用于弹性检测设备的热能处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于医疗设备技术领域，具体是涉及一种用于弹性检测设备的热能处理装置。
【背景技术】
[0002]生物组织的弹性与病灶的特性具有紧密关联，对于病症的诊断具有重要参考价值。近年来，随着弹性成像技术的发展，各种用于对人体等的粘弹性介质进行弹性检测的弹性检测设备被广泛应用。
[0003]另外，随着集成电路等电子技术的不断发展，各种各样的电子设备的体积也变得越来越小，但是功能和计算处理能力却日益提升。对于弹性检测设备来说，由于需要对大量检测到的弹性参数进行运算处理、成像处理等，其诸如中央处理器(Central ProcessingUnit，简称CPU)、图形处理器(Graphic Processing Unit，简称GPU)等核心处理器的散热量大大增加。
[0004]目前，一般的处理该散热量的方式是，通过设置金属散热器和风扇等散热装置以实现散热的效果。但是这势必会增加电子设备的厚度，而且这些热量都是由电子设备中的电源系统提供的，没有合理利用，也会造成电力资源的浪费。
【发明内容】
[0005]为了解决【背景技术】中提到的至少一个问题，本发明提供一种用于弹性检测设备的热能处理装置，用以在提供散热功能的同时，降低电子设备的厚度。
[0006]本发明提供了一种用于弹性检测设备的热能处理装置，所述弹性检测设备包括:在粘弹性介质中产生弹性切变波的激发装置；确定所述粘弹性介质在所述弹性切变波作用下产生的位移信息的捕获装置；与所述激发装置和所述捕获装置连接的处理器，以及为所述激发装置、所述捕获装置和所述处理器提供电源的供电装置；所述热能处理装置包括:
[0007]半导体温差发电片，所述半导体温差发电片包括不同材料的半导体器件；
[0008]其中，所述半导体温差发电片的第一表面通过导热材料贴覆在所述处理器上，所述半导体温差发电片的第二表面裸露或贴覆在所述弹性检测设备的金属内壁上。
[0009]其中，所述导热材料包括导热硅胶。
[0010]进一步地，所述热能处理装置还包括:
[0011]风扇和升压电路，所述风扇面对所述第二表面设置；
[0012]所述升压电路的输入端与所述半导体温差发电片的电压输出端连接，所述升压电路的输出端与所述风扇连接，用于对所述半导体温差发电片的输出电压进行升压处理，得到恒压直流电压以驱动所述风扇。
[0013]其中，所述升压电路包括升压型开关稳压电路。
[0014]进一步地，所述热能处理装置还包括:与所述升压电路连接的滤波电路，所述滤波电路用于滤除所述恒压直流电压中的谐波。
[0015]进一步地，所述热能处理装置还包括:
[0016]充电电路；
[0017]所述充电电路的输入端与所述升压电路的输出端连接，所述充电电路的输出端与所述供电装置连接，用于以所述恒压直流电压对所述供电装置进行充电。
[0018]本发明提供的用于弹性检测设备的热能处理装置，通过设置与弹性检测设备中的处理器连接的半导体温差发电片，使得处理器在工作时所产生的热量，在半导体温差发电片两相对表面上产生温差。贴覆在处理器上的第一表面的温度高于其相对面的第二表面的温度，从而，由于高温侧会向低温侧传导热能，即热能从高温侧流入半导体器件内，通过半导体器件将热能从低温侧排出，从而实现散热的功能。由于半导体温差发电片的厚度相对于传统的散热片来说非常薄，因此可以有效降低弹性检测设备的厚度。
【附图说明】
[0019]图1为本发明用于弹性检测设备的热能处理装置实施例一的示意图；
[0020]图2为本发明用于弹性检测设备的热能处理装置实施例二的示意图；
[0021]图3为本发明用于弹性检测设备的热能处理装置实施例三的示意图。
【具体实施方式】
[0022]图1为本发明用于弹性检测设备的热能处理装置实施例一的示意图，本实施例中，该弹性检测设备包括在粘弹性介质中产生弹性切变波的激发装置，确定所述粘弹性介质在所述弹性切变波作用下产生的位移数据的捕获装置，与所述激发装置和所述捕获装置连接的处理器，以及为所述激发装置、所述捕获装置和所述处理器提供电源的供电装置。
[0023]其中，该激发装置和捕获装置的工作原理简单来说为，在诸如肝脏等粘弹性器官介质的表面，通过激发装置向粘弹性介质激发切变波即相当于产生振动信号，粘弹性介质在该振动信号作用下振动，进而捕获装置可以向该粘弹性介质发送超声波信号，根据弹性力学原理，该粘弹性介质会产生一个回波响应。由于不同状态下比如正常状态或病理状态下，该粘弹性器官介质的弹性应力或弹性应变不同，捕获装置根据受压前后回波信号计算获得该粘弹性介质的位移数据。该位移数据反映了粘弹性器官的弹性特征，是人体健康状况的重要参考。
[0024]其中，上述处理器可以是CPU，也可以包括GPU，该CPU可以用于控制激发装置产生上述弹性切变波，也可以用于控制捕获装置发射超声波以用于上述位移数据的捕捉，还可以用于对获得的位移数据进行计算，得到粘弹性介质的弹性参数，该GPU可以用于对该弹性参数进行成像处理。
[0025]如图1所示，该用于弹性检测设备的热能处理装置包括:半导体温差发电片1，所述半导体温差发电片包括不同材料的半导体器件。
[0026]其中，所述半导体温差发电片1的第一表面a通过导热材料贴覆在所述处理器上，所述半导体温差发电片的第二表面b裸露或贴覆在所述弹性检测设备的金属内壁上。
[0027]如图1所示，该半导体温差发电片可以由多个P型半导体和N型半导体串联而成。
[0028]半导体温差发电片1的第一表面a比如可以通过导热硅胶贴在处理器比如CPU和/或GPU的表面上。
[0029]半导体温差发电片的第二表面b与第一表面a相对，既可以裸露设置，也可以贴覆在弹性检测设备的金属内壁上。在处理器散热量不大的情况下，裸露设置既可。由于金属作为热的良导体，也可以将第二表面b与弹性检测设备的金