专利名称：直流对直流电压转换器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种直流对直流电压转换器，尤其是涉及一种兼 具避免电子元件因焊接高温烧毁，以及制程简便的直流对直流电压转 换器的设计。
背景技术：
直流对直流电压转换器被广泛地运用于各种领域，例如医疗、工 业用电脑、通讯…等，顾名思义，其主要作用为电压的转换；发展至 今，直流对直流电压转换器领域的技术重点仍着重在小体积的封装， 因此，现有的直流对直流电压转换器多是将其变压电感线圈的绝缘芯 线端部与其它电子元件，以焊锡黏着于电路板或导线架上，期通过具 高布线密度的导线架达到小体积封装的效果。但是此一直流对直流电 压转换器于制造过程中，易使设置于焊接部位周边的电子元件因焊接 的操作温度偏高而烧毁，以致该转换器的产能及良率皆难以提升。为克服先前直流对直流电压转换器制程中，因焊接高温而使元件 烧毁的问题，有人进一步设计出如图3及图4所示的直流对直流电压 转换器，该转换器包含有一基座91、 一电路板92、 一变压电感线圈93、 以及一封盖94，该基座91中设有一容置空间911，其上并设有数金属 插脚912，这些插脚912顶端各凸伸至容置空间911开口处，底端各自 基座91外侧壁凸伸而出，该电路板92覆设于基座91的容置空间911 开口处，该变压电感线圈93设于电路板92底部，位于容置空间911 中，其是由数绝缘芯线931巻绕于一铁心(图未示)上所形成，各绝 缘芯线931 —端连接至一对应的插脚912顶端，另端以软焊方式固设 于该电路板92上，该封盖94罩设于基座91上。该转换器可以其插脚插设于一外部的电路基板上提供电压转换功 能，由此当该电路基板接上电源时，电流可经由插脚912传导至变压 电感线圈93的绝缘芯线931上，以生成转换电压所需的感应磁场，并进一步传递至电路板92上以供给设置于电路板92上的电子元件所需 的电源；为达到小体积的封装，于该电路板92上所设置的电子元件的 密集程度相当高；然而，该变压电感线圈93的绝缘芯线931端部先快 速去除其表面绝缘层，再以焊锡焊接于电路板92底部。前述直流对直流转换器的设计，可改善周边电子元件因焊接操作 温度过高而烧毁的问题，然而，该转换器令该焊接有变压电感线圈及 电子元件的电路板以倒装方式置入于基座中，在制程中，因变压电感 线圈必须先行测试特性，至半成品组装时良品率才会高，但是，此颗 变压电感线圈元件测试不容易，必须固定于接脚(PIN)上或线轴 (BOBBIN)上，才能够方便测试，但是此作业方法非常不容易且不符 合经济效益，因为变压电感线圈组装前不易测试，所以，当与电路板 组装后测试，往往造成半成品良品率降低，半成品维修也比较繁杂， 制程步骤繁琐而不便，延长制程时间，降低产能，不利于产品的竞争 力。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种新的直流对直流电压转换 器，希望由此设计，进一步解决现有的直流对直流电压转换器须作电 路板翻转组装的制程不便的问题。为达到前述的目的，本实用新型所提出的技术手段是令一直流对 直流电压转换器包含有一基座、 一电路板、 一变压电感线圈、以及一 封盖，该基座中设有一容置空间，于基座顶部设有数金属导柱，并有 数金属插脚设于基座上，且各以其顶端凸伸至基座顶部，以其底端自 基座外侧壁凸伸而出，该电路板设于基座顶部，其上设有数导孔对应 套设于基座的导柱上，于导孔内侧壁上并设有铜箔层与电路板表面的 电路布线电性连接，于铜箔层的内侧壁上并设有锡层，该变压电感线 圈是设于基座的容置空间中，其是由数绝缘芯线巻绕于一铁心上所形 成，各绝缘芯线一端对应连接至一插脚顶端，另端对应连接至一导柱 上，该封盖罩设于基座上。在导柱插设于导孔中时，可将该变压电感线圈缠绕于导柱后送进 一锡炉中直接浸焊，变压电感线圈经过焊接后，与电子元件的电路板用低温焊接方式组装至已完成变压电感线圈与导柱连接的底座，此方 式可避免烧毁电路板上位于导孔附近的电子元件；更重要的是，本实 用新型可令该变压电感线圈与底座连接，可解决现有变压电感线圈无 法先行测试特性的问题，此方法可提前测试变压电感线圈的特性，当与已经完成表面黏着(SMT)制程的电子元件的电路板组装后，可让半成品制程良品率提升以及减少维修等问题，另外也使制程简单化，因 此，本实用新型对于直流对直流转换器的产能及良品率皆可进一步提 升。
图1:为本实用新型直流对直流电压转换器的一较佳实施例的立体 分解图。图2:为图1所示的直流对直流电压转换器的侧视剖面图。 图3:为一现有的直流对直流电压转换器的立体分解图。 图4:为图3所示的直流对直流电压转换器的侧视剖面图。 元件符号说明(10)基座(11)容置空间(12)导柱(13)插脚(14)插穴(20)电路板(21)导孔(22)铜箔层(23)锡层(24)定位口(30)封盖(40)变压电感线圈(41)绝缘芯线(91)基座(911)容置空间(912)插脚(92)电路板(93)变压电感线圈(931)绝缘芯线(94)封盖具体实施方式
