充电电路、耳机及耳机充电盒的制作方法

1.本技术涉及无线耳机技术领域，尤其涉及一种充电电路、耳机及耳机充电盒。


背景技术：

2.随着终端设备的不断发展，与终端设备配套的耳机也不断升级，耳机从有线耳机向更加方便携带的无线耳机发展。
3.相关技术中，在对无线耳机进行充电的过程中，无线耳机位于耳机充电盒内，耳机充电盒的充电端口与无线耳机的输入端口相连接，通过无线耳机的充电电路为耳机进行充电。其中，无线耳机的充电电路中通常设置有二极管，串联连接在充电端口与电池之间，当二极管导通时为电池充电。
4.但是，二极管在导通时会出现部分压降，影响无线耳机的充电效率。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术实施例提出了一种充电电路、耳机及耳机充电盒，以解决相关技术中二极管在导通时会出现部分压降，影响无线耳机的充电效率的问题。
6.为了实现上述目的，第一方面，本技术实施例提供一种充电电路，所述充电电路包括：输入端口、充电端口、保护模块、p沟道金属-氧化物-半导体型场效应管pmos、稳压二极管和分压电阻；
7.所述保护模块的输入端与所述输入端口连接，所述保护模块的输出端与所述pmos的第一端连接，所述pmos的第二端与所述充电端口连接；
8.所述分压电阻的第一端与所述pmos的第一端连接，所述分压电阻的第二端与所述pmos的控制端连接，所述稳压二极管的第一端与地电位连接，所述稳压二极管的第二端与所述分压电阻的第二端连接；
9.当所述输入端口输出第一电压时，所述pmos关断，停止为无线耳机充电；
10.当所述输入端口输出第二电压时，所述pmos导通，通过所述充电端口为所述无线耳机充电，所述第二电压高于所述第一电压。
11.可选的，所述保护模块包括：磁珠，用于抑制所述充电电路中的干扰信号；
12.所述磁珠的第一端与所述输入端口连接，所述磁珠的第二端与所述pmos的第一端连接。
13.可选的，所述保护模块还包括：保险丝，所述保险丝串联连接在所述磁珠和所述pmos之间。
14.可选的，所述保护模块还包括：静电保护器件；
15.所述静电保护器件的第一端与所述输入端口连接，所述静电保护器件的第二端与所述地电位连接。
16.可选的，所述充电电路还包括：通信端口，所述通信端口与所述pmos的第一端连接。
17.可选的，所述充电电路还包括：第一保护电阻；
18.所述第一保护电阻串联连接在所述保护模块和所述通信端口之间。
19.可选的，所述充电电路还包括：输出端口，所述输出端口与所述地电位连接。
20.可选的，所述充电电路还包括：第二保护电阻；
21.所述第二保护电阻串联连接在所述输出端口和所述地电位之间。
22.第二方面，本技术实施例提供一种耳机，所述耳机包括如第一方面中任一所述的充电电路。
23.第三方面，本技术实施例提供一种耳机充电盒，所述耳机充电盒包括如第一方面中任一所述的充电电路。
24.本技术实施例提供的一种充电电路，通过在充电电路中设置pmos、稳压二极管和分压电阻，将输入端口、保护模块、pmos和充电端口串联连接，并将分压电阻连接在pmos的控制端和第一端之间，再结合与pmos的控制端相连接的稳压二极管，可以通过分压电阻两端的电压控制pmos的导通或关断，控制对无线耳机的充电。当pmos导通时，pmos引起的电压下降较低，可以提高充电端口处的电位，从而可以减小无线电路进行充电所花费时间，可以提高对无线耳机进行充电的效率。
附图说明
25.图1为一种充电电路的电路结构图；
26.图2为本技术实施例提供的一种充电电路所涉及的电路结构图；
27.图3为本技术实施例提供的另一种充电电路所涉及的电路结构图；
28.图4为本技术实施例提供的又一种充电电路所涉及的电路结构图；
29.图5为本技术实施例提供的又一种充电电路所涉及的电路结构图。
具体实施方式
30.下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
31.随着终端设备的不断发展，与终端设备搭配使用的耳机也逐渐从有线耳机演变为无线耳机。与有线耳机不同的是，无线耳机需要通过预先设置的电池提供电能，以确保无线耳机正常工作。
32.相应的，在无线耳机的电量不足的情况下，需要通过耳机充电盒对无线耳机进行充电。而在充电过程中，耳机充电盒的充电端口，可以与无线耳机的输入端口相接触，并通过无线耳机中的充电电路为无线耳机的电池进行充电。
33.参见图1，图1为一种充电电路的电路结构图，如图1所示，该充电电路包括：输入端口110、保护模块120、二极管130和充电端口140。
