一种无刷直流微电机的制作方法

文档序号:21050990发布日期:2020-06-09 21:14阅读:168来源:国知局
一种无刷直流微电机的制作方法

本实用新型涉及微电机,尤其涉及一种无刷直流微电机。



背景技术:

无刷直流电机全称为无刷直流执行伺服电机,是同步电机的一种,也就是说电机转子的转速受电机定子旋转磁场的速度及转子极数(p)影响:n=60*f/p。在转子极数固定情况下,改变定子旋转磁场的频率就可以改变转子的转速。直流无刷电机即是将同步电机加上电子式控制(驱动器,包括电源部及控制部),控制定子旋转磁场的频率并将电机转子的转速回授至控制中心反复校正,以期达到接近直流电机特性的方式。



技术实现要素:

有鉴于此,有必要提供一种无刷直流微电机。

一种无刷直流微电机,包括壳体、转子组和定子组,所述壳体外侧设有连接块,所述连接块设有孔洞,连接块由大逐渐变小,且设有圆形倒角,所述壳体设有上壳体和下壳体,所述上壳体内腔设有轴承固定架,所述下壳体两侧设有框架,所述框架通过螺丝固定在下壳体上,所述下壳体内腔底端设有支撑架,所述支撑架固定在下述壳体内腔底端表面,支撑架中间设有孔洞,孔洞的下方支撑块,所述定子组安装在框架内,所述转子组设有轴承,所述轴承贯穿轴承固定架,且贯穿于支撑架,连接着支撑块。

进一步地,所述连接块包括上连接块和下连接块,连接块通过焊接固定在壳体上。

进一步地,所述上壳体与下壳体之间设有密封圈。

进一步地,所述轴承固定架设有连接杆,连接杆固定在上壳体内腔表面,连接杆中间设有套筒。

相对现有的技术,本实用新型的有益效果为,优化产品工序,提高了生产的效率。本实用新型结构简单,维护成本低廉,便于市场的推广。

附图说明

图1是本实用新型实施例的无刷直流微电机结构示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1,示出本实用新型的一种实施例,一种无刷直流微电机10,包括壳体20、转子组21和定子组22,所述壳体20外侧设有连接块24,所述连接块24设有孔洞25,连接块25由大逐渐变小,且设有圆形倒角26,所述壳体20设有上壳体27和下壳体28,所述上壳体27内腔设有轴承固定架29,所述下壳体28两侧设有框架30,所述框架30通过螺丝31固定在下壳体28上,所述下壳体28内腔底端设有支撑架32,所述支撑架32固定在下述壳体28内腔底端表面,支撑架32中间设有孔洞33,孔洞33的下方支撑块34,所述定子组22安装在框架30内,所述转子组21设有轴承35,所述轴承35贯穿轴承固定架29,且贯穿于支撑架32,连接着支撑块34。

进一步地,作为本实施例的优选,所述连接块24包括上连接块241和下连接块242,连接块24通过焊接固定在壳体20上。

进一步地,作为本实施例的优选,所述上壳体27与下壳体28之间设有密封圈36。

进一步地,作为本实施例的优选,所述轴承固定架29设有连接杆37,连接杆37固定在上壳体27内腔表面,连接杆37中间设有套筒38。

需要说明的是,本实用新型并不局限于上述实施方式,根据本实用新型的创造精神,本领域技术人员还可以做出其他变化,这些依据本实用新型的创造精神所做的变化,都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。



技术特征:

1.一种无刷直流微电机,其特征在于:包括壳体、转子组和定子组,所述壳体外侧设有连接块,所述连接块设有孔洞,连接块由大逐渐变小,且设有圆形倒角,所述壳体设有上壳体和下壳体,所述上壳体内腔设有轴承固定架,所述下壳体两侧设有框架,所述框架通过螺丝固定在下壳体上,所述下壳体内腔底端设有支撑架,所述支撑架固定在下述壳体内腔底端表面,支撑架中间设有孔洞,孔洞的下方支撑块,所述定子组安装在框架内,所述转子组设有轴承,所述轴承贯穿轴承固定架,且贯穿于支撑架,连接着支撑块。

2.如权利要求1所述无刷直流微电机,其特征在于:所述连接块包括上连接块和下连接块,连接块通过焊接固定在壳体上。

3.如权利要求1所述无刷直流微电机,其特征在于:所述上壳体与下壳体之间设有密封圈。

4.如权利要求1所述无刷直流微电机,其特征在于:所述轴承固定架设有连接杆,连接杆固定在上壳体内腔表面,连接杆中间设有套筒。


技术总结
本实用新型涉及一种无刷直流微电机,包括壳体、转子组和定子组,壳体外侧设有连接块,连接块设有孔洞,壳体设有上壳体和下壳体,上壳体内腔设有轴承固定架,下壳体两侧设有框架,框架通过螺丝固定在下壳体上,下壳体内腔底端设有支撑架,支撑架固定在下述壳体内腔底端表面,支撑架中间设有孔洞,孔洞的下方支撑块,定子组安装在框架内,转子组设有轴承,轴承贯穿轴承固定架,且贯穿于支撑架,连接着支撑块。本实用新型结果简单,新颖,值得推广。

技术研发人员:陈昌财
受保护的技术使用者:江西迈格纳科技有限公司
技术研发日:2019.12.02
技术公布日:2020.06.09
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