请参阅图1及图2，为本实用新型直流对直流电压转换器的一较佳实施例，其包含有一基座IO，其中设有一容置空间ll，其顶部设有数金属导柱12，并有数金属插脚13设于基座10上，这些金属插脚13各以其顶端凸伸至基座10顶部，以其底端自基座10外侧壁凸伸而出；一电路板20，设于基座10顶部，其上设有数导孔21对应套设于 基座10的导柱12上，于导孔21内侧壁上并设有铜箔层22与电路板 20表面的电路布线电性连接，于铜箔层22的内侧壁上并设有锡层23;一变压电感线圈40，设于基座10的容置空间11中，其是由数绝 缘芯线41巻绕于一铁心(图未示)上所形成，各绝缘芯线41 一端连 接至一对应的插脚13顶端，另端连接至一对应的导柱12上；以及一封盖30，罩设于基座10上。通过将插脚13底端插设于一外部的电路基板上，该转换器可设置 于该电路基板上以提供电压转换功能，当该电路基板通上电源时，电 流可流经插脚13而流入变压电感线圈40的绝缘芯线41中，以生成转 换电压所需的感应磁场，而后再经由导柱12、锡层23、铜箔层22而 传导至设置于电路板20上的电子元件上而供给其所需的电源；由于该 电路板20的导孔21中设有锡层23，于导柱12插入导孔21中时，可 将基座10连同电路板送进回焊炉中，以介于摄氏230至260度间的温 度将锡层23熔融，使导柱12能有效接合于导孔21的锡层23上；因 为回焊过程的温度仅介于摄氏230至260度间，故可有效避免设置于 电路板20上位于导孔21附近的电子元件，因承受不了高温而烧毁。将导柱12通过回焊方式而焊固于电路板20的导孔21中，为一可 于低温(摄氏230至260度间)下快速进行的焊接手段，且其可于一 次回焊程序中同时完成所有导柱12与导孔21的焊固作业，以此该电 路板20可快速且安全地固设于基座10上，同时达到变压电感线圈40 与电路板20间的电性连接，并使得该转换器的产能与良率皆能进一步 提升。于本较佳实施例中，该变压电感线圈40的绝缘芯线41端部是直 接缠绕于基座10的导柱12上，由此便于迅速地将绝缘芯线41端部连 接至导柱12上。于本较佳实施例中，该基座10是于其容置空间11周围设有数插 穴14，这些插穴14 一端各连通至容置空间11开口处，另端连通至基 座10的外侧壁上，所述插脚13是以其中段对应插设于所述插穴14中，由此，所述插脚13的顶端可凸伸至基座10顶部，其底端可自基座IO外侧壁凸伸而出。于本较佳实施例中，该电路板20周缘设有数定位口 24，这些定位 口 24对应地将基座10的插脚13顶端容置其中；由此，于电路板20 设置于基座10顶部时，可因定位口 24与插脚13顶端间的配合定位而 可确实避免其位置发生偏移的情形。本实用新型直流对直流电压转换器是令其变压电感线圈40的绝缘 芯线41端部连接至其基座10的导柱12上，再将其导柱通过回焊方式 而焊固于电路板20导孔21的锡层23上，藉以将该变压电感线圈40 电性连接至电路板20上，由于回焊过程的温度仅介于摄氏230至260 度间，可大幅减少设置于电路板20上的电子元件因高温而烧毁的情形， 且通过回焊方式可将所有导柱12 —次焊固于导孔21中，故本实用新 型的直流对直流电压转换器可有效提升其产能与良率。
权利要求1. 一种直流对直流电压转换器，其特征在于，包含有一基座，其中设有一容置空间，其顶部设有数金属导柱，并有数金属插脚设于基座上，所述金属插脚各以其顶端凸伸至基座顶部，以其底端自基座外侧壁凸伸而出；一电路板，设于基座顶部，其上设有数导孔对应套设于基座的导柱上，于导孔内侧壁上并设有铜箔层与电路板表面的电路布线电性连接；一变压电感线圈，设于基座的容置空间中，其是由数绝缘芯线卷绕于一铁心上所形成，各绝缘芯线一端对应连接至一插脚顶端，另端对应连接至一导柱上；以及一封盖，罩设于基座上。
2. 根据权利要求l所述的直流对直流电压转换器，其特征在于 该基座是于其容置空间周围设有数插穴，所述插穴一端各连通至容置 空间开口处，另端连通至基座的外侧壁上，所述插脚是以其中段对应 插设于所述插穴中。
3. 根据权利要求2所述的直流对直流电压转换器，其特征在于 该电路板周缘设有数定位口，所述定位口对应地将基座的插脚顶端容 置其中。
4. 根据权利要求1至3任一所述的直流对直流电压转换器，其特征在于该变压电感线圈的绝缘芯线端部是直接缠绕于基座的导柱上而连接至导柱上。
专利摘要本实用新型公开了一种直流对直流电压转换器，其包含一基座、一电路板设于基座顶部、一变压电感线圈设于基座中、以及一封盖罩设于基座上，该基座中顶部设有数金属导柱，并有数金属插脚设于基座上，该电路板上设有数导孔对应套设于基座的导柱上，于导孔内侧壁上并设有锡层，该变压电感线圈的各绝缘芯线以其一端对应连接至一插脚顶端，以其另端对应连接至一导柱上；由此，本实用新型除以低温回焊手段令导柱焊接于导孔的锡层中，避免电路板上的电子元件因焊接的高温而烧毁外，更利用其正向组合构造设计，让制程简单化，使本实用新型具有较高的产能及良率。
文档编号H02M1/00GK201113781SQ200720153278
公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月23日 优先权日2007年8月23日
发明者郑当兴 申请人:捷拓科技股份有限公司