一种电机的制作方法

一种电机
【技术领域】
1.本实用新型涉及动力装置技术领域，特别涉及一种电机。


背景技术：

2.目前，对电机转速的要求越来越高，需要将电机的外壳尺寸设计的越来越小，并且电机功率越做越高。对应地，电机中需要用到的电子元器件越来越多。现有的电机中的单层线路板上安装上述电子元器件的空间，无法满足电子元器件的安装，导致电机的功率较低，难以满足电机的高速运行的需求。即使将多个电子元器件设在单层线路板上时，线路板的散热效果仍然较差。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型所要解决的技术问题是现有电机的功率大时，散热性差；散热性好时，电机功率小，进而难以满足电机高速运行的需求。
4.为此，本实用新型提供一种电机，包括
5.壳体，具有至少一个进风口、至少一个出风口及与所述进风口和出风口连通的风道；
6.线路板，包括第一基板和第二基板；所述第二基板较所述第一基板靠近所述出风口分布；
7.散热风扇，设于所述壳体，在所述风道内形成气流；
8.所述第一基板上设有第一电子器件组以形成第一电路；第二基板上设有第二电子器件组以形成第二电路；
9.所述第一电路的电流小于所述第二电路的电流，所述第一电路与所述第二电路电性连接。
10.可选地，上述的电机，所述第一基板和所述第二基板并排间隔分布。
11.可选地，上述的电机，所述出风口设在所述壳体的侧壁上；所述线路板设在所述壳体的一端的端面上，所述第二基板与所述出风口相邻。
12.可选地，上述的电机，所述出风口面向所述第二基板的一端呈豁口；
13.所述第二基板设在所述出风口的豁口处。
14.可选地，上述的电机，所述壳体的一端的端面呈敞开口；所述线路板设在所述敞开口处。
15.可选地，上述的电机，所述出风口为至少两个，相邻两个所述出风口之间形成凸起；
16.所述第一基板通过紧固件可拆卸地安装在所述凸起上。
17.可选地，上述的电机，所述第二基板设在所述第一基板上；
18.还包括保护板，所述第一基板设在所述保护板上，所述第一基板位于所述保护板与所述第二基板之间；所述第二基板上设有供所述紧固件穿过的让位孔；
19.所述保护板与第一基板及所述凸起通过所述紧固件连接。
20.可选地，上述的电机，所述第一电子器件组包括微控制单元、电源器件、至少一个电阻、电容器件及二极管，以形成所述第一电路；
21.所述第二电路为采用mos管形成的三相拓扑电路，所述第一电路与第二电路电性连接。
22.可选地，上述的电机，第一基板和/或第二基板上开设有至少一个散热孔，所述散热孔避开所述第一电子器件组和第二电子器件组分布。
23.可选地，上述的电机，所述第一电路与所述第二电路通过设在所述第一基板与第二基板之间的连接器电性连接，所述连接器将所述第一基板和第二基板间隔开。
24.本实用新型提供的技术方案，具有以下优点：
25.本实用新型提供的电机，包括壳体，具有至少一个进风口、至少一个出风口及与进风口和出风口连通的风道；线路板，包括第一基板和第二基板；第二基板较第一基板靠近出风口分布；第一基板上设有第一电子器件组以形成第一电路；第二基板上设有第二电子器件组以形成第二电路；第一电路的电流小于第二电路的电流，第一电路与第二电路电性连接。通过设置第一基板和第二基板，增加基板的数量，给更多的电子元器件提供安装空间；同时，将发热量更高的第二基板靠近出风口设置，强化对第二基板上的第二电子器件组的冷却，使得高速运行的电机具有良好的散热性能。
【附图说明】
26.图1是本实用新型电机示意图；
27.图2是本实用新型电机局部示意图；
28.图3是本实用新型电机部分装配图。
29.附图标记说明：10-壳体；11-进风口；12-出风口；13-敞开口；20
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线路板；21-第一基板；22-第二基板；23-散热孔；30-第一电子器件组； 40-凸起；50-保护板。
【具体实施方式】
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
31.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.实施例1
34.本实用新型提供一种电机，请参考图1和2，包括壳体10和线路板20。壳体10具有至少一个进风口11、至少一个出风口12，以及分别与进风口11 和出风口12连通的风道，外界的风经进风口11进入风道，在风道内流动后经出风口12排出。线路板20包括第一基板21和第二基板22，在位置设置上，第二基板22较第一基板21更靠近出风口12，气流更多地经过第二基板22后由出风口12排出，对线路板20，尤其是第二基板22进行冷却。电机还包括设于壳体的散热风扇，用于在风道内形成气流。
