Led路灯专用防雷器的制造方法

文档序号:10859409阅读:343来源:国知局
Led路灯专用防雷器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED路灯专用防雷器,其包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构;压敏芯片固定设于PCB板底座上;脱扣机构包括固定片、脱扣片;其中,固定片包括固定端、接触部、自由端;接触部分别连接固定端、自由端;固定端与PCB板底座固定连接,固定片的接触部与压敏芯片接触;脱扣片包括埋设端、熔融端;埋设端埋设于PCB板底座,熔融端与自由端通过低温焊锡焊接。本实用新型中,当电流过大时,压敏电阻发热升温,低温焊锡受热熔化,进而脱扣片所受的限制力变小,脱扣片所储能量释放,推动脱扣片运动从而切断脱扣片与固定片之间的导体连接,实现断电保护。
【专利说明】
LED路灯专用防雷器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种LED路灯专用防雷器。
【背景技术】
[0002]电涌保护器是电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置,也称为“避雷器”或“过电压保护器”。其工作原理是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或系统所能承受的电压范围内,或将强大的雷电流泄流入地,保护被保护的设备或系统不受冲击而损坏。
[0003]例如,中国专利201220711416.0公开了一种电涌保护器,包括外壳以及设置于外壳内部两侧的第一接线端子和第二接线端子;还包括:I类压敏元件,固定于支座上,I类压敏元件的第一电极端与第一接线端子连接,第二电极端与第二接线端子连接;过热脱扣元件,其固定端与外壳的内壁相抵,脱扣端与I类压敏元件第二电极端通过低温焊锡相连。
[0004]中国专利201220663311.2公开了一种新型电涌保护器,主要包括分断开关、脱扣机构、惯性装置、缓冲位移弹片、电磁铁、双金属片、防雷元件和上、下接线端。上接线端与分断开关、电磁铁、防雷元件、下接线端串联连接;电磁铁能带动脱扣机构运动,脱扣机构上安装有缓冲位移弹片和惯性装置,确保当电磁铁顶杆持续动作时才动作,而电磁铁顶杆在雷电流通过瞬间速动又恢复,脱扣机构不动作,确保分断开关正确分断sro故障通路;防雷元件的温度通过热传导贴片传至双金属片,温度过高时双金属片能够变形带动脱扣机构运动,分断电路。
[0005]中国专利201120281270.6公开了一种脱扣装置及包括该脱扣装置的电涌保护器。其应用于电涌保护器,包括脱扣部件和通过固定元件连接在脱扣部件的一端的动触片,动触片为无弹性片。固定元件包括铆钉。脱扣部件包括弹性铜片。
[0006]中国专利201220497266.8公开了一种用于电涌保护器的热脱扣装置,包括保护模块,压敏电阻设于保护模块内部,故障指示杆设于保护模块的侧部型框内,T型片固定压敏电阻的下连接片和软绞线一端,软绞线另一端连接故障指示杆的连接片;故障指示杆连接片和压敏电阻中间连接片的结合部连接,弹簧套设于故障指示杆下部。
[0007]上述技术方案的缺陷在于:脱扣片向上脱扣,结构复杂、制造成本高。
[0008]因此,提供一种结构简单、制造成本低的LED路灯专用防雷器成为了业界需要解决的问题。

