把传输线路连接到现场设备的适配器的制作方法

技术特征：

1.用于把传输线路(23a、23b、23c)连接到现场设备的适配器，包括：

-套管(3)，该套管(3)可插入所述现场设备的壳体的壳体壁(1)中的开口，所述套管(3)在组装状态下具有对所述壳体的内部开放并且通过所述套管(3)的端壁(7)对外部封闭的内部，

-插入件(13)，该插入件(13)安装在所述套管(3)中，所述插入件(3)包括布置在所述套管(3)中的基座元件(15)和穿过所述套管(3)的所述端壁(7)中的开口从所述套管(3)突出的突起(17)，其中，所述基座元件(15)的底面积大于所述套管(3)的所述端壁(7)中的开口的底面积，

-连接元件(19a、19b、19c)，所述连接元件(19a、19b、19c)被设置在从所述套管(3)突出的所述突起(17)的端部上，并且所述传输线路(23a、23b、23c)能够连接到所述连接元件，

-至少一个导体(27a、27b、55)，所述导体延伸穿过所述突起(17)中的孔并连接到所述连接元件(19a、19b、19c)的连接触点(25a、25b、25c)，所述导体延伸穿过位于邻接所述突起(17)中所述孔的所述基座元件(15)中并且开口于所述壳体的内部(5)的窗口，以及

-灌封合成物(49)，所述灌封合成物(9)填充所述套管(3)中剩余的中空空间。

2.如权利要求1所述的适配器，其中，

所述套管(3)由耐压材料构成，特别是由金属构成，特别是由铝、失蜡铸件或不锈钢构成，并且能经由耐压机械连接——特别是经由螺纹连接或焊接接头——与所述现场设备的所述壳体壁(1)连接，和/或

所述灌封合成物(49)由环氧树脂或硅树脂构成。

3.如权利要求1所述的适配器，其中，

电路板(33)被设置在所述适配器中，特别是被设置在所述插入件(13)中，

所述电路板(33)装配有导电迹线(35a、35b、35c)，并且

所述导体(27a、27b、55)中的每一个经由所述导电迹线(35a、35b、35c)中的一个与相关联的连接器(29)连接，经由所述相关联的连接器(29)特定导体(27a、27b、55)能连接到所述现场设备的电子器件(31a、31b、31c)。

4.如权利要求3所述的适配器，其中，所述导电迹线(35a、35b、35c)在所述电路板(33)中延伸。

5.如权利要求3所述的适配器，其中，

所述电路板(33)布置在所述适配器中，使得其平行于所述套管(3)的纵向轴线延伸穿过所述适配器，其中正交于所述电路板区域的表面垂直于所述套管(3)的所述纵向轴线延伸，和/或

所述电路板(33)包括安装在所述基座元件(15)中的第一部分(37)和紧接其后并且引导穿过所述套管(3)的第二部分(39)。

6.如权利要求4所述的适配器，其中，所述电路板(33)包括在所述基座元件(15)的相互对立的外侧上延伸的两个电路板段(41)，特别是腿状电路板段(41)，所述电路板段(41)与所述电路板(33)的所述第二部分(39)连接，并且分别通过延伸穿过所述电路板(33)并且容纳所述基座元件(15)的壁段的狭槽与所述基座元件(15)中的所述第一部分(37)分隔。

7.如权利要求3所述的适配器，其中设置了固定装置，利用该固定装置所述基座元件(15)和施加于其上的所述电路板(33)被附接于所述套管(3)，所述固定装置特别是包括保持夹(45)的固定装置，所述保持夹(45)安置在所述套管(3)中的凹槽(43)中并阻挡电路板突起(47)垂直于所述适配器(3)的纵向轴线在所述电路板(33)的两侧突出，其中，所述保持夹(45)布置在所述电路板突起(47)的远离所述套管(3)的所述端壁(7)的一侧。

8.如权利要求1所述的适配器，其中，

所述传输线路(21a、21b)是包括至少一个导体的线路，特别是包括两个导体的双线线路或多导体总线线路，并且

对于所述传输线路(21a、21b)的每个导体，有延伸穿过所述突起(17)中的所述孔并连接到所述适配器的所述连接元件(19a、19b)的所述连接触点(25a、25b)之一的导体(27a、27b)，该导体(27a、27b)也延伸穿过邻接所述突起(17)中的所述孔的所述基座元件(15)中的所述窗口。

9.如权利要求1所述的适配器，其中，

所述传输线路(21c)是包括内导体和外导体的同轴线，特别是能连接到所述现场设备的天线(51)的同轴线，

所述连接元件(19c)的所述连接触点(25c)包括用于所述内导体的连接触点(25c)和用于所述外导体的连接触点(25c)，

用于所述内导体的所述连接触点(25c)穿过所述突起(17)中的所述孔连接到延伸穿过所述基座元件(15)中的所述窗口的所述导体(55)，

插入件(13)由导电材料——特别是黄铜或铝——构成，

插入件(13)形成与用于所述外导体的所述连接触点(25c)连接的外导体，

插入件(13)与所述导体(55)和所述套管(3)电绝缘。

10.如权利要求3和9所述的适配器，其中，

与用于所述外导体的连接触点(25c)连接的所述基座元件(15)经由在所述电路板(33)中延伸的导电迹线(35c)与所述相关联的连接器(29)连接，并且

把与用于所述内导体的连接触点(25c)连接的所述导体(55)与所述相关联的连接器(29)连接的所述导电迹线(35c)在所述电路板(33)中延伸。

11.如权利要求10所述的适配器，其中，所述基座元件(15)经由连接线(59)——特别是在所述基座元件(15)的外侧上延伸的连接线(59)——与所述电路板(33)的所述相关联的导电迹线(35c)连接。

12.如权利要求1所述的适配器，其中，插入件(13)和套管(3)彼此电绝缘。

13.如权利要求12所述的适配器，其中，

所述基座元件(15)被间隙从外面包围，该间隙填充有所述灌封合成物(49)，并且

在所述套管(3)和所述插入件(13)之间设置绝缘体(57)，所述绝缘体(57)把所述套管(3)的端壁(7)与所述基座元件(15)的端壁绝缘并且把延伸穿过所述套管(3)中的端壁(7)的开口的所述突起(17)与包围该开口的该端壁(7)绝缘，

特别是绝缘体(57)，其包括布置在所述套管(3)的端壁(7)和所述基座元件(15)的端壁之间的环形垫圈状的第一绝缘体区域以及紧接其后并且在所有侧面上从外面包围所述突起(17)的第二绝缘体区域，

特别是耐压材料的绝缘体(57)或其第一绝缘体区域由耐压材料——特别是陶瓷、耐压塑料或电路板基材，特别是浸有环氧树脂的玻璃纤维垫——构成的绝缘体(57)。

14.如权利要求1所述的适配器，其中，填充有所述灌封合成物(49)的所述套管(3)实施为火焰穿透屏障。

15.现场设备，该现场设备具有如前述权利要求中的一项或多项所述的适配器和能经由所述适配器连接到传输线路(23a、23b、23c)的电子器件(31a、31b、31c)。