专利名称：闭合反钻系统的制作方法
闭合反钻系统枏关申请前 引用本发明申i萨明;S3fe专利申働^^又，该^t斜呻请是2003年9月19曰提出的临 时申请靜枵为60/504, 399麟国申请。被1^:该科靜激〗内容以加以3^#%。本发明申请是申请日为2004年9月17日、申i青号为200480027141.7、发明名称为 闭合反钻系统的发明专利申请的分案申请。背景狱多层^^和M^fe柩见有狱中么,多层顿嫩鄉移被^SM繊KWf言 号层(导頓)。iffil介^ii^f言号层木a^橼。于是，多层^^^成于交働(伊洳隔 行)信号层禾阶鴨。在多层电路板中形成镀覆穿孔或者"通路"以将一个信号层连接到另一个信号 层。典型地，镀覆穿孔从多层电路板的主侦腼贯穿到多层电路板的另一侦晒。在一 些实例中，镀覆穿孔或者通B括从信号层贯穿通过多层电路板的侧面的"柱状区 段"。在某些情况下，人们期望在使用高速信号的电子系统中移P斜主状区段以提高信 噪比。柱状区鹏小，信号质量越高。在过去，在称为"反钻"的过程中镀覆穿孔的柱状区段被移除。在反钻过程中， 通过钻凿柱状区段到预定深度移除镀覆穿孔的柱状区段。然而，在实际中多层电路 板的各个层的厚度并不统一，并且在多层电路板的信号层的深度各不相同，该深度 往往会改变需要移除的柱状区段的数目。钻凿太深会将信号层和镀覆穿孔切断连接， 或者留下不可信任的连接；钻凿不够^降低信噪比。鹏寸^W发輒顿一种娜多层ffe^中各层m^同产鄉问M^。发明内容总体而言，錄听涉及一种多层* ， W&S钻够层^WJ船反钻繊。够 員^Wt致1言号层！致4反鶴，和鈔4反鶴和致1立滩号 层和反^M力司,，。信号层^5^^tf度覆穿孔。反馈层有触点焊盘，该触点 焊盘位预覆穿孔附近，并且与信号源/电源相连接，但是与镀覆穿 L隔电。介鴨 位于信号层和反馈层的触点焊盘之间。镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区 段从信号层扩展一挪巨离并且在典型的情况下从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。 反馈层可以是多层电路板上的任何一层，例如如附图2所示的独立的网络层，或者 接地层，f言号层，或者电源层。为了移除柱状区段，穿孔被挖掘并被深入到多层电路板中直到当达到一定深度 时从多层电路板的反馈层获得电子反馈。典型的情况，电子反馈是从联系镗削装置的一部分与反馈层的多层电路板获得。基于多层电路板上电子反馈的接收，镗削装 置从孔中抽回，并且由镗削装置形成的孔接着被填充环氧树脂，或者其他填充物质。在 实施例中，反馈层仅仅在多层电路板的制造过程中使用。换言之，在该实施例中一旦帝随过程完成，反馈层不再用于连^f壬何组件或者信号层或者有意用 于其他电子类型。本申i戴步及如下6^r面。本发明麟i方面为 一种反钻,反ii全少-，歡孑,法，繊覆穿孑L^鹏 板中做言徵鹏，从M^M度S^W卜部分扩M^f言-髮新》凝主状区段，该方法包括下述步骤将反馈信号应用于嵌入在电路板中的触点焊盘，该触点焊盘位于镀 覆穿孔的柱状区段邻近，该触点焊盘与柱状区段电绝缘；钻入顿^Wf度S^孔中以从镀覆新,躯肚 ^覆，并且繊度觀孔令(M^繊质鍋tm忡被钻削附腿鹏虫点焊盘的时候/AS微言号中掛^&馈。本发明麟2方面为女條i方面戶;M^r法，其中钻A/步马i^^^ 下述步骤将鹏M^入镀驗L以,度驗L^m停iht應隨鹏辦繊启鹏煨 置向镀驗L中6^动l^P余更多^^S^孔，并鹏中ffl^慟^^i^^^j嫩 卩l^應^^脆teJ^3反馈。本发明麟3方面为女嗨i方顾;im^去，其中触^m^t幅^^5h本发明麟4方面为女瞎i方面戶;M6^法，其中觚^^*^层^^>。 本发明白條5方面为女嗨l方面戶;M6^"法，其中M^m^f乍划蚊喊柳反鶴本发明麟6方面为女睇i方面戶M6^法，其中觚^m^言号层s^^。本发明麟7方面为女嗨i方面戶;Mfi^]^法，其中顿^WW第二镀驗L i織二镀覆穿孔与触点焊盘电连接。