充电控制方法、装置、电子设备及存储介质与流程

文档序号:33359121发布日期:2023-03-07 20:10阅读:27来源:国知局
充电控制方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本公开涉及但不限于充电技术领域,尤其涉及一种充电控制方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术:

2.随着智能电子设备的发展,快速充电技术作为智能电子设备的一大卖点得到了长足的发展,每个手机厂商都有自己的快速充电方案。现有技术下,有线充电技术已经做到了可以量产的高功率充电。然而,当充电功率达到一定阈值时,再提升电子设备的充电速度则比较困难;且随着充电功率越高,电子设备的温度越高,也会严重影响用户的充电体验。


技术实现要素:

3.本公开提供一种充电控制方法、装置、电子设备及存储介质。
4.根据本公开的第一方面,提供一种充电控制方法,由电子设备执行,所述方法包括:
5.检测所述电子设备进行充电时电池的温度;
6.若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述预定控制方式,包括:控制充电模组的充电效率和/或控制所述充电模组的充电电流的方式。
7.在一些实施例中,所述若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括:
8.若所述温度小于所述预定温度范围的最小值,确定所述电子设备的充电模式;
9.在所述充电模式下,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
10.在一些实施例中,所述充电模式,包括:
11.第一充电模式,包括:基于第一充电模组进行充电的模式;
12.第二充电模式,包括:基于所述第一充电模组及第二充电模组一起进行充电的模式;其中,所述第二充电模组的所述充电效率高于所述第一充电模组的所述充电效率。
13.在一些实施例中,所述在所述充电模式下,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括:
14.在所述电子设备处于所述第一充电模式下,降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
15.在一些实施例中,所述在所述充电模式下,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括以下至少之一:
16.在所述电子设备处于所述第二充电模式下,降低所述第一充电模式的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;
17.在所述电子设备处于所述第二充电模式下,增大分流比值以控制所述温度维持在
所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的所述充电电流与进入所述第二充电模组的所述充电电流的比值。
18.在一些实施例中,所述若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括:
19.若所述温度大于所述预定温度范围的最大值,确定所述充电模组的所述充电效率;
20.若所述充电效率小于或等于预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内;或者,
21.若所述充电效率大于所述预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
22.在一些实施例中,所述基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括以下之一:
23.若所述电子设备处于第一充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;
24.若所述电池设备处于第二充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比和/或降低分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值。
25.在一些实施例中,所述基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括:
26.确定与所述温度对应的目标电流;
27.控制所述充电模组的所述充电电流降低至所述目标电流,以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
28.根据本公开实施例的第二方面,提供一种充电控制装置,其特征在于,应用于电子设备,包括:
29.检测模块,用于检测所述电子设备进行充电时电池的温度;
30.处理模块,用于若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述预定控制方式,包括:控制充电模组的充电效率和/或控制所述充电模组的充电电流的方式。
31.在一些实施例中,所述处理模块,用于若所述温度小于所述预定温度范围的最小值,确定所述电子设备的充电模式;
32.所述处理模块,还用于在所述充电模式下,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
33.在一些实施例中,所述充电模式,包括:
34.第一充电模式,包括:基于第一充电模组进行充电的模式;
