芯片及电子装置的制造方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及电子领域，尤其涉及一种芯片及电子装置。【
背景技术：
】[0002]静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两大危害，常常造成电子装置中的芯片运行不稳定，甚至损坏，从而导致电子装置的品质不良。【
发明内容】[0003]本发明提供一种芯片，所述芯片包括至少一个引脚，所述芯片内部设置有至少一静电防护电路，所述静电防护电路用于减小或消除静电对所述芯片内部的其他元件或者电路的损害，所述静电防护电路对应一引脚设置，且所述静电防护电路与所述引脚电连接。[0004]其中，所述静电防护电路包括第一单向导通单元及第二单向导通单元，所述第一单向导通单元包括第一端及第二端，当所述第一端的电压大于所述第二端的电压一预设电压时，所述第一单向导通单元导通，所述第二单向导通单元包括第三端及第四端，当所述第三端的电压大于所述第四端的电压一预设电压时，所述第二单向导通单元导通，所述第一端接地，所述第二端连接所述第三端，所述第二端电连接与所述静电防护电路对应的引脚，且所述第二端电连接所述芯片内部的其他元件或者电路，所述第四端加载一预设正电压。[0005]其中，所述第一单向导通单元及所述第二单向导通单元为二极管，所述第一端及所述第三端为二极管的正极，所述第二端及所述第四端为二极管的负极。[0006]其中，与所述静电防护电路电连接的引脚为接收外部信号的引脚。[0007]其中，所述芯片中除所述接收外部信号的引脚之外的其他引脚未与所述静电防护电路电连接。[0008]本发明还提供了一种电子装置，所述电子装置包括芯片，所述芯片包括至少一个引脚，所述芯片内部设置有至少一静电防护电路，所述静电防护电路用于减小或消除静电对所述芯片内部的其他元件或者电路的损害，所述静电防护电路对应一个引脚设置，且所述静电防护电路与所述弓I脚电连接。[0009]其中，所述静电防护电路包括第一单向导通单元及第二单向导通单元，所述第一单向导通单元包括第一端及第二端，当所述第一端的电压大于所述第二端的电压一预设电压时，所述第一单向导通单元导通，所述第二单向导通单元包括第三端及第四端，当所述第三端的电压大于所述第四端的电压一预设电压时，所述第二单向导通单元导通，所述第一端接地，所述第二端连接所述第三端，所述第二端电连接与所述静电防护电路对应的引脚，且所述第二端电连接所述芯片内部的其他元件或者电路，所述第四端加载一预设正电压。[0010]其中，所述第一单向导通单元及所述第二单向导通单元为二极管，所述第一端及所述第三端为二极管的正极，所述第二端及所述第四端为二极管的负极。[0011]其中，与所述静电防护电路电连接的引脚为接收外部信号的引脚。[0012]其中，所述芯片中除所述接收外部信号的引脚之外的其他引脚未与所述静电防护电路电连接。[0013]相较于现有技术，本发明的芯片及包含所述芯片的电子装置中的芯片包括至少一个静电防护电路，所述静电防护电路能够减小或消除静电对所述芯片内部的其他元件或者电路的损害，从而保护了芯片运行时的稳定性。进一步地，本发明的芯片的静电防护电路设置在芯片的内部，无需在所述芯片的外围设置静电防护电路。且相较于在芯片的外围设置静电防护电路的情况，本发明的静电防护电路设置在所述芯片的内部，因此，所述芯片的功能更加集成化，避免了使用时再外接静电防护电路的麻烦。【附图说明】[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0015]图1为本发明一较佳实施方式的芯片的电路结构示意图。[0016]图2为本发明一较佳实施方式中的芯片中的静电防护电路的电路图。[0017]图3为本发明一较佳实施方式的电子装置的电路结构示意图。【具体实施方式】[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0019]请一并参阅图1和图2，图1为本发明一较佳实施方式的芯片的电路结构示意图。图2为本发明一较佳实施方式中的芯片中的静电防护电路的电路图。所述芯片100可以设置在电子装置中。所述电子装置包括但不仅限于智能手机、互联网设备(mobileinternetdevice，MID)、电子书、便携式播放站(PlayStat1nPortable,PSP)或个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)等便携式设备。所述芯片100包括至少一个引脚130，所述芯片100内部设置有至少一个静电防护电路110，所述静电防护电路110用于减小或消除静电对所述芯片100内部的其他元件或者电路的损害，所述静电保护电路110对应一引脚130设置，且所述静电防护电路110与所述引脚130电连接。[0020]所述静电防护电路110包括第一单向导通单元111及第二单向导通单元112。所述第一单向导通单元111包括第一端Illa及第二端111b，当所述第一端Illa的电压大于所述第二端Illb的电压一预设电压时，所述第一单向导通单元111导通。所述第二单向导通单元112包括第三端112a及第四端112b，当所述第三端112a的电压大于所述第四端112b的电压一预设电压时，所述第二单向导通单元112导通。所述第一端Illa接地，所述第二端Illb连接所述第三端112a，且所述第二端Illb电连接与所述静电防护电路110对应的引脚130，且所述第二端Illb电连接所述芯片100内部的其他元件或电路。所述第四端112b加载一预设正电压VCC。[0021]在一实施方式中，所述第一单向导通单元111为二极管，相应地，所述第一端Illa为二极管的正极，所述第二端Illb为二极管的负极。当所述二极管的正极加载的电压大于二极管的负极加载的电压一预设电压时，所述二极管导通，否则，所述二极管截止。[0022]在一实施方式中，所述第二单向导通单元112为二极管，相应的，所述第三端112a为二极管的正极，所述第四端112b为二极管的负极。当所述二极管的正极加载的电压大于二极管的负极加载的电压一预设电压时，所述二极管导通，否则，所述二极管截止。[0023]优选地，与所述静电防护电路110电连接的引脚为接收外部信号的引脚。所述芯片130中除所述接收外部信号的引脚之外的其他引脚未与所述静电防护电路110电连接。这样，所述芯片100在具有静电防护能力的同时，也不会给所述芯片100带来其他更多的负担，避免了所述芯片100的成本的上升。[0024]优选地，与所述静电防护电路110相连接的引脚130加载的信号的电压大于或等于零伏，小于或等于所述正电压VCC，此时，与所述静电防护电路110相连的引脚130上加载的信号不会将所述静电防护电路110中的所述第一单向导通单元111以及所述第二单向导通单元112击穿或者使得所述第一单向导通单元111以及所述第二单向导通单元112导通，且所述静电防护电路110不会对与所述静电防护电路110相连的引脚上加载的信号造成影响。在此，所述引脚130上加载的信号包括:通过所述引脚130输入至所述芯片100内部的其他元件或电路信号，以及所述芯片100通过所述引脚130输出至当前第1页1 2