位于所述第二天线的工作频段内的第一 LC串联谐振电路。4.根据权利要求3所述的双天线结构，其特征在于， 所述第一 LC串联谐振电路包括串联的电容和电感。5.根据权利要求1-4任一项所述的双天线结构，其特征在于， 所述第二天线的接地线路中串联有用于去除所述第一天线和第二天线间耦合的第二去耦结构。6.根据权利要求5所述的双天线结构，其特征在于， 所述第二去耦结构由集总元件串联构成。7.根据权利要求5所述的双天线结构，其特征在于， 所述第二去耦结构具体为谐振点位于所述第一天线的工作频段内的第二 LC串联谐振电路。8.根据权利要求7所述的双天线结构，其特征在于， 所述第二 LC串联谐振电路包括串联的电容和电感。9.一种移动终端，其特征在于，包括: 如权利要求1-8任一项所述的双天线结构。10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于， 所述双天线结构设置在所述移动终端的主板上。
【文档编号】H01Q1/52GK205543238SQ201620238681
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月25日
【发明人】徐诚
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司