专利名称：双层叠片式贴片型整流全桥的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种整流桥，特别是一种用双层KFC料片交叉叠放固定晶粒形成的双层叠片式贴片型整流全桥。
背景技术：
整流桥模块是分立式整流管、可控硅元件组成的桥式整流电路的替代产品，是将整流管、可控硅组成的整流电路封装在同一个外壳内，并且电路与外壳绝缘的新一代电力电子器件产品，可广泛应用在电力电子控制设备中，如逆变电源、电动机、调速装置、电梯控制等领域。桥式模块与分立器件组成的整流桥电路相比，具有体积小，安装方便，可靠性高等优点，现有整流桥的引脚和引线架均采用KFC铜材制成，由于铜材价格的不断上涨，使整流桥的生产成本不断增加，以往粗放式的结构设计和生产工艺再也不能够适合当今半导体封装行业的发展，之前贴片型整流全桥采用的是五层引线框架结构装架的，是将五层叠片叠放，然后将晶粒设置于这五层叠片之间形成的整流电路，这种设计耗铜材量大，装架慢，晶粒定位差。这样的工艺使得焊接模压后在切筋工序时就会将多余的铜材白白的切掉， 浪费了原材料，以至于生产成本很高。
发明内容
本发明的目的在于针对背景技术中所述的现有的整流全桥存在的浪费材料以及成本高的问题，提供一种双层料片整流全桥。实现本发明的技术方案如下一种双层叠片式贴片型整流全桥，其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒，第一料片和第二料片的正面为光面，背面为毛面，第一料片上设置有若干个第一工位，第二料片上与第一料片相对应的位置设置有与第一工位相对应的第二工位，第一料片的每个工位上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚连接第一平台面和第二平台面，第二引脚连接第一凸起面和第二凸起面，第二料片上设置有第三引脚和第四引脚，第三引脚连接第三平台面和第三凸起面，第四引脚连接第四平台面和第四凸起面， 各个引脚与平台面或者凸起面之间的连接处设置有相对于料片的光面向下的折弯部，所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分别设置于第一平台面、第二平台面、第三平台面和第四平台面上，各个晶粒的N极与相应的平台面连接，第一晶粒的P极与第四凸起面连接，第二晶粒的P极与第三凸起面连接，第三晶粒的P极与第一凸起面连接，第四晶粒的 P极与第二凸起面连接。为了便于整流电路的装接，所述的第一料片上设置有用于装晶粒时对第一料片进行定位的第一定位孔，所述的第二料片上设置有用于装晶粒时对第二料片进行定位的第二定位孔。为了便于操作人员识别第一料片和第二料片，所述的第二定位孔与第一定位孔的间距或者是数量不同。为了便于晶粒的装配，所述的折弯部的高度为0. 2mm 0. 3mm。所述的各个晶粒与平台面以及凸起面均是通过焊锡膏连接。本发明的双层叠片整流全桥与现有的五层叠片结构的整流全桥相比极大的节约原材料，只需要用两层叠片即可使晶粒进行连接，组成整流电路，各个晶粒的N极连接平台面，P极连接凸起面，通过焊锡膏使晶粒与平台面以及凸起面连接在一起，晶粒定位准确，使整流电路稳定性增强。
图1为本发明的示意图；图2为本发明的第一料片和第二料片的对接示意图；图3为本发明的电路原理图；图4为双层叠片式贴片型整流全桥的一个工位的外形图；图中，1为第一料片，2为第二料片，3为第一晶粒，4为第二晶粒，5为第三晶粒，6 为第四晶粒，7为第一引脚，8为第二引脚，9为第三引脚，10为第四引脚，11为第一平台面， 12为第二平台面，13为第三平台面，14为第四平台面，15为第一凸起面，16为第二凸起面， 17为第三凸起面，18为第四凸起面，19为折弯部，20为第一定位孔，21为第二定位孔。
具体实施例方式参照图1至图4所示的一种双层叠片式贴片型整流全桥，其包括第一料片1、第二料片2以及第一晶粒3、第二晶粒4、第三晶粒5和第四晶粒6，第一料片1和第二料片2的正面为光面，背面为毛面，第一料片1上设置有若干个第一工位，第二料片2上与第一料片1 相对应的位置设置有与第一工位相对应的第二工位，第一料片1的每个工位上设置有第一引脚7和第二引脚8，第一引脚7连接第一平台面11和第二平台面12，第二引脚8连接第一凸起面15和第二凸起面16，第二料片2上设置有第三引脚9和第四引脚10，第三引脚9 连接第三平台面13和第三凸起面17，第四引脚10连接第四平台面14和第四凸起面18，各个引脚与平台面或者凸起面之间的连接处设置有相对于料片的光面向下的折弯部19，所述的第一晶粒3、第二晶粒4、第三晶粒5和第四晶粒6分别设置于第一平台面11、第二平台面12、第三平台面13和第四平台面14上，各个晶粒的N极与相应的平台面连接，第一晶粒 3的P极与第四凸起面18连接，第二晶粒4的P极与第三凸起面17连接，第三晶粒5的P 极与第一凸起面15连接，第四晶粒6的P极与第二凸起面16连接。