便于散热的单相整流桥结构的制作方法

本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及便于散热的单相整流桥结构。

背景技术：

整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。

目前现有的单相整流桥，整流桥本体与外壳体之间采用树脂封装层封装形成一个整体结构，故而整流桥本体只能通过外壳体进行散热，但是外壳体的底部与安装的电路板紧密接触，导致其底部不具备散热效果，其次外壳体的外表壁面积较小，与空气的接触面积较小，导致其散热效率较低，故而满足不了使用者的需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的便于散热的单相整流桥结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：便于散热的单相整流桥结构，包括外散热壳、放置槽和整流桥本体；

所述外散热壳上表面中心处设置有放置槽，且放置槽的内部底板上粘接有导热基板，所述导热基板的内部设置有整流桥本体，所述放置槽的内部位于整流桥本体的上方设置有树脂封装层；

所述外散热壳上表面位于放置槽的两侧开设有条形散热槽和螺栓孔，所述外散热壳前表面开设有贯穿外散热壳本体与条形散热槽相互导通的通孔；

所述外散热壳底部开设有透气凹槽，所述透气凹槽的顶部焊接有若干个间距相等的散热片。

优选的，所述条形散热槽共设置有若干个，且若干个条形散热槽分为两组关于整流桥本体相互对称。

优选的，所述通孔共开设有两个，且两个通孔关于透气凹槽相互对称。

优选的，所述整流桥本体上表面焊接有贯穿树脂封装层延伸到放置槽外侧的接线端子，所述接线端子共设置有四个。

优选的，所述导热基板由铜基片和陶瓷基片组成，且铜基片粘接在陶瓷基片的上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:

本实用新型中，该便于散热的单相整流桥结构，设置有外散热壳，一方面外散热壳上条形散热槽的开设，提高了外散热壳与空气的接触面积，提高其散热效率，且配合通孔的开设，进一步提高条形散热槽内部的空气流动速率，另一方面外散热壳底部开设有透气凹槽，透气凹槽的内部焊接有散热片，透气凹槽的开设，使得外散热壳的底部不会安装的电路板紧密接触，保证器底板的透气散热效果，并且配合散热片的设置，进一步的增加其散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的便于散热的单相整流桥结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的便于散热的单相整流桥结构的截面示意图；

图3为本实用新型提出的便于散热的单相整流桥结构的导热基板的结构示意图。

图例说明：

1、外散热壳；2、放置槽；3、接线端子；4、树脂封装层；5、条形散热槽；6、螺栓孔；7、透气凹槽；8、散热片；9、导热基板；91、铜基片；92、陶瓷基片；10、整流桥本体；11、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，便于散热的单相整流桥结构，包括外散热壳1、放置槽2和整流桥本体10；

外散热壳1上表面中心处设置有放置槽2，且放置槽2的内部底板上粘接有导热基板9，导热基板9的内部设置有整流桥本体10，放置槽2的内部位于整流桥本体10的上方设置有树脂封装层4；

外散热壳1上表面位于放置槽2的两侧开设有条形散热槽5和螺栓孔6，外散热壳1前表面开设有贯穿外散热壳1本体与条形散热槽5相互导通的通孔11；

外散热壳1底部开设有透气凹槽7，透气凹槽7的顶部焊接有若干个间距相等的散热片8。

条形散热槽5共设置有若干个，且若干个条形散热槽5分为两组关于整流桥本体10相互对称。

通孔11共开设有两个，且两个通孔11关于透气凹槽7相互对称。

整流桥本体10上表面焊接有贯穿树脂封装层4延伸到放置槽2外侧的接线端子3，接线端子3共设置有四个。

导热基板9由铜基片91和陶瓷基片92组成，且铜基片91粘接在陶瓷基片92的上表面。

工作原理：该便于散热的单相整流桥结构，使用时，整流桥本体10工作产生的热量会通过导热基板9传输到外散热壳1上，通过外散热壳1与空气接触进行散热，其次外散热壳1上的热量还会传输到散热片8上，与空气接触进行散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.便于散热的单相整流桥结构，其特征在于，包括外散热壳（1）、放置槽（2）和整流桥本体（10）；

所述外散热壳（1）上表面中心处设置有放置槽（2），且放置槽（2）的内部底板上粘接有导热基板（9），所述导热基板（9）的内部设置有整流桥本体（10），所述放置槽（2）的内部位于整流桥本体（10）的上方设置有树脂封装层（4）；

所述外散热壳（1）上表面位于放置槽（2）的两侧开设有条形散热槽（5）和螺栓孔（6），所述外散热壳（1）前表面开设有贯穿外散热壳（1）本体与条形散热槽（5）相互导通的通孔（11）；

所述外散热壳（1）底部开设有透气凹槽（7），所述透气凹槽（7）的顶部焊接有若干个间距相等的散热片（8）。

2.根据权利要求1所述的便于散热的单相整流桥结构，其特征在于，所述条形散热槽（5）共设置有若干个，且若干个条形散热槽（5）分为两组关于整流桥本体（10）相互对称。

3.根据权利要求1所述的便于散热的单相整流桥结构，其特征在于，所述通孔（11）共开设有两个，且两个通孔（11）关于透气凹槽（7）相互对称。

4.根据权利要求1所述的便于散热的单相整流桥结构，其特征在于，所述整流桥本体（10）上表面焊接有贯穿树脂封装层（4）延伸到放置槽（2）外侧的接线端子（3），所述接线端子（3）共设置有四个。

5.根据权利要求1所述的便于散热的单相整流桥结构，其特征在于，所述导热基板（9）由铜基片（91）和陶瓷基片（92）组成，且铜基片（91）粘接在陶瓷基片（92）的上表面。

技术总结
本实用新型公开了便于散热的单相整流桥结构，包括外散热壳、放置槽和整流桥本体，所述外散热壳上表面中心处设置有放置槽，且放置槽的内部底板上粘接有导热基板，所述导热基板的内部设置有整流桥本体，所述放置槽的内部位于整流桥本体的上方设置有树脂封装层。本实用新型中，该便于散热的单相整流桥结构，设置有外散热壳，一方面外散热壳上条形散热槽的开设，提高了外散热壳与空气的接触面积，提高其散热效率，且配合通孔的开设，进一步提高条形散热槽内部的空气流动速率，从而提高其散热效率。

技术研发人员：李华丰;马星云
受保护的技术使用者：黄山市振亿电子有限公司
技术研发日：2020.06.12
技术公布日：2020.12.04