本发明麟8方面为女瞎1方面戶;M6^法，;^^M顿^f专导土IMlMS^填本发明麟9方面为女瞎1方面戶M6^法，其中她^m^^^^驗L。本发明麟io方面为^睇i方面戶;^i^法，其4^驗L^b^^第^(^禾碟二皿，并 中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。錄明麟ll方面为^W^从镀翻L中W^躯鹏肛件，其中 ^!^MM目由M^江件中,啲电子反馈确定，働肛件由^^下述步 ^魏媳-给力nxf^^反^M; ^f顿镗削装置御m^钟l好U^^^f度^ u^^，憩u镗削装置连接反馈层；从镗削装置接收标示与反馈层连接的电反馈信号。本发明麟12方面为如第ll方面所淑幼肛件，其中牵战涉马1^步^0/下述步骤将镗削装置的切害I^S^入镀S^孔以槨I^W 胁"^分，停必應麟S懒动禾,鹏云鹏隨向镀觀孔中繊动,余更多條度歡孔，并鹏中掛饭微J步骤^^定効,鹏應IM^^織勺反馈D本发明麟13方面为女睇11方面所a^劝肛件，其中反itl-^fctl1)1。本发明麟i4方面为^嗨n方面所淑幼nx件，其中反ifll是敏娠。 本发明麟i5方面为々嗨ii方面戶;i^M工件，其中反1fM劍言号层。本发明麟16方面为女嗨ll方面戶細幼肛件，其中反^^是3蚊网络。 本发明麟17方面为 一种由繊下職WJ^織,多层印刷顿嫩樹共繊 下述繊勺多层印刷,反与飼言号层^^驟孔，由此镀歡孑,躯離嵌 入信号层卓膽多层印刷^M够赚广展，觚^鹏,翻,躯段，和致"层 用于糊帖微缩号层稱度翻,躯段电御驢敝电物质鹏顿爐麟堂 肖微翻LW"^，从镀觀孑,躯繊余部併度覆，鼓诉敲應MM^微:^f曰l^)Wt争l^r支1^^膨J;用^f专导土IM/MS^^5镀^ L^主^E段。本发明麟is方面为:女睇17方顾;i^j^法，其中镗肖陟 "^^ 下述步骤 将鹏M^入M^孔,纖驗L6^分，停iht难iMS^辦繊启辦难蝶 置向镀翻L中a^动^P余更多辦度S^孔，并鹏中^&微勺弱I^^定^/嫩鹏應!Mg^舰^mw反馈。 本发明麟i9方面为女睇i7方面戶;M^法，其中i^jm^t^a^j^h本发明麟20方面为女嗨17方面戶M^^法，其中觚^)^ ^<^ 。 本发明麟21方面为女嗨17方面戶M6^法，其中觚^m^f乍划蚊网^]反馈錄明麟22^M为女瞎17方面戶;MKE^法，其中M^m^^H6^J"^。*^:明麟23方面为女碟i7方面戶;^^法，其中顿^fei^m二镀,L織二镀覆穿孔与触点焊盘电连接。本发明麟24方面为女睇17方面戶;^m^去，i^^M糊^f专导土IM/ie^本发明麟25方面为媳17方面戶;M^法，其愤^^5浙纖穀孔。 本发明麟26方面为女睇17方面戶Ma^"法，其中镀驗LS^具有第"^^禾嘴二船，并域中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。本发明麟27方面为-种多层顿嫩，鹏信号息薪觚^^〕反龥；位 刊言号层和反離力W价幅；禾屿信号层鄉鹏腿離令PfiM觀孔，繊点:)^:导度1^孔电御商离，镀W 鹏一部^^凝主^E段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。本发明麟28方面为如第27方面所淑幼mf牛，其中反if)i^^tel-o本发明麟29方面为女瞎27方面戶;Mi^tai件，其中反1t)l是^^1。本发明麟30方面为々睇27方面所卿肛件，其中反tfH是敏娠。本发卿條3i方面为媳27方面戶;i^ito:件，其中反鶴是鹏网络。本发明麟32方面为乡睇27方面戶Ma勺多层fMfc ^i^^二镀觀L该 第二镀覆穿孔与触点焊盘电连接。本发明麟33方面为^睇27方面戶;^J多层E^， ^^M顿^f专导土繊 MS^土舰鹏L^"^微骤。本发明麟34方面为女瞎27方ffi^Wj多层顿嫩，其中触^m^W^^觀孑L。