为了便于整流电路的装接，所述的第一料片1上设置有用于装晶粒时对第一料片1进行定位的第一定位孔20，所述的第二料片2上设置有用于装晶粒时对第二料片2进行定位的第二定位孔21。为了便于操作人员识别第一料片1和第二料片2，所述的第二定位孔21与第一定位孔20的间距或者是数量不同。为了便于晶粒的装配，折弯部19的高度为0.2mm 0.3mm。各个晶粒与平台面以及凸起面均是通过焊锡膏连接。在装配整流电路时，首先将第一料片1光面向上固定在工装板上，工装板上设置有与第一料片ι上的第一定位孔20对应的定位柱，固定好之后，将第一晶粒3和第二晶粒 4分别用焊锡膏固定在第一平台面11和第二平台面12上，晶粒的N极与平台面连接，然后将第二料片2固定在工装板上，固定时，第二料片2的第二定位孔21与工装板上的定位柱对应，将第三晶粒5和第四晶粒6固定在第三平台面13和第四平台面14上，晶粒的N极与平台面连接，然后将第二料片2翻转过来，光面向下，毛面向上，使第二料片2的光面与第一料片1的光面相对，使第一料片1的第一凸起面15与第三平台面13相对，第二凸起面16 与第四平台面14相对，第三凸起面17与第二平台面12相对，第四凸起面18与第一平台面 11相对，然后通过焊锡膏将各个凸起面与对应的晶粒的P极连接在一起，形成整流桥，最后对整流桥进行封装，完成双层叠片整流桥的加工。整流桥的第一引脚7为直流正极输出端， 第二引脚8为直流负极输出端，第三引脚9和第四引脚10为交流输入端。
权利要求
1.一种双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒，第一料片和第二料片的正面为光面，背面为毛面， 第一料片上设置有若干个第一工位，第二料片上与第一料片相对应的位置设置有与第一工位相对应的第二工位，第一料片的每个工位上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚连接第一平台面和第二平台面，第二引脚连接第一凸起面和第二凸起面，第二料片上设置有第三引脚和第四引脚，第三引脚连接第三平台面和第三凸起面，第四引脚连接第四平台面和第四凸起面，各个引脚与平台面或者凸起面之间的连接处设置有相对于料片的光面向下的折弯部，所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分别设置于第一平台面、第二平台面、第三平台面和第四平台面上，各个晶粒的N极与相应的平台面连接，第一晶粒的P极与第四凸起面连接，第二晶粒的P极与第三凸起面连接，第三晶粒的P极与第一凸起面连接，第四晶粒的P极与第二凸起面连接。
2.根据权利要求1所述的双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于所述的第一料片上设置有用于装晶粒时对第一料片进行定位的第一定位孔，所述的第二料片上设置有用于装晶粒时对第二料片进行定位的第二定位孔。
3.根据权利要求2所述的双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于所述的第二定位孔与第一定位孔的间距或者是数量不同。
4.根据权利要求1所述的双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于所述的折弯部的高度为0. 2mm 0. 3mm。
5.根据权利要求1所述的双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于所述的各个晶粒与平台面以及凸起面均是通过焊锡膏连接。
全文摘要
本发明涉及一种双层叠片式贴片型整流全桥，该整流全桥仅采用了两层铜料片以及所需的晶粒完成了整流全桥的设计，与现有的五层料片堆叠而成的整流全桥相比，极大的节约了铜材，降低了整流全桥的成本，同时，晶粒的定位更加精确稳定，有利于提高整流全桥的整流效果。
文档编号H02M7/00GK102157471SQ20101061132
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者李崇聪 申请人:常州星海电子有限公司