35.其中，第一基板21上设有第一电子器件组30以形成第一电路，第二基板22上设有第二电子器件组(图中未示出)以形成第二电路，进而将电机的若干电子器件分为两组并分别设置在不同的基板上。第一电路与第二电路电性连接，可通过设置电子器件的组合，或调整电路元件等，使第一电路的电流小于第二电路的电流。
36.当第二电路流经有较大电流时，第二电路相应电子器件也会产生较高发热量，由于第二基板22设置在更靠近出风口12位置，使经过第二基板22 位置的气流较大，强化对第二电子器件组的冷却，使得高速运行的电机具有良好的散热性能。优选地，第二电子器件组正对出风口12设置，以提高第二电子器件组的过风量，进一步增强电机的冷却效果。
37.需要说明的是，对于进风口11和出风口12的数量，可以为一个、两个、三个、四个或者更多，具体设置数量不做限定。其中，当出风口12为多个时，至少部分出风口12彼此间隔分布。
38.可选地，请参考图1和2，上述的电机，第一基板21和第二基板22并排间隔分布，为基板上设置的电子器件留有容纳空间，并便于气流通过和带走热量。同时，间隔分布的第一基板21和第二基板22，使得其上设置的对应电子器件相互分隔，从而减少因集聚而导致的热量集中，导致电机过热。优选地，第一基板21和第二基板22间彼此平行设置，形成层次分明的双层线路板20，并对若干器件具有较均匀的冷却效果，防止局部过热。
39.可选地，请参考图1，上述的电机，出风口12具体的是设在壳体10的侧壁上，线路板20则设在壳体10的一端的端面上，气流流经壳体10端面即线路板20位置后，由出风口12经壳体10的侧面排出。上述第二基板22与出风口12相邻，使流向出风口12的气流更多的经过第二基板22，强化对第二电子器件组的冷却，提升电机散热。
40.可选地，请参考图1，上述的电机，出风口12面向第二基板22的一端呈豁口，豁口提高气流经出风口12的流量，第二基板22设在出风口12的豁口处，出风口12气流直接与第二基板22接触，也与外界连通，使得经第二基板22的过风量更大，冷却效率更高。
41.可选地，请参考图1，上述的电机，壳体10的一端的端面呈敞开口13，线路板20设在敞开口13处，气流在风道内流动后可经敞开口13到达线路板 20，实现气流对线路板20的整体冷却。
42.可选地，请参考图1，上述的电机，出风口12为至少两个，相邻的两个出风口12之间形成凸起40。凸起40形成于上述壳体10的侧壁上，上述线路板20的第一基板21通过紧固件可拆卸地设安装在凸起40上。当需要检修线路板20或电机时，可由凸起40将线路板20拆下，紧固件可以是螺栓或卡扣或螺栓组件。
43.对于出风口12的数量，可以为一个、两个、三个、四个或者更多，具体设置数量不做限定。
44.优选地，当出风口12为三个时，上述凸起40为三个，且均匀环布在壳体10四周，线路板20通过紧固件可拆卸地设安装在三个凸起40上。
45.可选地，上述的电机，第一电路与第二电路通过设在第一基板21与第二基板22之间的连接器电性连接，连接器可包括电子信号与电源上的连接元件及其附属配件。其中，通过连接器将第一基板21和第二基板22间隔开，使第一基板21和第二基板22之间具有支撑，并避免损伤电子器件组。需要说明的是，连接器为现有的技术，具体原理不再赘述。
46.进一步地，请参考图3，上述的电机，第二基板22设在第一基板21上。电机还可以设置保护板50，第一基板21设在保护板50上，第一基板21位于第二基板22和保护板50之间，保护板50与第一基板21、凸起40通过螺钉或螺栓组件固定在一起，第二基板22上设有供紧固件穿过的让位孔51。
47.例如，凸起40上设有向下凸起的螺帽柱52，螺钉53穿设在保护板50和第一基板21上，其螺纹部分伸入螺帽柱52内，螺纹配合固定，螺帽柱52伸入让位孔内51。
48.可选地，上述的电机，第一电子器件组30包括用于控制电机运行的微控制单元、为电机供能的电源器件、以及至少一个电阻、二极管和电容器件以形成第一电路，优选地，电容采用电解电容。第二电路则为采用mos 管(场效应管)形成的三相拓扑电路，具有较大的电流通过，其中第一电路与第二电路电性连接。需要说明的是，上述第一电路与第二电路均为现有的电路布置，具体原理不再赘述。
49.可选地，请参考图2，上述的电机，第一基板21和第二基板22上各开设有至少一个散热孔23，或是在第一基板21或第二基板22之一上开设有至少一个散热孔23。热量和气流可由散热孔23在基板两侧交换，提高线路板20 的散热能力。散热孔23应避开第一电子器件组30和第二电子器件组分布，即散热孔23分布在第一基板21、第二基板22上未设置有第一电子器件组30、第二电子器件的部分位置，避免散热孔23失效。本实施方式中，对于散热孔23的数量，可以为一个、两个、三个、四个或者更多，具体设置数量不做限定。
50.以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。