本发明麟35方面为女嗨27方面戶M^多层顿嫩，其中镀S^孑U^第"^"和 第二部分，并且其中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。本发明麟36方面为 一禾繊Wfe—躯Wl^法，i紡,舌以下步骤将反微言号鹏 \在顿 ^帖微鹏与觚^鹏iM^难^m^raj彻害i廳与觚^鄉贩禾l^jt應隨t^顿綱舰域。本发明麟37方面为一禾赚^fe—躯鄉臓，鄉^^以下娜将反衞言号鹏mA在^mmi帖離舰与船鹏15^难|職鰂* 刀 害隨与觚^m禾f^^隨(^M^jiM鹏鹏隨与触^m^ 去雖。本发明麟38方面为 一种反钻多层^fei:镀觀,躯m^去，鄉跑 括以下步骤将鹏耀卓麟翻鹏向移动，以傲寻鹏^^賴鹏躯MM 覆敝并蹒开反鶴彌驗LtWm禾嚇飯龥题纖翻傲雜。本发明麟39方面为女瞎38方S^M^r^法，i^^TB^^骤抽[llt應i耀 @ 驗匕以便彌隨的导电性^#^舰于反鶴题魂駒鹏^ 定。本发明麟40方面为—种反钻多层鹏肚镀翻,鹏邻妨法，鄉跑 括以下步骤将爐隨卓藤度 向移动，以使得鹏^^賴,鹏鹏渡
覆鹏刺缩号至職翻讲朋,号白 1 以确定镀 斜鹏 #:
本发明麟41方面为—种l舱反钻系教，繊舰舌具有繊度麟鹏号层
和反 的顿嫩；镗削装置，该镗削装置包括导度^ Lfn反1t)li^i!糧单元，
用Tlr出表明镀S^ ，反^i力旬娃ifeiffi^言号；^ft應i耀的主轴单元；和基
于测量单元输出的信号控制主轴单元的伺服控制单元。
本发明麟42方面为 一种舱反钻系應凝J^:具有^g麟,号层 的^t反；禾離削装置，该镗削装置包括导度麟W瞻号层ii^)f言号产生和测量
单元，用于樹斜言号并显IH!f言号6^Jt)m争性以确定镀S^ ,除柱^EM^fc支
^t應l^t^主轴单元;和基于信号产生和测量单元生成的测量结果控制主轴单元的 伺服控制单元。
附图1是根据本发明构造的闭合反钻系统的概略图。
附图2是多层电路板中形成的反馈层的一个实施例的示意顶视图，其中反馈层 形成独立的网络。
附图3是根据本发明构造的多层电路板的一部分的截面图。
附图4是根据本发明构造的反馈层的触点焊盘的示意顶视图。
附图5是根据本发明的替代实施例构造的多层电路板的一部分的截面图。
附图6是根据本发明的替代实施例构造的多层电路板的一部分的截面图。
附图7是根据本发明构造的触点焊盘的替代实施例的示意顶视图。
附图8是根据本发明构造的闭合反钻系统的替代实施例的概略图。
附图9是根据本发明构造的闭合反钻系统的另一替代实施例的概略图。
发明详述
现在参考附图尤其是附图1，这些附图在此处显示并且指定标号10是根据本发 明构造的闭合反钻系统。当一定深度或者预定深度达到时，通过{顿加工件14的电 子反馈，闭合反钻系统10用于深度钻削加工件14上形成的已镀覆的穿孔12。钻削 过程中的反馈使得在不依赖于加工件14的特定层的深度的情况下具有较高精确度成 为可能。在优选实施例中，加工件14是多层印刷电路板16。尽管加工件14在此被描述成为多层印刷电路板16，应当可以理解加l工件14可以是期望在该设备或者装置
中钻削一定或者特定深度的任何设备，或者装置。
多层电路板16拥有至少一个或者多个信号层20，至少一个或者多个反馈层22， 和至少一个或者多个介电层24。信号层20与镀覆穿孔12相连接。反馈层22具有触 点焊盘26 (参见附图4)。触点焊盘26远离信号层20并且触点焊盘26与镀覆穿孔 12电荷绝缘。介电层24位于信号层20和反馈层22的触点焊盘26之间以便于将触 点焊盘26与信号层20电荷绝缘。正如下面要详细讨论的，在多层电路板16的制造 过程中触点焊盘26被连接以便于提供电子反馈。
多层电路板16还具有表层物质28，和第二镀覆穿孔30。表层物质28在多层电 路板16的第一表面32上覆盖。表层物质，类似表层物质28为本领域所公知。因此， 为了教导本领域技术人员如何制造或者使用本发明，针对表层物质28不必进一步介 绍组件。第二镀覆穿孔30与反馈层22的触点焊盘26电连接。