34.其中，输入端口110可以与耳机充电盒的充电端口相连接，充电端口140可以与无线耳机的电池相连接，从而通过耳机充电盒提供的电量为无线耳机的电池充电。
35.在充电过程中，无线耳机位于耳机充电盒中，输入端口110可以与耳机充电盒的充电端口相连接。输入端口110可以输出耳机充电盒所提供的电压电流，由于输入端口110所输出的电压大于二极管130的导通电压(0.38伏特(v))，则二极管130导通，电流流经保护模
块120和二极管130，通过充电端口140为无线耳机的电池充电。
36.但是，二极管130在导通时，会引起输入端口110输出的电压降低，使得充电端口140处的电压与电池之间的电压差值降低，从而影响对电池的充电效率。
37.因此，本技术实施例提出一种充电电路，通过设置p沟道金属-氧化物-半导体型场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,mosfet)(下述简称为pmos)、分压电阻和稳压二极管，可以通过pmos的导通或关断，控制对无线耳机的充电。而pmos在导通时引起的电压降为0.05v，远低于二极管所引起的0.38v的电压降，从而可以降低二极管所引起的电压降，提高充电端口处的电位，进而可以提高无线耳机的充电效率。
38.参见图2，图2为本技术实施例提供的一种充电电路所涉及的电路结构图，该充电电路中可以包括：输入端口210、充电端口220、保护模块230、pmos240、稳压二极管250和分压电阻260。
39.其中，保护模块230的输入端与输入端口210连接，保护模块230的输出端230与pmos240的第一端连接，pmos240的第二端与充电端口连接。
40.而且，分压电阻260的第一端与pmos240的第一端连接，分压电阻260的第二端与pmos240的控制端连接，稳压二极管250的第一端与地电位(gnd)连接，稳压二极管250的第二端与分压电阻260的第二端连接。
41.在无线耳机进行充电的过程中，输入端口210可以根据耳机充电盒，输出第一电压或第二电压，其中第一电压低于第二电压。当输入端口210输出第二电压时，pmos240导通，开始为无线耳机充电；当输入端口210输出第一电压时，pmos240关断，停止为无线耳机充电。
42.例如，第一电压可以为1.8v，第二电压可以为5v。
43.具体地，输入端口210输出的电流经过保护模块230，此时pmos240处于关断状态，电流经过分压电阻260到达稳压二极管250，稳压二极管250被反向击穿，电流到达地电位形成回路。
44.相应的，电流在经过分压电阻260后，分压电阻260会造成电位下降，也即是分压电阻260的第二端的电位低于第一端的电位。由于稳压二极管250在被反向击穿后可以维持稳压二极管250的第二端的电位不变，也即是，维持分压电阻260的第二端的电位。
45.因此，若分压电阻260的第二端与第一端之间的电位差值绝对值，大于pmos240的阈值电压，则pmos240导通，电流可以经过pmos240，通过充电端口220对无线耳机的电池充电。
46.若分压电阻260的第二端与第一端之间的电位差值绝对值，小于或等于pmos240的阈值电压，则pmos240关断，电流无法经过pmos240，从而停止对无线耳机的电池充电。
47.在一种可选实施例中，参见图3，本技术实施例提供的充电电路还可以包括：输出端口270，与上述输入端口210相对应的，充电电路中不但可以包括输入端口210，可以通过输入端口210输出的电流电压为无线耳机进行充电，还可以包括输出端口270，通过输出端口270与输入端口210形成电路回路，从而通过形成的电路回路为无线耳机进行充电。
48.其中，输出端口270可以与地电位连接，与上述稳压二极管250的第一端与地电位连接类似的，本技术实施例中的地电位可以为虚拟地电位，例如，该地电位可以为耳机充电盒中电池的负极，本技术实施例对地电位不做限定。
49.进一步地，为了提高充电电路的安全性，参见图3，本技术实施例提供的充电电路还可以包括：第二保护电阻2802，该第二保护电阻2802串联连接在输出端口270和地电位之间，通过设置第二保护电阻2802，可以防止流入输出端口270的电流过大，对充电电路和耳机充电盒造成损伤。
50.在另一种可选实施例中，参见图4，本技术实施例提供的充电电路中的保护模块230可以包括：磁珠2301，用于抑制充电电路中的干扰信号。
51.其中，磁珠2301的第一端与输入端口210连接，磁珠2301的第二端与pmos240的第一端连接。
