一种多个IPM并联电路的制作方法

文档序号:33255742发布日期:2023-02-21 17:09阅读:19来源:国知局
一种多个IPM并联电路的制作方法
一种多个ipm并联电路
技术领域
1.本实用新型涉及电机驱动电路技术领域,具体涉及一种多个ipm并联电路。


背景技术:

2.随着国家节能减排政策的推行,目前在很多应用场合可以由直流电机代替原来的交流电机,以提高电机系统的效率。而直流电机制造成本高,电流比较大,一般的集成功率模块ipm具有电流极限,很难满足需求,需要使用特殊的专门集成功率模块ipm,但这些专门集成功率模块ipm成本较一般的集成功率模块ipm贵好几倍,从而导致成本偏高,客户难以接受。


技术实现要素:

3.针对上述技术背景中的问题,本实用新型目的是提供一种多个ipm并联电路,利用多个并联的ipm模块,增强ipm驱动能力,满足大电流使用需求。
4.为了实现以上目的,本实用新型采用的技术方案为:
5.一种多个ipm并联电路,包括有mcu处理器、第一ipm模块、第二ipm模块、第三ipm模块;
6.其中,所述第一ipm模块、第二ipm模块与第三ipm模块对应的输入端口(uh、vh、wh、ul、vl、wl)分别并联起来,并与mcu处理器连接。
7.进一步地,还包括三路并联的ipm电路,每一并联ipm电路上设置有两个ipm模块。
8.进一步地,所述并联ipm电路的输入端分别与电源(vcc)连接。
9.进一步地,所述并联ipm电路的输出端与驱动设备的输入端连接。
10.与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
11.本实用新型中通过设置多个并联ipm电路,增强ipm模块的驱动能力,以满足大电流的使用需求,降低生产成本。
附图说明
12.图1为本实用新型中多个ipm并联电路的示意图。
13.图2为ipm并联输入信号且并联输出到同一电机的电路图。
具体实施方式
14.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限制本实用新型。
15.如图1所示,一种多个ipm并联电路,包括有mcu处理器、第一ipm模块、第二ipm模块、第三ipm模块;
16.其中,所述第一ipm模块、第二ipm模块与第三ipm模块对应的输入端口(uh、vh、wh、ul、vl、wl)分别并联起来,并与mcu处理器连接。
17.在本实用新型的具体实施例中,还包括三路并联的ipm电路,每一并联ipm电路上设置有两个ipm模块。
18.在具体实施例中,所述并联ipm电路的输入端分别与电源(vcc)连接。
19.具体地,电源部分提供+24v和+5v的供电电压,并联ipm电路的输出端子u、v、w分别与直流电机的定子绕组端子(u、v、w)相连。具体地,可适用于无刷直流电机,所述无刷直流电机为8极电机,最大输出功率为30w,电流为0.3a,电机调速范围300~1200转/分。
20.在本实用新型的具体实施例中,所述并联ipm电路的输出端与驱动设备的输入端连接。
21.如图2——ipm并联输入信号且并联输出到同一电机的电路图所示,具体地,通过两个ipm并联控制同一电机。
22.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征:
1.一种多个ipm并联电路,其特征在于,包括有mcu处理器、第一ipm模块、第二ipm模块、第三ipm模块;其中,所述第一ipm模块、第二ipm模块与第三ipm模块对应的输入端口(u
h
、v
h
、w
h
、u
l
、v
l
、w
l
)分别并联起来,并与mcu处理器连接。2.根据权利要求1所述的一种多个ipm并联电路,其特征在于,还包括三路并联的ipm电路,每一并联ipm电路上设置有两个ipm模块。3.根据权利要求2所述的一种多个ipm并联电路,其特征在于,所述并联ipm电路的输入端分别与电源(vcc)连接。4.根据权利要求3所述的一种多个ipm并联电路,其特征在于,所述并联ipm电路的输出端与驱动设备的输入端连接。

技术总结
本实用新型公开了一种多个IPM并联电路,包括有MCU处理器、第一IPM模块、第二IPM模块、第三IPM模块;其中,所述第一IPM模块、第二IPM模块与第三IPM模块对应的输入端口(UH、VH、WH、UL、VL、WL)分别并联起来,并与MCU处理器连接。利用多个并联的IPM模块,增强IPM模块的驱动能力,以满足大电流的使用需求,降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员:黄明乐 明小慧
受保护的技术使用者:合肥仙湖半导体科技有限公司
技术研发日:2022.07.07
技术公布日:2023/2/20
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1