闭合反钻系统10具有镗削装置40。镗削装置40具有支持切割装置44的主轴单 元42，和用于Z—轴电机控制的伺服控制单元46。镗削装置40可以是钻头，铣床或 者曲槽刨。
闭合反钻系统10还具有测量单元48。测量单元48与下述部分通信l)主轴单 元42和/或主轴单元42的切割装置44;和2)第二镀覆穿孔30，该镀覆穿孔用于确 定切割装置44和反馈层22的触点焊盘26之间的接触或者接近。
总之，测量单元48感测表明切割装置44和触点焊盘26的接触或者接近的物理 特性的转变。在i^实施例中，测量单元48包括电容传自，根据钻削主轴的轴承 配置敏则切割装置44和触点焊盘26之间的电容。在另一雌实施例中，测量单元 48是测量切割装置44和反馈层22之间电阻的电阻计。在这种情况下，切割装置44 包括导电物质，或者覆镀了导电物质。切割装置44可以包括切削型物质，比如说陶 瓷材料或者金属物质，比如钢制品。
当切割装置44接触到反馈层22，电阻ffljl降低。标示这一fflil转换的信号传送 至U伺服控制单元46以便于控制主轴单元42。当切割装置44达到反馈层22时，主轴 单元42从镀覆穿孔中抽回切害嘰置44，或者信号传送到伺服控制单元46，从而引 发伺服控制单元46测量超过反馈层22的进一步深度钻削。伺服控制单元46可以编 程实现在反1 作中引发切割装置44在充分连续的状态下移动。伺服控制单元46 也可以编程实现其他钻削操作，例如脉冲式钻削，举例而言，移入一停止，移入一 停止等等，或者定制的钻削操作。脉冲式钻削的优点在于在钻削中会击碎毛口 (举 例而言，在切割或者塑形金属中形成的稀疏级摺或者粗糙部分)并且会提高反钻效 果。尽管本发明被描述为i顿伺服控制单元46，应当可以理解本发明可以j顿其他 类型控制器控制主轴单元42的移动。
如附图3所示，切割装置44形成穿孔12的扩大部分，该部分在反钻操作中具 有反钻直径50。反钻直径50 (或者扩大部分的截面面积)大，覆穿孔12的第一钻削直径52 (或者镀覆穿孔12的截面面积)以便于从镀覆穿孔12的柱状区段18 移除镀覆。因此，在反钻操作中切割装置44移除镀覆穿孔12上的镀覆直到切割装 置44被抽回。应当可以理解切割装置44的直径可以是能够移除镀覆穿孔12上的镀 覆的任何尺寸。在《，实施例中，切割装置44具有大约0. 35mm的直径，大于用于 形成镀覆穿孔12的第一钻削直径52的切割装置的直径。较好的情况是，切割装置 44形成圆孔。然而，应当可以理解切割装置44可以转换成其他切割装置或者与其他 切割装置配合使用以便于形成正方形孔，椭圆形孔或者其他类似形状。
附图4显示了触点焊盘26的一个优选实施例。触点焊盘26总体是"环状物" 的形状，在其中形成一个孔60。只要触点焊盘26的一部分位于用于反钻的镀覆穿孔 12的邻近，触点焊盘26还可以是其他形状。举例而言，附图7显示了在多层电路板 16上作为接地层一部分的触点焊盘26a的一个替代实施例。触点焊盘26a形成一个 或者多个孔60a，也就是，排屑孔或者垫(antipad)，镀覆穿孔12穿过排屑孔60a。 触点焊盘26和26a最好是导电物质。孔60和60a的大小可以广泛地多样化，但是 推荐比第一直径52大，但比直径50小，从而触点焊盘26和26a不会与镀覆穿孔12 电接触。在这一点上，触点焊盘26和26a扩展到邻近镀覆穿孔12，但不与镀覆穿孔 12接触。
尽管在附图4和7中触点焊盘26和26a被显示和描述为具有圆环图样或都巨形 图样，应当可以理解只要触点焊盘26和26a与镀覆穿孔12电荷绝缘并且可以在反 钻操作中与切割装置44接触，触点焊盘26和26a可以是任意几何，非几何或者非 对称的微。