35.第二充电模式,包括:基于所述第一充电模组及第二充电模组一起进行充电的模式;其中,所述第二充电模组的所述充电效率高于所述第一充电模组的所述充电效率。
36.在一些实施例中,所述处理模块,用于在所述电子设备处于所述第一充电模式下,降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
37.在一些实施例中,所述处理模块,用于在所述电子设备处于所述第二充电模式下,降低所述第一充电模式的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;和/或,
38.所述处理模块,用于在所述电子设备处于所述第二充电模式下,增大分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的所述充电电流与进入所述第二充电模组的所述充电电流的比值。
39.在一些实施例中,所述处理模块,用于若所述温度大于所述预定温度范围的最大值,确定所述充电模组的所述充电效率;
40.所述处理模块,还用于若所述充电效率小于或等于预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内;或者,
41.所述处理模块,还用于若所述充电效率大于所述预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
42.在一些实施例中,所述处理模块,用于若所述电子设备处于第一充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;或者,
43.所述处理模块,用于若所述电池设备处于第二充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比和/或降低分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值。
44.在一些实施例中,所述处理模块,用于确定与所述温度对应的目标电流;
45.所述处理模块,还用于控制所述充电模组的所述充电电流降低至所述目标电流,以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
46.根据本公开的第三方面,提供一种电子设备,包括:
47.处理器;
48.用于存储处理器可执行指令的存储器;
49.其中,所述处理器被配置为:用于运行所述可执行指令时,实现本公开任意实施例的所述的充电控制方法。
50.根据本公开的第四方面,提供一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质存储有可执行程序,其中,所述可执行程序被处理器执行时实现本公开任意实施例所述的充电控制方法。
51.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
52.本公开实施例中,通过电子设备检测所述电子设备进行充电时电池的温度;若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述预定控制方式,包括:控制充电模组的充电效率和/或控制所述充电模组的充电电流的方式。其中电子设备在充电时电池的内阻特性与温度密切相关,例如温度与电池内阻呈反相关。如此本公开实施例可以使得电子设备在充电时温度在预定温度范围外时,例如电池的温度低于预定温度范围的最小值或者大于预定温度范围的最大值时,将电池的温度控制在预定温度范围内,从而使得电池的温度不会相对过高或者过低。
53.如此本公开实施例,一方面由于可以使得电池的内阻相对比较小,从而能够提升
电池的充电效率、提升电子设备充电速度;另一方面也不会使得电池的温度过高导致电池等的损坏,可以降低电池的损坏、提升用户的充电体验等。
54.应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
55.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
56.图1是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
57.图2是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
58.图3是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
59.图4是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
60.图5是根据一示例性实施例示出的一种充电控制装置的框图。
61.图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
62.这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
63.关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
64.图1是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的示意图;如图1所示,由电子设备执行,所述充电控制方法包括以下步骤:
65.步骤s11:检测所述电子设备进行充电时电池的温度;
66.步骤s12:若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内;
