廉价的低相位噪声的高速稳定时间基准的制作方法

专利名称：廉价的低相位噪声的高速稳定时间基准的制作方法
技术领域：
本发明涉及廉价的低相位噪声的高速稳定时间基准。
背景技术：
各种电子测试设备都需要稳定的时钟信号或时间基准。这对于其内部结构依赖于对感兴趣的信号进行采样并将它们的数字化值存储在存储器中以进行后续处理的设备尤其关键。这种时间基准需要提供高速时钟信号(例如一百到几百兆赫兹)的原因至少有两个。首先，在ATE(自动测试设备)行业，有一种说法“测试器上的时间就是金钱…”。这句话的意思是说如果DUT(被测试器件)的测试可以更快地结束，就可以利用更少的(昂贵的)测试器来测试更多的部件，并且实现了经济上的节省。一些这样的ATE例如是根据若干衡量方式中的任一种的相当大规模的系统(‘底部占地’或物理尺寸、千瓦量级的功耗、需要每平方英尺若干镑的地板强度、其它地点环境要求等)，更不要提它们的成本了(用于测试存储器设备的一些ATE系统是可扩展的，并且当组装上全部的可选部件时可能要花费一百万美元以上)。其次，随着技术的改进，要测试的新开发部件本身可能就工作在比以往更高的速度上。由于希望以所预期的部件实际工作的速度来测试部件，或者根据对不同工作速度的适应度对部件进行分类，测试部件的ATE需要其自身能够以与所预期的被测试部件相比相当的或更高的速度工作。
时间基准还需要很稳定，至少是具有合理的频率稳定性(随时间的准确性)，具有较低的周期间抖动性或相位噪声。由于给定部件可能是在从零点几秒到一分钟或若干分钟不等的一段时间内被测量，所以不要求严格的实验室意义上的时间基准的长期频率稳定性(例如每天1012或1014分之几)。也不是说在测试部件过程中需要最高精度的时间基准例如400,000,00X Hz(即精确到八位)的时间基准实际上与400,000,000.0XXHz(即精确到十位)的时间基准的效果一样。就是说，按照这两个基准，不能工作在350MHz以上的DUT是不合格的，而能够工作在高达425MHz的DUT是合格的。因此，我们不去找具有铯或铷元素的基本频率标准的商用ATE石英晶体振荡器一般就足够了。
另一方面，尤其是针对高速操作而言，沿位置处的抖动可能常常与DUT合格还是不合格有很大的关系。我们可以将数字信号(其值在所给出的时刻为逻辑1(真)或逻辑0(假)的信号)中的抖动认为是由于信号的跳变而在时间轴上与理想位置的偏离。常常期望ATE设备能够测量这种抖动，要求能够在时钟周期内所选择的特定位置处获取信号的样本，并且具有相当高的分辨率。而且，ATE不仅必须测量DUT所产生的输出信号的抖动，而且ATE一般被期望给DUT提供各种激励以测试其承受低于理想值的输入的能力。除了变化的信号电平和跳变时间()之外，可以改变的一个参数是那些激励的沿位置，其测试DUT对其输入信号上的抖动的敏感性。这也需要能够在时钟周期内选择特定位置作为激励信号中所应用的跳变的位置。有各种方法可以在所选择位置处实现某种所需要的活动，并且这些方法都是给时间基准中的沿引入可编程的延迟。这一切都很好，但是在这样的布置中我们的可信度不仅受到建立延迟的准确性的限制，而且受到时间基准自身短期稳定性的限制。就是说，如果我们用于进行这种测试的时间基准本身受到非常大的抖动的影响，那么我们就不能说对DUT进行了准确的测量，包括一些带有抖动的测量。
因此，作为电子行业的高质量ATE的供应商，虽然我们可能不在乎我们的高速时间基准不具有绝对的准确性和实验室级标准的长期稳定性，但是我们确实希望其短期漂移和相位噪声(周期间抖动)非常小，以使得在我们的ATE所进行的测试或测量中引起非常小的误差。
用于解决这些问题的常见方案是利用中低频的晶体振荡器(例如在10-20MHz的范围内)，可以利用炉膛或其它基于对晶体温度的感知的补偿机构来稳定。当正确地执行时，这些技术可以在晶体的频率处提供适当准确度的频率和相当低的相位噪声水平。遗憾的是，大多数晶体都不能工作在新式ATE装置常常需要的更高的频率处(例如400MHz或更高)。直到最近，基本频率达到那么高的晶体不得不非常薄，使得它们不能承受电线焊接处理，或者它们会在工作时断裂。