52.无线耳机在充电过程中，输入端口210可以基于耳机充电盒提供的电量输出电流电压为无线耳机进行充电。输入端口210输出的电流电压中可能存在尖峰、毛刺和噪音等干扰信号，影响对无线耳机的充电。
53.因此，可以在保护模块230中设置磁珠2301，通过磁珠2301对输入端口210输出的电流电压进行过滤，得到去噪后的电流电压，从而可以通过去噪后的电流电压进行充电，可以提高无线耳机充电的安全性和稳定性。
54.进一步地，参见图4，保护模块230还可以包括：保险丝2302。
55.其中，保险丝2302可以串联连接在磁珠2301和pmos240之间。
56.无线耳机在充电过程中，不但可能会在充电电路中出现尖峰、毛刺和噪音等干扰信号，还可能会出现电路短路等问题，造成安全隐患。因此，还可以在充电电路的保护模块230中设置保险丝2302，以便在充电电路发生短路时，可以及时熔断保险丝2302，对无线耳机的充电电路以及无线耳机进行保护。
57.类似的，参见图4，保护模块230还可以包括：静电保护器件2303。
58.其中，静电保护器件2303的第一端可以与输入端口210连接，静电保护器件2303的第二端可以与地电位连接。
59.电气设备在使用过程中通常会产生静电，并对产生的静电进行释放。而在静电释放的过程中，可能会对充电电路造成损伤。相应的，耳机充电盒在为无线耳机充电的过程中，耳机充电盒和无线耳机均可能出现静电释放。
60.为防止静电释放对无线耳机造成损伤，可以在保护模块230中设置静电保护器件2303，通过静电保护器件2303对充电电路中释放的静电进行泄放，实现对充电电路的保护。
61.在又一种可选实施例中，参见图5，本技术实施例提供的充电电路中还可以包括：通信端口290。
62.其中，该通信端口290可以与pmos240的第一端连接，从而可以检测pmos240的第一端的电位，进而可以根据检测的电位确定当前是否正在充电，还可以确定无线耳机是否充电完毕。
63.与输出端口270类似的，参见图5，本技术实施例提供的充电电路中还可以包括：第一保护电阻2801。
64.其中，第一保护电阻2801可以串联连接在保护模块230和通信端口290之间，通过设置第一保护电阻2801，可以防止流入通信端口290的电流过大对充电电路造成损伤，提高充电电路的安全性。
65.综上所述，本技术实施例提供的一种充电电路，通过在充电电路中设置pmos、稳压
二极管和分压电阻，将输入端口、保护模块、pmos和充电端口串联连接，并将分压电阻连接在pmos的控制端和第一端之间，再结合与pmos的控制端相连接的稳压二极管，可以通过分压电阻两端的电压控制pmos的导通或关断，控制对无线耳机的充电。当pmos导通时，pmos引起的电压下降较低，可以提高充电端口处的电位，从而可以减小无线电路进行充电所花费时间，可以提高对无线耳机进行充电的效率。
66.上述为本技术实施例提供的一种充电电路，该充电电路可以应用在无线耳机中，以使无线耳机可以通过该充电电路，快速高效地完成充电。类似的，上述充电电路不但可以设置在无线耳机中，也可以设置在耳机充电盒中，还可以同时设置在无线耳机和耳机充电盒中，本技术实施例对充电电路所在的位置不做限定。
67.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
68.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
69.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
70.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
71.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
72.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
73.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方
法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到电子设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
74.最后应说明的是：以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。