一种有源电力滤波器电感排布结构的制作方法

1.本实用新型涉及滤波器的技术领域，尤其是涉及一种有源电力滤波器电感排布结构。


背景技术：

2.有源滤波器是一种通过检测谐波电流大小，主动生成同等大小但方向相反的电流，补偿或抑制谐波电流，达到治理谐波电流的目的。
3.有源滤波器需要连通电源才能起到滤波的作用，但是由于有源滤波器在使用一段时间后部分元件会出现严重发热，长时间使用会使热量堆积，造成元件被烧坏等情况。
4.现有技术的有源滤波器中，电感往往为了方便维护，通常扎堆并排设置，使得当电感发热时，会使有源滤波器的该处出现大量热量堆积，无法进行及时散热，导致有源滤波器会出现被烧坏的可能。


技术实现要素：

5.为了解决上述背景技术中提出的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种有源电力滤波器电感排布结构，通过改变电感组件的排布结构，有效提高有源滤波器的散热效率，避免出现电感发出的热量集中扎堆在某一处，防止由于热量过高影响有源滤波器的正常使用。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种有源电力滤波器电感排布结构，包括壳体和设置在壳体内的电路板，所述电路板表面连接有电感组件、电容组件和电阻组件，电路板背面设有mos管及用于散热的散热组件，所述电感组件设置有多排电感部件，每排电感部件上设置有间隔距离相同的电感元件，电感组件上的电感元件互相交错排列，每个电感元件之间留有空隙。
8.通过采用上述技术方案，电感元件之间互相交错排列，防止热量集中堆积，同时每个电感元件之间留有空隙，使热量更容易被散热组件带走，提高有源滤波器的散热效果。
9.优选的，所述同一电感部件上相邻电感元件的间隔距离小于或等于电感元件朝向相邻电感部件一侧的宽度。
10.通过采用上述技术方案，使电感组件在不影响散热效果的同时减少在电路板上的占用面积，进一步减小有源滤波器的整体体积，使有源滤波器的结构布局紧凑，避免有源滤波器的笨重。
11.优选的，所述电路板将壳体一分为二，包括有电感组件、电容组件所在一侧的工作腔和用于进一步散热的散热腔。
12.通过采用上述技术方案，使电路板分为工作腔和散热腔，将有源滤波器的工作元件和散热元件区分开来，便于在维护检修时更容易针对某处的问题进行修理，提供维修的便利性。
13.优选的，所述散热组件包括有散热风扇、半导体制冷片和散热件，所述散热风扇设
置在壳体与电路板连接的一侧，且散热风扇朝向电路板一侧的中心处与电路板的中心点位于同一平面，所述半导体制冷片和散热件设置在散热腔内。
14.通过采用上述技术方案，散热风扇使壳体内部通过风冷的形式进行散热，散热风扇位置的设置可以同时对有源滤波器的工作腔和散热腔同时进行散热，提高散热效果。
15.优选的，所述散热件包括固定连接的散热片和多个散热鳍片，散热片与半导体制冷片互相抵接，所述散热鳍片在散热片上间隔均匀设置，每个散热鳍片的侧边设置朝向散热风扇所在一侧。
16.通过采用上述技术方案，半导体制冷片上的热量通过抵接的散热片传递到散热鳍片上，通过散热鳍片侧边朝向散热风扇，使散热风扇吹入壳体内的风能快速从散热鳍片上经过，加快散热鳍片的散热效果。
17.优选的，所述半导体制冷片分别对应安装在电感组件、电容组件和电阻组件连接电路板的另一侧，半导体制冷片与电路板固定连接，半导体制冷片远离电路板的另一侧连接散热件，所述半导体制冷片与散热件可拆卸连接。
18.通过采用上述技术方案，使半导体制冷片对应有源滤波器的发热元件设置，使半导体制冷片对发热元件进行高效散热，半导体制冷片与散热件可拆卸连接，便于半导体制冷片的检修，提高其的使用寿命。
19.综上所述，本实用新型的有益效果是：
20.1.电感元件交错设置且留有空隙，使散热组件的风能从空隙中穿过，带走电感元件表面的热量。
21.2.电感组件、电容组件和电阻组件与电路板连接的另一侧设置有半导体制冷片，对有源滤波器的发热元件进行精准降温散热，防止有源滤波器长时间使用被烧坏。
22.3.半导体制冷片与散热件互相抵接，使半导体制冷片能够快速散热，提高半导体制冷片另一侧对发热元件与电路板连接处进行吸热效果，使发热元件能够快速降温。
附图说明
23.图1是本实用新型实施例电路板的结构示意图；
24.图2是图1中a处的放大图；
25.图3是本实用新型实施例电路板另一角度的结构示意图；
26.图4是本实用新型实施例电路板背部连接的结构示意图；
27.图5是本实用新型实施例的整体结构示意图。
28.附图标记说明：
29.1、壳体；11、工作腔；12、散热腔；2、电路板；21、mos管；3、电感组件；4、电容组件；5、电阻组件；6、散热风扇；7、半导体制冷片；81、散热片；82、散热鳍片；9、导热板。
具体实施方式
30.以下结合附图1-5，对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