对于大约100MHz以上的操作，常见的相应解决方案是利用PLL(锁相环)作为频率倍增方案的一部分来得到所需要频率的时间基准。这存在两个缺点。首先，倍增也使存在于振荡器中的相位噪声成倍地增加。其次，PLL本身是在其操作期间进行搜索的伺服机构。此外，任何的电源波动都会造成对伺服机构的操作的干扰。就是说，PLL自身也会增加相位噪声，并且这种影响可能会非常大。实际上，可以利用专门设计的测试设备对抖动进行分析，并且已经发现倍增/PLL策略容易引入随机抖动和模型相关的抖动。这类电路可能会出现峰峰间一百皮秒的定时抖动。因此，倍增/PLL技术可能很难提供ATE设置中的稳定的低相位噪声(低定时抖动)的高速时间基准(例如400MHz)。但是，如果我们不提供合适的较低的相位噪声，那么就不可能期望我们的ATE器械能准确地测量DUT的抖动，更不用说可能由时间基准的抖动引起的对其它测量的准确性的限制了。
最近出现的反向平顶(inverted mesa)AT切割(且非常薄)的石英晶体可以具有直接发生在所需要的振荡频率处的振荡表现模式，同时表现出极低的相位噪声或定时抖动水平。遗憾的是，随着温度的变化，AT切割不是非常稳定。使用一个这种晶体的典型的低成本商用振荡器单元被封装在金属罐中以进行表面贴装安装，并且期望其内部工作温度大约为外部周围温度，其被允许从0℃到70℃变化。在这个范围内，极好的定时抖动特性不受影响，但是使得工作频率有±100ppm(百万分比)的变化。这对于昂贵的ATE部件以及某些涉及用于电子测试设备的时间基准的其它应用而言是非常令人讨厌的变化。
我们需要具有合理的短期稳定性和准确性而无需与基本标准或者甚至是“纯粹实验室级”标准相关联的昂贵费用和复杂度(没有提到空间大小和维护要求…)的低相位噪声的高速时间基准。那么我们要做些什么呢？

发明内容
对于创建具有合理的短期稳定性和准确性的低相位噪声的高速时间基准的问题的一种解决方案是使用直接工作在所需要的高频(例如在一百到几百MHz的范围内)处的晶体。最近研发的反向平顶AT切割石英晶体满足这一标准。为了将外部周围环境温度对频率的影响减少到大约±20ppm，晶体及其振荡电路被热钳位在只需要宽松调节的合适的温度，例如大约26℃±0.5℃的室温，就是在79℉附近。(熟悉高稳定性炉膛稳定晶体振荡器的人员应当注意到这与工作在70℃-80℃温度调节为几千分之一摄氏度相比简直是天壤之别。)在提供了供给侧(在进入一个或多个DUT的热环境的入口处)为26℃±0.5℃的‘冷’水流除热系统的ATE设置中，400MHz的反向平顶AT切割晶体被提供了其自己的水供应环路。其它用于宽松调节温度的温度稳定技术也可以被考虑作为合适的机构，例如Peltier(帕尔帖)单元，但是它们仍然不如使用精确控制的高温炉膛。结果得到了具有足够的频率准确性和稳定性的廉价的高速时间基准(它是受晶体控制的)，而且具有低于峰峰间1皮秒的定时抖动(没有来自PLL的影响)。


图1是廉价的低相位噪声的高速稳定的时间基准的简化框图；图2是用在ATE环境内的图1的廉价的低相位噪声的高速稳定的时间基准的简化框图，其中宽松控制的温度环境通过流动水来提供；图3是图1的廉价的低相位噪声的高速稳定的时间基准的简化框图，其中宽松控制的温度环境通过Peltier单元提供；图4是适于用在其框图类似于图1、图2或图3的电路中的现有技术的反向平顶AT切割晶体谐振器振荡器单元的简化视图。
具体实施例方式
现在参考图1，其中示出了廉价的低相位噪声的高速稳定的时间基准的简化框图1。其包括直接工作在用于高速时间基准的频率处的高频振荡器单元2，而不需要频率倍增电路和/或锁相环。振荡器单元2可以具有被耦合到时间基准/时钟信号产生&分配电路8的差分输出信号7，定时信号9从所述时间基准/时钟信号产生&分配电路8被施加到某个使用设备或电路(未示出)。