67.其中,所述预定控制方式,包括:控制充电模组的充电效率和/或控制所述充电模组的充电电流的方式。
68.这里,所述电子设备可以是各种移动设备或者固定设备。例如,所述电子设备可以是服务器、计算机、平板电脑、移动手机、电视、音箱、穿戴式设备,等等。
69.在一个实施例中,所述电子设备包括热敏传感器(negative temperature coefficient,ntc)。这里,所述ntc可以是指一种虽温度上电阻呈指数关系减少但具有负温度系数的热敏电阻或者材料。示例性的,所述电子设备基于所述ntc检测所述电子设备的电池的温度。
70.当然,在其它实施例中,也可以通过其它方式对电池的温度进行检测,在此不作限制。
71.可以理解的是,电子设备在充电时,电池的内阻与温度密切相关。例如在0至50度内,电子设备的电池的温度与电池的内阻呈反相关,即电池的温度越高、电池的内阻越小,
电池的温度越低、电池的内阻越大。
72.在一个实施例中,所述预定温度范围可以为大于或等于第一温度且小于或等于第二温度的范围;其中,所述第一温度小于所述第二温度。若所述温度小于第一温度或大于第二温度,则均认为所述温度在所述预定温度范围外。
73.示例性的,所述预定温度范围为35至40摄氏度(后续简称度);这里所述35度可认为是第一温度,40度可认为是第二温度。若电池的温度小于35度或者电池的温度大于40度,则认为所述温度在预定温度范围外。若电池的温度在预定范围内,例如电池的温度在35至40度时,则电池的内阻相对比较低,则可以提升充电功率,实现快速充电;且由于电池的温度在35至40度,则该电池的温度不会相对太高,则可以降低电池及电子设备其它模组由于温度过高的损坏等。
74.这里,所述电子设备可以通过处理模组执行预定控制方式;例如降低充电模组的充电电流等。在一个实施例中,所述处理模组可以是指应用处理器(ap)。
75.在一个实施例中,所述控制所述充电模组的充电效率的方式,包括:降低所述充电模组的充电效率的方式,或者升高所述充电模组的充电效率的方式。
76.示例性的,若电池的温度小于预定温度范围的最小值,则可以降低所述充电模组的充电效率。由于充电模组的充电效率降低,则损失的充电效率则会升高;而由于损失的充电效率会用来发热,从而损失的充电效率升高则能够提升电池的内阻。如此可以降低预定比例的充电效率,可以使得电池的温度升高维持在预定温度范围内。
77.示例性的,若电池的温度大于预定温度范围的最大值,则可以升高所述充电模组的充电效率。由于充电模组的充电效率升高,则损失的充电效率则会减小;而由于损失的充电效率会用来发热,从而损失的充电效率降低则能够降低电池的内阻。如此可以升高预定比例的充电效率,可以使得电池的温度降低维持在预定温度范围内。
78.在一个实施例中,电子设备中包括一个或多个充电模组。例如,所述电子设备包括第一充电模组。这里第一充电模组连接在充电器与电池之间,该第一充电模组接收充电器提供的充电电流,并输出提供给电池。又如,所述电子设备包括:第一充电模组和第二充电模组。这里第一充电模组和第二充电模组;所述第一充电模组和所述第二充电模组并联连接在充电器与电池之间。该充电器提供进入第一充电模组和第二充电模组的充电电流,该充电电流经过第一充电模组和第二充电模组输出提供给电池供电。
79.这里,第一充电模组的充电效率小于第二充电模组的充电效率。例如,所述第一充电模组的充电效率为70%,第二充电模组的充电效率为90%。
80.这里,第一充电模组的充电效率可以改变,第二充电模组的充电效率不可以改变。
81.在一个实施例中,所述第一充电模组为电源管理芯片(power management ic,pmic);所述第二充电模组为电荷泵。
82.在一个实施例中,所述控制所述充电模组的充电电流的方式,包括:降低所述充电模组的充电电流的方式。
83.在本公开实施例中,可以通过电子设备检测电子设备进行充电时电池的温度;若电池的温度在预定范围外时,基于控制所述充电模组的充电效率和/或控制所充电模组的充电电流等的方式,使得电池的温度维持在预定温度范围内。如此,可以使得电子设备的电池的温度不会相对过高或者相对过低;如此本公开实施例,一方面由于可以使得电池的内
阻相对比较小,从而能够提升电池的充电效率、提升电子设备充电速度;另一方面也不会使得电池的温度过高导致电池等的损坏,可以降低电池的损坏、提升用户的充电体验等。
84.如图2所示,在一些实施例中,所述步骤s12,包括:
85.步骤s121:若所述温度小于所述预定温度范围的最小值,确定所述电子设备的充电模式;
86.步骤s122:在所述充电模式下,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
87.在一些实施例中,所述充电模式,包括:
88.第一充电模式,包括:基于第一充电模组进行充电的模式;
89.第二充电模式,包括:基于所述第一充电模组及第二充电模组一起进行充电的模式;其中,所述第二充电模组的所述充电效率高于所述第一充电模组的所述充电效率。
90.在一个实施例中,所述步骤s122,包括:
91.在所述电子设备处于所述第一充电模式下,降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
92.这里,占空比可以是指在一个脉冲循环内,通电时间相对于总时间所占的比例。这里第一充电模组的所述充电电流的占空比,可以是指第一充电模组的通过充电电流与总时间的比例。例如,在一个脉冲循环内,第一充电模组通过充电电流的时间为1秒,第一充电模组禁止充电电流经过的时间为1秒;则第一充电模组的所述充电电流的占空比为50%。又如,在一个脉冲循环内,第一充电模组通过充电电流的时间为1.5秒,第一充电模组禁止充电电流经过的时间为0.5秒;则第一充电模组的所述充电电流的占空比为75%。
