电涌保护器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电涌保护器。
【背景技术】
[0002]由于外部或内部原因，大部分电路中都会存在电涌，电涌的存在一定程度上会影响电路的使用稳定性，同时也会给用电器造成一定的损害，为了减少电涌的存在，一般电路中都会设有电涌保护器，以用来保护低压配电系统中各种电器设备免受雷电过电压、操作过电压等状况时损坏。
[0003]现有电涌保护器，密封性不好，不具备防水、防尘及防腐蚀的性能，在环境恶劣的条件下，可能受到环境因素影响，内部被沙尘、液体侵蚀，导致电涌保护器的工作不正常。
【发明内容】
[0004]本发明提出一种电涌保护器，解决了现有技术中密封性不好的问题。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]一种电涌保护器，包括底端封闭顶端开口的壳体、设于该壳体内底端的第一绝缘套、设于该第一绝缘套内的铝片、设于该铝片上并与铝片电连接的压敏电阻芯片、设于该压敏电阻芯片上并与压敏电阻芯片电连接的金属连接端子、设于该金属连接端子上的第二绝缘套、设于该第二绝缘套上的垫片及设于该垫片上的卡簧，所述压敏电阻芯片收容于第一绝缘套内，所述金属连接端子的中部形成一台阶部，所述第二绝缘包括套设于金属连接端子于台阶部上方部分的第一套筒、套设于金属连接端子于台阶部下方部分的第二套筒及连接于第一套筒与第二套筒之间的连接环，所述连接环位于台阶部上，所述第二套筒的外侧与壳体的内壁相抵靠，所述金属连接端子上于靠近台阶部的位置及台阶部上方部分的中部分别套设有第一套环及第二套环，所述第一套环及第二套环的内侧固定于金属连接端子上，第一套环的外周缘与第一套筒的内壁相抵靠，第二套环的外周缘与第二套筒的内壁相抵靠，所述垫片夹设于卡簧与第二绝缘套的连接环之间，所述卡簧的内侧与第二绝缘套的外壁相抵靠，其外侧卡设于壳体内壁内。
[0007]本发明的有益效果为:
[0008]本发明中的电涌保护器由于压敏电阻芯片位于壳体内底部，压敏电阻芯片置于第一绝缘套中，金属连接端子压接压敏电阻芯片，并于金属连接端子上套入第二绝缘套，金属连接端子上设有分别抵靠于第二绝缘套内的第一套环及第二套环，以起到绝缘及内部密封的作用，在第二绝缘套上压接垫片并使用卡簧压接，以起到外部密封的作用，从而达到防尘、防水的目的。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明电涌保护器的纵剖面示意图。
[0011]图中:
[0012]100、电涌保护器；10、壳体；20、第一绝缘套；30、铝片；40、压敏电阻芯片；50、金属连接端子；60、第二绝缘套；70、垫片；80、卡簧；11、底面；12、侧面；21、底壁；22、环形侧壁；51、第一金属柱；52、第二金属柱；53、第三金属柱；91、第一套环；55、台阶部；92、第二套环；82、碟簧；61、第一套筒；62、第二套筒；63、连接环；93、第三套环。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]如图1所示，该电涌保护器100为电压限制型电涌保护器，其包括壳体10、设于该壳体10内的第一绝缘套20、设于该第一绝缘套20内的铝片30、设于该铝片30上并与铝片30电连接的压敏电阻芯片40、设于该压敏电阻芯片40上并与压敏电阻芯片40电连接的金属连接端子50、设于该金属连接端子50上的第二绝缘套60、设于该第二绝缘套60上的垫片70及设于该垫片70上的卡簧80。
[0015]所述壳体10可为销外壳，其为底端封闭顶端开口的圆筒状。该壳体10包括一圆形的底面11及由该底面11的外周缘向上垂直延伸形成的侧面12。
[0016]所述第一绝缘套20收容于壳体10内，并位于壳体10的底端。该第一绝缘套20为阻燃材料绝缘套，其包括一环形的底壁21及由该底壁21的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁22。该第一绝缘套20的底壁21与壳体10的底面的外围相接触，该第一绝缘套20的环形侧壁22与壳体10的内壁相接触。
[0017]所述铝片30为圆形板状，其厚度与第一绝缘套20的底壁21厚度相同，其大小与第一绝缘套20的底壁21的内径相等，该铝片30刚好收容于第一绝缘套20的底21壁内。所述压敏电阻芯片40为圆形板状，其厚度与第一绝缘套20的环形侧壁22的高度相同，其大小与第一绝缘套20的环形侧壁22的内径相同，该压敏电阻芯片40刚好收容于第一绝缘套20的环形侧壁22内以定位。该压敏电阻芯片40的上、下表面分别镀银，侧面设有玻璃釉层。
[0018]所述金属连接端子50可为铜连接端子，其包括设于压敏电阻芯片40上的第一金属柱51、连接于该第一金属柱51顶端的第二金属柱52及连接于该第二金属柱52顶端的第三金属柱53。所述第一金属柱51、第二金属柱52及第三金属柱53均为圆柱状，其中心轴线在同一条直线上。该第一金属柱51的外径与铝片30的外径相同，且均小于压敏电阻芯片40的外径，以保证金属连接端子50及铝片30均与压敏电阻芯片40完全接触，确保雷电过电压状态下，雷电流不经过压敏电阻芯片，致使金属连接端子50与铝片30直接导通。该第二金属柱52的外径大于第一金属柱51的外径。该第二金属柱52的顶端套设有一第一套环91。该第三金属柱53的外径均小于第一金属柱51及第二金属柱52的外径，并于第二金属柱52与第三金属柱53之间形成一台阶部55。该第三金属柱的中部套设并固定有第二套环92。所述第三金属柱53的底端套设由一碟簧82，该碟簧82的外围抵靠于台阶部55上。
[0019]所述第二绝缘套60为阻燃材料绝缘套，套设于金属连接端子50的第二金属柱52及第三金属柱53上，其包括套设于第二金属柱52顶端外围的第一套筒61、套设于第三金属柱53外围的第二套筒62及连接于第一套筒61与第二套筒62之间的连接环63。该第一套筒61沿第二金属柱52的纵向延伸，其中心轴线与第二金属柱52的中心轴线相重叠。该第一套筒61的内径略大于第二金属柱52的外径，其内壁与第一套环91的外壁相抵靠，其外壁与壳