一种电机绕组的组装方法与流程

文档序号:38033479发布日期:2024-05-17 13:16阅读:8来源:国知局
一种电机绕组的组装方法与流程

本发明属于电机制造,具体涉及一种电机绕组的组装方法。


背景技术:

1、机绕组是电机中的一个重要部分,它是由导电线圈组成的。这些导电线圈被绕制在电机的铁芯上,用来产生电磁场,从而实现电机的运转。电机绕组的设计和布置对电机的性能有着重要的影响。

2、具体来说,电机绕组的主要作用是在电机中产生旋转的电磁场。当电流通过导线时,根据安培定律,将会在导线周围产生磁场。如果这些导线被绕成一个线圈,并且线圈被安排在适当的位置,就能够形成一个旋转的磁场。这个旋转的磁场会与电机的固定磁场相互作用,从而产生力矩,推动电机的转动。

3、电机绕组通常使用导电性能好的材料,例如铜线或铝线。导线的截面和长度会根据电机的设计和要求进行调整。电机绕组的结构和连接方式也因电机类型而异,包括直流电机、交流电机和异步电机等。

4、当前一种新型电机绕组堆叠压制的pcb制备的方法需对连接点外溢焊锡进行清理,这种工艺对多层(片)的堆叠压制所产生的外溢焊锡清理无法高效清理;因此采用两片绕组导体的堆叠压制,经过清理外溢焊锡后再进行若干两片绕组导体堆叠压制制备,有效避免了多层(片)堆叠压制时清理连接点外溢焊锡的痛点。

5、以上现有技术,针对传统电机绕组生产的装配过程,如何堆叠压制时外溢焊锡的处理,缺乏有效技术措施。


技术实现思路

1、有鉴于此,面对现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种电机绕组的组装方法,采用纯铜板通过激光切割单片的绕组导体进行2片的堆叠压制成由两片导体铜板压制连接的绕组导体单元并对连接点上外溢焊锡进行清理;再进行若干绕组导体单元进行堆叠压制回流焊焊接及锣机铣削残留铜板工艺边的方法。

2、为实现上述目的及其它相关目的,本申请提供一种电机绕组的组装方法,包括如下步骤:

3、s1,分别在两张单片绕组导体电性连接点焊盘上印刷焊锡膏;

4、s2,堆叠两张单片绕组导体,使两张单片绕组导体上的连接点一一对应,且在相互绝缘面之间镶嵌玻纤布pp片;

5、s3,然后对堆叠好两张单片绕组导体进行真空热压合,同时通过回流焊焊接连接点,从而形成两层粘合且电性连接的绕组导体单元;

6、s4,对得到的绕组导体单元,清理外溢焊锡、清洁铜板表面;

7、s5,印刷焊锡膏,在两个及以上的绕组导体单元对应的连接点和导体引线表面印刷适量饱满的焊锡膏;

8、s6,堆叠,对两个及以上的绕组导体单元进行位置固定使绕组导体单元对应的电性连接点一一对应以及绕组导体单元相互绝缘表面之间嵌入玻纤布pp片;

9、s7,压制,将堆叠好的若干绕组导体单元放入真空热压机的热板之间进行热压粘合,通过回流焊焊接电性连接点,进行绕组制备。

10、s1和s5中的焊锡膏是不一样的,s1通常为高温焊锡膏,s5通常为低温或中温焊锡膏,亦即s1中所使用的焊锡膏温度应高于s5中所使用的焊锡膏温度。

11、本申请提供的技术方案,还包括如下技术特征:

12、优选的,于本申请的一个实施例中,s1中,单片绕组导体通过激光切割得到,对经过激光切割完成的两张单片绕组导体表面杂质进行清理。

13、优选的,于本申请的一个实施例中,s1中,对电性连接点焊盘表面进行除氧化、除油处理。

14、优选的,于本申请的一个实施例中,s4中,清理外溢焊锡,清除2层的绕组导体单元的连接点上外溢焊锡。

15、优选的,于本申请的一个实施例中,s4中,铜板表面清洁,去除绕组导体单元表面氧化层及其他残余材料。

16、本申请的有益效果在于:

17、1、提升铜板切割的电机绕组制备良品率;

18、2、简化此类电机绕组压制后的生产工艺。



技术特征:

1.一种电机绕组的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的一种电机绕组的组装方法,其特征在于,s1中,单片绕组导体通过激光切割得到,对经过激光切割完成的两张单片绕组导体表面杂质进行清理。

3.如权利要求2所述的一种电机绕组的组装方法,其特征在于,s1中,对电性连接点焊盘表面进行除氧化、除油处理。

4.如权利要求3所述的一种电机绕组的组装方法,其特征在于,s4中,清理外溢焊锡,清除2层的绕组导体单元的连接点上外溢焊锡。

5.如权利要求4所述的一种电机绕组的组装方法,其特征在于,s4中,铜板表面清洁,去除绕组导体单元表面氧化层及其他残余材料。


技术总结
一种电机绕组的组装方法,包括如下步骤:S1,分别在两张单片绕组导体电性连接点焊盘上印刷焊锡膏;S2,堆叠两张单片绕组导体;S3,然后对堆叠好两张单片绕组导体进行真空热压合及回流焊焊接连接点,从而形成两层粘合且电性连接的绕组导体单元;S4,对得到的绕组导体单元,清理外溢焊锡、清洁铜板表面;S5,印刷焊锡膏;S6,堆叠,对两个及以上的绕组导体单元进行位置固定使绕组导体单元对应的电性连接点一一对应以及绕组导体单元相互绝缘表面之间嵌入玻纤布PP片;S7,压制,将堆叠好的若干绕组导体单元放入真空热压机的热板之间进行热压粘合和回流焊焊接电性连接点进行绕组制备。

技术研发人员:叶晓俊,周光玮,易旭
受保护的技术使用者:擎声自动化科技(上海)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/16
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