93.在一个实施例中,所述第一充电模组的充电电流的占空比的大小,与第一充电模组提供给电池的充电电流的大小呈正相关。例如,降低第一充电模组的充电电流的占空比,则在一个脉冲循环内,由第一充电模组提供给电池的充电电流会降低,即降低所述第一充电模组的充电效率。又如,增大第一充电电流的占空比,则在一个脉冲循环内,由第一充电年模组提供给电池的充电电流会增大,即升高所述第一充电模组的充电效率。
94.这里,一种降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:按照预定占空比降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比,并检查所述电池的所述温度是否在预定温度范围内;若所述温度小于预定温度的范围内的最小值,再次按照预定占空比降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比,并检测所述电池的所述温度;直至所述温度维持在所述预定温度范围内后不再按照所述预定占空比降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比。示例性的,若第一充电模组的充电电流的占空比为75%,则按照5%的预定比例降低所述占空比,直至检测到所述电池的温度在预定温度范围内。
95.这里,一种降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:基于电子设备中存储的历史信息,确定电子设备由当前温度升高到预定温度范围内的第一充电模组的所述充电电流的第一占空比;基于所述第一占空比,确定降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比。
96.当然,在其它实施例中,任意一种可实现降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比,以使所述电池温度维持在所述预定范围内的实现方式均可,在此不作限制。
97.在一个实施例中,所述步骤s122,包括以下至少之一:
98.在所述电子设备处于所述第二充电模式下,降低所述第一充电模式的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;
99.在所述电子设备处于所述第二充电模式下,增大分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的所述充电电流与进入所述第二充电模组的所述充电电流的比值。
100.这里,在电子设备中充电器提供的充电电流,会通过不同的比例进入第一充电模组和第二充电模组;再由第一充电模组及第二充电模组输出充电电流给电池供电。这里,可以改变进入第一充电模组的充电电流及进入第二充电模组的充电电流的比值,以改变整个充电模组(包括第一充电模组及第二充电模组共同)的充电效率。例如,增大分流比值,即增大进入第一充电模组的所述充电流与进入所述第二充电模组的所述充电电流的比值;由于第一充电模组的充电效率低于第二充电模组的充电效率,则会降低整个充电模组的充电效率。又如,降低分流比值,即降低进入所述第一充电模组的所述充电电流与进入所述第二充电模组的所述充电电流的比值;由于第一充电模组的充电效率低于第二充电模组的充电效率,则会升高整个充电模组的充电效率。
101.示例性的,充电器提供10a充电电流;第一充电模组的充电效率为80%,第二充电模组的充电效率为90%。若进入第一充电模组的充电电流为5a,则进入第二充电模组的充电电流为5a;则第一充电模组及第二充电模组提供给电池的充电电流为:5a
×
80%+5a
×
90%=8.5a,则整个充电模组的充电效率为8.5a
÷
10a=85%。若增大分流比值,将进入第一充电模组的充电电流增大为8a,则进入第二充电模组的充电电流为2a;则第一充电模组及第二充电模组提供给电池的充电电流为8a
×
80%+2a
×
90%=8.2a,则整个充电模组的充电效率为8.2a
÷
10a=82%。如此,可以通过增大分流比值,降低整个充电模组的充电效率。
102.这里,在增大分流比值时,增大进入第一充电模组的充电电流,只要增大后的充电电流未超过第一充电模组限制的最大充电电流均可。
103.这里,一种增大分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:按照预定分流比值增大所述分流比值,并检测所述电池的所述温度是否在预定范围内;若所述温度小于所述预定温度范围的最小值,再次按照预定分流比值增大所述分流比值,并检测所述电池的所述温度;直至所述温度维持在所述预定温度范围内后不再按照预定分流比值增大所述分流比值。示例性的,若分流比值为50%,按照10%的预定分流比值增大所述分流比值,直至检测到所述电池的温度在预定温度范围内。在该示例中,若分流比值已经增大到最大时,所述温度仍小于所述预定温度范围的最小值,则也不再增大所述分流比值。这里,所述分流比值已经到100%,则所述分流比值已经达到最大;或者,进入所述第一充电模组的充电电流已经达到所述第一充电模组的最大充电电流的限度,则所述分流比值已经达到最大。
104.这里,一种增大分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:基于电子设备中存储的历史信息,确定电子设备由当前温度升高到预定温度范围内的第一分流比值;基于第一分流比值,确定降低所需的分流比值。