如附图2所示，应当可以理解，在优选实施例中，每一反钻深度都会使用一定 模式(在特定层)与第二镀覆穿孔30导电连接。第二镀覆穿孔在此处也可以被称为 "公用焊盘"。公用焊盘30将大^M点焊盘26和每一个与信号层20和镀覆穿孔12 邻近的触点焊盘26电连接。换言之，在,实施例中反馈层22形成预定模式，该 模式具有大量(两个或者多个)触点焊盘26，每个触点焊盘26通过经由导线72这 一模式与公用焊盘30电连接。在一个雌实施例中，在印刷电路板16上反馈层22 不与任何信号或者任何信号层接触或皿接。应当可以理解反馈层22不局限于用附 图2中所示的独立网络实现。在这一点上，反馈层22可由多层印刷电路板16中导 电层形成，并且有能力向触点焊盘26或者26a提供电信号，比如说可以是信号层， 电源层，或者接地层。
测量单元48与公用焊盘30电连接，以便于当切割装置44与触点焊盘26或者 26a中的任何一个接触时传送电反馈至桐服控制单元46。
尽管闭合反钻系统10,尤其是多层电路板16在此处被描述为仅具有一个反馈层 22，应当可以理解在多层电路板16中可以使用任何数目的反馈层22。举例而言，多 层电路板16可以拥有2个或者多个反馈层22。
触点焊盘26或者26a与信号层20之间的间距可以广泛地多样化，该间距根据 在反牵 作中使用的切割装置44的尺寸和形状以及预期移除的柱状区段18的数量。该间隔空间可以离信号层20尽可能近，但是应该足够远从而镗削装置40的主轴单 元42可以得以停止。举例而言，触点焊盘26或者26a和信号层20之间的间距在0. 004 英寸和0. 001英寸之间合适。
为了移除柱状区段18，观糧单元48与反馈层22连接，例如通过连接测量单元 48和公用触盘或者第二铍覆穿孔30。主轴单元42接着被启动并且伺服控制单元46 促使主轴单元42朝着多层电路板26移动切割装置44并且移入。切割装置44移入 多层电路板16直到从反馈层22得至l该明一定深度己经达到的电反馈。依靠闭合反 钻系统10的使用，伺服控制单元46或者1)引发主轴单元42抽回切割装置44，或 者2)在主轴单元42抽回切割装置44之前引发主轴单元42将切割装置44经过反馈 层22移动预定距离。
上面阐明的过程可以在每一个镀覆穿孔12中反复进行反钻。由切割装置44形 成的 L接着填充环氧树脂，或者其他填充物质。
闭合反钻系统10也可以包括报告系统80，以便于闭合反钻系统10的使用得到 监视。报告系统80从镗削装置40的一部分得到输入，比如说伺服控制单元46或者 测量单元48，从而实时计算反钻孔的数目并且分阶段地(每日，每月，每季度等等) 提供显示反钻 L数目的报告或者清单，基于该数目计算应付的许可费。报告或者清 单可以电子传送到闭合反钻系统10的使用者，或者指定的收费实体。
多层电路板的制造和{顿在本领域是公知的。因此，在多层电路板制造中f顿 的特定材料，粘合剂以及其他因素的描述在此不详细讨论。然而，粘合或者形成多 层电路板中各个层的各种构造和制作方法的示例在美国专利5677515中揭示，第1 栏第8行至第55行，第2栏第32行至第3栏第7行，和其中提及的附图的内被 此引入参考。
附图5和附图6显示根据本发明构造的多层电路板100的另一替代实施例。多 层电路板100类似于上述多层电路板16进行构造，除了多层电路板100拥有具有梯 级式配置的镀覆穿 L 102。正如下面要更为详细地加以讨论的，镀覆穿孔102的梯级 式配置允许稠密的连接而直线边的镀覆穿孔不允许。
镀覆穿 L 102具有第一部分104和第二部分106。第一部分104和第二部分106 通过横向突出部分108分隔。第二部分106的横截面积小于第一部分104的横截面 积。
镀覆穿孔102可以任何适宜的方式形成。举例而言，镀覆穿孔102可以在使用 梯级式钻头进行钻削操作形成，接着被镀覆。可选择的是，镀覆穿孔102可以在使 用两个具有不同直径的切害蝶置或者钻头进行多步钻削操作形成，接着被镀覆。
多层电路板100包括一个或者多个信号层120， 一个或者多个反馈层122，和一 个或者多个介电层124。反馈层122具有触点焊盘26。介电层124位于信号层120 和反馈层122之间。镀覆穿孔102连接信号层120，并位于触点焊盘126临近的地方。 通过介电层124使得触点焊盘126与镀覆穿 L 102电荷隔离。总体而言，镀覆穿孔102的第二部分106形成柱状区段，该柱状区段从信号层120延伸 段距离并且也从 反馈层122的触点焊盘126延伸一段距离。
