一种物联网装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种物联网装置，包括：电路板，远程通讯天线，以及近场通讯天线，电路板的一个表面上具有净空区，净空区内设有远场频段模块和电极连接部，远场频段模块与电极连接部连接，远程通讯天线具有电极，远程通讯天线位于所述净空区内，电极与电极连接部连接，近场通讯天线具有线圈，近场通讯天线的线圈设在与前述电路板的表面相对的另一表面上，净空区内还设有近场频段模块，电路板具有连通孔，近场通讯天线的线圈穿过连通孔与近场频段模块连接。
【专利说明】
一种物联网装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种物联网装置。
【背景技术】
[0002]物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是信息化时代的重要发展阶段。物联网是物物相连的互联网，其中有两层意思:其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。
[0003]现有的具有物联网功能的装置，通常需要同时具有远程通信和近场通讯的功能。然而，目前的物联网装置大多使用多个天线分别实现上述功能，而且实现远程通信和近场通讯的天线需要相互分离一定的距离，避免相互影响，这种结构不仅不利于物联网装置的小型化，还增加了制造成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了解决上述问题而提供的一种物联网装置，所述物联网装置包括电路板，远程通讯天线，以及近场通讯天线，所述电路板的一个表面上具有净空区，所述净空区内设有远场频段模块和电极连接部，所述远场频段模块与所述电极连接部连接，所述远程通讯天线具有电极，所述远程通讯天线位于所述净空区内，所述电极与所述电极连接部连接，
[0005]所述近场通讯天线具有线圈，所述近场通讯天线的线圈设在与所述电路板的表面相对的另一表面上，所述净空区内还设有近场频段模块，所述电路板具有连通孔，所述近场通讯天线的线圈穿过所述连通孔与所述近场频段模块连接。
[0006]优选地，所述近场通讯天线的线圈位于所述电路板的另一表面与所述净空区相对应的位置。
[0007]优选地，所述净空区内还设有匹配电路，所述匹配电路分别与所述远场频段模块和所述近场频段模块连接。
[0008]优选地，所述远场频段模块包括第一远场频段模块，第二远场频段模块以及第三远场频段模块。
[0009]优选地，第一远场频段模块，第二远场频段模块以及第三远场频段模块的频率分别为I.575GHz，2.4GHz和5GHz。
[0010]优选地，所述远程通讯天线为多层陶瓷天线。
[0011]本实用新型的有益效果在于:上述物联网装置能同时实现远程通讯和近场通讯的功能，而且由于远程通讯天线和近场通讯天线分别位于电路板主体的两个不同的表面，因此能将两个天线之间耦合干扰率降低，又有利于物联网装置的小型化。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型远程通讯天线的示意图；
[0013]图2为本实用新型远程通讯天线的底面视图；
[0014]图3为本实用新型物联网装置电路板的正面视图；
[0015]图4为本实用新型物联网装置电路板安装远程通讯天线后的正面视图；
[0016]图5为本实用新型物联网装置电路板的反面视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:
[0018]本实用新型涉及的物联网装置包括电路板，远程通讯天线和近场通讯天线。物联网装置的远程通讯主要靠位于远场的电磁波起作用，近场通讯主要靠位于近场的电磁波起作用。
[0019]如图1所示，远程通讯天线2为多层陶瓷天线，远程通讯天线2具有天线主体21，大致呈长方体形状，具有上表面和下表面。天线主体21具有多层，每一层上设置有线圈(未显示)，用于发射或接收电磁波。远程通讯天线2还设置有通孔24，该通孔24连通天线主体21的每一层，线圈通过通孔24从天线主体21的一层延伸到另一层。结合图2所示，该远程通讯天线2的上表面和下表面上涂有绝缘油墨23，该油墨覆盖位于上表面和下表面的线圈。远程通讯天线2的下表面还具有两个电极22，该电极22与下表面的线圈连接，并位于绝缘油墨23未覆盖的位置。
[0020]如图3所示，电路板I的一个表面上设置有净空区12，该净空区12向电路板I内部凹陷，在净空区12内设有与远程通讯天线2连接的远场频段模块13，与近场通讯天线连接用的近场频段模块14，以及匹配电路15。
[0021]在本实施例中，远场频段模块为三个，分别为第一远场频段模块13a，第二远场频段模块13b和第三远场频段模块13c。第一频段模块13a，第二频段模块13b和第三频段模块13c分别由不同的电路排布形成，用于接收或发射不同频率的电磁波。在净空区12中还设有两个电极连接部16，第一远场频段模块13a，第二远场频段模块13b和第三远场频段模块13c分别与电极连接部16形成电连接。匹配电路24分别与远场频段模块13和近场通讯模块14连接，用于与远场频段模块13，近场通讯模块14，以及装置中的其他元件传输信号。
[0022]如图4所示，当远程通讯天线2装配至电路板I上后，该远程通讯天线2位于净空区12内，远程通讯天线2的电极22与电路板I的电极连接部16形成电连接。通过电极连接部16的连接，由第一远场频段模块13a，第二远场频段模块13b，第三远场频段模块13c控制远程通讯天线2接收或发射不同频段的电磁波信号。其中，三个远场频段模块的频率分别为1.5756取，2.46抱和56抱。
[0023]如图5所示，电路板I上还设有连通孔17，连通孔17贯穿电路板I。近场通讯天线3包括用于接收或发射信号的线圈，近场通讯天线3的线圈位于电路板I与前述表面相对的另一表面上。近场通讯天线3穿过连通孔17与近场频段模块14连接，从而接收或发射用于近场通讯的电磁波信号。具体的，近场通讯天线3的线圈位于与净空区12相对应的位置。
[0024]具有上述结构的物联网装置，能同时实现远程通讯和近场通讯的功能，而且由于远程通讯天线和近场通讯天线分别位于电路板主体的两个不同的表面，因此能将两个天线之间耦合干扰率降低，又有利于物联网装置的小型化。
[0025]以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种物联网装置，所述物联网装置包括电路板，远程通讯天线，以及近场通讯天线，所述电路板的一个表面上具有净空区，所述净空区内设有远场频段模块和电极连接部，所述远场频段模块与所述电极连接部连接，所述远程通讯天线具有电极，所述远程通讯天线位于所述净空区内，所述电极与所述电极连接部连接，其特征在于: 所述近场通讯天线具有线圈，所述近场通讯天线的线圈设在与所述电路板的表面相对的另一表面上，所述净空区内还设有近场频段模块，所述电路板具有连通孔，所述近场通讯天线的线圈穿过所述连通孔与所述近场频段模块连接。2.如权利要求1所述的物联网装置，其特征在于:所述近场通讯天线的线圈位于所述电路板的另一表面与所述净空区相对应的位置。3.如权利要求1或2所述的物联网装置，其特征在于:所述净空区内还设有匹配电路，所述匹配电路分别与所述远场频段模块和所述近场频段模块连接。4.如权利要求1所述的物联网装置，其特征在于:所述远场频段模块包括第一远场频段模块，第二远场频段模块以及第三远场频段模块。5.如权利要求4所述的物联网装置，其特征在于:第一远场频段模块，第二远场频段模块以及第三远场频段模块的频率分别为1.575GHz，2.4GHz和5GHz。6.如权利要求1所述的物联网装置，其特征在于:所述远程通讯天线为多层陶瓷天线。
【文档编号】H01Q7/00GK205564985SQ201620100770
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】黄莉娜, 林益谦, 郑欣霏, 刘少鹏
【申请人】东莞市仕研电子通讯有限公司