小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路，其中，所述小封装可热插拔插槽包括供电端和热插拔指示引脚，所述电阻的一端与所述供电端连接，所述电阻的另一端与所述热插拔指示引脚连接，所述过流保护芯片具有指示端、输入端、输出端、限流电阻端、低电平使能端，所述热插拔指示引脚与所述低电平使能端连接，所述供电端与所述过流保护芯片的输入端连接，所述小封装可热插拔模块与所述过流保护芯片的输出端连接，所述限流电阻的一端与所述过流保护芯片的限流电阻端连接，所述限流电阻的另一端接地，所述过流保护芯片的指示端与驱动缓冲芯片的输入端连接，所述驱动缓冲芯片的输出端与所述发光二极管连接。
【专利说明】
小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路。
【背景技术】
[0002]目前，在带有SFP(SmallForm-factor Pluggable，小封装可热插拔)插槽的设备中，绝大多数对SFP插槽并未做供电过流保护，而SFP模块是可更换且经常插拔更换，一只很大电流乃至已短路的不良模块将很可能直接损坏设备;少部分设备对SFP已做保护，但当过流情况触发时，保护电路一直在“关闭-重试-过流-关闭”的状态间切换，即连续重试，当持续时间较长时，保护电路的芯片仍发热严重，对保护电路的可靠性影响较大。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路，包括:小封装可热插拔插槽、小封装可热插拔模块、限流电阻、电阻、发光二极管、驱动缓冲芯片、过流保护芯片，所述小封装可热插拔插槽包括供电端和热插拔指示引脚，所述电阻的一端与所述供电端连接，所述电阻的另一端与所述热插拔指示引脚连接，所述过流保护芯片具有指示端、输入端、输出端、限流电阻端、低电平使能端，所述热插拔指示引脚与所述低电平使能端连接，所述供电端与所述过流保护芯片的输入端连接，所述小封装可热插拔模块与所述过流保护芯片的输出端连接，所述限流电阻的一端与所述过流保护芯片的限流电阻端连接，所述限流电阻的另一端接地，所述过流保护芯片的指示端与驱动缓冲芯片的输入端连接，所述驱动缓冲芯片的输出端与所述发光二极管连接，所述电阻是阻值在4.7K-10K的电阻。
[0004]由于采用上述方案，对SFP插槽的供电进行了有效的保护，并只有对SFP模块进行的重新插拔才会触发过流保护电路的复位功能，有效避免了由于长时间的连续重试造成的过热对保护电路可靠性所带来的负面影响。
【附图说明】
[0005]图1是本实用新型的一种实施例的小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路示意图。
【具体实施方式】
[0006]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0007]如图1所示，一种小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路，包括:小封装可热插拔插槽(SFP插槽)、小封装可热插拔模块(SFP模块)、限流电阻2、电阻5、发光二极管4、驱动缓冲芯片(驱动buffer芯片)、过流保护芯片I，所述小封装可热插拔插槽包括供电端和热插拔指示引脚(第六引脚)，所述电阻的一端与所述供电端连接，所述电阻的另一端与所述热插拔指示引脚连接，所述过流保护芯片具有指示端、输入端、输出端、限流电阻端、低电平使能端/EN，所述热插拔指示引脚与所述低电平使能端/EN连接，所述供电端与所述过流保护芯片I的输入端连接，所述小封装可热插拔模块与所述过流保护芯片I的输出端连接，所述限流电阻2的一端与所述过流保护芯片I的限流电阻端连接，所述限流电阻2的另一端接地，所述过流保护芯片I的指示端FLAG与驱动缓冲芯片3的输入端连接，所述驱动缓冲芯片3的输出端与所述发光二极管4连接。
[0008]限流电阻2用于对流过SFP插槽供电端与SFP模块间的供电通路的阈值电流进行设定，通过调节限流电阻2的大小可以得到不同的阈值电流。
[0009]当SFP模块插入SFP插槽中，SFP插槽的第六引脚为低电平，过流保护芯片I使能开启，SFP插槽供电端与SFP模块间的供电通路导通，即过流保护芯片I的输入端与输出端导通。当过流保护芯片的供电通路中的供电电流小于阈值电流时，供电通路持续导通，此时状态指示信号FLAG输出为低电平，发光二极管灯未点亮，表示过流现象未发生。当供电电流大于阈值电流时，供电通路关闭并保持闭锁状态，此时状态指示信号FLAG输出为高电平，发光二极管灯点亮，表示过流现象已发生。
[0010]当过流现象发生时，此时供电通路关闭，并保持闭锁状态后，供电通路无电流，保护电路的主元件也不再发热，从而达到保护过流保护电路的目的。
[0011 ]将SFP模块重新插拔后，过流保护电路再次使能开启，SFP插槽与SFP模块间的供电通路导通。
【主权项】
1.一种小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路，其特征是，包括:小封装可热插拔插槽、小封装可热插拔模块、限流电阻、电阻、发光二极管、驱动缓冲芯片、过流保护芯片，所述小封装可热插拔插槽包括供电端和热插拔指示引脚，所述电阻的一端与所述供电端连接，所述电阻的另一端与所述热插拔指示引脚连接，所述过流保护芯片具有指示端、输入端、输出端、限流电阻端、低电平使能端，所述热插拔指示引脚与所述低电平使能端连接，所述供电端与所述过流保护芯片的输入端连接，所述小封装可热插拔模块与所述过流保护芯片的输出端连接，所述限流电阻的一端与所述过流保护芯片的限流电阻端连接，所述限流电阻的另一端接地，所述过流保护芯片的指示端与驱动缓冲芯片的输入端连接，所述驱动缓冲芯片的输出端与所述发光二极管连接，所述电阻是阻值在4.7K-10K的电阻。
【文档编号】H02H3/08GK205693330SQ201620481151
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年5月25日 公开号201620481151.8, CN 201620481151, CN 205693330 U, CN 205693330U, CN-U-205693330, CN201620481151, CN201620481151.8, CN205693330 U, CN205693330U
【发明人】丁鹏
【申请人】深圳市兆捷科技有限公司