所述芯片100外部的信号。
[0025]相较于现有技术，本发明的芯片100中包括至少一个静电防护电路110，所述静电防护电路110能够减小或消除静电对所述芯片100内部的其他元件或者电路的损害，从而保护了芯片运行时的稳定性。进一步地，本发明的芯片100的静电防护电路110设置在芯片100的内部，无需在所述芯片100的外围设置静电防护电路。且相较于在芯片100的外围设置静电防护电路的情况，本发明的静电防护电路110设置在所述芯片100的内部，因此，所述芯片100的功能更加集成化，避免了使用时再外接静电防护电路的麻烦。
[0026]下面结合图1和图2对本发明的电子装置进行介绍。请参阅图3，图2为本发明一较佳实施方式的电子装置的电路结构示意图。所述电子装置包括但不仅限于智能手机、互联网设备、电子书、便携式播放站或个人数字助理等便携式设备。所述电子装置10包括芯片100，所述芯片100包括至少一个引脚130，所述芯片100内部设置有至少一个静电防护电路110，所述静电防护电路110用于减小或消除静电对所述芯片100内部的其他元件或者电路的损害，所述静电保护电路110对应一引脚130设置，且所述静电防护电路110与所述引脚130电连接。
[0027]所述静电防护电路110包括第一单向导通单元111及第二单向导通单元112。所述第一单向导通单元111包括第一端Illa及第二端111b，当所述第一端Illa的电压大于所述第二端Illb的电压一预设电压时，所述第一单向导通单元111导通。所述第二单向导通单元112包括第三端112a及第四端112b，当所述第三端112a的电压大于所述第四端112b的电压一预设电压时，所述第二单向导通单元112导通。所述第一端Illa接地，所述第二端Illb连接所述第三端112a，且所述第二端Illb电连接与所述静电防护电路110对应的引脚130，且所述第二端Illb电连接所述芯片100内部的其他元件或电路。所述第四端112b加载一预设正电压VCC。
[0028]在一实施方式中，所述第一单向导通单元111为二极管，相应地，所述第一端Illa为二极管的正极，所述第二端Illb为二极管的负极。当所述二极管的正极加载的电压大于二极管的负极加载的电压一预设电压时，所述二极管导通，否则，所述二极管截止。
[0029]在一实施方式中，所述第二单向导通单元112为二极管，相应的，所述第三端112a为二极管的正极，所述第四端112b为二极管的负极。当所述二极管的正极加载的电压大于二极管的负极加载的电压一预设电压时，所述二极管导通，否则，所述二极管截止。
[0030]优选地，与所述静电防护电路110电连接的引脚为接收外部信号的引脚。所述芯片130中除所述接收外部信号的引脚之外的其他引脚未与所述静电防护电路110电连接。这样，所述芯片100在具有静电防护能力的同时，也不会给所述芯片100带来其他更多的负担，避免了所述芯片100的成本的上升。
[0031]优选地，与所述静电防护电路110相连接的引脚130加载的信号的电压大于或等于零伏，小于或等于所述正电压VCC，此时，与所述静电防护电路110相连的引脚130上加载的信号不会将所述静电防护电路110中的所述第一单向导通单元111以及所述第二单向导通单元112击穿或者使得所述第一单向导通单元111以及所述第二单向导通单元112导通，且所述静电防护电路110不会对与所述静电防护电路110相连的引脚上加载的信号造成影响。在此，所述引脚130上加载的信号包括:通过所述引脚130输入至所述芯片100内部的其他元件或电路信号，以及所述芯片100通过所述引脚130输出至所述芯片100外部的信号。
[0032]相较于现有技术，本发明的电子装置10中的芯片100中包括至少一个静电防护电路110，所述静电防护电路110能够减小或消除静电对所述芯片100内部的其他元件或者电路的损害，从而保护了芯片100运行时的稳定性，提升了所述电子装置10的品质。进一步地，本发明的芯片100的静电防护电路110设置在芯片100的内部，无需在所述芯片100的外围设置静电防护电路。且相较于在芯片100的外围设置静电防护电路的情况，本发明的静电防护电路110设置在所述芯片100的内部，因此，所述芯片100的功能更加集成化，避免了使用时再外接静电防护电路的麻烦。
[0033]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括至少一个引脚，所述芯片内部设置有至少一静电防护电路，所述静电防护电路用于减小或消除静电对所述芯片内部的其他元件或者电路的损害，所述静电防护电路对应一引脚设置，且所述静电防护电路与所述引脚电连接。2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述静电防护电路包括第一单向导通单元及第二单向导通单元，所述第一单向导通单元包括第一端及第二端，当所述第一端的电压大于所述第二端的电压一预设电压时，所述第一单向导通单元导通，所述第二单向导通单元包括第三端及第四端，当所述第三端的电压大于所述第四端的电压一预设电压时，所述第二单向导通单元导通，所述第一端接地，所述第二端连接所述第三端，所述第二端电连接与所述静电防护电路对应的引脚，且所述第二端电连接所述芯片内部的其他元件或者电路，所述第四端加载一预设正电压。3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一单向导通单元及所述第二单向导通单元为二极管，所述第一端及所述第三端为二极管的正极，所述第二端及所述第四端为二极管的负极。4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，与所述静电防护电路电连接的引脚为接收外部信号的引脚。5.如权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述芯片中除所述接收外部信号的引脚之外的其他引脚未与所述静电防护电路电连接。6.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括芯片，所述芯片包括至少一个引脚，所述芯片内部设置有至少一静电防护电路，所述静电防护电路用于减小或消除静电对所述芯片内部的其他元件或者电路的损害，所述静电防护电路对应一个引脚设置，且所述静电防护电路与所述引脚电连接。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述静电防护电路包括第一单向导通单元及第二单向导通单元，所述第一单向导通单元包括第一端及第二端，当所述第一端的电压大于所述第二端的电压一预设电压时，所述第一单向导通单元导通，所述第二单向导通单元包括第三端及第四端，当所述第三端的电压大于所述第四端的电压一预设电压时，所述第二单向导通单元导通，所述第一端接地，所述第二端连接所述第三端，所述第二端电连接与所述静电防护电路对应的引脚，且所述第二端电连接所述芯片内部的其他元件或者电路，所述第四端加载一预设正电压。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一单向导通单元及所述第二单向导通单元为二极管，所述第一端及所述第三端为二极管的正极，所述第二端及所述第四端为二极管的负极。9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，与所述静电防护电路电连接的引脚为接收外部信号的引脚。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述芯片中除所述接收外部信号的引脚之外的其他引脚未与所述静电防护电路电连接。
【专利摘要】本发明提供一种芯片及电子装置。所述芯片包括至少一个引脚，所述芯片内部设置有至少一静电防护电路，所述静电防护电路用于减小或消除静电对所述芯片内部的其他元件或者电路的损害，所述静电防护电路对应一引脚设置，且所述静电防护电路与所述引脚电连接。所述电子装置包括前述的芯片。
【IPC分类】H02H9/04
【公开号】CN105098756
【申请号】CN201510484331
【发明人】张先明, 陈宥烨, 陈明暐, 曹丹
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月7日