本发明涉及移动终端的技术领域，尤其涉及一种移动终端的充电方法。
背景技术：
随着移动终端功能的不断开发，移动终端的使用频率越来越高。因此，移动终端电池的续航及充电问题成为用户选择移动终端品牌的重要考量因素之一。
目前，移动终端使用中常存在温升的现象，用户在终端已有温升的情况下进行充电，往往会产生移动终端过热的问题。尤其市场上多采用快充的方式，实现智能终端的快速充电，满足用户的使用需求。然而，现有的快充均采用大电流充电的模式，往往会导致智能终端充电过程中温度升高，从而产生终端发烫、发热问题，影响用户的体现效果，同时也存在损坏终端及电池过热爆炸等的安全隐患问题。因此，如何寻找一种能够控制移动终端温升的充电方法，是本行业亟待解决的问题。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供一种新的移动终端充电方法，通过在充电过程中实时监测终端GPU的使用率，根据GPU的使用率，动态地调整终端的充电电流，从而可维持移动终端的温升在一定时间内不会超过标准值。
具体地，一种移动终端的充电方法，其包括以下步骤：连接智能终端与电源适配器，设置初始充电电流；检测GPU负荷值，线程获取GPU负荷值；根据GPU负荷值与阀值关系，调节充电电流大小；完成充电。
优选地，所述阀值为一根据移动终端温升与GPU使用率的关系设置的数值；
优选地，所述根据GPU负荷值情况，调节充电电流大小的具体步骤为：
a.GPU负荷大于阀值，则判断为GPU重载场景；所述移动终端自动降低充电电流；监测电池保护板的温度，所述温度大于设定值，所述移动终端自动降低充电电流，所述温度小于或等于设定值，维持充电电流大小；
b.GPU负荷小于或者等于阀值，则维持充电电流大小。
优选地，所述移动终端在充电过程中始终保持监测电池保护板的温度，并与设定值比对。
优选地，所述设定值为一根据移动终端电池温度承载能力设置的一温度值；
优选地，所述移动终端在充电过程中始终保持监测GPU负荷值，并与阀值比对。
与现有技术相比较，本发明的技术优势在于：
1)本发明可根据移动终端的使用率，动态地调整终端的充电电流，从而使移动终端的温升可控；
2)本发明中用户可根据需求设置充电电流大小；
3)本发明将移动终端温升控制在一定范围内，可防止终端发烫、发热等问题，影响用户的体现效果，或防止发生电池过热而引起爆炸等安全隐患问题。
附图说明
图1为一符合本发明一优选实施例的移动终端充电方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例，详细阐述本发明的优势。
参阅图1，其为一符合本发明一优选实施例的移动终端充电方法的流程图。从图中可以看出，本实施例所提出的移动终端的充电方法包括以下步骤：
连接智能终端与电源适配器，设置初始充电电流。用户将移动终端与电源适配器连接后，可根据移动终端所处的充电环境，为移动终端选择充电电流。本实施例所述移动终端中设置有与模拟充电环境相匹配的充电电流大小，用户可根据当前环境与模拟环境匹配而选择相应的充电电流大小。
检测GPU负荷值，并线程获取GPU负荷值。在移动终端充电过程中，终端始终监测终端的GPU负荷值，并实时向终端反馈所获取的GPU负荷值。
根据GPU负荷值与阀值关系，调节充电电流大小。移动终端接收到系统反馈的GPU负荷值后，将自动将其与阀值相比对。而，所述阀值为一根据移动终端温升与GPU使用率的关系设置的数值。
优选地，当GPU负荷大于阀值，系统判断移动终端处于GPU重载场景；移动终端将自动降低充电电流；随后，系统将监测电池保护板的温度，并向移动终端返回一温度值，并将所述温度值与设定值相比对，所述设定值为一根据移动终端电池温度承载能力设置的一温度值；当比对结果为所述温度值大于设定值，则移动终端自动降低充电电流；当所述温度小于或等于设定值，移动终端将维持现有充电电流继续充电；而，当GPU负荷小于或者等于阀值时，移动终端将维持现有充电电流继续充电。
优选地，所述移动终端在充电过程中始终保持监测电池保护板的温度，并反馈一温度值与设定值比对，当所述温度值大于设定值，系统将自动降低充电电流大小，以保持移动终端温升在一定范围内。
优选地，所述移动终端在充电过程中始终保持监测GPU负荷值，并反馈一GPU负荷值与阀值比对，当所述GPU负荷值大于设定值，系统将自动降低充电电流大小，以保持移动终端温升在一定范围内。
综上所述，本发明所提供的移动终端的充电方法，用户可根据需求设置充电电流大小，可根据移动终端的使用率，动态地调整终端的充电电流，从而使移动终端的温升可控；进而将移动终端温升控制在一定范围内，可防止终端发烫、发热等问题，影响用户的体现效果，或防止发生电池过热而引起爆炸等安全隐患问题。
应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。