一种线束剥皮装置的制作方法

本发明涉及线束加工，具体而言，涉及一种线束剥皮装置。

背景技术：

1、线束是指在现在生活中电子设备中的连接线缆，而其中在进行线束的加工和回收的时候需要对其进行剥皮处理，来将表面的表皮进行剥离与内部的线芯进行分离开来，更好的进行回收处理。

2、但现有的剥皮在剥皮后通常会因为表皮的弹性而依旧依附在线芯的表面，不会自行的掉落，只有在一整段线束切割完成后，在进行单独步骤的拆分，导致对线束的表皮拆分效率较低，较为的繁琐。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种线束剥皮装置，解决剥皮装置在对线束表皮进行切割后，因为表皮的弹性会依旧依附在线芯表面，不会自行的分离导致需要进行单独的处理才能进行分离处理。

2、本发明的实施例通过以下技术方案实现：

3、本发明提供了一种线束剥皮装置，包括底座，底座顶部一侧设置有输出辊，底座远离输出辊的一侧设置有收卷辊，底座顶部的中部设置有剥皮器，剥皮器顶部设置有气缸，气缸中部设置有连接块，连接块一端设置有导向轮，连接块远离导向轮的一端设置有切割刀，底座顶部设置有拆皮组件。

4、优选的，切割刀还包括有限定套筒和抵球，限定套筒设置在切割刀的两侧，抵球设置在限定套筒的内壁。

5、优选的，抵球凸出部分限定连接在方块中，且抵球连接的方块通过弹簧与限定套筒内壁凹槽配合连接。

6、优选的，拆皮组件包括有分皮器、收集箱、通行开口、抵块和偏斜轴，分皮器设置在底座的顶部，收集箱设置在分皮器的两侧，通行开口设置在分皮器的中部，抵块设置在通行开口的中部两侧，偏斜轴设置在抵块的一端。

7、优选的，分皮器设置在收卷辊与剥皮器之间。

8、优选的，抵块通过偏斜轴连接设置在通行开口的中部两侧，且偏斜轴的两端设置有扭簧。

9、优选的，两个抵块整体为向中心偏转靠拢设置。

10、本发明实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

11、1.通过该装置中设置的拆皮组件能够在对线束的表皮进行切割收集时，能够完成对表皮的拆分，而不需要在收集后进行二次的处理加工对表皮进行拆分。

12、2.该装置还设置有限定套筒，通过限定套筒能够对通过的线束进行移动的限定，防止线束在切割的时候产生晃动导致切割的不精确。

技术特征：

1.一种线束剥皮装置，包括底座(1)，所述底座(1)顶部一侧设置有输出辊(102)，所述底座(1)远离输出辊(102)的一侧设置有收卷辊(103)，所述底座(1)顶部的中部设置有剥皮器(2)，所述剥皮器(2)顶部设置有气缸(201)，所述气缸(201)中部设置有连接块(202)，所述连接块(202)一端设置有导向轮(203)，所述连接块(202)远离导向轮(203)的一端设置有切割刀(204)，其特征在于，所述底座(1)顶部设置有拆皮组件。

2.根据权利要求1所述的一种线束剥皮装置，其特征在于，所述切割刀(204)还包括有限定套筒(2041)和抵球(2042)，所述限定套筒(2041)设置在切割刀(204)的两侧，所述抵球(2042)设置在限定套筒(2041)的内壁。

3.根据权利要求2所述的一种线束剥皮装置，其特征在于，所述抵球(2042)凸出部分限定连接在方块中，且所述抵球(2042)连接的方块通过弹簧与限定套筒(2041)内壁凹槽配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种线束剥皮装置，其特征在于，所述拆皮组件包括有分皮器(3)、收集箱(301)、通行开口(302)、抵块(303)和偏斜轴(304)，所述分皮器(3)设置在底座(1)的顶部，所述收集箱(301)设置在分皮器(3)的两侧，所述通行开口(302)设置在分皮器(3)的中部，所述抵块(303)设置在通行开口(302)的中部两侧，所述偏斜轴(304)设置在抵块(303)的一端。

5.根据权利要求4所述的一种线束剥皮装置，其特征在于，所述分皮器(3)设置在收卷辊(103)与剥皮器(2)之间。

6.根据权利要求4所述的一种线束剥皮装置，其特征在于，所述抵块(303)通过偏斜轴(304)连接设置在通行开口(302)的中部两侧，且所述偏斜轴(304)的两端设置有扭簧。

7.根据权利要求4所述的一种线束剥皮装置，其特征在于，所述两个抵块(303)整体为向中心偏转靠拢设置。

技术总结
本发明提供了一种线束剥皮装置，涉及线束加工技术领域，解决剥皮装置在对线束表皮进行切割后，因为表皮的弹性会依旧依附在线芯表面，不会自行的分离导致需要进行单独的处理才能进行分离处理。底座顶部一侧设置有输出辊，底座远离输出辊的一侧设置有收卷辊，底座顶部的中部设置有剥皮器，剥皮器顶部设置有气缸，气缸中部设置有连接块，连接块一端设置有导向轮，连接块远离导向轮的一端设置有切割刀，底座顶部设置有拆皮组件。通过该装置中设置的拆皮组件能够在对线束的表皮进行切割收集时，能够完成对表皮的拆分，而不需要在收集后进行二次的处理加工对表皮进行拆分。

技术研发人员：王勇
受保护的技术使用者：四川大千电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15