31.一种有源电力滤波器电感排布结构，如图1至4所示，包括有壳体1和设置在壳体1内的电路板2，壳体1内侧设置有多个凹槽，电路板2嵌合在凹槽内；电路板2将壳体1的内部空间一分为二，包括有上层的工作腔11和下层的散热腔12，使带有相应功能的部件或者组
件分别安装在对应空间内，防止部件或组件集中扎堆在电路板2上，导致通电产生的热量无法及时排出，影响有源电力滤波器的正常工作，同时便于在后续进行维护或修理时能够快速精准的定位。
32.电路板2朝向工作腔11的一侧固定连接有电感组件3、电容组件4和电阻组件5，电感组件3通低频、阻高频，电容组件4通高频、阻低频，电阻组件5用于配合电容进行分压，三者相辅相成，形成有源滤波器滤波的重要组成部分。
33.电感组件3包括有多排设置的电感部件，每排电感部件上设置有多个电感元件，相邻的电感元件之间均间隔有相同距离的空隙，相邻电感部件上的电感元件互相交错排列，使电感元件不同于以往的对齐并排设置，有效避免了电感元件工作发热造成的热量堆积，防止电感元件与电路板2在连接处温度过高造成电路板2被高温烧坏；本实施例的电路板2的背面设有位于散热腔12内的多组mos管21，mos管21可对输入电压的变化转化为输出电流的变化，且mos管21与散热组件连接，使mos管21工作时，可通过散热组件进行有效快速散热。
34.本实施例的同一电感部件上相邻的电感元件的间隔距离小于或等于电感元件朝向相邻电感部件一侧的宽度，使电感元件的排布结构更加紧凑，减少因电感元件交错设置导致的壳体1体积增大，防止壳体1过于庞大笨重，不利于安装或搬运检修；不同排的电感部件上相邻的电感元件之间留有空隙，该空隙使电感元件互不紧密连接，便于热量从电感元件的内部发散出来，且当有风经过时，该空隙能快速带走热量，增加散热效果。
35.电路板2连接有散热组件，散热组件包括有将散热风扇6、半导体制冷片7和散热件，散热风扇6用于将壳体1外的冷空气吹入壳体1内，带走电感组件3、电容组件4和电阻组件5等物体表面的热量，同时还能通过风冷的形式加快散热件的散热效果；半导体制冷片7用于对电感组件3和电路板2的连接处进行散热，防止二者在连接处温度过高，影响正常使用；散热件用于对半导体制冷片7进行散热，防止半导体制冷片7在工作一段时间后吸热和散热效果趋于平衡，导致半导体制冷片7的散热效果不高。
36.散热风扇6设置在壳体1与电路板2连接的其中一侧，使散热风扇6的进风面对准壳体1侧面，散热风扇6的出风面与电路板2互相垂直，并使散热风扇6出风面的中心点与电路板2的中心点位于同一平面，通过上述手段，散热风扇6吹入壳体1的风均等进入工作腔11和散热腔12，使电感组件3等均可从各处进行散热，提高散热效果。
37.壳体1对应散热风扇6的进风面和出风面设置有进风口和出风口，便于壳体1通过进风口进冷风，通过出风口出热风，加快空气的流动和热传递。
38.半导体制冷片7设置在散热腔12内，电路板2上连接的电感组件3、电容组件4等长时间工作后会散热热量，而这些组件的一侧与电路板2连接固定，使得热量传递到电路板2容易损坏电路板2，因此电路板2在与这些组件连接的另一侧对应安装有半导体制冷片7；半导体制冷片7通过导热胶粘贴固定在电路板2上，使连接处也能使热量从电路板2转移到半导体制冷片7，加快散热。半导体一侧为带有吸收热量的吸热面，另一侧为带有放热效果的放热面，通过利用设置在吸热面和放热面之间的一块n型半导体材料和一块p型半导体材料，通过连通的直流电源，达到半导体制冷片7的吸热散热效果；半导体制冷片7与电路板2连接的一侧设置为吸热面，远离电路板2的一侧设置放热面，使电感组件3等与电路板2连接传递到电路板2上的热量被半导体制冷片7吸收，并从放热面发散出来。
39.半导体制冷片7的放热面与散热件连接，且连接方式为可拆卸连接，便于检修半导体制冷片7或更换散热件，防止散热件长时间使用后导热性能减弱，影响半导体制冷片7的散热效果。在本实施例中，半导体制冷片7和散热件之间设置有导热板9，使两者结合后不会由空隙出现，由于空隙中的空气是热量的不良导体，会阻碍热量从半导体制冷片7向散热件方向传导，导热板9具有良好的导热性，能完全填充半导体制冷片7和散热件之间的空隙，提高整体的散热性能。
40.散热件包括有散热片81和若干个散热鳍片82，散热片81与半导体制冷片7的放热面互相紧密抵接，使传递到放热面的热量能够通过散热片81快速发散出去，便于吸热面能够传递更多的热量到放热面，提高电感组件3与电路板2连接的散热效果；散热鳍片82设置在散热片81远离半导体制冷片7的一侧，散热鳍片82在散热片81上间隔均匀设置，且使每个散热鳍片82的侧边均朝向散热风扇6所在侧，使散热风扇6吹入的冷风能够快速从散热鳍片82中穿过，加快散热鳍片82的散热效果，从而提高散热片81的散热效果；散热片81与散热鳍片82固定连接，防止散热鳍片82从散热片81上掉落，影响散热片81的热量传递效果。
41.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。