105.当然,在其它实施例中,任意一种可实现增大分流比值,以使所述电池温度维持在
所述预定范围内的实现方式均可,在此不作限制。
106.这里,在所述电池的温度小于预定温度范围的最小值时,进入所述电池的充电电流的基本维持不变;由于进入电流的充电电流维持不变且电池的内阻降低(电池的内阻降低可以使得浪费的功率降低),则可以提高电子设备的充电速度。
107.这里,若降低第一充电模组的所述充电电流的占空比和/或增大分流比值,会使得充电模组的充电效率降低,使得进入电池充电电流下降;而为了维持所述电池的充电电流不变,可以增大充电器的输出的充电电流。
108.在本公开实施例中,在电子设备的电池温度小于预定温度范围的最小值时,可以通过降低充电模组的充电效率的方式,以维持所述电池的温度在预定温度范围内。由于可以在保持进入电池的充电电流基本不变的前提下,通过降低第一充电模组的充电电流的占空比,和/或增大进入第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值,以降低整个充电模组的充电效率;从而可以使得充电模组损失相对较多的充电效率来发热,使得电池的温度升高维持在预定温度范围内。如此,可以使得进入电池的充电电流基本不变的同时使得电池的内阻相对较小,从而能够提升电池的充电效率、提升电子设备的充电速度。
109.如图3所示,在一些实施例中,所述步骤s122,包括:
110.步骤s123:若所述温度大于所述预定温度范围的最大值,确定所述充电模组的所述充电效率;
111.步骤s124:若所述充电效率小于或等于预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内;或者,若所述充电效率大于所述预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
112.这里,所述充电模组可以包括:第一充电模组;或者,所述充电模组包括:第一充电模组及第二充电模组。
113.在一些实施例中,所述基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括以下之一:
114.若所述电子设备处于第一充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;
115.若所述电池设备处于第二充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比和/或降低分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值。
116.这里,一种升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:按照预定占空比升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比,并检查所述电池的所述温度是否在预定温度范围内;若所述温度大于预定温度的范围内的最大值,再次按照预定占空比升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比,并检测所述电池的所述温度;直至所述温度维持在所述预定温度范围内后不再按照所述预定占空比升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比。示例性的,若第一充电模组的充电电流的占空比为75%,则按照5%的预定比例升高所述占空比,直至检测到所述电池的温度在预定温度范围内。
117.这里,一种升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:基于电子设备中存储的历史信息,确定电子设备由当前温度降低到预定温度范围内的第一充电模组的所述充电电流的第二占空比;基于所述第二占空比,确定升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比。
118.当然,在其它实施例中,任意一种可实现升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比,以使所述电池温度维持在所述预定范围内的实现方式均可,在此不作限制。
119.这里,一种降低分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:按照预定分流比值降低所述分流比值,并检测所述电池的所述温度是否在预定范围内;若所述温度大于所述预定温度范围的最大值,再次按照预定分流比值降低所述分流比值,并检测所述电池的所述温度;直至所述温度维持在所述预定温度范围内后不再按照预定分流比值降低所述分流比值。示例性的,若分流比值为90%,按照10%的预定分流比值降低所述分流比值,直至检测到所述电池的温度在预定温度范围内。
120.这里,一种降低分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内的实现方式,可以是:基于电子设备中存储的历史信息,确定电子设备由当前温度降低到预定温度范围内的第二分流比值;基于第二分流比值,确定降低所需的分流比值。
121.当然,在其它实施例中,任意一种可实现降低分流比值,以使所述电池温度维持在所述预定范围内的实现方式均可,在此不作限制。
