1.低压无阻恒流切割控制电源, 包括控制电源本体(1)，其特征在于：所述控制电源本体(1)一侧设有外部电源输入端口(2)和切割头位置信号接收端口(3)；所述控制电源本体(1)另一侧设有切割机控制面板信号输入端口(4)和高频电源输出端口(5)。
2.根据权利要求1所述的低压无阻恒流切割控制电源，其特征在于：所述高频电源输出端口(5)内设有控制模块，所述控制模块包括微控制器(6)，所述微控制器(6)型号采用MSP430F21X2，所述微控制器(6)VAR0端分别连接电阻A(1a)一端、电容A(1b)一端；所述微控制器(6)VAR1端分别连接电阻B(2a)一端、电容B(2b)一端；所述微控制器(6)VAR2端分别连接电阻C(3a)一端、电容C(3b)一端；所述微控制器(6)VAR3端分别连接电阻D(4a)一端、电容D(4b)一端；所述微控制器(6)CN0端分别连接电阻E(5a)一端、电容E(5b)一端；所述微控制器(6)CN1端分别连接电阻F(6a)一端、电容F(6b)一端；所述微控制器(6)CN2端分别连接电阻G(7a)一端、电容G(7b)一端，所述电阻A(1a)、电阻B(2a)、电阻C(3a)、电阻D(4a)、电阻E(5a)、电阻F(6a)、电阻G(7a)、电容A(1b)、电容B(2b)、电容C(3b)、电容D(4b)、电容E(5b)、电容F(6b)、电容G(7b)另一端均相连，所述电阻G(7a)另一端还分别连接电阻H(8a)、电阻K(11a)、电容H(8b)一端并接地，所述电阻H(8a)、电容H(8b)另一端分别连接电阻I(9a)、电阻J(10a)一端，所述电阻J(10a)另一端连接电阻K(11a)另一端，所述电阻I(9a)另一端分别连接电容I(9b)一端、电阻M(13a)一端，所述电阻M(13a)另一端分别连接电阻L(12a)一端、电容I(9b)另一端，所述电阻L(12a)另一端连接插口(7)二脚(72)，所述插口(7)二脚(72)连接微控制器(6)RST端，所述插口(7)一脚(71)连接微控制器(6)GND端，所述插口(7)三脚(73)连接微控制器(6)TEST端，所述插口(7)四脚(74)连接微控制器(6)DVCC端，所述插口(7)五脚(75)连接微控制器(6)CN2端，所述插口(7)六脚(76)连接微控制器(6)CURRENT_DET端。
3.根据权利要求2所述的低压无阻恒流切割控制电源，其特征在于：还包括回路电阻测试芯片A(1d)-回路电阻测试芯片H(8d)，所述回路电阻测试芯片A(1d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片A(1d)的IN端通过电阻N(14a)连接微控制器(6)的CH1端，所述回路电阻测试芯片A(1d)的VCC端和DG端均悬空，所述回路电阻测试芯片A(1d)的OUT端分别连接二极管A(1c)正极和电阻P(16a)一端，所述电阻P(16a)另一端分别连接电阻O(15a)一端、二极管B(2c)正极并接地，所述电阻O(15a)另一端分别连接二极管A(1c)负极、二极管B(2c)负极；所述回路电阻测试芯片B(2d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片B(2d)的IN端通过电阻Q(17a)连接微控制器(6)的CH2端，所述回路电阻测试芯片B(2d)的VCC端和DG端均悬空，所述回路电阻测试芯片B(2d)的OUT端分别连接二极管C(3c)正极和电阻R(18a)一端，所述电阻R(18a)另一端接地，所述二极管C(3c)负极连接微控制器(6)OUT端；所述回路电阻测试芯片C(3d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片C(3d)的IN端通过电阻S(19a)连接微控制器(6)的CH3端，所述回路电阻测试芯片C(3d)的VCC端和DG端均悬空，所述回路电阻测试芯片C(3d)的OUT端分别连接二极管D(4c)正极和电阻T(20a)一端，所述电阻T(20a)另一端接地，所述二极管D(4c)负极连接微控制器(6)OUT端；所述回路电阻测试芯片D(4d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片D(4d)的IN端通过电阻U(21a)连接微控制器(6)的CH4端，所述回路电阻测试芯片D(4d)的VCC端和DG端均悬空，所述回路电阻测试芯片D(4d)的OUT端分别连接二极管E(5c)正极和电阻V(22a)一端，所述电阻V(22a)另一端接地，所述二极管E(5c)负极连接微控制器(6)OUT端；所述回路电阻测试芯片E(5d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片E(5d)的IN端通过电阻W(23a)连接微控制器(6)的CH5端，所述回路电阻测试芯片E(5d)的VCC端和DG端均悬空，所述回路电阻测试芯片E(5d)的OUT端分别连接二极管F(6c)正极和电阻X(24a)一端，所述电阻X(24a)另一端接地，所述二极管F(6c)负极连接微控制器(6)OUT端；所述回路电阻测试芯片F(6d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片F(6d)的IN端通过电阻Y(25a)连接微控制器(6)的CH6端，所述回路电阻测试芯片F(6d)的VCC端和DG端均悬空，所述回路电阻测试芯片F(6d)的OUT端分别连接二极管G(7c)正极和电阻Z(26a)一端，所述电阻Z(26a)另一端接地，所述二极管G(7c)负极连接微控制器(6)OUT端；所述回路电阻测试芯片G(7d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片G(7d)的IN端通过电阻AA(27a)连接微控制器(6)的CH7端，所述回路电阻测试芯片G(7d)的DG端悬空，所述回路电阻测试芯片G(7d)的OUT端分别连接二极管H(8c)正极和电阻BB(28a)一端，所述电阻BB(28a)另一端接地，所述二极管H(8c)负极连接微控制器(6)OUT端；所述回路电阻测试芯片H(8d)的DGND端接地，所述回路电阻测试芯片H(8d)的IN端通过电阻CC(29a)连接微控制器(6)的CH8端，所述回路电阻测试芯片H(8d)的DG端悬空，所述回路电阻测试芯片H(8d)的OUT端分别连接二极管I(9c)正极和电阻DD(30a)一端，所述电阻DD(30a)另一端接地，所述二极管I(9c)负极连接微控制器(6)OUT端，所述回路电阻测试芯片G(7d)的VCC端与回路电阻测试芯片H(8d)的VCC端之间接入电容J(10b)。