振荡器单元2本身可以是一种商用装置，可以来自于诸如Fort Myers，Florida的Crystek Crystals Corporation的商家。例如，它可以类似于它们的CVPD-940或CVPD-970型3.3V LVPECL差分VCXO中的一个，它们提供的标准工作频率从大约78MHz到大约669MHz。这些电压控制的振荡器是很小(9mm×14mm，5mm高)的密闭金属罐以用于表面贴装应用。这些振荡器被期望工作在它们周围环境的温度下，并且不包括任何设立或调节它们的工作温度的机构。因此，例如这些Crystek部件只具有六个电端子电源(3.3V)、电源返回、频率控制电压、启用/禁用输入以及两个差分输出信号。它们的工作温度范围例如为0℃到70℃(作为另一选项也可以是-40℃到85℃)，最大输入电流为80mA。由于其所有这些好的特性，因此这种振荡器单元不是具有内部加热器的微型炉膛振荡器。此外，可以预期在周围环境的0℃到70℃的工作温度范围上，这种振荡器单元会出现±100ppm的频率变化。
然而，这种部件针对我们的目的来说是很合适的，因为它也是直接工作在感兴趣的频率处且具有非常低的相位噪声或定时抖动(例如大约1皮秒)的晶体振荡器。在图1的示例中，该频率为400MHz，并且很容易理解感兴趣的频率可以更高或更低，这取决于所选择的晶体及其相关联的振荡器电路。如背景技术中所提到的，极好的短期稳定性和非常低的相位噪声(定时抖动)是我们所希望得到的，而我们较少地考虑绝对频率准确性和长期稳定性(与‘频率标准’专业人员考虑的方式相比)。然而，我们希望相当大程度地减少在0℃到70℃的工作温度范围上±100ppm的频率变化。我们希望将其降至例如±20ppm或者可能甚至降至±10ppm，而且这样做不会带来昂贵的费用和被调节的高温热炉膛实际精度的恶化。
可以预期合理设计和操作的高质量晶体振荡器具有我们所希望得到的低定时抖动和相位噪声，并且由此我们提到了Crystek部件。当然，其它的商家也提供了可以很好的工作的合适的同类产品。由于振荡器单元2直接工作在所需要的频率处，所以保持了低定时抖动/良好的相位噪声特性，并且不需要倍频器和锁相环(就是说也不会存在它们的附加干扰)。还要注意，虽然我们承认自行装配的振荡器设计/装配的可能性，但是应当明白可靠的高质量晶体及其振荡器的设计本身就是一门艺术，并且可以购买中等价位的合适的商用部件。
接下来，振荡器单元2可以利用被耦合到振荡器电路4的反向平顶AT切割带状晶体3，振荡器电路4再进而驱动缓冲放大器5来提供前述(差分)输出信号7。在本部分的最后，我们会提供关于振荡器单元2的内部结构的进一步的信息。此时，我们将其看作是框图1内的单一组件(2)。(毕竟，与你自己制作不同，如果你只是出去购买，那么你就是买到这个作为整体的组件。)然后，就是根据这种精神，我们注意到振荡器单元2被置于宽松调节的温度环境6内(在其内部，或者是被其包围，或者可以是简单地“在其上面且很好地与其连接”)。还应当理解宽松调节的温度环境6本身被置于外部周围环境32内(其可以在由被置于实验室长廊或工厂地板上的阁子所包围的容积内的机架上)。虽然我们承认外部周围环境32的温度不可能与在地球上的那个位置处的自然元件一样不受控制(即我们的设备可能位于建筑物内或居住有人类的其它结构内)，但是外部周围环境32(机架上)的温度不是其自身“调节”或“控制”的(虽然可以有排气扇来防止过热…)。
我们会在适当的时候给出关于振荡器单元2如何被置于宽松调节的温度环境6内的一些特定示例。但是，此时我们需要确定术语‘宽松调节的温度环境’的意思。‘被调节’单独使用时是一个强硬的词，而我们用‘宽松调节的温度’的意思是只是近似地被控制，或者是使其与一些其它介质的现有的通常比较稳定的温度相同。在后面一种情况下，也不需要响应于振荡器的实际温度的进一步调节。就是说，‘开环’控制(意思是没有反馈的伺服机制)是一种具有我们所希望的意思的‘宽松调节’的形式。