122.在本公开实施例中,在电子设备的电池温度大于预定温度的最大值时,可以确定所述充电模组的所述充电效率,若充电模组的充电效率小于预定充电效率,则还可以通过升高充电模组的充电效率,以使得充电模组的损失的充电效率相对较少。如此,本公开实施例可以损失相对较少的充电效率用来发热,从而降低电池的温度,使得电池的内阻处于相对较少。如此本公开实施例可以在维持比较快的充电速度同时降低因为温度过高而导致的电池等的损坏情况出现,进而提升用户体验。
123.且,本公开实施例对于不同的充电模式,利用不同的预定控制方式提高充电模组的充电效率。例如利用第一充电模组进行充电时,可以通过升高第一充电模组的所述充电电流的占空比,以提高所述第一充电模组的充电效率。又如,利用第二充电模组进行充电时,可以通过升高第一充电模组的所述充电电流的占空比和/或降低进入第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值,以提高整个充电模组(第一充电模组及第二充电模组共同)的充电效率。
124.这里,若充电模组的充电功率大于预定充电效率时,则很难再升高充电模组的充电效率。例如,所述预定充电效率可以为90%、95%或者98%,等等。此时可以通过降低充电模组的充电电流而使得电池的温度维持在预定温度范围内。
125.在一些实施例中,所述基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括:
126.确定与所述温度对应的目标电流;
127.控制所述充电模组的所述充电电流降低至所述目标电流,以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
128.示例性的,若电池的温度超过预定温度范围的最大值,则电子设备可以基于历史信息,确定出充电模组的充电电流的目标电流;若电子设备降低至该目标电流,可以使得电
池的温度维持在所述预定温度范围内。
129.在本公开实施例中,若电池的温度超过预定温度范围的最大值,且确定充电模组的充电功率大于预定充电功率,则可以基于降低充电模组的充电电流,以使电池的温度降低到预定温度范围内。如此,可以降低电池因温度过高而带来的损坏,可以提升用户的体验。
130.在另一些实施例中,所述基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内,包括:确定与所述温度对应的差值电流;控制所述充电模组的所述充电电流降低所述差值电流,以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。此处的差值电流可以为充电模组的电流与目标电流之间的差值。
131.在一个实施例中,基于控制充电模组的充电电流的方式,可以是指:按照对应关系控制所述充电模组的所述充电电流;其中,对应关系是指:电池的温度与充电模组的目标电流。当然,在其它的实施例中,该对应关系也可以是指:电池的温度与差值电流;或者,该对应关系也可以是指电池的温度与提供给电池的目标电流。
132.示例性的,如下表1所示,在所述电池温度满足触发温度时,则确定温度需要将充电模组的充电电流调整到对应的目标电流;这里,目标电流可以是指电池的完全充电容量(fcc)对应的充电电流。若电池的当前温度满足清除温度时,则确定充电模组的充电电流可以恢复到满足到触发温度对应的充电电流。
133.触发温度(℃)36384042清除温度(℃)34363840目标电流(a)6543
134.表1
135.在上述表格,可以基于预定温度间隔设置触发温度,例如,设置触发温度分别为36度(℃)、38℃、40℃及42℃;且各触发温度设置对应的目标电流及清除温度。当电子设备满足触发温度时,则将充电模组的充电电流或者进入电池的充电电流控制在目标电流,当电池的当前温度下降到清除温度时,则将充电模组的充电电流或者进入电池的充电电流恢复至该触发温度时的充电电流。
136.在一些实施例中,所述方法还包括:若所述电池的所述温度维持在所述预定温度范围内,停止降低所述充电模组的充电电流。如此,在本公开实施例中,若电池的当前温度已经维持在预定温度范围内,则不需降低充电模组的充电电流;如此可以使得电池的内阻处于相对较小时,确定进入电池的充电电流,从而提高电子设备的充电速度。
137.为了进一步解释本公开任意实施例,以下提供了一个具体示例:
138.如图4所示,提供一种充电控制方法,由电子设备执行,包括以下步骤:
139.步骤s21:检测电池的温度;
140.在一个可选实施例中,所述电子设备基于所述ntc检测所述电子设备充电时电池的温度。
141.步骤s22:确定所述电池的所述温度是否大于第二温度;若是,执行步骤s23;若否,执行步骤s26;
142.这里,所述第二温度可以为上述实施例中预定温度范围内的最大值。
143.在一个可选实施例中,所述电子设备确定所述电池的所述温度是否大于40℃;若
是,执行,步骤s23;若否,执行步骤s26。
144.步骤s23:确定充电模组的充电效率是否大于预定充电效率;若是,执行步骤s24;若否,执行步骤s25;
145.这里,充电模组的充电效率,可以是指第一充电模组的充电效率,可以是指第一充电模组及第二充电模组共同的充电效率。
146.步骤s24:按照对应关系降低所述充电模组的充电电流;
147.在一个可选实施例中,所述电子设备利用应用处理器(ap),基于对应关系降低所述充电模组的充电电流。
148.步骤s25:升高所述充电模组的充电效率;
149.在一个可选实施例中,所述电子设备利用所述ap增大所述第一充电模组的充电电流的占空比和/或降低分流比值,以升高所述充电模组的充电效率;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值。
