端的制造方法，本实施例采用在单面FPC上制作平面线圈，包括如下步骤:
A、接收线圈的加工
A1、在单面软性电路板FPC上加工出平面线圈和内、外引出线，其中外引出线绕设于平面线圈的最外圈(如图3所不)；
A2、裁切内、外引出线与线圈没有连接的三边边缘；
A3、将裁切后的内引出线与线圈主体接触的部分进行绝缘处理；
A4、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面，折弯的角度根据需要可以是任意角度，优选90°或45°，同时将外引出线也进行折弯，使内、外引出线的出线方向一致；
B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片；
C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。
[0022]方法实施例二:一种无线充电接收端的制造方法，本实施例采用在单面FPC上制作平面线圈，包括如下步骤:
A、接收线圈的加工
A1、在单面软性电路板FPC上加工出平面线圈和内、外引出线，其中外引出线直接设置于引出位置，由平面线圈的最外圈向外延伸(如图4所示)；
A2、裁切内引出线与线圈没有连接的三边边缘；
A3、将裁切后的内引出线与线圈主体接触的部分进行绝缘处理；
A4、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面，折弯的角度根据需要可以是任意角度，优选90°或45°，使内、外引出线的出线方向一致；
B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片；
C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。
[0023]作为上述方案的进一步改进，该方法还包括在磁性屏蔽片上增设一面或者两面增设保护膜或散热片的步骤，该保护膜或散热片的对应位置开设有第二凹槽。
[0024]作为上述方案的进一步改进，所述磁性屏蔽片采用软磁材料制造，如金属软磁材料、复合软磁材料，优选铁氧体。
[0025]进一步，所述接收线圈单根线的横截面是非圆形的，优选矩形或近似矩形。
[0026]进一步，所述接收线圈为单层或多层或多股线并行结构。
[0027]进一步，所述接收线圈的加工的方式为机械加工或电化学加工；其中，所述机械加工包括采用采用变形线圈绕制或采用金属箔进行、线切割、激光切割或冲裁；所述电化学加工包括采用FPC工艺的单层或多层线路的加工方式或采用电镀的方式。
[0028]此外，除了实施例一和二选用的单面FPC，接收线圈也可以采用其它现有材料的传统加工工艺来制作，如采用金属片机械加工成线圈并固定后在进行裁切弯折，而步骤A2中裁切内、外引出线与线圈没有连接的三边边缘；也不一定要有，如果采用其它材料加工平面线圈和内、外引出线，加工完后可以直接翻折引出线，那么就无需裁切的步骤。
[0029] 所述上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
【主权项】
1.一种无线充电接收端，包括导线截面为非圆形的接收线圈及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片，其特征在于:所述磁性屏蔽片上开设有至少一个凹槽，所述接收线圈的内引出线翻折设置在接收线圈的表面且该内引出线安装于凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种无线充电接收端，其特征在于:所述接收线圈的外引出线直接或通过折弯安装于凹槽内，安装内、外引出线的凹槽为同一凹槽或不同的凹槽。3.根据权利要求1所述的一种无线充电接收端，其特征在于:所述磁性屏蔽片的至少一面覆有保护膜和/或散热片。4.一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于包括如下步骤: A、接收线圈的加工 A1、采用传统工艺加工出平面线圈和内、外引出线； A2、将内引出线与平面线圈主体接触的部分进行绝缘处理； A3、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面； B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片； C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上，使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。5.根据权利要求4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于:所述磁性屏蔽片米用软磁材料制造。6.根据权利要4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于:所述接收线圈单根线的横截面为矩形或近似矩形。7.根据权利要4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于:所述接收线圈为单层或多层或多股线并行结构。8.根据权利要4所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于:所述接收线圈的加工的方式为机械加工或电化学加工。9.根据权利要8所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于:所述机械加工包括采用扁形线圈绕制或采用金属箔进行、线切割、激光切割或冲裁。10.根据权利要8所述的一种无线充电接收端的制造方法，其特征在于:所述电化学加工包括采用FPC工艺的单层或多层线路的加工方式或采用电镀的方式。
【专利摘要】本发明公开了一种无线充电接收端及其制造方法，包括导线截面为非圆形的接收线圈及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片，其特征在于：所述磁性屏蔽片上开设有至少一个凹槽，所述接收线圈的内引出线翻折设置在接收线圈的表面且该内引出线安装于凹槽内；本产品的结构和制造工艺可以使线圈的厚度比原来减少一层铜箔的厚度，由于线圈的整体厚度大大减少，那么也就可以适当的增大单层铜箔的厚度，进而增大线圈的直径，从而减小线圈的内阻，降低损耗。
【IPC分类】H01F27/36, H01F38/14, H02J50/10
【公开号】CN105429309
【申请号】CN201510897855
【发明人】蔚晓东, 刘志坚
【申请人】麦格磁电科技（珠海）有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月7日