智能电力综合箱无功补偿室结构的制作方法

文档序号:7503126阅读:216来源:国知局
专利名称:智能电力综合箱无功补偿室结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及配电设备,具体说涉及一种智能电力综合箱无功补偿室结构。
技术背景
现有的配电箱由箱体、布线安装板、进线座、出线座、漏电保护器等组成的配电箱中, 其无功补偿室采用传统的电线引电,不能实现智能电容式、复合开关式和机械接触式三种 模式的任意替换。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、在无功补偿室内能实现智能电容式、复合开 关式和机械接触式三种模式的任意替换的智能电力综合箱无功补偿室结构。
本实用新型的目的是这样实现的,所述的智能电力综合箱无功补偿室结构,包括箱体, 其结构特点为在箱体中的无功补偿室中设置有小母排,所述的小母排连接有智能电容器模 块或复合开关式投切电容器模块或接触式投切电容器模块。
本实用新型的目的还可通过以下技术方案实现的,所述的智能电力综合箱无功补偿室 结构,其特点为所述的智能电容器模块内置有接触器和熔断器,用电线将智能电容器模块 与小母排连接。所述的智能电力综合箱无功补偿室结构,其特点为所述的复合开关式投切 电容器模块包括复合开关、熔断器和电容器,复合开关与熔断器用电线连接成固定元器件, 复合开关用电线与电容器连接,熔断器用电线与小母排连接。所述的智能电力综合箱无功 补偿室结构,其特点为所述的投切电容器模块包括投切接触器、热继电器和电容器,投切 接触器和热继电器用电线连接,热继电器与电容器连接,投切接触器用电线经熔断器与小 母排连接。
本实用新型的优点是本实用新型的智能电力综合箱无功补偿室以小母排引电,而且 无功补偿室内的智能电容式、复合开关式和机械接触式的元器件经过固定加工,实现了模 块化方式,从而能够模块化地连接在小母排上,这样大大方便了安装,提高了生产效益。 具有结构简单、使用安全等特点。


图1是本实用新型的智能电容器模块的主视结构示意图。 图2是图1的后视结构示意图。
图3是本实用新型的复合开关式投切电容器模块的主视结构示意图。 图4是图3的后视结构示意图。
图5是本实用新型的接触式投切电容器模块的主视结构示意图。
图6是图5的后视结构示意图。
图中箱体l,小母排2,智能电容器模块3,复合开关式投切电容器模块4,接触式 投切电容器模块5。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明如图l、图2、图3、图4、图5、图6所示,本实用新型的智能电力综合箱无功补偿 室结构,包括箱体1,其结构特点为在箱体1中的无功补偿室中设置有小母排2,所述的 智能电容器模块3可以与小母排连接,智能电容器模块包括接触器、熔断器和智能电容器, 由于接触器、熔断器均为内置在智能电容器内,所以智能电容器模块只要用电线将其与小 母排连接即可;或者所述的复合开关式投切电容器模块4与小母排2连接,复合开关式投 切电容器模块包括复合开关、熔断器和电容器,先将复合开关与熔断器用电线连接好,作 为一种固定元器件,然后再用电线同电容器连接,最后用电线同小母排连接;或者所述的 接触式投切电容器模块5与小母排2连接,接触式投切电容器模块5包括投切接触器、热 继电器和电容器,先将投切接触器和热继电器用电线连接好,然后再同电容器连接,最后 投切接触器用电线经熔断器与小母排连接即可。
权利要求1、一种智能电力综合箱无功补偿室结构,包括箱体(1),其特征在于在箱体(1)中的无功补偿室中设置有小母排(2),所述的小母排连接有智能电容器模块(3)或复合开关式投切电容器模块(4)或接触式投切电容器模块(5)。
2、 根据权利要求1所述的智能电力综合箱无功补偿室结构,其特征在于所述的智能电容器模块(3)内置有接触器和熔断器,用电线将智能电容器模块与小母排连接。
3、 根据权利要求1所述的智能电力综合箱无功补偿室结构,其特征在于所述的复合开关式投切电容器模块(4)包括复合开关、熔断器和电容器,复合开关与熔断器用电线连接成固定元器件,复合开关用电线与电容器连接,熔断器用电线与小母排连接。
4、 根据权利要求1所述的智能电力综合箱无功补偿室结构,其特征在于所述的投切电容器模块(5)包括投切接触器、热继电器和电容器,投切接触器和热继电器用电线连接,热继电器与电容器连接,投切接触器用电线经熔断器与小母排连接。
专利摘要本实用新型公开一种智能电力综合箱无功补偿室结构,包括箱体,其结构特点为在箱体中的无功补偿室中设置有小母排,所述的小母排连接有智能电容器模块或复合开关式投切电容器模块或接触式投切电容器模块。本实用新型的智能电力综合箱无功补偿室以小母排引电,而且无功补偿室内的智能电容式、复合开关式和机械式的元器件经过固定加工,实现了模块化方式,从而能够模块化地连接在小母排上,这样大大方便了安装,提高了生产效益。具有结构简单、使用安全等特点。
文档编号H02B1/18GK201398016SQ200920137560
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月13日 优先权日2009年4月13日
发明者谦 傅, 昕 杨, 陈孝强 申请人:福州中弘微电子科技有限公司
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