多层电路板100的镀覆穿孔102接着以組上所述的类似方式被反钻以移除柱状 区段，除非在反钻操作中使用的切害U装置的直径等同于甚至小于镀覆穿孔102的第 一部分104的直径。因为在反M^作中镀覆穿孔102的直径并不增长，所以可以有 较为稠密的孔。
在多层电路板中嵌入触点焊盘的概念可以根据本发明加以使用以实现至少两个 其他目的，比如说，深度路径控制和引导路径控制。
深度路径控制可以用于确定镗削装置40的穿透深度的最终程度，以便于清理多 层电路板上的区域以接收组件或者连接器。在该应用中，镗削装置40的切割装置44 朝着多层电路板的方向移动直到切割装置44的前端触及触点焊盘。切割装置44的 穿透接着停止或者朝着多层电路板进一步移动 页定距离。切割装置44接着横向(x 和/或y轴)移动预定数量以便于清理用于组件或者连接器的区域。
弓l导路径控希何以用于弓l导镗削装置横向(x和/或y轴)移动。也就是说，一 旦切割装置44触及触点焊盘，切割装置44的穿透程度停止或者朝着多层电路旨 一步移动预定距离。镗削装置40开始横向移动多层电路板或者切割装置44并且在 切割装置44与触点焊盘接触中继续横向移动。当切割装置44与触点焊盘失去接触 时，镗削装置40抽出或者停止。
附图8中所示是根据本发明构造的闭合反钻系统的另一替代实施例。该闭合反 钻系统200用于当一定或者预定深度达到时，使用加工件14上的电子反馈，深度钻 削加工件14中的存在镀覆的穿孔12。在钻削过程中的反馈使得不依赖于加工件14 中特定层的深度产生较高精度成为可能。正如上面所讨论的内容，在雌实施例中， 加工件14是多层印刷电路板16。尽管此处加工件14被描述为多层电路板16，应当 可以理解加工件14可以是任何设备，或者装置，在该设备或者装置中期望钻削一定 或教寺定深度。
多层电路板16具有至少一个或者多个信号层20，至少一个或者多个反馈层22， 和至少一个或者多个介电层24。信号层20连接镀覆穿孔12。反馈层22具有触点焊 盘202，该触点焊盘在构造和功能上与上面讨论的触点焊盘26或者26a相类似，除 了触点焊盘202连接到镀覆穿孔12上以便于允许两者之间电荷流动。介电层24位 于信号层20和反馈层22的触点焊盘202之间，使得触点焊盘202与信号层20之间 电荷隔离。正如下面要详细讨论的，在多层电路板16的审隨过程中触点焊盘202被 触动以切断镀覆穿孔12和触点焊盘202之间的电连接。
闭合反钻系统200具有镗削装置40。镗削装置40具有支持切割装置44的主轴 单元42，和用于Z—轴电机控制的伺服控制单元46。
闭合反钻系统200还具有测量单元204。测量单元204与a)镀覆穿孔12和b) 反馈层22通信，以便于确定镀覆穿孔12和反馈层22之间电荷传递的损耗。如附图8所示，测量单元204在电路中具有电阻R和供应电源P。举例而言，测量单元204 可以是测量交流电流或者直流电流的电表。
在使用中，镗削装置40的主轴单元42被用于在朝着或者移入镀覆穿孔12的方 向上，将切割装置44移动预定的距离。主轴单元42接着被用于在远离镀覆穿孔12 的方向上，将切割装置44移出预定的距离，从而切割装置44的导电性能将不影响 测量单元204的示数。伺服控制单元46接着监测测量单元204以确定反馈层22是 否仍然与镀覆穿孔12连接。如果是这样，主轴单元42接着被用于在朝着镀覆穿孔 12的方向上移动切割装置44以移除镀覆穿孔12中的更多柱状区段18。主轴单元42 接着被用于将切割装置44移出镀覆穿孔12并且伺服控制单元46又一次监测测量单 元204以确定反馈层22是否仍然与镀覆穿孔12连接。这一过程反复进行直到测量 单元204判断镀覆穿孔12与反馈层22之间没有连接为止。
