一种微型振动电机的制作方法

本技术涉及振动电机领域，具体为一种微型振动电机。

背景技术：

1、微型振动电机是用于产生振动并带动小型装置振动的装置，现有的振动电机由于自身多为封闭式结构，因此在长时间使用下其内部元件产生的热量无法疏散，从而会导致热量过高损坏，提高成本损耗，基于此，提供一种能够进行散热，避免损坏，降低成本损耗的振动电机是必要的，此外，现有的振动电机多为整体式结构，因此在进行拆卸并更换内部元件时较为不便，基于此，提供一种能够便于拆卸更换部件，提高拆卸便捷性的振动电机是必要的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微型振动电机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微型振动电机，包括装置本体，所述装置本体的侧表面活动套接有散热组件；

3、所述装置本体包括定转子，所述定转子的输出端固定连接有输出轴，所述定转子的前后两端分别可拆卸连接有前端盖和后端盖，所述散热组件包括安装于定转子侧表面的防护框，所述防护框的两端侧表面均固定连接有凸缘，所述凸缘的表面开设有若干个第二插接孔。

4、作为本实用新型的一种优选方案，所述定转子的前后两端均开设有连接盘，所述前端盖和后端盖的相对面开设有连接槽，所述连接盘活动安装在连接槽的内部。

5、作为本实用新型的一种优选方案，所述前端盖和后端盖的表面均开设有若干个第一插接孔，若干个所述第一插接孔和第二插接孔的内部均活动插接有插接杆，所述插接杆的两端均固定连接有螺纹头，所述螺纹头的侧表面螺纹连接有限位螺母。

6、作为本实用新型的一种优选方案，所述前端盖的表面开设有限位孔，所述输出轴活动插接在限位孔的内部。

7、作为本实用新型的一种优选方案，所述前端盖和后端盖均为不锈钢材质。

8、作为本实用新型的一种优选方案，所述防护框和凸缘均为聚乙烯材质。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型通过设置的装置本体配合散热组件能够在使用的同时对热量进行疏散，从而避免振动电机损坏，降低成本损耗，在使用时，通过定转子能够带着输出轴转动，使得振动电机产生振动，在振动电机运转时，定转子以及振动电机内部元件产生的热量能够被防护框表面的若干个透气槽疏散，从而使得振动电机的内部热量得到控制，相较于现有技术中封闭式的振动电机，本实用新型通过上述结构能够在振动电机运转的同时对其内部热量进行疏散，避免振动电机损坏，从而降低成本损耗；

11、2、本实用新型同时还通过设置的装置本体配合散热组件还能够根据需要对振动电机进行拆卸，进而能够为振动电机内部元件的拆卸提供便捷，在需要对振动电机进行拆卸时，只需将限位螺母从螺纹头侧表面拧出，因此能够将插接杆从第一插接孔和第二插接孔内部取出，进而能够对定转子、前端盖、后端盖以及防护盖进行拆卸，相较于现有技术中整体式结构的振动电机，本实用新型通过上述操作能够便于对振动电机进行拆卸，因此能够对其内部元件进行拆卸，进而能够为振动电机的拆卸提供便捷。

技术特征：

1.一种微型振动电机，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的侧表面活动套接有散热组件(2)；

2.根据权利要求1所述的一种微型振动电机，其特征在于：所述定转子(11)的前后两端均开设有连接盘(111)，所述前端盖(13)和后端盖(14)的相对面开设有连接槽(112)，所述连接盘(111)活动安装在连接槽(112)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种微型振动电机，其特征在于：所述前端盖(13)和后端盖(14)的表面均开设有若干个第一插接孔(121)，若干个所述第一插接孔(121)和第二插接孔(23)的内部均活动插接有插接杆(122)，所述插接杆(122)的两端均固定连接有螺纹头(123)，所述螺纹头(123)的侧表面螺纹连接有限位螺母(124)。

4.根据权利要求1所述的一种微型振动电机，其特征在于：所述前端盖(13)的表面开设有限位孔(131)，所述输出轴(12)活动插接在限位孔(131)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种微型振动电机，其特征在于：所述前端盖(13)和后端盖(14)均为不锈钢材质。

6.根据权利要求1所述的一种微型振动电机，其特征在于：所述防护框(21)和凸缘(22)均为聚乙烯材质。

技术总结
本技术公开了一种微型振动电机，包括装置本体，装置本体的侧表面活动套接有散热组件，装置本体包括定转子，定转子的输出端固定连接有输出轴，定转子的前后两端分别可拆卸连接有前端盖和后端盖，散热组件包括安装于定转子侧表面的防护框。本技术通过装置本体配合散热组件不仅能够根据需要对振动电机内部元件产生的热量进行疏散，避免振动电机损坏，降低成本损耗，同时，通过上述结构还能够根据需要对振动电机进行拆卸，进而能够为其内部元件的更换提供便捷。

技术研发人员：亓永锋,靳燕
受保护的技术使用者：东莞市永旺电机有限公司
技术研发日：20230729
技术公布日：2024/2/29