150.步骤s26:确定所述电池的所述温度是否小于第一温度;若否,执行步骤s27;若是,执行步骤s28;
151.这里,所述第一温度可以为上述实施例中预定温度范围内的最小值。
152.在一个可选实施例中,所述电子设备确定所述电池的所述温度是否小于35℃;若否,执行步骤s27;若是,执行步骤s28。
153.步骤s27:降低所述充电模组的充电效率;
154.在一可选实施例中,所述电子设备利用所述ap降低所述第一充电模组的充电电流的占空比和/或增大所述分流比值,以降低所述充电模组的充电效率。
155.步骤s28:停止检测所述温度。
156.在本公开实施例中,可以通过电子设备检测电子设备充电时电池的温度。若电池的温度高于第二温度,例如高于40℃时,则可以确定充电模组的充电效率是否为比较高的充电效率;若是,则可以通过降低充电模组的充电电流而降低电池的温度,从而降低电池温度因温度过高而带来的损坏;若否,可以通过进一步提升充电模组的充电效率而降低电池温度,从而可以降低电池温度因温度过高而带来的损坏。若电池的温度低于第一温度时,例如低于35℃,则可以通过降低充电模组的充电效率而升高电池的温度,使得电池的内阻可以处于一个相对较小的范围;如此可以提升电子的充电速度。如此,本公开实施例的充电控制方法,可以兼顾电子设备的充电速度及降低电子设备的损耗等。
157.图5提供一示例性实施例示出的一种充电控制装置,应用于电子设备;如图5所示,所述装置包括:
158.检测模块41,用于检测所述电子设备进行充电时电池的温度;
159.处理模块42,用于若所述温度在预定温度范围外,基于预定控制方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述预定控制方式,包括:控制充电模组的充电效率和/或控制所述充电模组的充电电流的方式。
160.在一些实施例中,所述处理模块42,用于若所述温度小于所述预定温度范围的最小值,确定所述电子设备的充电模式;
161.所述处理模块42,还用于在所述充电模式下,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
162.在一些实施例中,所述充电模式,包括:
163.第一充电模式,包括:基于第一充电模组进行充电的模式;
164.第二充电模式,包括:基于所述第一充电模组及第二充电模组一起进行充电的模式;其中,所述第二充电模组的所述充电效率高于所述第一充电模组的所述充电效率。
165.在一些实施例中,所述处理模块42,用于在所述电子设备处于所述第一充电模式下,降低所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
166.在一些实施例中,所述处理模块42,用于在所述电子设备处于所述第二充电模式下,降低所述第一充电模式的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;和/或,
167.所述处理模块42,用于在所述电子设备处于所述第二充电模式下,增大分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的所述充电电流与进入所述第二充电模组的所述充电电流的比值。
168.在一些实施例中,所述处理模块42,用于若所述温度大于所述预定温度范围的最大值,确定所述充电模组的所述充电效率;
169.所述处理模块42,还用于若所述充电效率小于或等于预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电效率的方式控制所述温度维持在所述预定温度范围内;或者,
170.所述处理模块42,还用于若所述充电效率大于所述预定充电效率,基于控制所述充电模组的所述充电电流的方式,控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
171.在一些实施例中,所述处理模块42,用于若所述电子设备处于第一充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;或者,
172.所述处理模块42,用于若所述电池设备处于第二充电模式,升高所述第一充电模组的所述充电电流的占空比和/或降低分流比值以控制所述温度维持在所述预定温度范围内;其中,所述分流比值为:进入所述第一充电模组的充电电流与进入第二充电模组的充电电流的比值。
173.在一些实施例中,所述处理模块42,用于确定与所述温度对应的目标电流;
174.所述处理模块42,还用于控制所述充电模组的所述充电电流降低至所述目标电流,以控制所述温度维持在所述预定温度范围内。
175.关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
176.本公开实施例提供一种电子设备,包括:
177.处理器;
178.用于存储处理器可执行指令的存储器;
179.其中,所述处理器被配置为:用于运行所述可执行指令时,实现本公开任意实施例的所述的充电控制方法。
180.所述存储器可包括各种类型的存储介质,该存储介质为非临时性计算机存储介质,在通信设备掉电之后能够继续记忆存储其上的信息。
181.所述处理器可以通过总线等与存储器连接,用于读取存储器上存储的可执行程
序,例如,实现如图1至图4所示的方法的至少其中之一。
182.本公开的实施例还提供了一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质存储有可执行程序,其中,所述可执行程序被处理器执行时实现本公开任意实施例所述的充电控制方法。例如,实现如图1至图4所示的方法的至少其中之一。