附图9中所示是根据本发明构造的闭合反钻系统的另一替代实施例。该闭合反 钻系统300用于当一定或者预定深度达到时，使用加工件14上的电子反馈，深度钻 削加工件14中的存在镀覆的穿孔12。在钻削过程中的反馈使得不依赖于加工件14 中特定层的深度产生较高精度成为可能。正如上面所讨论的内容，在 实施例中， 加工件14是多层印刷电路板16。尽管此处加工件14被描述为多层电路板16，应当 可以理解加工件14可以是任何设备，或者装置，在该设备或者装置中期望钻削一定 或者特定深度。
多层电路板16具有至少一个或者多个信号层20，和至少一个或者多个介电层 24。信号层20连接镀覆穿孔12。
闭合反钻系统300具有镗削装置40。镗削装置40具有支持切割装置44的主轴 单元42，和用于Z—轴电机控制的伺服控制单元46。
闭合反钻系统300还具有信号产生和测量单元304。信号产生和测量单元304 与a)镀覆穿孔12和b)信号层20通信，以便于向镀覆穿孔12提供信号并接着确 定柱状区段18引起的信号的反射和千扰。信号产生和领糧单元304可以测定表明柱 状区段18的存在和数量的适当物理特性，如信噪比。
在使用中，镗削装置40的主轴单元42被用于在朝着或者移入镀覆穿孔12的方 向上，将切割装置44移动预定的距离。主轴单元42接着被用于在远离镀覆穿孔12 的方向上，将切割装置44移出预定的距离，从而切割装置44的导电性能将不影响 信号产生和测量单元304的示数。伺服控制单元46接着监测信号产生和测量单元304 以确定北观糧的物理特性值与 页定值之间的关系。举例而言，当信噪比被检测，可 以确定信噪比是否高于预定值(由伺服控制单元42或者信号产生和测量单元304确 定)，该预定值表明足够数量的柱状区段18已被移除。如果并非如此，则主轴单元 42接着被用于在朝着镀覆穿孔12的方向上移动切害嘰置44以移除镀覆穿孔12中的 更多柱状区段18。主轴单元42接着!細于将切割装置44移出镀覆穿孔12并且伺服 控制单元46又一次监测信号产生和测量单元304以确定是否足够数量的柱状区段18 己被移除。这一过程反复进行直到信号产生和测量单元304输出的信号表明足够数量的柱状区段18已被移除为止。
闭合反钻系统200和300可以手动或者自动操作。换言之，测量单元204或者 信号产生和测量单元304进行的测量可以由一个人手动完成，这个人也控制伺服控 制单元204。可替代的是，测量单元204或者信号产生和测量单元304进行的测量可 以自动完成，从而主轴单元42的移出和移进可以由典型的操纵或者控制伺服控制单 元46的软件，MJ^控制。
在不偏离各项权禾腰求中界定的本发明的精神和范围的前提下，对本申请描述 的各个组件，单元和装配关系的配置和操作上可以进行改变；对本申请描述的方法 的步骤或者步骤之间的次序可以进行改变。
权利要求
1、一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，该方法包括以下步骤将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分；和传信号到镀覆穿孔并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量。
2、 她又禾腰求1戶;W^方法，其中将鹏臓卓纖驗,向移魂以傲鹏^ 斜鹏鹏娜度覆船并观开反齷彌歡助司白^;贩銜言号至麟,L并ffl衝言号白^W争性以确定镀駭孑鹏餘柱躯MMW步^S:确鈑龥题导度,殿雜。
3、 鹏腰求2戶;w^法，i^m舌下述步骤抽鹏!^g^镀驟孔以便预 害^Sa勺导电性^Fi^f于反^l^S^^,L^iiffi^l定。
4、 敲从镀翻L中^^主躯鹏ni件，其中 躯劍微目由/脏件中 鹏啲电子反^l定，i劾oi件i^禾腰求i戶/Mr^魏隨，ii^^^^g樹賜有反龥糊nx糊步骤其中，将爐隨繊度翻,向移动以使得爐^^m鹏躯鹏廳 ^U^jiW^: f顿镗削装置勒nxf忡f亂^b^^,L0^^，暨螳削装置连接反馈层；其中，銜言号至赎翻鹏贝l凰言号6^f争性以确定镀麟,涂柱躯劍勺Wft^il^:从镗削装置接收标示与反馈层连接的电反馈信号。