为了详细描述这个观点，我们可以说我们不太关心振荡器的温度是多少，只要其保持在那个温度附近即可，例如在一两摄氏度以内。加或减半摄氏度是另一种合适的范围。目前，这些对于基本不消耗功率的设备(振荡器单元2)而言实际上是相当宽的范围了，并且如果有人想要形成真正的伺服环来控制温度，那么可以按照若干种方式很容易地达到这样的规格。实际上，温度的感知和校正控制信号的确定不是特别麻烦的任务；它们的实现方式可能只是热敏电阻、参考电压和驱动加热器的若干级放大。但是整体的问题不是那么简单。对产品发展的设想将帮助解释。
假设我们希望构建具有高频时间基准的小型便携式设备，所述高频时间基准具有我们所描述的特性低相位噪声、良好的短期稳定性和中等的实际频率准确性。这利用工作在某种合适的温度的反向平顶带状晶体振荡器就可以很容易地实现。我们注意到当物质在工作状态时其温度会升高，所以试图为振荡器单元提供小的辅助热源，可以根据需要增加或多或少的热量以达到用于振荡器单元的某个近似恒定的温度。夏天的试用者选择刚刚高于室温。这样在有空调的实验室里可以很好的工作，但是夏天在沙漠里进行场地试验时就需要将‘适宜温度’设为某个不太方便的较高的值。遗憾的是，我们要提醒试用者提供热量要比去除或释放热量容易。现在看来如果我们决定仍保持(！？)同样的初始策略(这是一个设想)，那么我们需要将振荡器单元及其加热器放在绝缘的炉膛里，原因就是防止加热器加热器件的其余部分(“你的意思是前面板太热不能接触…？”)并且将不必要的功率消耗(以及电源大小)保持为最小。
同时，我们总部的同事正在开发一批希望具有相同的一般时间基准的冰箱大小的ATE产品。这批产品中适当装备的产品耗电十千瓦，并且需要每平方英尺支持两百五十磅的地板。他们(出于其他的可能是明显的原因)已经解决了如何去除那些热量的问题他们使用闭环水循环系统，该系统具有(a)被置于建筑物的被遮挡部分外部的风扇和散热器；或者(b)被连接到某个冷的或足够冰的水源(例如地方水源)的中间热交换机。必须确定重复使用的闭环水的温度，(实质上是自动调温器)并且虽然没有一个特定的温度被认为特别优于其它所有的温度，但是各种考虑都建议‘室温’是非常好的选择。一般认为‘室温’应当是26℃±0.5℃。
很清楚，大型设备已提供了其自己的解决方案将振荡器单元2的热环境作为项目添加到再循环环路的刚变冷的水的路径中。在用于大型设备(实际的真实示例如用于测试存储器IC的ATE-Agilent V5500)的方案中，这样做的费用是可以忽略的；很容易利用现有的方案来实现其它目的。
大型设备项目的人员会发现所提出的炉膛用于小型设备有点夸张。通常，炉膛稳定的晶体振荡器是用于获得兼具良好的短期和长期稳定性的精确时间基准的相当昂贵的东西。它们在达到额定的规格之前需要稳定若干小时或若干天(早期版本，例如双炉膛HP 104AR用了21天之久)。但是，‘好’的炉膛振荡器是不必要的，而且肯定不希望那么昂贵的费用，所以…，难道计划建立一个坏的炉膛振荡器？小型设备组的反驳是“正在使不太稳定的振荡器变得更稳定且不用太高的费用”。而且，对于小型设备项目的人员来说，关于给小型设备在其长管(当不使用长管时，将其卷起放在后部面板上，就像真空吸尘器上的卷线盘一样)末端配备微型散热器和风扇的难免的讥讽言论是令人厌烦的。
但是，小型设备(仍然是设想的，不过实际上是有道理的)确实提出了挑战，似乎我们确实必须在热炉膛与加热和冷却小型物体以将其温度保持在‘室温’附近的能力之间作出选择。我们总部的同事劝阻我们使用极高温的炉膛。但是，它确实证明存在用于小型物体的加热和冷却以保持‘室温’的适合的解决方案。