183.关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
184.图6是根据一示例性实施例示出的一种用于电子设备600的框图。例如,电子设备600可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
185.参照图6,电子设备600可以包括以下一个或多个组件:处理组件602,存储器604,电源组件606,多媒体组件608,音频组件610,输入/输出(i/o)的接口612,传感器组件614,以及通信组件616。
186.处理组件602通常控制电子设备600的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件602可以包括一个或多个模块,便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如,处理组件602可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。
187.存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备600上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(sram),电可擦除可编程只读存储器(eeprom),可擦除可编程只读存储器(eprom),可编程只读存储器(prom),只读存储器(rom),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
188.电源组件606为电子设备600的各种组件提供电力。电源组件606可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备600生成、管理和分配电力相关联的组件。
189.多媒体组件608包括在所述电子设备600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
190.音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件610包括一个麦克风(mic),当电子设备600处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中,音频组件610还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
191.i/o接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁
定按钮。
192.传感器组件614包括一个或多个传感器,用于为电子设备600提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件614可以检测到设备800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为电子设备600的显示器和小键盘,传感器组件614还可以检测电子设备600或电子设备600一个组件的位置改变,用户与电子设备600接触的存在或不存在,电子设备600方位或加速/减速和电子设备600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器,如cmos或ccd图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件614还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
193.通信组件616被配置为便于电子设备600和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备600可以接入基于通信标准的无线网络,如wifi,2g或3g,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件616还包括近场通信(nfc)模块,以促进短程通信。例如,在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术,红外数据协会(irda)技术,超宽带(uwb)技术,蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
194.在示例性实施例中,电子设备600可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
195.在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器604,上述指令可由电子设备600的处理器620执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
196.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
197.应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
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