5、 她又禾腰求4戶M6^ni件，其中f好li^l^^^下述步骤3維削装置的i难iJ織多入镀翻L以槨纖驗La^^、，停itw驢繊辦繊启鹏隨向镀驗L中繊动,余更多辦度,L并鹏4 ^慟涉 ^^娜, 害i^S^龥的反馈。
6、 鹏腰求4戶;Mtto:件，其中反齷^fm
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8、 鹏腰求4戶;M^ni:件，其中反龥慰言号层。
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10、 一种鹏腰求i戶;M^鄉鹏多层印刷Efem^且鄉S^^口下步骤 樹共^T述^Mi多层印刷Eimfc与飼言号层i^M,L由雌驗L鹏躯緣訓誇层鶴多层印刷顿斜鹏鄉广展，觚^微鹏度覆娜邻主躯 段，和 —层用于将觚娥盘与信号层辦度覆新,躯段电微鬲离敝电物质，其中，将爐隨草藤度翻,向移动以鹏诚'MM翁鹏鹏鹏度覆 ^MJ與,:鹏顿爐,堂鹏度驟舰舊，从镀觀舰鹏鹏余部 併度暴其中，銜言号至顿翻L并iil!齢号白鹏將性以确定镀歡,除柱躯鹏 镗肖幡穀Wi^分節脑鄉iMMm娥盘力、日l^W争性盼娜細到；鄉斑繊用滩导土im^條镀觀孑,躯段。
11、 她又禾腰求lO戶;j^0勺多层印刷顿嫩，其中镗肖陟il^^定妫下述步骤将i鴻iJ ^^入镀翻Li^(^觀孑L0tl"^，停iht應隨,辦感新启郝應驢蠘 驟孔中鹏动Mt更多繊穀孔，并鹏中M^繊步il^^定効娜, 害!^g^聰tel^J反馈。
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13、 女敝禾腰求lo戶MW多层印刷EfeM，其中触々jm^^^层^P分。
14、 姆好腰求io戶;M^多层印刷tMfe其賴帖mif乍为3蚊网络的反龥^^ 分。
15、 ,腰求io戶;i^多层印刷^mg，其中触^^f言号层^m
16、 她又禾腰求io戶M^多层印刷^m其中Efe^fe^^二^W L， i織二镀覆穿 孔与触点焊盘电连接。
17、 她又禾腰求io戶M^多层印刷顿嫩，其中触^m^^r^ig,L。
18、 她又禾腰求io戶;M6勺多层印刷顿嫩，其中镀,l^^W第"^分和第二敝， 并J^中第二部分的横截面积小于第一部分的横截面积。
19、 一种用于^(禾腰求i戶/MTO湖舱反钻織，i^^fe薪鹏度翻,号层的^m^和镗削装置，该镗削装置包括^Igl^ lM言号层i^Jf言号产生和测量单元，用于樹射言号并显neft号6^/辦性以确定镀翻,涂柱躯^M 鄉應^m主轴单元；和基于信号产生和测量单元生成的领糧结果控制主轴单元的伺服控制单元。
20、 她又禾腰求19戶; 1勺1^*反钻彩充其中，(^ ^^ 度翻,反鹏贩导度翻鹏号层雜的、用于向其提搬号并，凰言号附鹏争性以确定镀覆 對,除柱^ES^Ml邻j懂单元，^T"^与反tf疆驗，以输出表明镀W ，反 鶴力司娃^^jf言号。
全文摘要
本发明涉及一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段方法、具有从镀覆穿孔中移除的柱状区段的加工件、多层印刷电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，包括以下步骤将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分；和传信号到镀覆穿孔并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量。
文档编号H02H1/04GK101547563SQ20081018775
公开日2009年9月30日 申请日期2004年9月17日 优先权日2003年9月19日
发明者帕特里克·P·P·莱本斯, 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼 申请人:通道系统集团公司