现在参考图2，其中示出了简化框图10，其中图1中廉价的低相位噪声的高速时间基准被用在ATE环境内，并且通过其温度已被调节到某个所需要的范围内的水的流动提供宽松控制的温度环境。在这种布置中，振荡器单元2驱动具有定时产生器及格式器的电路15，电路15再顺次耦合到具有驱动器及比较器的电路16，针对电路16，各种信号18被施加给被测试DUT 19并且从被测试DUT 19接收各种信号18。电路16还提供被发送到ATE的衡量设备(balance)(例如为了记录测试结果)。这是关于ATE的非常简略的视图，但是足以大概地告知我们时间基准2所扮演的角色。
现在考虑时间基准2，我们注意到其被置于低热阻环境内，这可以通过将振荡器单元2安装到具有低热阻(例如铜或铝)的合适的热敏板11上来实现。热敏板11包括在其上穿过的具有入口13和出口14的水密封通道。其温度被预先控制为例如只有26℃±0.5℃的冷水被供应到入口13，而从出口14流出的水被送回水源(未示出)的返回侧。水通过热敏板11的流速可以通过设计被调节为足以很容易地将振荡器单元2升温到大约26℃(与较低的周围温度无关)，以及将其冷却到大约26℃(尽管周围的温度较高并且存在振荡器单元2本身的功耗)。假设振荡器单元2非常小(上面提到的Crystek产品是9×4×5mm)并且其功耗仅为四分之一瓦，那么循环水源就不需要很大的附加容量。可以从满负荷的ATE系统中去除二十千瓦热量的系统不会因为额外的四分之一瓦而受到影响。
然而，将振荡器单元21封闭在容器或外壳12内并且在热敏板/振荡器组合的外侧与外壳的内侧之间放置热隔离区19仍然是很好的实施方式。在热敏板和隔离区19之间，我们可以确保在短暂的平衡时期之后，振荡器单元2工作在入口13处提供的水的温度。另一方面，应当理解隔离区19和外壳12对于宽松调节振荡器单元2的温度不是必要的。在不能保持‘宽松调节’可能成为问题之前，如果需要，热敏板11(厚度)及其循环水源(流速)增加和去除热量的能力可以被提高到几瓦或者甚至到几十瓦。更重要的是增加的外壳12和隔离区11的价格实际上相当低，而变化的环境温度对振荡器单元2的潜在影响不再是很严重的问题，它本身是具有确定值的。(就是说，由于明智的举措，这个问题已经被解决了！)循环水(可以是另一种液体)被调节为具有26℃±0.5℃的温度，由于执行的是对温度的工业控制，所以这个温度不是特别精确(所选择的实际值及其范围有一定的任意性)。此外，振荡器单元2的温度只是通过无源的低热电阻路径(板11)被固定为上述值，而不受感知振荡器温度的伺服环的支配。因而，图2中所示的布置满足我们前面对‘宽松调节温度环境’的限定，并且可以预期产生±20ppm或±10ppm量级的频率波动，主要取决于循环水的温度被调节的程度。周围环境温度的变化对频率的影响一般不大，尤其是如果振荡器单元通过隔离区19被隔离的话。
现在参考图3，其中示出了与图2类似的框图20，只是对振荡器单元的温度的宽松控制是通过使用Peltier单元23来实现的。众所周知，当DC电流经过Peltier单元时，Peltier单元呈现出一侧升温而另一侧降温的特性。颠倒电流方向将颠倒用于加热和冷却的两侧。Peltier单元23的一侧被热耦合到热敏板22(或者只是针对振荡器单元2的情况，而没有热敏板…)，而另一侧被暴露于可能接受热量的环境(‘外界’或‘周围’环境)。Peltier单元有时具有辅助的小风扇，给定Crystek部件的大小时，这些小风扇可能是不必要的。温度感知元件RT25(例如电热调节器)通知温度控制器24，温度控制器24利用可反转的电流驱动Peltier单元23以宽松地将传感器的温度保持(从而将振荡器单元2的温度保持)在所选择的设定点，这是通过外壳21内的可选隔离区26的辅助实现的。由于我们感兴趣的只是宽松调节，所以温度控制器24可以是简单的元件，并且Peltier单元的尺寸可以比较小。甚至可以利用合适的双金属材料弹簧型自动调温器和具有由自动调温器中的触点闭合控制的固定电压电源的温度控制器24来代替RT25。例如，已知的双金属材料自动调温器使分离的加热和空气调节单元工作在分别选择的设定点上，同时排除一次激活这两个单元的可能性。但是，不清楚这种机械的解决方案的成本是否确实低于相应的电子解决方案，还要注意电子解决方案更加可靠而且受错误调节的影响较小。