【发明内容】

[0009]与现有技术的不同的是,本实用新型提供一种LED路灯专用防雷器,其可实现脱扣片向侧面脱扣,结构简单、制造成本低。
[0010]为了实现上述目的,本实用新型提供了一种LED路灯专用防雷器,其包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构;压敏芯片固定设于PCB板底座上;脱扣机构包括固定片、脱扣片;
[0011]其中,固定片包括固定端、接触部、自由端;接触部分别连接固定端、自由端;固定端与PCB板底座固定连接,固定片的接触部与压敏芯片接触;
[0012]脱扣片包括埋设端、熔融端;埋设端埋设于PCB板底座,熔融端与自由端通过低温焊锡焊接。
[0013]本实用新型中,当电流过大时,压敏电阻发热升温,低温焊锡受热熔化,进而脱扣片所受的限制力变小,脱扣片所储能量释放,推动脱扣片运动从而切断脱扣片与固定片之间的导体连接,实现断电保护。
[0014]本实用新型不仅可实现发热时自动断流,而且结构简单、制造成本低。
[0015]根据本实用新型另一【具体实施方式】,包括两种工作状态:正常状态和保护状态;在正常状态中,脱扣片的熔融端与固定片的自由端焊接,脱扣片处于储能状态。
[0016]根据本实用新型另一【具体实施方式】,在保护状态中,脱扣片的熔融端受热熔化,脱扣片恢复到非储能状态。
[0017]根据本实用新型另一【具体实施方式】,脱扣机构有两个,两个脱扣机构分别连接电路的零线和火线。
[0018]根据本实用新型另一【具体实施方式】,压敏芯片有三个,三个压敏芯片叠装组成一芯片组。
[0019]根据本实用新型另一【具体实施方式】,脱扣片的熔融端设有连接孔,固定片的自由端插入连接孔。
[0020]根据本实用新型另一【具体实施方式】,每个所述脱扣片上设有两个连接孔,两个连接孔上下设置。
[0021]根据本实用新型另一【具体实施方式】,每个固定片的接触部均位于两个压敏芯片之间;且两个固定片的接触部位于不同的高度。即第一个和第二个压敏芯片之间设有一个固定片的接触部;第二和第三个压敏芯片之间设有另一个固定片的接触部。
[0022]根据本实用新型另一【具体实施方式】,两个脱扣片在芯片组的两侧相对设置。
[0023]与现有技术相比,本实用新型具备如下有益效果:
[0024]本实用新型中,当电流过大时,压敏电阻发热升温,低温焊锡受热熔化,进而脱扣片所受的限制力变小,脱扣片所储能量释放,推动脱扣片运动从而切断脱扣片与固定片之间的导体连接,实现断电保护。
[0025]下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
【附图说明】
[0026]图1为实施例1中的固定片的结构示意图;
[0027]图2为实施例1中的脱扣片的结构示意图;
[0028]图3为实施例1的LED路灯专用防雷器的整体结构示意图;
[0029]图4为实施例1的LED路灯专用防雷器的另一整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]实施例1
[0031]如图3-图4所示,本实施例的LED路灯专用防雷器包括本实用新型提供了一种LED路灯专用防雷器,其包括PCB板底座1、压敏芯片2、两个脱扣机构3。
[0032]压敏芯片2有三个,三个压敏芯片2叠装组成一芯片组。压敏芯片2的芯片组固定设于PCB板底座I上。
[0033]两个脱扣机构3分别连接电路的零线和火线。每个脱扣机构3包括固定片4、脱扣片
5。如图1所示,固定片4包括固定端401、接触部402、自由端403;接触部402分别连接固定端401、自由端403;固定端401与PCB板底座I固定连接,固定片的接触部402与压敏芯片2接触。如图2所示,脱扣片5包括埋设端501、熔融端502;埋设端501埋设于PCB板底座I,熔融端502与自由端403通过低温焊锡焊接。
[0034]脱扣片5的熔融端502设有连接孔503,固定片3的自由端403插入连接孔503。每个脱扣片5上设有两个连接孔503,两个连接孔503上下设置。每个固定片4的接触部402均位于两个压敏芯片2之间;且两个固定片的接触部位于不同的高度。即第一个和第二个压敏芯片之间设有一个固定片的接触部;第二和第三个压敏芯片之间设有另一个固定片的接触部。两个脱扣片5在芯片组的两侧相对设置。
[0035]本实施例的LED路灯专用防雷器包括两种工作状态:正常状态和保护状态;在正常状态中,脱扣片的熔融端与固定片的自由端焊接,脱扣片处于储能状态。在保护状态中,脱扣片的熔融端受热熔化,脱扣片恢复到非储能状态。
[0036]虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上,但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的发明范围内,当可作些许的改进,即凡是依照本实用新型所做的同等改进,应为本实用新型的范围所涵盖。
【主权项】
1.一种LED路灯专用防雷器,其特征在于,所述LED路灯专用防雷器包括PCB板底座、压敏芯片、脱扣机构;所述压敏芯片固定设于所述PCB板底座上;所述脱扣机构包括固定片、脱扣片; 其中,所述固定片包括固定端、接触部、自由端;所述接触部分别连接所述固定端、所述自由端;所述固定端与所述PCB板底座固定连接,所述固定片的接触部与所述压敏芯片接触; 所述脱扣片包括埋设端、熔融端;所述埋设端埋设于所述PCB板底座,所述熔融端与所述自由端通过低温焊锡焊接。2.如权利要求1所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,包括两种工作状态:正常状态和保护状态;在所述正常状态中,所述脱扣片的熔融端与所述固定片的自由端焊接,所述脱扣片处于储能状态。3.如权利要求2所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,在所述保护状态中,所述脱扣片的熔融端受热熔化,所述脱扣片恢复到非储能状态。4.如权利要求1所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,所述脱扣机构有两个,所述两个脱扣机构分别连接电路的零线和火线。5.如权利要求4所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,所述压敏芯片有三个,三个所述压敏芯片叠装组成一芯片组。6.如权利要求5所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,所述脱扣片的熔融端设有连接孔,所述固定片的自由端插入所述连接孔。7.如权利要求6所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,每个所述脱扣片上设有两个连接孔,两个所述连接孔上下设置。8.如权利要求7所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,每个所述固定片的所述接触部均位于两个所述压敏芯片之间;且两个所述固定片的所述接触部位于不同的高度。9.如权利要求8所述的LED路灯专用防雷器,其特征在于,两个所述脱扣片在所述芯片组的两侧相对设置。
【文档编号】H02H3/02GK205544192SQ201620147019
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】喻宁知
【申请人】喻宁知
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