一种耐高温自动化贴片smd电源模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电源模块领域，尤其涉及一种耐高温自动化贴片SMD电源模块。
【背景技术】
[0002]电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
[0003]一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
[0004]尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，模块电源的增幅已经超出了一次电源。模块电源具有隔离作用，抗干扰能力强，自带保护功能，便于集成。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。
[0005]人们在开关电源技术领域是边开发相关的电力电子器件，边开发开关变频技术，两者相互促进推动着开关电源每年以超过两位数字的增长率向着轻、小、薄、低噪声、高可靠、抗干扰的方向发展。开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类，DC/DC变换器现已实现模块化，且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化，并已得到用户的认可，但AC/DC的模块化，因其自身的特性使得在模块化的进程中，遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。
[0006]一般电子产品或电子元件采用PCB板来作为载体把电子元件按设计的线路连接起来，板材本身耐温130度左右，在大多数情况下能满足使用要求，在耐高温温度超过260度方面就没办法，在现代电子加工方面最普通的回流焊工艺就要求电子元件要能承受短时260度左右的温度而不能有任何损坏。在微型电源模块的生产制造过程中，由于其用的的PCB板体积小焊接难度大，容易造成局部焊接时间过长，使得PCB板温度过高导致形变，乃至爆炸的情况发生，产品的良率低下的同时严重影响了生产效率，并且造成了一定的安全隐患。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，把集成电路的引线框架技术和集成封装技术用到微功率电源模块的设计和生产上，使得电源模块在小型化和贴片化方面得以实现的技术方案:
[0008]一种耐高温自动化贴片SMD电源模块，主体为电源模块，包括保护壳、电子元件及连接端子，电子元件的引脚与连接端子导通，电子元件外部覆盖保护壳，连接端子引出至外壳外部，还包括金属引线框架，电子元件焊接连接在引线框架上表面，引线框架与连接端子一体成型，连接端子设置在引线框架侧边位置，所述保护壳包覆在引线框架外部。
[0009]作为优选，保护壳由上盖和底板叠加构成，在上盖与底板之间设置有空腔，空腔轮廓与焊接有电子元件的引线框架外部轮廓相同，连接端子从上盖与底板之间空隙引出。
[0010]作为优选，还包括金属层，金属层以电镀工艺包覆于引线框架外部。
[0011]作为优选，电源模块隔离电压分别为1000VDC?3000VDC，工作温度范围:_40?+85。。。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013](I)本实用新型结构简单，通过电子元件焊接连接在引线框架上表面，把集成电路的引线框架技术和集成封装技术用到微功率电源模块的设计和生产上，使得电源模块在小型化和贴片化方面得以实现，使后续客户采用贴片化高效生产得到了极大的提高，极大节约生产工时。具有IC的一切优点，功率密度更高，全部满足欧盟RoHS指令的要求。
[0014](2)在本实用新型中保护壳由上盖和底板叠加构成，在保护壳的制造上底板采用一致型号进行加工即可，只需要根据电源模块的型号改动上盖内腔即可达到不同型号的电源模块的使用目的，有效节省了生产成本。
[0015](3)在本实用新型中还包括金属层，金属层以电镀工艺包覆于引线框架外部，提高了引线框架的耐温能力，减少引线框架及连接端子发生氧化的几率，使其抗氧化性能得到保证，延长电源模块的使用寿命。
[0016](4)本实用新型的电源模块隔离电压分别为1000VDC?3000VDC，工作温度范围:-40?+85°C，可广泛应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型结构示意图；
[0018]图2为本实用新型横截面示意图；
[0019]图3为引线框架横截面示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型做进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0021]如图1，图2所示，耐高温自动化贴片SMD电源模块主体为电源模块，包括保护壳
1、电子元件2及连接端子3，电子元件2的引脚与连接端子3导通，电子元件2外部覆盖保护壳I，连接端子3引出至外壳I外部，还包括金属引线框架4，电子元件2焊接连接在引线框架4上表面，引线框架4与连接端子3 —体成型，连接端子3设置在引线框架4侧边位置，保护壳I包覆在引线框架4外部。其结构简单，通过电子元件2焊接连接在引线框架4上表面，把集成电路的引线框架4技术和集成封装技术用到微功率电源模块的设计和生产上，使得电源模块在小型化和贴片化方面得以实现，使后续客户采用贴片化高效生产得到了极大的提高，极大节约生产工时。具有IC的一切优点，功率密度更高，全部满足欧盟RoHS指令的要求。
[0022]保护壳I由上盖Ia和底板Ib叠加构成，在上盖Ia与底板Ib之间设置有空腔lc，空腔Ic轮廓与焊接有电子元件2的引线框架4外部轮廓相同，连接端子3从上盖Ia与底板Ib之间空隙引出，在保护壳I的制造上底板Ib采用一致型号进行加工即可，只需要根据电源模块的型号改动上盖Ia内腔即可达到不同型号的电源模块的使用目的，有效节省了生产成本。
[0023]如图3所示，在本实用新型中还包括金属层5，金属层5以电镀工艺包覆于引线框架4外部。提高了引线框架4的耐温能力，减少引线框架4及连接端子3发生氧化的几率，使其抗氧化性能得到保证，延长电源模块的使用寿命。并且该电源模块隔离电压分别为1000VDC?3000VDC，工作温度范围:_40?+85 °C，可广泛应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合。
[0024]上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
【主权项】
1.一种耐高温自动化贴片SMD电源模块，主体为电源模块，包括保护壳、电子元件及连接端子，所述电子元件的引脚与连接端子导通，电子元件外部覆盖保护壳，所述连接端子引出至外壳外部，其特征在于:还包括金属引线框架，所述电子元件焊接连接在引线框架上表面，引线框架与连接端子一体成型，连接端子设置在引线框架侧边位置，所述保护壳包覆在引线框架外部。2.根据权利要求1所述的一种耐高温自动化贴片SMD电源模块，其特征在于:所述保护壳由上盖和底板叠加构成，在上盖与底板之间设置有空腔，空腔轮廓与焊接有电子元件的引线框架外部轮廓相同，连接端子从上盖与底板之间空隙引出。3.根据权利要求1所述的一种耐高温自动化贴片SMD电源模块，其特征在于:还包括金属层，所述金属层以电镀工艺包覆于引线框架外部。4.根据权利要求1所述的一种耐高温自动化贴片SMD电源模块，其特征在于:所述电源模块隔离电压分别为1000VDC?3000VDC，工作温度范围:_40?+85°C。
【专利摘要】本实用新型涉及一种耐高温自动化贴片SMD电源模块,主体为电源模块，包括保护壳、电子元件及连接端子，电子元件的引脚与连接端子导通，电子元件外部覆盖保护壳，连接端子引出至外壳外部，还包括金属引线框架，电子元件焊接连接在引线框架上表面，引线框架与连接端子一体成型，连接端子设置在引线框架侧边位置，所述保护壳包覆在引线框架外部。把集成电路的引线框架技术和集成封装技术用到微功率电源模块的设计和生产上，使得电源模块在小型化和贴片化方面得以实现，使后续客户采用贴片化高效生产得到了极大的提高，极大节约生产工时。具有IC的一切优点,功率密度更高，全部满足欧盟RoHS指令的要求。
【IPC分类】H02M1/00
【公开号】CN204721202
【申请号】CN201520479545
【发明人】张应贵
【申请人】广州顶源电子科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月3日