现在参考图4，其中示出了我们所感兴趣的那类现有技术的振荡器单元2的简化的剖面侧视图27，并且该振荡器单元2被利用表面贴装技术附贴到印刷电路板28上。具体地说，视图27可以被认为代表了上述来自Crystek Crystals Corporation的一批部件，并且它也可以很好地代表来自其它商家的部件。广义地说，振荡器单元2包括可以是AT切割的反向平顶晶体29，并且其压电激励的基本模式发生在所需要的高频处(例如在大约80或100MHz到大约800MHz的范围内)。还包括具有放大、反馈和输出缓冲的振荡器电路(30)。当然，反向平顶晶体29是确定振荡的频率和稳定性的主要谐振元件。
一些注释涉及反向平顶类型的晶体。‘厚’AT切割坯(blank)应用了焊接电线并且被安装在底板上，之后利用氩离子束刻蚀坯的中心部分以产生在所需要的高频处的压电共振。得到的是不能再承受进一步处理的非常薄的中心石英部分。如果这样薄的晶体试图采用普通的形状，那么即使它被成功地安装而没有被打碎，它在工作期间也很容易断裂。
振荡器电路及其石英谐振器被封闭在封装(通常是金属罐)31中。封装31中不包括热稳定设备，因为预期整个振荡器可以成功地工作在紧邻着振荡器单元2的外部的环境中的任何周围温度上。例如，前面提到的Crystek部件被指定工作在0℃到70℃的范围上，允许的频率变化为±100ppm。
权利要求
1.一种用于产生时钟信号的电路，所述电路包括反向平顶AT切割石英晶体谐振器；耦合到所述反向平顶AT切割石英晶体谐振器的振荡器电路，其按照所述反向平顶AT切割石英晶体谐振器的基本频率振荡，并且具有按照所述反向平顶AT切割石英晶体谐振器的基本频率产生时钟信号的输出级；并且所述反向平顶AT切割石英晶体谐振器和所述振荡器电路被热耦合到具有被宽松控制的温度并且不同于包含所述电路的外部周围环境的环境。
2.如权利要求1所述的电路，其中所述时钟信号至少为100MHz。
3.如权利要求1所述的电路，其中所述具有被宽松控制的温度的环境包括水流除热系统。
4.如权利要求3所述的电路，其中所述水流除热系统是ATE系统的一部分并且也去除DUT中的热量。
5.如权利要求1所述的电路，其中所述具有被宽松控制的温度的环境包括至少一个Peltier单元。
6.如权利要求1所述的电路，其中所述被宽松控制的温度为大约26℃。
7.如权利要求1所述的电路，其中所述外部周围环境被允许在大约40的范围上变化。
8.如权利要求1所述电路，其中作为所述被宽松控制的温度的函数的时钟信号频率的变化在大约±20ppm到±10ppm的范围内。
9.如权利要求1所述的电路，其中所述电路还包括被置于所述电路和包含所述电路的外部周围环境之间的热隔离区。
全文摘要
本发明提供了一种低相位噪声的高速稳定时间基准，其使用直接工作在所希望的高频一百到几百MHz的晶体谐振器。反向平顶AT切割石英晶体满足这个标准。为了提高频率稳定度，晶体及其振荡电路被热钳位在只需要宽松调节的合适的温度，即大概为室温。在提供了供给侧为26℃±0.5℃的水流除热系统的示例性ATE设置中，400MHz的反向平顶AT切割晶体被简单地提供了其自己的水供应环路。其它用于宽松调节的温度稳定技术也可以被使用，例如Peltier单元。结果得到了具有足够的频率准确度和稳定度的高频时间基准，而且具有极低的晶体谐振器的定时抖动，因为没有来自频率倍增PLL的定时抖动。
文档编号H03B5/32GK101078908SQ200710087270
公开日2007年11月28日 申请日期2007年3月21日 优先权日2006年3月21日
发明者罗米·梅德 申请人:韦瑞吉(新加坡)私人有限公司